CN217584114U - 一种散热性好的半导体发光灯 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种散热性好的半导体发光灯，包括灯板，所述灯板的底部活动安装有透明灯罩，所述灯板的顶部固定安装有连接柱，所述灯板的底部固定安装有芯片板，所述芯片板的底部固定安装有灯珠本体，所述芯片板的顶部固定安装有散热结构，所述散热结构的内部活动安装有螺栓。该散热性好的半导体发光灯，通过设置的灯板，起到支撑和固定的作用，设置的透明灯罩，用于发散灯珠本体发出的光，设置的连接柱，用于连接灯板和散热板，并在灯板和散热板形成散热空间，设置的芯片板，用于控制灯珠本体，设置的灯珠本体，用于发出灯光，设置的散热结构，便于半导体发光灯散热，设置的螺栓，用于将散热板固定在墙板上。

Description

一种散热性好的半导体发光灯

技术领域

本实用新型涉及半导体发光灯技术领域，具体为一种散热性好的半导体发光灯。

背景技术

半导体晶体管以及集成电路的发明和发展使计算机成为人类社会不可或缺的东西，这算得上是二十世纪最重要的技术革命，半导体发光灯将逐步取代电真空灯泡和日光灯管，成为又一个影响人类社会物质文明的电子革命的产物。

半导体发光灯具有节能和发光效率高的优点，但是半导体发光灯的灯珠布置在电路板上，半导体发光灯的光电转化效率大约为百分之十五，大量的热量难以借助辐射散发，如果不能有效传导散热，会使芯片温度升高，降低芯片发光效率，故而提出了一种散热性好的半导体发光灯来解决上述中的问题。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种散热性好的半导体发光灯，具备便于散热的优点，解决了半导体发光灯的灯珠布置在电路板上，半导体发光灯的光电转化效率大约为百分之十五，大量的热量难以借助辐射散发，如果不能有效传导散热，会使芯片温度升高，降低芯片发光效率的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种散热性好的半导体发光灯，包括灯板，所述灯板的底部活动安装有透明灯罩，所述灯板的顶部固定安装有连接柱，所述灯板的底部固定安装有芯片板，所述芯片板的底部固定安装有灯珠本体，所述芯片板的顶部固定安装有散热结构，所述散热结构的内部活动安装有螺栓；

所述散热结构包括导热柱、散热板、散热孔和通风口，所述芯片板的顶部固定安装有导热柱，所述导热柱的顶部固定安装有散热板，所述灯板的内部开设有散热孔，所述透明灯罩的外表面开设有通风口。

进一步，所述透明灯罩的顶部设置有卡块，所述灯板的底部开设有卡槽，所述透明灯罩与灯板通过卡块和卡槽卡接。

进一步，所述连接柱的数量为四个，四个所述连接柱分别位于灯板和散热板之间前后两侧的左右两侧，所述螺栓的数量为四个，四个所述螺栓分别位于散热板内部的前后左右四侧。

进一步，所述导热柱的一端位于散热板的底部，所述导热柱的另一端贯穿灯板并与芯片板固定连接。

进一步，所述灯珠本体的数量大于五个，所述灯珠本体均匀分布在芯片板的底部，所述导热柱由石墨制作而成，所述散热板由纯铜制作而成。

进一步，所述散热孔的数量为四个，四个所述散热孔分别位于导热柱的前后左右四侧，所述通风口的数量大于十个，所述通风口呈等距分布在透明灯罩的外表面。

与现有技术相比，本申请的技术方案具备以下有益效果：

1、该散热性好的半导体发光灯，通过设置的灯板，起到支撑和固定的作用，设置的透明灯罩，用于发散灯珠本体发出的光，设置的连接柱，用于连接灯板和散热板，并在灯板和散热板形成散热空间，设置的芯片板，用于控制灯珠本体，设置的灯珠本体，用于发出灯光，设置的散热结构，便于半导体发光灯散热，设置的螺栓，用于将散热板固定在墙板上。

2、该散热性好的半导体发光灯，通过设置的导热柱，将散热板通过螺栓固定在墙板上，芯片板控制灯珠本体发光，芯片板和灯珠本体工作时，透明灯罩内部温度高于外部温度，使得透明灯罩内的热空气上升，通过散热孔散发到灯板和散热板之间，外部的冷空气通过通风口进入透明灯罩内，对芯片板和灯珠本体进行散热，由于石墨具有远高于金属的导热性，石墨制成的导热柱将热量快速传递至散热板，纯铜制成的散热板一面与墙板接触，将热量传递至墙板，散热板一面与空气接触，将热量散发至空气中。

附图说明

图1为本实用新型立体结构示意图；

图2为本实用新型正视结构剖析图；

图3为本实用新型俯视结构剖析图。

图中：1、灯板；2、透明灯罩；3、连接柱；4、芯片板；5、灯珠本体；6、散热结构；601、导热柱；602、散热板；603、散热孔；604、通风口；7、螺栓。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，一种散热性好的半导体发光灯，包括灯板1，通过设置的灯板1，起到支撑和固定的作用，灯板1的底部活动安装有透明灯罩2，设置的透明灯罩2，用于发散灯珠本体5发出的光，灯板1的顶部固定安装有连接柱3，设置的连接柱3，用于连接灯板1和散热板602，并在灯板1和散热板602形成散热空间，灯板1的底部固定安装有芯片板4，设置的芯片板4，用于控制灯珠本体5，芯片板4的底部固定安装有灯珠本体5，设置的灯珠本体5，用于发出灯光，芯片板4的顶部固定安装有散热结构6，设置的散热结构6，便于半导体发光灯散热，散热结构6的内部活动安装有螺栓7，设置的螺栓7，用于将散热板602固定在墙板上。

散热结构6包括导热柱601、散热板602、散热孔603和通风口604，芯片板4的顶部固定安装有导热柱601，导热柱601的顶部固定安装有散热板602，灯板1的内部开设有散热孔603，透明灯罩2的外表面开设有通风口604，通过设置的导热柱601，将散热板602通过螺栓7固定在墙板上，芯片板4控制灯珠本体5发光，芯片板4和灯珠本体5工作时，透明灯罩2内部温度高于外部温度，使得透明灯罩2内的热空气上升，通过散热孔603散发到灯板1和散热板602之间，外部的冷空气通过通风口604进入透明灯罩2内，对芯片板4和灯珠本体5进行散热，由于石墨具有远高于金属的导热性，石墨制成的导热柱601将热量传递至散热板602，纯铜制成的散热板602一面与墙板接触，将热量传递至墙板，散热板602一面与空气接触，将热量散发至空气中。

在实施时，按以下步骤进行操作：

1）将散热板602通过螺栓7固定在墙板上，芯片板4控制灯珠本体5发光；

2）芯片板4和灯珠本体5工作时，透明灯罩2内部温度高于外部温度，使得透明灯罩2内的热空气上升，通过散热孔603散发到灯板1和散热板602之间，外部的冷空气通过通风口604进入透明灯罩2内，对芯片板4和灯珠本体5进行散热；

3）由于石墨具有远高于金属的导热性，石墨制成的导热柱601将热量快速传递至散热板602；

4）纯铜制成的散热板602一面与墙板接触，将热量传递至墙板，散热板602一面与空气接触，将热量散发至空气中。

综上所述，该散热性好的半导体发光灯，通过设置的灯板1，起到支撑和固定的作用，设置的透明灯罩2，用于发散灯珠本体5发出的光，设置的连接柱3，用于连接灯板1和散热板602，并在灯板1和散热板602形成散热空间，设置的芯片板4，用于控制灯珠本体5，设置的灯珠本体5，用于发出灯光，设置的散热结构6，便于半导体发光灯散热，设置的螺栓7，用于将散热板602固定在墙板上。

并且，通过设置的导热柱601，将散热板602通过螺栓7固定在墙板上，芯片板4控制灯珠本体5发光，芯片板4和灯珠本体5工作时，透明灯罩2内部温度高于外部温度，使得透明灯罩2内的热空气上升，通过散热孔603散发到灯板1和散热板602之间，外部的冷空气通过通风口604进入透明灯罩2内，对芯片板4和灯珠本体5进行散热，由于石墨具有远高于金属的导热性，石墨制成的导热柱601将热量快速传递至散热板602，纯铜制成的散热板602一面与墙板接触，将热量传递至墙板，散热板602一面与空气接触，将热量散发至空气中，解决了半导体发光灯的灯珠布置在电路板上，半导体发光灯的光电转化效率大约为百分之十五，大量的热量难以借助辐射散发，如果不能有效传导散热，会使芯片温度升高，降低芯片发光效率的问题。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种散热性好的半导体发光灯，包括灯板（1），其特征在于：所述灯板（1）的底部活动安装有透明灯罩（2），所述灯板（1）的顶部固定安装有连接柱（3），所述灯板（1）的底部固定安装有芯片板（4），所述芯片板（4）的底部固定安装有灯珠本体（5），所述芯片板（4）的顶部固定安装有散热结构（6），所述散热结构（6）的内部活动安装有螺栓（7）；

所述散热结构（6）包括导热柱（601）、散热板（602）、散热孔（603）和通风口（604），所述芯片板（4）的顶部固定安装有导热柱（601），所述导热柱（601）的顶部固定安装有散热板（602），所述灯板（1）的内部开设有散热孔（603），所述透明灯罩（2）的外表面开设有通风口（604）。

2.根据权利要求1所述的一种散热性好的半导体发光灯，其特征在于：所述透明灯罩（2）的顶部设置有卡块，所述灯板（1）的底部开设有卡槽，所述透明灯罩（2）与灯板（1）通过卡块和卡槽卡接。

3.根据权利要求1所述的一种散热性好的半导体发光灯，其特征在于：所述连接柱（3）的数量为四个，四个所述连接柱（3）分别位于灯板（1）和散热板（602）之间前后两侧的左右两侧，所述螺栓（7）的数量为四个，四个所述螺栓（7）分别位于散热板（602）内部的前后左右四侧。

4.根据权利要求1所述的一种散热性好的半导体发光灯，其特征在于：所述导热柱（601）的一端位于散热板（602）的底部，所述导热柱（601）的另一端贯穿灯板（1）并与芯片板（4）固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种散热性好的半导体发光灯，其特征在于：所述灯珠本体（5）的数量大于五个，所述灯珠本体（5）均匀分布在芯片板（4）的底部，所述导热柱（601）由石墨制作而成，所述散热板（602）由纯铜制作而成。

6.根据权利要求1所述的一种散热性好的半导体发光灯，其特征在于：所述散热孔（603）的数量为四个，四个所述散热孔（603）分别位于导热柱（601）的前后左右四侧，所述通风口（604）的数量大于十个，所述通风口（604）呈等距分布在透明灯罩（2）的外表面。

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