CN217579148U - 一种晶棒升降定位对中装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种晶棒升降定位对中装置，包括：支撑架，在所述支撑架上设置有第一承载台以及高于所述第一承载台的第二承载台；工装定位系统，设置在所述第一承载台、所述第二承载台以及所述支撑架上，用于定位所述工装，所述工装包括料框、设置在所述料框中的料座以及粘接在所述料座表面的晶棒；晶棒下压系统，设置在所述支撑架的顶部，用于下压所述晶棒；顶升系统，安装在所述支撑架的底部，可将所述工装从所述第一承载台顶升至所述第二承载台。本实用新型的有益效果是升降定位对中装置能够直接对料框、料座以及晶棒进行自动对中，且有统一标准，避免因人工误差而导致粘棒位置产生误差无法进入下一工序，减少相应的人工成本、生产成本。

Description

一种晶棒升降定位对中装置

技术领域

本实用新型属于单晶粘接后在胶固化前的对中定位技术领域，尤其是涉及一种晶棒升降定位对中装置。

背景技术

随着新能源行业的快速发展，光伏产业的竞争越来越激烈，智能化、安全化、智慧化的工厂是行业发展的必经之路，成本控制，节省人工，安全生产是企业生存之路，现有状态下人工成本、损耗、安全事故影响较大，从而少人化、高效化、安全性是主导趋势，设计一种安全、简单、快捷的工具，提高操作员工作效率，降低人工成本。

现有技术中粘棒对中的具体流程如下：单晶在经过粘接后，通过压胶后流转至预留对中位置，再进入预固化线体，经刮胶工位由线上观察员对晶棒进行校准定位、根据溢胶情况对单晶进行刮胶补胶处理；人工对中容易产生误差，且对中的标准不能统一，导致在切片过程中得到的硅片厚度不一，最终得出的成品质量较差。

实用新型内容

本实用新型要解决的问题是提供一种晶棒升降定位对中装置，有效的解决现有技术中人工对中容易产生误差，且对中的标准不能统一，导致在切片过程中得到的硅片厚度不一，最终得出的成品质量较差的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：一种晶棒升降定位对中装置，包括：

支撑架，在所述支撑架上设置有第一承载台以及高于所述第一承载台的第二承载台；

工装定位系统，设置在所述第一承载台、所述第二承载台以及所述支撑架上，用于定位所述工装，其中，所述工装包括料框、设置在所述料框中的料座以及粘接在所述料座表面的晶棒；

晶棒下压系统，设置在所述支撑架的顶部，用于下压所述晶棒；

顶升系统，安装在所述支撑架的底部，可将所述工装从所述第一承载台顶升至所述第二承载台。

优选地，所述第一承载台上设有一供所述工装通过的第一通孔，所述第二承载台上设有一供所述工装通过的第二通孔；所述顶升系统通过所述第一通孔和所述第二通孔，将所述工装从所述第一承载台顶升至所述第二承载台。

优选地，所述工装定位系统包括晶棒定位系统，所述晶棒定位系统包括设置在所述第二承载台一侧的晶棒侧定位气缸以及设置在所述第二承载台另一侧的晶棒夹紧气缸，所述晶棒侧定位气缸定位所述晶棒的一侧，所述晶棒夹紧气缸配合所述晶棒侧定位气缸对中所述晶棒。

优选地，所述晶棒定位系统还包括设置在靠近所述第二承载台的支撑架一侧的晶棒电动定位气缸，所述晶棒电动定位气缸不与所述晶棒侧定位气缸同侧，配合所述晶棒夹紧气缸和所述晶棒侧定位气缸对中所述晶棒。

优选地，所述工装定位系统还包括料框定位系统，所述料框定位系统包括所述第一承载台一侧的料框定位气缸以及设置在所述第一承载台另一侧的料框夹紧气缸，所述料框定位气缸定位所述料框，所述料框夹紧气缸配合所述料框定位气缸对中所述料框。

优选地，所述工装定位系统还包括料座定位系统，所述料座定位系统包括设置在所述第二承载台一侧的料座定位气缸以及设置在所述第二承载台另一侧的料座夹紧气缸，所述料座定位气缸定位所述料座的一侧，所述料座夹紧气缸配合所述料座定位气缸对中所述料座。

优选地，所述晶棒下压系统包括设置在所述支撑架顶部的晶棒下压气缸，可对所述晶棒施加压力，使其与所述料座粘接牢固。

优选地，所述晶棒下压气缸的两侧还设有一直线轴承，均匀压力，配合所述晶棒下压气缸对所述晶棒施加压力。

优选地，所述升降定位对中装置还包括设置在所述第二承载台一侧的料框推出气缸，当所述工装对中完毕后，所述料框推出气缸可将所述工装移动至下一工序位置。

优选地，所述升降定位对中装置还包括设置在所述支撑架顶部一侧的滑板以及与滑板连接的滑板上升气缸，所述滑板上升气缸用于控制所述滑板移动，进而控制所述工装是否移动至下一工序；当所述滑板遮挡所述工装的一侧时，所述工装静止，当所述滑板移动至不遮挡所述工装的一侧时，所述工装通过设置在所述第二承载台一侧的料框推出气缸移动至下一工序位置。

采用上述技术方案，升降定位对中装置能够直接对料框、料座以及晶棒进行自动对中，且有统一标准，避免因人工误差而导致粘棒位置产生误差无法进入下一工序，甚至粘棒位置错误的现象出现，且自动对中机构减少相应的工人人员，即减少相应的人工成本、生产成本。

采用上述技术方案，通过顶升气缸以及料框推出气缸自动控制工装上升以及工装向下一工序的目标位置移动，尽可能的减少料框内料座以及晶棒的微小移动，确保晶棒的对中位置不变。

采用上述技术方案，通过滑板和滑板上升气缸控制工装是否进入下一工序位置，相较于现有技术，能更加自动化的判断工装是否应该进入下一工序，避免停留太长时间导致工作效率降低或者下一工序还在运转中就进入下一工序当中导致工装损坏而增加生产成本的现象发生。

附图说明

图1是本实用新型实施例一种晶棒升降定位对中装置正面结构示意图

图2是本实用新型实施例一种晶棒升降定位对中装置背面结构示意图

图中：

1、支撑架 2、顶升系统 3、第一承载台

4、料框夹紧气缸 5、料框定位气缸 6、第二承载台

7、料座夹紧气缸 8、料座定位气缸 9、晶棒夹紧气缸

10、晶棒侧定位气缸 11、晶棒电动定位气缸 12、料框推出气缸

13、滑板 15、直线轴承

14、滑板上升气缸

16、工装 17、晶棒下压气缸

具体实施方式

下面结合实施例和附图对本实用新型作进一步说明：

在本实用新型实施例的描述中，需要理解的是，术语“顶部”、“底部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

如图1一种晶棒升降定位对中装置正面结构示意图和图2一种晶棒升降定位对中装置背面结构示意图所示，一种晶棒升降定位对中装置，包括：

支撑架1，在支撑架1上设置有第一承载台3以及高于第一承载台3的第二承载台6；支撑架分为两层，第一层为第一承载台3与第二承载台6之间的空间，第二层为第二承载台3与支撑架1顶部之间的空间；

工装定位系统，设置在第一承载台3、第二承载台6以及支撑架1上，用于定位工装16，其中，工装16包括料框、设置在料框中的料座以及粘接在料座表面的晶棒；

晶棒下压系统，设置在支撑架1的顶部，用于下压晶棒；

顶升系统，安装在支撑架1的底部，可将工装16从第一承载台3顶升至第二承载台6。

具体的，第一承载台3上设有一供工装16通过的第一通孔(未画出)，第二承载台6上设有一供工装16通过的第二通孔(未画出)；顶升系统2通过第一通孔和第二通孔，将工装16从第一承载台3顶升至第二承载台6。

其中，顶升系统2包括顶升气缸，设置在支撑架1的底部，顶升气缸可将工装16从第一层位置顶升至第二层，便于进行料座以及晶棒的对中定位。

工装定位系统包括晶棒定位系统，晶棒定位系统包括设置在第二承载台6一侧的晶棒侧定位气缸10以及设置在第二承载台6另一侧的晶棒夹紧气缸9，晶棒侧定位气缸10定位晶棒的一侧，晶棒夹紧气缸9配合晶棒侧定位气缸10对中晶棒。

一些可行的实施例中，晶棒定位系统还包括设置在靠近第二承载台6的支撑架1一侧的晶棒电动定位气缸11，晶棒电动定位气缸11不与晶棒侧定位气缸10同侧，配合晶棒夹紧气缸9和晶棒侧定位气缸10对中晶棒。当晶棒侧定位气缸10和晶棒夹紧气缸9对晶棒进行定位对中时，晶棒电动定位气缸11配合晶棒夹紧气缸9一同推动晶棒，进行对中。由于晶棒较重，且在上一工序进行涂胶后再移动至升降定位对中装置中时，胶水已经出现固化的现象，此时再通过一个晶棒夹紧气缸9对晶棒进行推动定位时，可能会存在推不到位甚至推不动的现象，此时需要晶棒电动定位气缸11配合晶棒夹紧气缸9同时对晶棒推动至预设位置。优选地，晶棒电动定位气缸11安装在支撑架1的第二层位置中，并且位于滑板13的对侧。

一些可行的实施例中，工装定位系统还包括料框定位系统，料框定位系统包括第一承载台3一侧的料框定位气缸5以及设置在第一承载台3另一侧的料框夹紧气缸4，料框定位气缸5定位料框，料框夹紧气缸4配合料框定位气缸5对中料框。其中，料框定位气缸5可以与料框夹紧气缸4相邻或处于对侧。

工装定位系统还包括料座定位系统，料座定位系统包括设置在第二承载台6一侧的料座定位气缸8以及设置在第二承载台6另一侧的料座夹紧气缸7，料座定位气缸8定位料座的一侧，料座夹紧气缸7配合料座定位气缸8对中料座。其中，料座定位气缸8可以与料座夹紧气缸7相邻或者处于对侧，且晶棒侧定位气缸10与晶棒夹紧气缸9的位置略高于料座定位气缸8和料座夹紧气缸7。

晶棒下压系统包括设置在支撑架1顶部的晶棒下压气缸17，可对晶棒施加压力，使其与料座粘接牢固。

一些可行的实施例中，晶棒下压气缸17的个数为2个，分别设置在支撑架1顶部的两侧，均匀下压晶棒，使晶棒能够与胶水完全粘接并粘接均匀。

一些可行的实施例中，在每个晶棒下压气缸17的两侧还设置一直线轴承15，配合晶棒下压气缸17一起下压晶棒，由于晶棒的重量在200公斤左右，对其进行下压时，需要较大的压力以及较为均匀的力，直线轴承15能够配合晶棒下压气缸17对晶棒进行均匀下压。

升降定位对中装置还包括设置在第二承载台6一侧的料框推出气缸12，当工装16对中完毕后，料框推出气缸12可将工装16移动至下一工序位置。

一些可行的实施例中，升降定位对中装置还包括设置在支撑架1顶部一侧的滑板13以及与滑板13连接的滑板上升气缸14，滑板13至少能够遮挡第二层中第二承载台6与支撑架1顶部之间的空隙，阻挡工装16移动出支撑架1的第二层外，或者是防止工装16提前进入下一工序中；滑板上升气缸14用于控制滑板13移动，进而控制工装16是否移动至下一工序；

当滑板13遮挡工装16的一侧时，工装16静止，当滑板13移动至不遮挡工装16的一侧时，工装16通过设置在第二承载台6一侧的料框推出气缸12移动至下一工序位置。

工作过程：工装推进至升降定位对中装置的第一承载台3上，在第一层中，料框定位气缸5先对料框进行定位，料框夹紧气缸4配合料框定位气缸5对中料框位置，然后将料框从第一层顶升至第二层，通过料座定位气缸8再对料座进行定位，料座夹紧气缸7配合料座定位气缸8对中料座位置；随后再通过第二层中的晶棒侧定位气缸10定位晶棒的位置，晶棒夹紧气缸9和晶棒定位电动气缸11配合晶棒侧定位气缸10对中晶棒，再使用晶棒下压气缸17均匀下压晶棒，使晶棒能够与胶水完全粘接并粘接均匀；

滑板13还未移动时，工装16静止；当滑板上升气缸14控制滑板13移动至不遮挡第二层的一侧时，工装16通过设置在第二承载台6一侧的料框推出气缸12移动至下一工序位置。

以上对本实用新型的实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本实用新型的较佳实施例，不能被认为用于限定本实用新型的实施范围。凡依本实用新型申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本实用新型的专利涵盖范围之内。

Claims (10)

1.一种晶棒升降定位对中装置，包括：

支撑架，在所述支撑架上设置有第一承载台以及高于所述第一承载台的第二承载台；

工装定位系统，设置在所述第一承载台、所述第二承载台以及所述支撑架上，用于定位所述工装，其中，所述工装包括料框、设置在所述料框中的料座以及粘接在所述料座表面的晶棒；

晶棒下压系统，设置在所述支撑架的顶部，用于下压所述晶棒；

顶升系统，安装在所述支撑架的底部，可将所述工装从所述第一承载台顶升至所述第二承载台。

2.根据权利要求1所述的一种晶棒升降定位对中装置，其特征在于：所述第一承载台上设有一供所述工装通过的第一通孔，所述第二承载台上设有一供所述工装通过的第二通孔；所述顶升系统通过所述第一通孔和所述第二通孔，将所述工装从所述第一承载台顶升至所述第二承载台。

3.根据权利要求1所述的一种晶棒升降定位对中装置，其特征在于：所述工装定位系统包括晶棒定位系统，所述晶棒定位系统包括设置在所述第二承载台一侧的晶棒侧定位气缸以及设置在所述第二承载台另一侧的晶棒夹紧气缸，所述晶棒侧定位气缸定位所述晶棒的一侧，所述晶棒夹紧气缸配合所述晶棒侧定位气缸对中所述晶棒。

4.根据权利要求3所述的一种晶棒升降定位对中装置，其特征在于：所述晶棒定位系统还包括设置在靠近所述第二承载台的支撑架一侧的晶棒电动定位气缸，所述晶棒电动定位气缸不与所述晶棒侧定位气缸同侧，配合所述晶棒夹紧气缸和所述晶棒侧定位气缸对中所述晶棒。

5.根据权利要求1-4任一所述的一种晶棒升降定位对中装置，其特征在于：所述工装定位系统还包括料框定位系统，所述料框定位系统包括所述第一承载台一侧的料框定位气缸以及设置在所述第一承载台另一侧的料框夹紧气缸，所述料框定位气缸定位所述料框，所述料框夹紧气缸配合所述料框定位气缸对中所述料框。

6.根据权利要求1-4任一所述的一种晶棒升降定位对中装置，其特征在于：所述工装定位系统还包括料座定位系统，所述料座定位系统包括设置在所述第二承载台一侧的料座定位气缸以及设置在所述第二承载台另一侧的料座夹紧气缸，所述料座定位气缸定位所述料座的一侧，所述料座夹紧气缸配合所述料座定位气缸对中所述料座。

7.根据权利要求1所述的一种晶棒升降定位对中装置，其特征在于：所述晶棒下压系统包括设置在所述支撑架顶部的晶棒下压气缸，可对所述晶棒施加压力，使其与所述料座粘接牢固。

8.根据权利要求7所述的一种晶棒升降定位对中装置，其特征在于：所述晶棒下压气缸的两侧还设有一直线轴承，均匀压力，配合所述晶棒下压气缸对所述晶棒施加压力。

9.根据权利要求1所述的一种晶棒升降定位对中装置，其特征在于：所述升降定位对中装置还包括设置在所述第二承载台一侧的料框推出气缸，当所述工装对中完毕后，所述料框推出气缸可将所述工装移动至下一工序位置。

10.根据权利要求1所述的一种晶棒升降定位对中装置，其特征在于：所述升降定位对中装置还包括设置在所述支撑架顶部一侧的滑板以及与滑板连接的滑板上升气缸，所述滑板上升气缸用于控制所述滑板移动，进而控制所述工装是否移动至下一工序；当所述滑板遮挡所述工装的一侧时，所述工装静止，当所述滑板移动至不遮挡所述工装的一侧时，所述工装通过设置在所述第二承载台一侧的料框推出气缸移动至下一工序位置。

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