CN217543833U - 音频模块、计算机主板及计算机 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种音频模块、计算机主板及计算机。音频模块包括：总线通信端组、音频输出端组和电源端组，总线通信端组用于分别连接主控芯片和音频芯片，总线通信端组还用于将主控芯片发送的音频数据传输至音频芯片；其中，音频芯片用于接收并处理音频数据并生成音频信号，音频芯片与音频模块为分离式设计；音频输出端组用于分别连接音频芯片和音频播放器，音频输出端组还用于传输音频信号；电源端组用于分别连接外部电源和音频芯片，电源端组用于给音频芯片供电。将音频芯片与音频模块分离式设计，且音频模块的接口引脚具有通用的统一功能，能够在不变更主板其它电路的情况下快速更换主板的音频设计方案，节省人力财力。

Description

音频模块、计算机主板及计算机

技术领域

本申请涉及主板设计技术领域，尤其是涉及一种音频模块、计算机主板及计算机。

背景技术

相关技术中，主板的音频芯片通常直接设计到主板电路中，这种方案对单一型号音频芯片的货源依赖性较高。如果音频芯片的货源不足，就需要重新设计主板的音频电路，并进行试产、调试以及测试，使得开发周期延长，耗费更多的人力财力。

实用新型内容

本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本申请提出一种音频模块，将音频芯片与音频模块分离式设计，且音频模块的接口引脚具有通用的统一功能，当某一型号音频芯片供货不足时，只需选用货源充足的音频芯片及其对应的音频模块就可以保证产品正常生产，能够在不变更主板其它电路的情况下快速更换主板的音频设计方案，节省人力财力。

本申请还提出一种具有上述音频模块的计算机主板以及具有该计算机主板的计算机。

根据本申请的第一方面实施例的音频模块，包括：总线通信端组，所述总线通信端组用于分别连接主控芯片和音频芯片，所述总线通信端组还用于将所述主控芯片发送的音频数据传输至所述音频芯片；其中，所述音频芯片用于接收并处理所述音频数据并生成音频信号，所述音频芯片与所述音频模块为分离式设计；音频输出端组，所述音频输出端组用于分别连接所述音频芯片和音频播放器，所述音频输出端组还用于传输所述音频信号；电源端组，所述电源端组用于分别连接外部电源和所述音频芯片，所述电源端组用于给所述音频芯片供电。

根据本申请实施例的音频模块，至少具有如下有益效果：将音频芯片与音频模块分离式设计，且音频模块的接口引脚具有通用的统一功能，当某一型号音频芯片供货不足时，只需选用货源充足的音频芯片及其对应的音频模块就可以保证产品正常生产，能够在不变更主板其它电路的情况下快速更换主板的音频设计方案，节省人力财力。

根据本申请的一些实施例，还包括：总线单元，所述总线单元连接所述总线通信端组，所述总线单元用于连接所述音频芯片，所述总线单元还用于传输所述音频数据。

根据本申请的一些实施例，所述总线单元包括第一电阻、第二电阻、第三电阻、第四电阻、第一电容、第二电容、第三电容和第四电容，所述总线通信端组包括第一通信端、第二通信端、第三通信端和第四通信端，所述音频芯片包括第一总线端、第二总线端、第三总线端和第四总线端；所述第一电阻的一端连接所述第一总线端，所述第一电阻的另一端为所述第一通信端，所述第二电阻的一端连接所述第二总线端，所述第二电阻的另一端为所述第二通信端，所述第三电阻的一端连接所述第三总线端，所述第三电阻的另一端为所述第三通信端，所述第四电阻的一端连接所述第四总线端，所述第四电阻的另一端为所述第四通信端，所述第一电容的一端连接所述第一总线端，所述第一电容的另一端接地，所述第二电容的一端连接所述第二总线端，所述第二电容的另一端接地，所述第三电容的一端连接所述第三总线端，所述第三电容的另一端接地，所述第四电容的一端连接所述第四总线端，所述第四电容的另一端接地。

根据本申请的一些实施例，还包括：供电单元，所述供电单元连接所述电源端组，所述供电单元用于连接所述音频芯片，所述供电单元还用于给所述音频芯片供电。

根据本申请的一些实施例，所述电源端组包括功放电源端、接口电源端和逻辑电源端，所述音频芯片包括功放供电端、接口供电端、逻辑供电端和总线供电端，所述供电单元包括第五电阻、第六电阻、第七电阻、第五电容、第六电容、第七电容、第八电容、第九电容、第十电容、第十一电容、第十二电容、第十三电容、第十四电容和第十五电容；所述第五电阻的一端连接所述功放电源端，所述第五电阻的另一端连接所述功放供电端，所述第五电容的一端连接所述功放供电端，所述第五电容的另一端接地，所述第六电容的一端连接所述功放供电端，所述第六电容的另一端接地，所述第七电容的一端连接所述功放供电端，所述第七电容的另一端接地，所述第八电容的一端连接所述功放供电端，所述第八电容的另一端接地；所述接口电源端连接所述接口供电端，所述第九电容的一端连接所述接口供电端，所述第九电容的另一端接地，所述第十电容的一端连接所述接口供电端，所述第十电容的另一端接地；所述第六电阻的一端连接所述逻辑电源端，所述第六电阻的另一端连接所述逻辑供电端，所述第十一电容的一端连接所述逻辑供电端，所述第十一电容的另一端接地，所述第十二电容的一端连接所述逻辑供电端，所述第十二电容的另一端接地，所述第十三电容的一端连接所述逻辑供电端，所述第十三电容的另一端接地，所述第十四电容的一端连接所述逻辑供电端，所述第十四电容的另一端接地；所述第七电阻的一端连接所述接口电源端，所述第七电阻的另一端连接所述总线供电端，所述第十五电容的一端连接所述总线供电端，所述第十五电容的另一端接地。

根据本申请的一些实施例，还包括：耳机检测单元，所述耳机检测单元用于连接所述音频芯片，所述耳机检测单元包括耳机检测端，所述耳机检测端用于获取耳机插入信号；所述耳机检测单元包括第八电阻、第九电阻、第十电阻和第十一电阻，所述第八电阻的一端连接所述逻辑供电端，所述第八电阻的另一端用于连接所述音频芯片，所述第九电阻的一端连接所述第八电阻的另一端，所述第九电阻的另一端为所述耳机检测端，所述第十电阻的一端连接所述第八电阻的另一端，所述第十电阻的另一端接地，所述第十一电阻的一端连接所述第八电阻的另一端，所述第十一电阻的另一端接地。

根据本申请的一些实施例，还包括：静音控制单元，所述静音控制单元用于连接所述音频芯片，所述静音控制单元包括静音控制端，所述静音控制端用于获取静音控制信号；所述静音控制单元包括第十二电阻和二极管，所述第十二电阻的一端连接所述接口供电端，所述第十二电阻的另一端用于连接所述音频芯片，所述二极管的阳极连接所述第十二电阻的另一端，所述二极管的阴极为所述静音控制端。

根据本申请的一些实施例，还包括：模拟采样单元，所述模拟采样单元用于连接所述音频芯片，所述模拟采样单元包括第一采样端和第二采样端，所述第一采样端和所述第二采样端用于连接模拟麦克风；所述模拟采样单元包括第十六电容、第十七电容、第十三电阻和第十四电阻，所述第十三电阻的一端用于连接所述音频芯片，所述第十三电阻的另一端连接所述第十六电容的一端，所述第十六电容的另一端为所述第一采样端，所述第十四电阻的一端用于连接所述音频芯片，所述第十四电阻的另一端连接所述第十七电容的一端，所述第十七电容的另一端为所述第二采样端。

根据本申请的第二方面实施例的计算机主板，包括上述第一方面实施例的音频模块。

根据本申请的第三方面实施例的计算机，包括上述第二方面实施例的计算机主板。

本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明

下面结合附图和实施例对本申请做进一步的说明，其中：

图1为本申请音频模块一种实施例的示意图；

图2为本申请音频模块一种实施例的结构连接图；

图3为图2所示音频芯片一种实施例的电路图；

图4为图2所示总线单元一种实施例的电路图；

图5为图2所示供电单元一种实施例的电路图；

图6为图2所示耳机检测单元一种实施例的电路图；

图7为图2所示静音控制单元一种实施例的电路图；

图8为图2所示模拟采样单元一种实施例的电路图。

附图标记：

音频模块100、总线单元110、供电单元120、耳机检测单元130、静音控制单元140；

模拟采样单元150。

具体实施方式

下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。

在本申请的描述中，若干的含义是一个以上，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。

本申请的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本申请中的具体含义。

本申请实施例的电源模块可应用于计算机主板中。随着个人计算机的普及，计算机主板的设计方案受市场供需变化的影响也越来越大。相关技术中，主板的音频芯片通常直接设计到主板电路中，因为不同型号的音频芯片引脚配置通常不同，所以这种方案对单一型号音频芯片的货源依赖性较高。如果音频芯片的货源不足，不得不选用引脚配置不同的其他型号音频芯片，就需要重新设计主板的音频电路，并进行试产、调试以及测试，使得开发周期延长，耗费更多的人力财力。

基于此，本申请提出一种音频模块、计算机主板及计算机。将音频芯片与音频模块分离式设计，且音频模块的接口引脚具有通用的统一功能，当某一型号音频芯片供货不足时，只需选用货源充足的音频芯片及其对应的音频模块就可以保证产品正常生产，能够在不变更主板其它电路的情况下快速更换主板的音频设计方案，节省人力财力。

一些实施例，参照图1，音频模块100包括：总线通信端组、音频输出端组和电源端组，总线通信端组用于分别连接主控芯片和音频芯片，总线通信端组还用于将主控芯片发送的音频数据传输至音频芯片；其中，音频芯片用于接收并处理音频数据并生成音频信号，音频芯片与音频模块100为分离式设计；音频输出端组用于分别连接音频芯片和音频播放器，音频输出端组还用于传输音频信号；电源端组用于分别连接外部电源和音频芯片，电源端组用于给音频芯片供电。

本申请实施例的音频模块100的音频输出端组连接的音频播放器包括耳机和喇叭。主控芯片是指主板电路的控制芯片，通常为CPU芯片。

需要说明的是，本申请实施例的音频模块100分为对应不同型号音频芯片的多种，一种音频模块100对应一种型号的音频芯片或同一个系列的多种型号音频芯片。不同型号音频芯片的引脚功能通常存在一些差异，引脚数量及功能相同的不同型号音频芯片其引脚排布方式可能不同，但不同型号的音频芯片引脚整体功能是相似的。因此，本申请实施例的多种音频模块100的引脚数量和功能是统一定义且通用的。本申请的实施例中，音频芯片和音频模块100是分离式设计的，音频模块100需要焊接对应的音频芯片才能实现完成的音频电路功能。但在主板音频电路设计时，可以将音频模块100可以视为具有完整音频电路功能的芯片进行相关电路布线。音频模块100具有适配对应音频芯片的外围电路。在主板生产过程中，先将音频芯片焊接在音频模块100上，再将音频模块100焊接至主板电路上。当某一型号音频芯片供货不足时，只需选用货源充足的音频芯片及其对应的音频模块100就可以保证产品正常生产。虽然不同型号的音频芯片的引脚配置不同，但是不同种类电源模块的引脚配置是相同的，从而能够在不变更主板其它电路的情况下快速更换主板的音频电路方案。

参照图1，音频输出端组包括SPK_RN、SPK_RP、SPK_LN和SPK_LP四个连接喇叭的喇叭输出端，以及HPOUT_L和HPOUT_R两个连接耳机的耳机输出端。

本申请实施例的音频模块100至少具有如下有益效果：将音频芯片与音频模块100分离式设计，且音频模块100的接口引脚具有通用的统一功能，当某一型号音频芯片供货不足时，只需选用货源充足的音频芯片及其对应的音频模块100就可以保证产品正常生产，能够在不变更主板其它电路的情况下快速更换主板的音频设计方案，节省人力财力。

一些实施例，参照图2，音频模块100还包括：总线单元110，总线单元110连接总线通信端组，总线单元110用于连接音频芯片，总线单元110还用于传输音频数据。

一些实施例，参照图1、图3和图4，总线单元110包括第一电阻R1、第二电阻R2、第三电阻R3、第四电阻R4、第一电容C1、第二电容C2、第三电容C3和第四电容C4，总线通信端组包括第一通信端HSYNC、第二通信端HBCLK、第三通信端HSDI和第四通信端HSDO，音频芯片包括第一总线端SYNC、第二总线端BCLK、第三总线端SDI和第四总线端SDO；第一电阻R1的一端连接第一总线端SYNC，第一电阻R1的另一端为第一通信端HSYNC，第二电阻R2的一端连接第二总线端BCLK，第二电阻R2的另一端为第二通信端HBCLK，第三电阻R3的一端连接第三总线端SDI，第三电阻R3的另一端为第三通信端HSDI，第四电阻R4的一端连接第四总线端SDO，第四电阻R4的另一端为第四通信端HSDO，第一电容C1的一端连接第一总线端SYNC，第一电容C1的另一端接地，第二电容C2的一端连接第二总线端BCLK，第二电容C2的另一端接地，第三电容C3的一端连接第三总线端SDI，第三电容C3的另一端接地，第四电容C4的一端连接第四总线端SDO，第四电容C4的另一端接地。第一电阻R1、第二电阻R2、第三电阻R3和第四电阻R4用以阻抗匹配，防止信号反射导致传输的信号质量变差。第一电容C1、第二电容C2、第三电容C3和第四电容C4为下拉电容，用以减小电磁干扰。一个实施例，为预留可调试空间，第三电容C3和第四电容C4的位置可不进行实际的元件焊接。

一些实施例，参照图2，音频模块100还包括：供电单元120，供电单元120连接电源端组，供电单元120用于连接音频芯片，供电单元120还用于给音频芯片供电。

一些实施例，参照图1、图3和图5，电源端组包括功放电源端V5、接口电源端DVIO和逻辑电源端V1P8，音频芯片包括功放供电端AVDD5、接口供电端VDDIO、逻辑供电端VDD18和总线供电端HVDD，供电单元120包括第五电阻R5、第六电阻R6、第七电阻R7、第五电容C5、第六电容C6、第七电容C7、第八电容C8、第九电容C9、第十电容C10、第十一电容C11、第十二电容C12、第十三电容C13、第十四电容C14和第十五电容C15；第五电阻R5的一端连接功放电源端V5，第五电阻R5的另一端连接功放供电端AVDD5，第五电容C5的一端连接功放供电端AVDD5，第五电容C5的另一端接地，第六电容C6的一端连接功放供电端AVDD5，第六电容C6的另一端接地，第七电容C7的一端连接功放供电端AVDD5，第七电容C7的另一端接地，第八电容C8的一端连接功放供电端AVDD5，第八电容C8的另一端接地；接口电源端DVIO连接接口供电端VDDIO，第九电容C9的一端连接接口供电端VDDIO，第九电容C9的另一端接地，第十电容C10的一端连接接口供电端VDDIO，第十电容C10的另一端接地；第六电阻R6的一端连接逻辑电源端V1P8，第六电阻R6的另一端连接逻辑供电端VDD18，第十一电容C11的一端连接逻辑供电端VDD18，第十一电容C11的另一端接地，第十二电容C12的一端连接逻辑供电端VDD18，第十二电容C12的另一端接地，第十三电容C13的一端连接逻辑供电端VDD18，第十三电容C13的另一端接地，第十四电容C14的一端连接逻辑供电端VDD18，第十四电容C14的另一端接地；第七电阻R7的一端连接接口电源端DVIO，第七电阻R7的另一端连接总线供电端HVDD，第十五电容C15的一端连接总线供电端HVDD，第十五电容C15的另一端接地。需要说明的是，本申请实施例所提到的外部电源是指音频模块100之外主板电路上的主板电源。参照图5，第十三电容C13和第十四电容C14连接的地线为音频地线。功放电源端V5输入电压为5V的电源，经第五电容C5、第六电容C6、第七电容C7和第八电容C8滤波后输出至音频芯片的功放供电端AVDD5，作为音频芯片内部功放电路的电源。接口电源端DVIO输入电压为3.3V或1.8V的电源，经第九电容C9和第十电容C10滤波后输出至音频芯片的接口供电端VDDIO作为音频芯片的接口电源，并经由第十五电容C15滤波后输出至音频芯片的总线供电端HVDD作为芯片的总线接口电源。

一些实施例，参照图2、图3和图6，还包括：耳机检测单元130，耳机检测单元130用于连接音频芯片，耳机检测单元130包括耳机检测端，耳机检测端用于获取耳机插入信号；耳机检测单元130包括第八电阻R8、第九电阻R9、第十电阻R10和第十一电阻R11，第八电阻R8的一端连接逻辑供电端VDD18，第八电阻R8的另一端用于连接音频芯片，第九电阻R9的一端连接第八电阻R8的另一端，第九电阻R9的另一端为耳机检测端，第十电阻R10的一端连接第八电阻R8的另一端，第十电阻R10的另一端接地，第十一电阻R11的一端连接第八电阻R8的另一端，第十一电阻R11的另一端接地。第八电阻R8的另一端连接音频芯片的耳机检测脚JSENSE，第八电阻R8用于使该脚保持高电平的状态，表示没有连接耳机。当耳机插入后，耳机检测脚JSENSE为低电平，标示着音频芯片可以向耳机发送音频信号。

一些实施例，参照图2、图3和图7，音频模块100还包括：静音控制单元140，静音控制单元140用于连接音频芯片，静音控制单元140包括静音控制端，静音控制端用于获取静音控制信号；静音控制单元140包括第十二电阻R12和二极管D1，第十二电阻R12的一端连接接口供电端VDDIO，第十二电阻R12的另一端用于连接音频芯片，二极管D1的阳极连接第十二电阻R12的另一端，二极管D1的阴极为静音控制端。第十二电阻R12的另一端连接音频芯片的静音控制脚MUT，第十二电阻R12用于使静音控制脚MUT保持高电平，此时为非静音。当静音控制端获取到主板的主控芯片发送的静音控制信号后，静音控制脚MUT变为低电平，音频芯片不发送音频信号。

一些实施例，参考图2、图3和图8，音频模块100还包括：模拟采样单元150，模拟采样单元150用于连接音频芯片，模拟采样单元150包括第一采样端和第二采样端，第一采样端和第二采样端用于连接模拟麦克风；模拟采样单元150包括第十六电容C16、第十七电容C17、第十三电阻R13和第十四电阻R14，第十三电阻R13的一端用于连接音频芯片，第十三电阻R13的另一端连接第十六电容C16的一端，第十六电容C16的另一端为第一采样端，第十四电阻R14的一端用于连接音频芯片，第十四电阻R14的另一端连接第十七电容C17的一端，第十七电容C17的另一端为第二采样端。模拟麦克风采集到的模拟音频信号经过第十六电容C16和第十七电容C17差分输入至音频信号的模拟音频信号输入端(PORT_A端和PORT_B端)。需要说明的是，若麦克风为数字麦克风，则麦克风输出的数字音频信号直接传输至音频芯片的数字音频信号输入端(DMIC_CLK端和DMIC_DAT端)。

一些实施例，计算机主板包括任一实施例的音频模块100。

一些实施例，计算机包括上述实施例的计算机主板。

本申请的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

上面结合附图对本申请实施例作了详细说明，但是本申请不限于上述实施例，在所属技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本申请宗旨的前提下做出各种变化。此外，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

Claims (10)

1.音频模块，其特征在于，包括：

总线通信端组，所述总线通信端组用于分别连接主控芯片和音频芯片，所述总线通信端组还用于将所述主控芯片发送的音频数据传输至所述音频芯片；其中，所述音频芯片用于接收并处理所述音频数据并生成音频信号，所述音频芯片与所述音频模块为分离式设计；

音频输出端组，所述音频输出端组用于分别连接所述音频芯片和音频播放器，所述音频输出端组还用于传输所述音频信号；

电源端组，所述电源端组用于分别连接外部电源和所述音频芯片，所述电源端组用于给所述音频芯片供电。

2.根据权利要求1所述的音频模块，其特征在于，还包括：

总线单元，所述总线单元连接所述总线通信端组，所述总线单元用于连接所述音频芯片，所述总线单元还用于传输所述音频数据。

3.根据权利要求2所述的音频模块，其特征在于，所述总线单元包括第一电阻、第二电阻、第三电阻、第四电阻、第一电容、第二电容、第三电容和第四电容，所述总线通信端组包括第一通信端、第二通信端、第三通信端和第四通信端，所述音频芯片包括第一总线端、第二总线端、第三总线端和第四总线端；

所述第一电阻的一端连接所述第一总线端，所述第一电阻的另一端为所述第一通信端，所述第二电阻的一端连接所述第二总线端，所述第二电阻的另一端为所述第二通信端，所述第三电阻的一端连接所述第三总线端，所述第三电阻的另一端为所述第三通信端，所述第四电阻的一端连接所述第四总线端，所述第四电阻的另一端为所述第四通信端，所述第一电容的一端连接所述第一总线端，所述第一电容的另一端接地，所述第二电容的一端连接所述第二总线端，所述第二电容的另一端接地，所述第三电容的一端连接所述第三总线端，所述第三电容的另一端接地，所述第四电容的一端连接所述第四总线端，所述第四电容的另一端接地。

4.根据权利要求1所述的音频模块，其特征在于，还包括：

供电单元，所述供电单元连接所述电源端组，所述供电单元用于连接所述音频芯片，所述供电单元还用于给所述音频芯片供电。

5.根据权利要求4所述的音频模块，其特征在于，所述电源端组包括功放电源端、接口电源端和逻辑电源端，所述音频芯片包括功放供电端、接口供电端、逻辑供电端和总线供电端，所述供电单元包括第五电阻、第六电阻、第七电阻、第五电容、第六电容、第七电容、第八电容、第九电容、第十电容、第十一电容、第十二电容、第十三电容、第十四电容和第十五电容；

所述第五电阻的一端连接所述功放电源端，所述第五电阻的另一端连接所述功放供电端，所述第五电容的一端连接所述功放供电端，所述第五电容的另一端接地，所述第六电容的一端连接所述功放供电端，所述第六电容的另一端接地，所述第七电容的一端连接所述功放供电端，所述第七电容的另一端接地，所述第八电容的一端连接所述功放供电端，所述第八电容的另一端接地；

所述接口电源端连接所述接口供电端，所述第九电容的一端连接所述接口供电端，所述第九电容的另一端接地，所述第十电容的一端连接所述接口供电端，所述第十电容的另一端接地；

所述第六电阻的一端连接所述逻辑电源端，所述第六电阻的另一端连接所述逻辑供电端，所述第十一电容的一端连接所述逻辑供电端，所述第十一电容的另一端接地，所述第十二电容的一端连接所述逻辑供电端，所述第十二电容的另一端接地，所述第十三电容的一端连接所述逻辑供电端，所述第十三电容的另一端接地，所述第十四电容的一端连接所述逻辑供电端，所述第十四电容的另一端接地；

所述第七电阻的一端连接所述接口电源端，所述第七电阻的另一端连接所述总线供电端，所述第十五电容的一端连接所述总线供电端，所述第十五电容的另一端接地。

6.根据权利要求5所述的音频模块，其特征在于，还包括：

耳机检测单元，所述耳机检测单元用于连接所述音频芯片，所述耳机检测单元包括耳机检测端，所述耳机检测端用于获取耳机插入信号；

所述耳机检测单元包括第八电阻、第九电阻、第十电阻和第十一电阻，所述第八电阻的一端连接所述逻辑供电端，所述第八电阻的另一端用于连接所述音频芯片，所述第九电阻的一端连接所述第八电阻的另一端，所述第九电阻的另一端为所述耳机检测端，所述第十电阻的一端连接所述第八电阻的另一端，所述第十电阻的另一端接地，所述第十一电阻的一端连接所述第八电阻的另一端，所述第十一电阻的另一端接地。

7.根据权利要求5所述的音频模块，其特征在于，还包括：

静音控制单元，所述静音控制单元用于连接所述音频芯片，所述静音控制单元包括静音控制端，所述静音控制端用于获取静音控制信号；

所述静音控制单元包括第十二电阻和二极管，所述第十二电阻的一端连接所述接口供电端，所述第十二电阻的另一端用于连接所述音频芯片，所述二极管的阳极连接所述第十二电阻的另一端，所述二极管的阴极为所述静音控制端。

8.根据权利要求1所述的音频模块，其特征在于，还包括：

模拟采样单元，所述模拟采样单元用于连接所述音频芯片，所述模拟采样单元包括第一采样端和第二采样端，所述第一采样端和所述第二采样端用于连接模拟麦克风；

所述模拟采样单元包括第十六电容、第十七电容、第十三电阻和第十四电阻，所述第十三电阻的一端用于连接所述音频芯片，所述第十三电阻的另一端连接所述第十六电容的一端，所述第十六电容的另一端为所述第一采样端，所述第十四电阻的一端用于连接所述音频芯片，所述第十四电阻的另一端连接所述第十七电容的一端，所述第十七电容的另一端为所述第二采样端。

9.计算机主板，其特征在于，包括权利要求1至8任一项所述的音频模块。

10.计算机，其特征在于，包括权利要求9所述的计算机主板。

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