CN217506479U - 用于cpu、gpu的高密度4u服务器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种用于CPU、GPU的高密度4U服务器，其包括呈U型的安装框，安装框的中部设有连接背板以将安装框分割为位于隔板前侧的插槽区以及位于隔板后侧的安装区，插槽区设有均和连接背板电连接的八个插槽，八个插槽包括四个CPU插槽和四个GPU插槽；安装框包括依次连接的左立板、底板以及右立板，左立板和右立板的顶部分别设有相对应的第一风口和第二风口，第一风口和第二风口均位于安装区内，第一风口设有第一风扇作为出气口，第二风口作为进气口，第一风口和第二风口相连通以形成风道。本实用新型提供的高密度4U服务器能够进行分区散热，以达到精准散热的目的，解决了目前散热方式较为单一的问题。

Description

用于CPU、GPU的高密度4U服务器

技术领域

本实用新型涉及领域，尤其涉及一种用于CPU、GPU的高密度4U服务器。

背景技术

随着计算机产业技术的不断发展，出现了越来越多的台式电脑和服务器等计算机电子装置，在电脑和服务器等电子产品装置中，通常采用封闭式机箱来容纳电子装置的各部件模组，如主板、光驱和电源等。当前，计算机的处理能力越来越强，对数学运算，图像处理等的要求也越来越高，随着计算量的增大，计算机的处理器如CPU或者GPU等也由于较快的运算速率而导致发热量过快增加，如果机箱不能及时进行散热，箱内的温度就会快速升高，而较高的温度会导致计算机工作性能变差，甚至出现死机和突然重启现象导致当前重要数据未能及时存档或者保留有已存档的存储设备也突然坏掉，严重情况下会导致贵重的处理器或其他元件受到永久性的损害，对使用者的财产造成损失，同时考虑到制造成本和放置空间的需求，机箱内通常安装有多种高密集的元件，这对机箱的散热带来了不便。且现有技术中的散热方式效率低下，机箱内散热组件的设置较为单一，同时其散热调整方式明显滞后，浪费了大量电能，对不同的外部环境的适应度也低。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种用于CPU、GPU的高密度4U服务器，旨在解决上述技术问题。

为实现上述目的，本实用新型提出的一种用于CPU、GPU的高密度4U服务器包括呈U型的安装框，所述安装框的中部设有连接背板以将所述安装框分割为位于所述隔板前侧的插槽区以及位于所述隔板后侧的安装区，所述插槽区设有均和所述连接背板电连接的八个插槽，八个所述插槽包括四个CPU插槽和四个GPU插槽；

所述安装框的前侧为插口，所述安装框的后侧设有盖板，所述U型顶盖和所述安装框可拆卸连接，所述安装框包括依次连接的左立板、底板以及右立板，所述左立板和所述右立板的顶部分别设有相对应的第一风口和第二风口，所述第一风口和第二风口均位于安装区内，所述第一风口设有第一风扇作为出气口，所述第二风口作为进气口，所述第一风口和所述第二风口相连通以形成风道。

在一实施例中，所述安装区内设有呈U型的封闭框，所述封闭框与所述底板连接以形成长方体结构，所述第一风口和第二风口位于所述封闭框的顶部的两侧。

在一实施例中，所述安装区内设有呈L型的隔断板，所述隔断板包括相连接的第一板体以及第二板体，所述第一板体与所述封闭框的侧壁连接，所述第二板体与所述封闭框的顶壁以及所述盖板连接。

在一实施例中，所述安装框的顶部设有呈U型的顶盖，所述顶盖和所述安装框可拆卸连接。

在一实施例中，所述顶盖在所述第一风口处和所述第二风口处均设有若干第一风孔。

在一实施例中，所述顶盖上设有位于所述插槽上方的若干第二风孔。

在一实施例中，所述安装区的侧壁上设有覆盖所述第二风口的挡板，所述挡板上设有若干第三风孔。

在一实施例中，所述盖板上设有两个安装孔，所述安装孔均设有第二风扇。

本实用新型的技术方案中，用于CPU、GPU的高密度4U服务器包括呈U型的安装框，所述安装框的中部设有连接背板以将所述安装框分割为位于所述隔板前侧的插槽区以及位于所述隔板后侧的安装区，所述插槽区设有均和所述连接背板电连接的八个插槽，八个所述插槽包括四个CPU插槽和四个GPU插槽；所述安装框的前侧为插口，所述安装框的后侧设有盖板，所述U型顶盖和所述安装框可拆卸连接，所述安装框包括依次连接的左立板、底板以及右立板，所述左立板和所述右立板的顶部分别设有相对应的第一风口和第二风口，所述第一风口和第二风口均位于安装区内，所述第一风口设有第一风扇作为出气口，所述第二风口作为进气口，所述第一风口和所述第二风口相连通以形成风道。因此，在本技术方案中，通过设置独立的第一风口和第二风口，且第一风口设有第一风扇作为出气口，所述第二风口作为进气口，因此可将热值较高的零部件安装在风道内，使其能够对热量较高的零部件进行高频散热，来提高热量散发的效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例的高密度4U服务器的结构示意图；

图2为本实用新型实施例的高密度4U服务器另一视角的结构示意图；

图3为本实用新型实施例的高密度4U服务器的部分爆炸示意图；

图4为本实用新型实施例的高密度4U服务器隐去部分结构的示意图。

附图标号说明：10、安装框；11、插口；12、左立板；13、右立板；20、顶盖；21、第一风孔；22、第二风孔；30、插槽；40、连接背板；50、封闭框；60、隔断板；61、第一板体；62、第二板体；70、挡板；71、第三风孔；80、第一风扇；90、第二风扇。

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

并且，本实用新型各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

本实用新型提供一种用于CPU、GPU的高密度4U服务器。

如图1-4所示，本实用新型实施例提供的用于CPU、GPU的高密度4U服务器包括呈U型的安装框10，所述安装框10的中部设有连接背板40以将所述安装框10分割为位于所述隔板前侧的插槽30区以及位于所述隔板后侧的安装区，所述插槽30区设有均和所述连接背板40电连接的八个插槽30，八个所述插槽30包括四个CPU插槽30和四个GPU插槽30；

所述安装框10的前侧为插口11，所述安装框10的后侧设有盖板，所述U型顶盖20和所述安装框10可拆卸连接，所述安装框10包括依次连接的左立板12、底板以及右立板13，所述左立板12和所述右立板13的顶部分别设有相对应的第一风口和第二风口，所述第一风口和第二风口均位于安装区内，所述第一风口设有第一风扇80作为出气口，所述第二风口作为进气口，所述第一风口和所述第二风口相连通以形成风道。所述安装框10的顶部设有呈U型的顶盖20，所述顶盖20和所述安装框10可拆卸连接。在本技术方案中，通过设置独立的第一风口和第二风口，且第一风口设有第一风扇80作为出气口，所述第二风口作为进气口，因此可将热值较高的零部件安装在风道内，使其能够对热量较高的零部件进行高频散热，来提高热量散发的效率。

其中，所述安装区内设有呈U型的封闭框50，所述封闭框50与所述底板连接以形成长方体结构，所述第一风口和第二风口位于所述封闭框50的顶部的两侧。在本实施例中，通过设置封闭框50来汇聚风道内来自外部的风，以进一步提高位于封闭框50内部零部件的散热效果。

请参考图3，所述安装区内设有呈L型的隔断板60，所述隔断板60包括相连接的第一板体61以及第二板体62，所述第一板体61与所述封闭框50的侧壁连接，所述第二板体62与所述封闭框50的顶壁以及所述盖板连接。在本实施例中，隔断板60不仅可以隔断安装区和插槽30区，还可以提高封闭框50的紧固性。

另外，所述盖板上设有两个安装孔，所述安装孔均设有第二风扇90。在本实施例中，安装区内剩余的零部件(热量低于安装在封闭框50内的零部件)位于封闭框50外部，该部分零部件可通过第二风扇90进行散热，可以理解的是，封闭框50虽然起到了汇聚风的作用，但是封闭框50安装框10之间依然存有间隙，该部分间隙可以令从而第二风口流入至安装区内的冷风流入至封闭框50外部最后通过第二风扇90吹走，以带走封闭框50外部零部件的热量。

因此，在本技术方案中，实质上将服务器分为三部分。一为插槽30区，插槽30区由于具备插口11，且所述顶盖20上设有位于所述插槽30上方的若干第二风孔22，因此可以对插槽30区的CPU或GPU进行散热。二为封闭框50内的安装区，顶盖20在第一风口处和第二风口处均设有若干第一风孔21，该部分内的零部件为热量较高的零部件，通过封闭框50、第一风口、第二风口以及第一风扇80的共同作用，能够以较大的风力对其进行散热。三为安装在安装区内但位于封闭框50外部的零部件，该部分的零部件为热量较低的零部件，可以通过从第二风口流入的外界风通过第二风扇90吹出时带走热量即可完成散热。换言之，该高密度4U服务器能够进行分区散热，以达到精准散热的目的，解决了目前散热方式单一，若提高风速会导致电能浪费，若降低风速会导致部分热量较高零部件热量无法散出的问题。

其中，所述安装区的侧壁上设有覆盖所述第二风口的挡板70，所述挡板70上设有若干第三风孔71，以通过设置挡板70来降低进入安装框10内的灰尘。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (8)

1.一种用于CPU、GPU的高密度4U服务器，其特征在于，所述用于CPU、GPU的高密度4U服务器包括呈U型的安装框，所述安装框的中部设有连接背板以将所述安装框分割为位于所述隔板前侧的插槽区以及位于所述隔板后侧的安装区，所述插槽区设有均和所述连接背板电连接的八个插槽，八个所述插槽包括四个CPU插槽和四个GPU插槽；

所述安装框的前侧为插口，所述安装框的后侧设有盖板，所述U型顶盖和所述安装框可拆卸连接，所述安装框包括依次连接的左立板、底板以及右立板，所述左立板和所述右立板的顶部分别设有相对应的第一风口和第二风口，所述第一风口和第二风口均位于安装区内，所述第一风口设有第一风扇作为出气口，所述第二风口作为进气口，所述第一风口和所述第二风口相连通以形成风道。

2.根据权利要求1所述的用于CPU、GPU的高密度4U服务器，其特征在于，所述安装区内设有呈U型的封闭框，所述封闭框与所述底板连接以形成长方体结构，所述第一风口和第二风口位于所述封闭框的顶部的两侧。

3.根据权利要求2所述的用于CPU、GPU的高密度4U服务器，其特征在于，所述安装区内设有呈L型的隔断板，所述隔断板包括相连接的第一板体以及第二板体，所述第一板体与所述封闭框的侧壁连接，所述第二板体与所述封闭框的顶壁以及所述盖板连接。

4.根据权利要求3所述的用于CPU、GPU的高密度4U服务器，其特征在于，所述安装框的顶部设有呈U型的顶盖，所述顶盖和所述安装框可拆卸连接。

5.根据权利要求4所述的用于CPU、GPU的高密度4U服务器，其特征在于，所述顶盖在所述第一风口处和所述第二风口处均设有若干第一风孔。

6.根据权利要求4所述的用于CPU、GPU的高密度4U服务器，其特征在于，所述顶盖上设有位于所述插槽上方的若干第二风孔。

7.根据权利要求4所述的用于CPU、GPU的高密度4U服务器，其特征在于，所述安装区的侧壁上设有覆盖所述第二风口的挡板，所述挡板上设有若干第三风孔。

8.根据权利要求3所述的用于CPU、GPU的高密度4U服务器，其特征在于，所述盖板上设有两个安装孔，所述安装孔均设有第二风扇。

Images