CN217504453U - 均温板及电子元件 - Google Patents

Abstract

一种均温板及电子元件，该均温板适用于具有发热件的电子元件，均温板包括蒸发板和冷凝板，蒸发板和冷凝板均平行于发热面，且蒸发板位于冷凝板的靠近发热面的一侧，蒸发板焊接至冷凝板上；蒸发板靠近冷凝板一侧的表面具有蒸发区和储液区，蒸发板的蒸发区设置有蒸发微槽道，蒸发板的储液区设置有储液微槽道；蒸发微槽道与储液微槽道连通，且蒸发微槽道的横截面积小于储液微槽道的横截面积，蒸发板上相邻的微槽道之间形成蒸发腔肋；冷凝板靠近蒸发板一侧的表面具有冷凝区，冷凝板的冷凝区设置有冷凝腔和冷凝腔支撑；冷凝腔与蒸发微槽道和储液微槽道均连通，冷凝腔支撑焊接至蒸发腔肋。本申请具有较小的厚度，便于实现超薄化和防止起皱。

Description

均温板及电子元件

技术领域

本申请涉及电子元件技术领域，尤其涉及一种均温板及电子元件。

背景技术

热管是一种利用液体相变过程携带汽化潜热提高散热系统传热能力的元件，已经被电子工程界广泛应用。

在相关技术中，均温板(也称均热板或蒸汽腔，英文Vapor Chamber，简称VC)是一种在平面腔体内进行液体相变传热的热管结构。均温板包括依次设置的下壳体、丝网板、烧结板和上壳体。下壳体设置有蒸汽腔，丝网板和烧结板嵌合在蒸汽腔内。下壳体的边沿与上壳体的边沿扣合焊合，使蒸汽腔形成封闭的腔体。使用时，下壳体作为蒸发端与发热件的散热面邻接设置，上壳体作为冷凝端与冷源接触。

然而，上述技术方案中均温板的厚度较大且容易起皱。

实用新型内容

鉴于上述问题，本申请提供一种均温板及电子元件，具有较小的厚度，便于实现超薄化和防止起皱。

为了实现上述目的，本申请提供如下技术方案：

本申请实施例的第一方面提供一种均温板，适用于具有发热件的电子元件，所述均温板包括蒸发板和冷凝板，所述蒸发板和所述冷凝板均平行于所述发热件的发热面，且所述蒸发板位于所述冷凝板的靠近所述发热面的一侧，所述蒸发板焊接至所述冷凝板上；

所述蒸发板靠近所述冷凝板一侧的表面具有蒸发区和储液区，所述蒸发区和所述储液区互不重合，所述蒸发板的所述蒸发区设置有蒸发微槽道，所述蒸发板的所述储液区设置有储液微槽道；

所述蒸发微槽道与所述储液微槽道连通，且所述蒸发微槽道的横截面积小于所述储液微槽道的横截面积；

所述冷凝板靠近所述蒸发板一侧的表面具有冷凝区，所述冷凝区在所述蒸发板的正投影至少覆盖所述蒸发区和所述储液区，所述冷凝板的所述冷凝区设置有冷凝腔；

所述冷凝腔与所述蒸发微槽道和所述储液微槽道均连通；

所述均温板还包括蒸发腔肋和冷凝腔支撑，所述蒸发腔肋位于所述蒸发板上的相邻的所述微槽道之间，所述冷凝腔支撑位于所述冷凝板上所述冷凝腔内，所述冷凝腔支撑在所述蒸发板上的正投影覆盖所述蒸发腔肋，且所述冷凝腔支撑焊接至所述蒸发腔肋。

在一种可以实现的实施方式中，所述蒸发板相邻所述冷凝板的表面还具有导入区，所述导入区、所述蒸发区和所述储液区均互不重合，所述蒸发板的所述导入区设置有导入微槽道；

所述导入微槽道连通于所述蒸发微槽道和所述储液微槽道之间，且所述导入微槽道的横截面积大于所述蒸发微槽道的横截面积，小于所述储液微槽道的横截面积；

所述冷凝区在所述蒸发板的正投影还覆盖所述导入区。

在一种可以实现的实施方式中，所述蒸发板相邻所述冷凝板的表面还具有引流区，所述引流区、所述蒸发区、所述导入区和所述储液区均互不重合，所述蒸发板的所述引流区设置有引流微槽道；

所述引流微槽道与所述储液微槽道连通，且所述引流微槽道的横截面积大于所述储液微槽道的横截面积；

所述冷凝区在所述蒸发板的正投影还覆盖所述引流区，所述冷凝腔与所述引流微槽道连通。

在一种可以实现的实施方式中，所述蒸发区、所述导入区、所述储液区和所述引流区依次邻接设置，所述导入区围绕至少部分所述蒸发区，所述储液区围绕至少部分所述导入区，所述引流区围绕至少部分所述储液区。

在一种可以实现的实施方式中，所述蒸发微槽道、所述导入微槽道、所述储液微槽道和所述引流微槽道均设置有多条，

同一区内的多条微槽道均平行设置，或，同一区内的多条微槽道呈网状排布且相互连通。

在一种可以实现的实施方式中，所述蒸发腔肋包括多个间隔设置子蒸发腔肋，和/或，所述冷凝腔支撑包括多个间隔设置子冷凝腔支撑。

在一种可以实现的实施方式中，还包括隔板，所述隔板设置于所述蒸发板和所述冷凝板之间，所述隔板在所述冷凝板上的投影至少覆盖所述冷凝区；

所述隔板对应所述蒸发区的位置设置有通孔，所述通孔连通所述蒸发微槽道和所述冷凝腔；

所述隔板对应所述引流区的中部位置设置有第一引流孔，所述第一引流孔连通所述引流微槽道和所述冷凝腔。

在一种可以实现的实施方式中，所述隔板对应所述引流区的外边缘位置设置有第二引流孔，所述第二引流孔与所述第一引流孔间隔设置，且所述第二引流孔的横截面积大于所述第一引流孔的横截面积，所述第二引流孔连通所述引流微槽道和所述冷凝腔。

在一种可以实现的实施方式中，所述隔板在所述冷凝板上的正投影与所述冷凝板重合，所述隔板的靠近所述蒸发板一侧的边沿与所述蒸发板的边沿相互焊接，所述隔板的靠近所述冷凝板一侧的边沿与所述冷凝板的边沿相互焊接；

或，所述隔板在所述冷凝板上的正投影与所述冷凝区重合，所述蒸发腔肋的靠近所述冷凝板的表面凹陷于所述蒸发板的边沿，并形成凹陷腔，所述隔板嵌装于所述凹陷腔内，所述蒸发板与所述冷凝板的边沿相互焊接；

所述隔板的靠近所述蒸发板一侧的表面与所述蒸发腔肋焊接，所述隔板的靠近所述冷凝板的一侧与所述冷凝腔支撑焊接。

本申请实施例的第二方面提供一种电子元件，包括发热件和上述的均温板，所述发热件具有发热面，所述均温板设置于所述发热件的靠近所述发热面的一侧。

本申请实施例提供一种均温板及电子元件。该均温板适用于具有发热件的电子元件，电子元件包括小、微型电子设备特别是手持移动电子设备，如具有电芯的电池，或具有芯片的电路板。该均温板通过在蒸发板上设置蒸发区和储液区，在冷凝板设置冷凝区，使蒸发板形成蒸发端，冷凝板形成冷凝端；通过设置蒸发板和冷凝板均平行于发热面，使蒸发板可以邻接发热面设置，增大均温板与发热面的接触面积；通过设置冷凝腔、蒸发微槽道和储液微槽道，使微槽道形成结构稳定的毛细结构，冷凝液可以在蒸发板上沿微槽道均匀分布；通过设置冷凝腔、蒸发微槽道和储液微槽道三者之间连通关系和横截面积大小关系，在蒸发板和冷凝板之间形成具有限定的流动方向的毛细结构，冷凝液在微槽道内由横截面积的大的微槽道流向横截面积小的微槽道，使冷凝液可以在微通道内形成循环流动，并在循环过程中发生相变对发热件进行散热；通过设置蒸发板和冷凝板组成均温板，而不需要诸如丝网板和烧结板等其他中间结构，避免产生较大的接触热阻，实现了均温板的超薄化；设置冷凝腔支撑焊接至蒸发腔肋，防止起皱。该电子元件包括发热件上述的均温板，具有同样的有益效果。

本申请的构造以及它的其他目的及有益效果将会通过结合附图而对优选实施例的描述而更加明显易懂。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的蒸发板的靠近冷凝板一侧的分区示意图；

图2为本申请实施例提供的蒸发板的靠近冷凝板一侧的结构示意图；

图3为图2的A处局部放大图；

图4为图2的B处局部放大图；

图5为图2的C-C向视图；

图6为本申请实施例提供的隔板的靠近冷凝板一侧的结构示意图；

图7为图5的D处局部放大图；

图8为本申请实施例提供的冷凝板的靠近蒸发板一侧的结构示意图；

图9为图8的E处局部放大图。

附图标记说明：

100-蒸发板；

110-蒸发区；111-蒸发微槽道；

120-导入区；121-导入微槽道；

130-储液区；131-储液微槽道；

140-引流区；141-引流微槽道；

150-蒸发腔肋；

200-隔板；

210-第一引流孔；

220-第二引流孔；

230-通孔；

300-冷凝板；

310-冷凝区；311-冷凝腔；

320-冷凝腔支撑。

具体实施方式

相关技术中，均温板包括依次设置的下壳体、丝网板、烧结板和上壳体。下壳体设置有蒸汽腔，蒸汽腔内阵列分布的多个支撑柱，多个支撑柱均凹陷于下壳体的边沿。丝网板搭设并焊接于支撑柱上，烧结板搭设于丝网板上，丝网板和烧结板均嵌合在蒸汽腔内。下壳体的边沿与上壳体的边沿扣合并焊接，使蒸汽腔形成封闭的腔体。

使用时，下壳体作为蒸发端与发热件的散热面邻接设置，上壳体作为冷凝端与冷源接触。在下壳体的蒸发腔内注入冷凝液，使冷凝液分布在蒸汽腔的底部，并填充在丝网板的孔隙中。丝网板的孔隙中的冷凝液吸收散热面的热量后，迅速发生相变汽化为蒸汽。蒸汽在扩散力作用下流向冷凝腔，并在冷凝腔内接触冷源释放热量，发生相变转化为冷凝液。冷凝腔内的冷凝液流经冷凝腔的腔壁、烧结板的孔隙和丝网板的孔隙，再次回流到蒸发腔内。如此往复，直到蒸发端与冷凝端的温度相等。

然而，在上述技术方案中，一方面，由于在上壳体和下壳体之间设置丝网板和烧结板，多层部件的结构增大了彼此间的接触热阻，限制了均温板的超薄化；另一方面，由于丝网板由经线和纬线交叉焊接而成，经线和纬线的高低有别，使丝网板与支撑柱的连接强度降低，进而蒸汽腔内的冷凝液无法均匀分布在丝网板的毛细空隙中。

针对上述技术问题，本申请实施例提供了一种均温板及电子元件。该均温板适用于具有发热件的电子元件，电子元件包括小、微型电子设备特别是手持移动电子设备，如具有电芯的电池，或具有芯片的电路板。该均温板通过在蒸发板上设置蒸发区和储液区，在冷凝板设置冷凝区，使蒸发板形成蒸发端，冷凝板形成冷凝端；通过设置蒸发板和冷凝板均平行于发热面，使蒸发板可以邻接发热面设置，增大均温板与发热面的接触面积；通过设置冷凝腔、蒸发微槽道和储液微槽道，使微槽道形成结构稳定的毛细结构，冷凝液可以在蒸发板上沿微槽道均匀分布；通过设置冷凝腔、蒸发微槽道和储液微槽道三者之间连通关系和横截面积大小关系，在蒸发板和冷凝板之间形成具有限定的流动方向的毛细结构，冷凝液在微槽道内由横截面积的大的微槽道流向横截面积小的微槽道，使冷凝液可以在微通道内形成循环流动，并在循环过程中发生相变对发热件进行散热；通过设置蒸发板和冷凝板组成均温板，而不需要诸如丝网板和烧结板等其他中间结构，避免产生较大的接触热阻，实现了均温板的超薄化；设置冷凝腔支撑焊接至蒸发腔肋，防止起皱。该电子元件包括发热件上述的均温板，具有同样的有益效果。

为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请的优选实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行更加详细的描述。在附图中，自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的部件或具有相同或类似功能的部件。所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

以下将对本申请实施例提供的电子元件进行说明。

本申请实施例提供一种电子元件，包括发热件和均温板，发热件具有发热面，均温板设置于发热件的靠近发热面的一侧。

其中，电子元件包括小、微型电子设备特别是手持移动电子设备，如电子元件可以包括电池或电路板。示例性的，该电池或电路板可以是移动终端或其他电子设备中的元件。当电子元件包括电池，发热件可以是电池中的电芯。当电子元件包括电路板，发热件可以是印刷电路板上的芯片。

可以理解的是，随着电子元件在使用过程中的位置和姿态发生变化，发热面的位置和姿态随之发生改变，即发热面可以具有水平、倾斜或垂直的状态。

以下将参照图1-图9对本申请实施例提供的均温板进行说明。

本申请实施例提供一种均温板，适用于具有发热件的电子元件。

均温板包括蒸发板100和冷凝板300，蒸发板100和冷凝板300均平行于发热件的发热面，且蒸发板100位于冷凝板300的靠近发热面的一侧，蒸发板100焊接至冷凝板300上。

参照图1-图5所示，蒸发板100靠近冷凝板300一侧的表面具有蒸发区110和储液区130，蒸发区110和储液区130互不重合，蒸发板100的蒸发区110设置有蒸发微槽道111，蒸发板100的储液区130设置有储液微槽道131。

蒸发微槽道111与储液微槽道131连通，且蒸发微槽道111的横截面积小于储液微槽道131的横截面积。

参照图8和图9所示，冷凝板300靠近蒸发板100一侧的表面具有冷凝区310，冷凝区310在蒸发板的正投影至少覆盖蒸发区110和储液区130，冷凝板300的冷凝区310设置有冷凝腔311。

冷凝腔311与蒸发微槽道111和储液微槽道131均连通。冷凝腔311的横截面积大于储液微槽道131的横截面积。

其中，蒸发板100和冷凝板300均可以包括陶瓷件、金属材料件或复合材料件，示例性的，蒸发板100和冷凝板300均可以是铜合金薄板或不锈钢薄板。蒸发板100和冷凝板300可以具有相同的形状和大小，使蒸发板100在冷凝板300上的正投影与冷凝板300重合。蒸发板100与冷凝板300可以直接焊接，也可在两者之间增设其他部件(如下述隔板200)并焊接。

蒸发板100的厚度范围为0.08mm-0.10mm。示例性的，蒸发板100的厚度可以是0.08mm、0.09mm或0.10mm。冷凝板300的厚度范围为0.13mm-0.15mm。示例性的，冷凝板300的厚度可以是0.13mm、0.14mm或0.15mm。这样，在均温板的厚度范围可以小于0.3mm，形成超薄均温板。

在蒸发板100上设置蒸发区110和储液区130，使蒸发板100形成蒸发端。在冷凝板300上设置冷凝区310，使冷凝板300形成冷凝端。蒸发板100和冷凝板300均平行于发热面，可以将蒸发板100抵接发热面设置，增大均温板与发热面的接触面积，提高均温板对发热面的散热效果。

在蒸发板100上设置蒸发微槽道111和储液微槽道131，在冷凝板300上设置冷凝腔311，使微槽道形成毛细结构，相对丝网板与支撑柱焊接的结构，微槽道具有确定的结构，冷凝液可以均匀的分布在微槽道内。微槽道可以通过去除材料工艺加工成型，例如可以通过半刻技术加工微槽道，即通过腐蚀液去除薄板对应位置的部分厚度的实体材料，并保留部分厚度的实体材料，被去除材料的空间形成微槽道。微槽道的横截面的形状可以包括三角形、矩形、梯形或多边形。

蒸发区110和储液区130互不重叠，冷凝区310至少与蒸发区110和储液区130的位置相互对应，可以设置蒸发区110与发热面的相对高温点处对应设置，储液区130相对远离发热面的相对高温处。这样，蒸发端的冷凝液吸收热量后，蒸发区110内的冷凝液发生相变气化为蒸汽。蒸汽扩散至冷凝区310，并在冷凝端接触冷源，发生相变转化为冷凝液。冷凝端上的冷凝液再次回流至储液区130和蒸发区110，并且，受蒸发区110内的冷凝液受热蒸发的失位势能助推作用，储液区130内的冷凝液会自主流向蒸发区110以补充冷凝液，如此往复，直到蒸发端与冷凝端的温度相等。

蒸发微槽道111与储液微槽道131相互连通，冷凝腔311与蒸发微槽道111和储液微槽道131均连通，且冷凝腔311、储液微槽道131和蒸发微槽道111的横截面积依次减小，使三者的当量有效直径依次减小，则三者对冷凝液的毛细作用力依次增大。当蒸发区110内的冷凝液吸收热量气化为蒸汽后，储液区130内的冷凝液可以在毛细力和受热蒸发失位势能的双重助推下自主流向蒸发区110，以补充冷凝液。同理，冷凝区310内的冷凝液可以对储液区130和蒸发区110内补充冷凝液。

可以理解的是，同一区内的微槽道的横截面积可以处处相等，也可以逐渐变化并在靠近与其相连的微槽道处达到极值。示例性的，储液微槽道131的横截面积可以从远离蒸发微槽道111的一端，向靠近蒸发微槽道111的一端逐渐变小，使储液微槽道131对冷凝液的毛细力随之逐渐增大，从而引导冷凝液在更加确定的毛细力作用下，由储液微槽道131向蒸发微槽道111自主流动。同理，冷凝腔311的横截面积可以从靠近蒸发微槽道111的一端，向靠近储液微槽道131的一端逐渐变小，从而引导冷凝液在冷凝腔311内由靠近蒸发微槽道111的一端，向靠近储液微槽道131的一端自主流动。

在一种可以实现的实施方式中，参照图1-图5所示，蒸发板100相邻冷凝板300的表面还具有导入区120，导入区120、蒸发区110和储液区130均互不重合，蒸发板100的导入区120设置有导入微槽道121。

导入微槽道121连通于蒸发微槽道111和储液微槽道131之间，且导入微槽道121的横截面积大于蒸发微槽道111的横截面积，小于储液微槽道131的横截面积。

冷凝区310在蒸发板100的正投影还覆盖导入区120。

这样，通过增设导入区120和导入微槽道121，可以增大冷凝液的分布区域，增加冷凝液的总流量；设置导入微槽道121的横截面积的大小介于蒸发微槽道111的横截面积与储液微槽道131的横截面积之间，使储液微槽道131内的冷凝液在导入微槽道121的引导作用下，具有更加确定的向蒸发微槽道111流动的趋势。

在一种可以实现的实施方式中，参照图1-图3所示，蒸发板100相邻冷凝板300的表面还具有引流区140，引流区140、蒸发区110、导入区120和储液区130均互不重合，蒸发板100的引流区140设置有引流微槽道141。

引流微槽道141与储液微槽道131连通，且引流微槽道141的横截面积大于储液微槽道131的横截面积。

冷凝区310在蒸发板100的正投影还覆盖引流区140，冷凝腔311与引流微槽道141连通。

这样，通过增设引流区140和引流微槽道141，同样可以增大冷凝液的分布区域，增加冷凝液的总流量；设置引流微槽道141的横截面积大于储液微槽道131的横截面积，促使引流微槽道141中的冷凝液向储液微槽道131自主流动。

在一种可以实现的实施方式中，蒸发板100上设置带有密封盖的注液口(未示出)，注液口可以位于蒸发板100的边沿处，且注液口与引流微槽道141连通。

这样，可以通过注液口对蒸发端注入补充冷凝液。

在一种可以实现的实施方式中，参照图1和图2所示，蒸发区110、导入区120、储液区130和引流区140依次邻接设置，导入区120围绕至少部分蒸发区110，储液区130围绕至少部分导入区120，引流区140围绕至少部分储液区130。

其中，蒸发区110、导入区120、储液区130和引流区140可以由中心向外逐圈分布，各区可以呈整圈分布，也可以呈环段分布。示例性的，如图1中，蒸发区110和导入区120邻接设置在中心，储液区130环绕在两者共同区域的外周并呈整圈分布，引流区140环绕在储液区130的外周并呈整圈分布。

这样，可以根据发热面的相对高温点处的位置，合理设置各个区的分布位置。

在一种可以实现的实施方式中，参照图2-图4以及图8和图9所示，蒸发微槽道111、导入微槽道121、储液微槽道131和引流微槽道141均设置有多条。

同一区内的多条微槽道均平行设置，或，同一区内的多条微槽道呈网状排布且相互连通。

示例性的，蒸发板100和冷凝板300为矩形，每个区内的微槽道可以与蒸发板100和冷凝板300的边沿平行，也可以与蒸发板100和冷凝板300的边沿形成夹角，以引导冷凝液的流动方向。

这样，每个区内的多条微槽道均可以形成微槽道群，使冷凝液可以均匀分布在微槽道群中，还能够扩展冷凝液和发热件之间的散热面积。

方便起见，当两个区内的微槽道互相连通，称其中一个区为另一个区的待连接区。示例性的，称导入区120为储液区130和蒸发区110的待连接区。

当同一区内的多条微槽道均平行设置，可以使同一区内的每条微槽道与待连接区的至少一条微槽道相互连通，也可以使同一区内的多条冷凝腔的同一端均相互连通，再与待连接区的至少一条微槽道相互连通。

当同一区内的多条微槽道呈网状排布且相互连通，同一区内的至少一条微槽道与待连接区的至少一条微槽道相互连通。

可以理解的是，蒸发微槽道111可以是直线微槽道、垂直网状微槽道或有倾角的网状微槽道。

在一种可以实现的实施方式中，参照图3、图4和图9并结合图2和图8所示，均温板还包括蒸发腔肋150和冷凝腔支撑320，蒸发腔肋150形成于蒸发板100上的相邻的微槽道之间，冷凝腔支撑320位于冷凝板300上冷凝腔311内，冷凝腔支撑320在蒸发板100上的正投影覆盖蒸发腔肋150。

蒸发板100上相邻的微槽道之间实体部分构成蒸发腔肋150，冷凝板300上冷凝腔311内设置冷凝腔支撑320。由于蒸发板100上的微槽道的横截面积小于冷凝板300上的冷凝腔311的横截面积，可知蒸发腔肋150的数量大于冷凝腔支撑320的数量。可以理解的是，越靠近蒸发微槽道111，单位尺寸组成微槽道的密度越大，而之对应的冷凝腔支撑320的表面积是不变的，冷凝腔支撑320与蒸发腔肋150的焊接，是一组大面积对应若干小面积的焊接。与冷凝区对应的蒸发区中相互对应的投影区，对应面积包括若干小面积的肋表面和若干微槽道的组合，而且，越靠近蒸发槽道111，与蒸发腔肋150和微槽道组合密度越高。而且，冷凝腔支撑320与蒸发腔肋150对应焊接不会影响蒸发区液体流向蒸发槽道，目的就是保证焊接接触面最有效。

当微槽道呈网状相互连通，蒸发腔肋150包括多个间隔设置子蒸发腔肋，冷凝腔支撑320包括多个间隔设置子冷凝腔支撑。

蒸发板100与冷凝板300层叠设置，两者的边沿相互焊接，为了提高两者的焊接强度，蒸发腔肋150和冷凝腔支撑320可以对应焊接。此时，部分蒸发腔肋150与冷凝腔支撑320相互对应。示例性的，冷凝腔支撑320的起始位置可以与蒸发腔肋150的起始位置对应，冷凝腔支撑320之间的间距可以是相邻的蒸发腔肋150之间的间距的整数倍。

在一种可以实现的实施方式中，参照图6和图7所示，均温板还包括隔板200，隔板200设置于蒸发板100和冷凝板300之间，隔板200在冷凝板300上的投影至少覆盖冷凝区310。

隔板200对应蒸发区110的位置设置有通孔230，通孔230连通蒸发微槽道111和冷凝腔311。

隔板200对应引流区140的中部位置设置有第一引流孔210，第一引流孔210连通引流微槽道141和冷凝腔311。

其中，隔板200的材质可以与蒸发板的材质相同，隔板200的厚度范围可以为0.02mm-0.03mm。示例性的，隔板200的厚度可以为0.02mm或0.03mm。隔板200可以作为蒸发端和冷凝端的隔离，使蒸发板100和冷凝板300上的微槽道均形成微通道，可以强化冷凝液的自主流动方向，改善均温板的传热性能，并且还能增强均温板的整体强度。

隔板200上的通孔可以实现蒸发微槽道111与冷凝腔311的连通，第一引流孔210可以实现冷凝腔311与引流微槽道141的连通，以保证蒸发端的吸热蒸汽顺利进入冷凝端，以及冷凝端和蒸发端的冷凝液回流沟通，以完成均温板对发热件的散热。

在一种可以实现的实施方式中，参照图6和图7所示，隔板200对应引流区140的外边缘位置设置有第二引流孔220，第二引流孔220与第一引流孔210间隔设置，且第二引流孔220的横截面积大于第一引流孔210的横截面积，第二引流孔220连通引流微槽道141和冷凝腔311。

当发热件随电子元件发生姿态变化时，冷凝液会流向均温板的低点处，在隔板200对应引流区140的外边缘的位置设置第二引流孔220，可以使冷凝端的冷凝液在均温板的低点处，通过横截面积增大的第二引流孔220迅速回流至引流微槽道141，对引流微槽道141补充足够的冷凝液。

在一种可以实现的实施方式中，隔板200对应储液区130设置有储液引流孔，隔板200对应导入区120设置导入引流孔。储液引流孔和导入引流孔间隔设置，储液引流孔连通储液微槽道131和冷凝腔311，导入引流孔连通导入微槽道121和冷凝腔311。

第一引流孔210、储液引流孔和导入引流孔均设置有多个，且储液引流孔的数量和导入引流孔的数量均小于第一引流孔210的数量。

这样，可以根据实际情况在储液区130或导入区120设置适量的引流孔，能够向对应的区补充冷凝液，增加冷凝液在微槽道内的循环流动速度。

在本申请实施例中，隔板200可以包括以下两种设置方式：

在第一种可以实现的设置方式中，隔板200在冷凝板300上的正投影与冷凝板300重合，隔板200的靠近蒸发板100一侧的边沿与蒸发板100的边沿相互焊接，隔板200的靠近冷凝板300一侧的边沿与冷凝板300的边沿相互焊接。隔板200的靠近蒸发板100一侧的表面与蒸发腔肋150焊接，隔板200的靠近冷凝板300的一侧与冷凝腔支撑320焊接。

在第二种可以实现的设置方式中，隔板200在冷凝板300上的正投影与冷凝区310重合，蒸发腔肋150的靠近冷凝板的表面凹陷于蒸发板100的边沿，并形成凹陷腔，隔板200嵌装于凹陷腔内，蒸发板100与冷凝板300的边沿相互焊接。隔板200的靠近蒸发板100一侧的表面与蒸发腔肋150焊接，隔板200的靠近冷凝板300的一侧与冷凝腔支撑320焊接。

这样，可以根据使用需要将隔板200连接在蒸发板100和冷凝板300之间，也可以将隔板200嵌装在蒸发板100和冷凝板300之间的腔体内，均可以提升均温板的结构强度，改善均温板的传热效果。

需要说明的是，在本申请实施例中，“微槽道”中的“微”是指槽道的结构尺寸是微米级，而对于没有明确示出的结构，例如“通孔”，其结构尺寸可以是毫米级，也可以是微米级，对此不做限定。

需要说明的是，在本申请实施例的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应作广义理解，例如，可以使固定连接，也可以是通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或者两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本申请实施例的描述中，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或者位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或者暗示所指的装置或者元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“多个”的含义是两个或两个以上，除非是另有精确具体地规定。

在本申请实施例的描述中，术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种均温板，其特征在于，适用于具有发热件的电子元件，所述均温板包括蒸发板和冷凝板，所述蒸发板和所述冷凝板均平行于所述发热件的发热面，且所述蒸发板位于所述冷凝板的靠近所述发热面的一侧，所述蒸发板焊接至所述冷凝板上；

所述蒸发板靠近所述冷凝板一侧的表面具有蒸发区和储液区，所述蒸发区和所述储液区互不重合，所述蒸发板的所述蒸发区设置有蒸发微槽道，所述蒸发板的所述储液区设置有储液微槽道；

所述蒸发微槽道与所述储液微槽道连通，且所述蒸发微槽道的横截面积小于所述储液微槽道的横截面积；

所述冷凝板靠近所述蒸发板一侧的表面具有冷凝区，所述冷凝区在所述蒸发板的正投影至少覆盖所述蒸发区和所述储液区，所述冷凝板的所述冷凝区设置有蒸发腔；

所述蒸发腔与所述蒸发微槽道和所述储液微槽道均连通；

所述均温板还包括蒸发腔肋和冷凝腔支撑，所述蒸发腔肋位于所述蒸发板上的相邻的所述微槽道之间，所述冷凝腔支撑位于所述冷凝板上所述冷凝腔内，所述冷凝腔支撑在所述蒸发板上的正投影覆盖所述蒸发腔肋，且所述冷凝腔支撑焊接至所述蒸发腔肋。

2.根据权利要求1所述的均温板，其特征在于，所述蒸发板相邻所述冷凝板的表面还具有导入区，所述导入区、所述蒸发区和所述储液区均互不重合，所述蒸发板的所述导入区设置有导入微槽道；

所述导入微槽道连通于所述蒸发微槽道和所述储液微槽道之间，且所述导入微槽道的横截面积大于所述蒸发微槽道的横截面积，小于所述储液微槽道的横截面积；

所述冷凝区在所述蒸发板的正投影还覆盖所述导入区。

3.根据权利要求2所述的均温板，其特征在于，所述蒸发板相邻所述冷凝板的表面还具有引流区，所述引流区、所述蒸发区、所述导入区和所述储液区均互不重合，所述蒸发板的所述引流区设置有引流微槽道；

所述引流微槽道与所述储液微槽道连通，且所述引流微槽道的横截面积大于所述储液微槽道的横截面积；

所述冷凝区在所述蒸发板的正投影还覆盖所述引流区，所述冷凝腔与所述引流微槽道连通。

4.根据权利要求3所述的均温板，其特征在于，所述蒸发区、所述导入区、所述储液区和所述引流区依次邻接设置，所述导入区围绕至少部分所述蒸发区，所述储液区围绕至少部分所述导入区，所述引流区围绕至少部分所述储液区。

5.根据权利要求3或4所述的均温板，其特征在于，所述蒸发微槽道、所述导入微槽道、所述储液微槽道和所述引流微槽道均设置有多条，

同一区内的多条微槽道均平行设置，或，同一区内的多条微槽道呈网状排布且相互连通。

6.根据权利要求5所述的均温板，其特征在于，所述蒸发腔肋包括多个间隔设置子蒸发腔肋，和/或，所述冷凝腔支撑包括多个间隔设置子冷凝腔支撑。

7.根据权利要求6所述的均温板，其特征在于，还包括隔板，所述隔板设置于所述蒸发板和所述冷凝板之间，所述隔板在所述冷凝板上的投影至少覆盖所述冷凝区；

所述隔板对应所述蒸发区的位置设置有通孔，所述通孔连通所述蒸发微槽道和所述冷凝腔；

所述隔板对应所述引流区的中部位置设置有第一引流孔，所述第一引流孔连通所述引流微槽道和所述冷凝腔。

8.根据权利要求7所述的均温板，其特征在于，所述隔板对应所述引流区的外边缘位置设置有第二引流孔，所述第二引流孔与所述第一引流孔间隔设置，且所述第二引流孔的横截面积大于所述第一引流孔的横截面积，所述第二引流孔连通所述引流微槽道和所述冷凝腔。

9.根据权利要求8所述的均温板，其特征在于，所述隔板在所述冷凝板上的正投影与所述冷凝板重合，所述隔板的靠近所述蒸发板一侧的边沿与所述蒸发板的边沿相互焊接，所述隔板的靠近所述冷凝板一侧的边沿与所述冷凝板的边沿相互焊接；

或，所述隔板在所述冷凝板上的正投影与所述冷凝区重合，所述蒸发腔肋的靠近所述冷凝板的表面凹陷于所述蒸发板的边沿，并形成凹陷腔，所述隔板嵌装于所述凹陷腔内，所述蒸发板与所述冷凝板的边沿相互焊接；

所述隔板的靠近所述蒸发板一侧的表面与所述蒸发腔肋焊接，所述隔板的靠近所述冷凝板的一侧与所述冷凝腔支撑焊接。

10.一种电子元件，其特征在于，包括发热件和如权利要求1-9任一项所述的均温板，所述发热件具有发热面，所述均温板设置于所述发热件的靠近所述发热面的一侧。

Images