CN217499465U - 集成电路引线框架压板式双面电镀装置 - Google Patents
集成电路引线框架压板式双面电镀装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN217499465U CN217499465U CN202221339290.9U CN202221339290U CN217499465U CN 217499465 U CN217499465 U CN 217499465U CN 202221339290 U CN202221339290 U CN 202221339290U CN 217499465 U CN217499465 U CN 217499465U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- electroplating
- plate
- pressing plate
- integrated circuit
- lead frame
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 title claims abstract description 125
- 238000003825 pressing Methods 0.000 title claims abstract description 74
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 34
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 claims abstract description 34
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 claims abstract description 34
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 17
- 230000006978 adaptation Effects 0.000 claims abstract description 7
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 24
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 claims description 19
- 239000010959 steel Substances 0.000 claims description 19
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 claims description 6
- 210000003781 tooth socket Anatomy 0.000 claims description 4
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 16
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 10
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 230000008569 process Effects 0.000 description 5
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 description 2
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 2
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 206010066054 Dysmorphism Diseases 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 238000005253 cladding Methods 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
本实用新型涉及集成电路引线框架压板式双面电镀装置，其包括用于压镀的电镀压板以及用于包裹集成电路引线框架的硅胶，所述电镀压板包括相对设置的第一电镀压板与第二电镀压板，所述第一电镀压板设有阳极导电板、阴极导电片与电镀通孔，所述第二电镀压板设有导电块与压板导电块，所述硅胶上设置有与电镀通孔相适配的电镀孔，所述第一电镀压板与第二电镀压板压合于硅胶的外部。本实用新型通过压镀的方式实现集成电路引线框架的双面电镀，电镀效果好，实用性强。
Description
技术领域
本实用新型涉及电镀技术领域，具体涉及集成电路引线框架压板式双面电镀装置。
背景技术
随着社会的不断发展与科学水平的不断进步，电镀成为当下金属加工领域的常见加工工艺，电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性及增进美观等作用，目前电镀主要采用挂镀、滚镀、连续镀和刷镀等方式进行。
在集成电路引线框架采用压镀方式进行加工的过程中，现有的集成电路引线框架压镀装置还存在着无法同时对集成电路引线框架进行双面电镀的问题，需要两道工序将电镀装置的两面分别进行电镀，这样的加工方式不仅工作效率较低，电镀时间长，且集成电路引线框架的电镀效果较差，不方便人们的使用，实用性较差。
发明内容
针对现有技术存在上述技术问题，本实用新型提供通过压镀的方式实现集成电路引线框架的双面电镀，提高了电镀效率与电镀质量，减少电镀加工时间，电镀效果好，实用性强的集成电路引线框架压板式双面电镀装置。
为实现上述目的，本实用新型提供以下技术方案：
提供集成电路引线框架压板式双面电镀装置，其包括用于压镀的电镀压板以及用于包裹集成电路引线框架的硅胶，所述电镀压板包括相对设置的第一电镀压板与第二电镀压板，所述第一电镀压板设有阳极导电板、阴极导电片与电镀通孔，所述第二电镀压板设有导电块与压板导电块，所述硅胶上设置有与电镀通孔相适配的电镀孔，所述第一电镀压板与第二电镀压板压合于硅胶的外部。
作为对上述技术方案的进一步阐述：
在上述技术方案中，还包括用于硅胶成型的模板，所述模板包括与第一电镀压板配合使用的第一模板以及与第二电镀压板配合使用的第二模板，所述第一模板设有第一型腔，所述第一模板与第一电镀压板通过第一型腔注塑成型第一硅胶，所述第二模板设有第二型腔，所述第二模板与第二电镀压板通过第二型腔注塑成型第二硅胶，所述第一硅胶与第二硅胶包裹于集成电路引线框架的外部并通过电镀孔露出集成电路引线框架所需电镀的待电镀区域。
在上述技术方案中，所述第一电镀压板包括贴合设置的上水板与胶板，所述上水板与胶板相对的一侧设有凸出块，所述胶板设置有与凸出块相适配的凹槽，所述凸出块与凹槽形成阳极导电板安置部，所述阳极导电板通过阳极导电板安置部固定于上水板与胶板之间，所述阳极导电板的引脚裸露于上水板与胶板的外部。
在上述技术方案中，所述电镀通孔贯穿设于上水板与阳极导电板处，所述电镀通孔由若干个导流孔组成，所述胶板上设有与若干个导流孔相适配的长条形通孔。
在上述技术方案中，所述阴极导电片设置于胶板的表面且位于靠近第二电镀压板的一侧。
在上述技术方案中，所述上水板上且位于靠近第二电镀压板的一侧设有定位钢针，所述胶板设置有与定位钢针相适配的钢针定位孔；当上水板与胶板贴合时，所述定位钢针插入钢针定位孔中。
在上述技术方案中，所述第二电镀压板包括压板与压板底座，所述压板的表面且位于靠近第一电镀压板的一侧设置有压板导电块安置部，所述压板导电块设置于压板导电块安置部处。
在上述技术方案中，所述压板导电块上设有固定通孔，所述压板导电块安置部设有与固定通孔相适配的内嵌牙套，所述压板导电块通过螺丝、固定通孔与内嵌牙套固定于压板导电块安置部处。
在上述技术方案中，所述导电块呈L字型结构，所述导电块通过螺丝固定于压板底座的两侧。
在上述技术方案中，所述压板设有导电销安置孔，所述导电销安置孔内设有导电销，所述导电销的一端与压板导电块相连接，所述导电销的另一端与导电块相连接。
本实用新型的有益效果：
本实用新型集成电路引线框架压板式双面电镀装置，设计合理，结构新颖，通过压镀的方式实现集成电路引线框架的双面电镀，具体为电镀液经过电镀通孔与电镀通孔注射在集成电路引线框架的一侧面上，通过阳极导电板与阴极导电片对电镀液进行导电从而实现单面电镀，同时电镀液穿过集成电路引线框架的缝隙，喷到压板导电块反射回来到达集成电路引线框架的另一侧面，通过压板导电块与阴极导电片对电镀液进行导电从而实现双面电镀，提高了电镀效率与电镀质量，减少电镀加工时间，电镀效果好，实用性强。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图；
图2为第一电镀压板与第二电镀压板的结构示意图；
图3为第一电镀压板的爆炸图；
图4为第二电镀压板的爆炸图。
附图标记：第一电镀压板1、阳极导电板11、阴极导电片12、电镀通孔13、导流孔131、上水板14、凸出块141、定位钢针142、胶板15、凹槽151、长条形通孔152、钢针定位孔153、第二电镀压板2、导电块21、压板导电块22、压板23、压板导电块安置部231、导电销232、压板底座24、第一模板3、第二模板4。
具体实施方式
以下结合具体实施例及附图对本实用新型进行详细说明。
本实施例的集成电路引线框架压板式双面电镀装置，如图1至图4所示，其包括电镀压板以及用于包裹集成电路引线框架的硅胶，所述电镀压板包括相对设置的第一电镀压板 1与第二电镀压板2，所述第一电镀压板1设有阳极导电板11、阴极导电片12与电镀通孔13，所述第二电镀压板2设有导电块21与压板导电块22，所述硅胶设有与电镀通孔13相适配的电镀孔。
作为本实用新型的进一步改进，用于硅胶成型的模板，所述模板包括与第一电镀压板 1配合使用的第一模板3以及与第二电镀压板2配合使用的第二模板4，所述第一模板3设有第一型腔，所述第一模板3与第一电镀压板1通过第一型腔注塑成型第一硅胶，所述第二模板4设有第二型腔，所述第二模板4与第二电镀压板2通过第二型腔注塑成型第二硅胶，所述第一硅胶与第二硅胶包覆于集成电路引线框架的外部并通过电镀孔将集成电路引线框架的待电镀区域裸露出来。
在本实施例中，将第一电镀压板1与第一模板3进行贴合，并在第一模板3的第一型腔注入液态硅胶冷却后形成第一硅胶，将第二电镀压板2与第二模板4进行贴合，并在第二模板4的第二型腔注入液态硅胶冷却后形成第二硅胶，再分别将第一玻纤板1与第一模板3以及第二玻纤板2与第二模板4进行分离，取出成型的第一硅胶与第二硅胶，然后抽走第一模板3与第二模板4，通过第一硅胶与第二硅胶将集成电路引线框架包覆于内部并露出待电镀区域，最后第一电镀压板1与第二电镀压板2进行压合。
在本实施例中，第一电镀压板1设置于第二电镀压板2的下端，即第一电镀压板1为下电镀压板，第二电镀压板2为上电镀压板，电镀液通过第一电镀压板1底部的电镀通孔 13注射在集成电路引线框架的底面，通过阳极导电板11与阴极导电片12对电镀液进行导电从而实现集成电路引线框架的底面电镀，同时电镀液穿过集成电路引线框架的缝隙喷到压板导电块22，再通过压板导电块22将电镀液反射回来到达集成电路引线框架的上端面，通过压板导电块22与阴极导电片12对电镀液进行导电从而实现集成电路引线框架的上端面电镀。
作为本实用新型的进一步改进，所述第一电镀压板1包括贴合设置的上水板14与胶板 15，所述上水板14与胶板15相对的一侧设有凸出块141，所述胶板15设置有与凸出块141 相适配的凹槽151，所述凸出块141与凹槽151形成阳极导电板安置部，所述阳极导电板11通过阳极导电板安置部固定于上水板14与胶板15之间，所述阳极导电板11的引脚裸露于上水板14与胶板15的外部。
作为本实用新型的进一步改进，所述电镀通孔13贯穿设于上水板14与阳极导电板11 处，所述电镀通孔13由若干个导流孔131组成，所述胶板15上设有与若干个导流孔131相适配的长条形通孔152。
在本实施例中，电镀液通过上水板14与阳极导电板11上的电镀通孔13从而与集成电路引线框架的底面接触，通过导流孔131进行导流，加强了电镀液的流动速度。
作为本实用新型的进一步改进，所述阴极导电片12设置于胶板15的表面且位于靠近第二电镀压板2的一侧。
作为本实用新型的进一步改进，所述上水板14上且位于靠近第二电镀压板2的一侧设有定位钢针142，所述胶板15设置有与定位钢针142相适配的钢针定位孔153；当上水板14与胶板15贴合时，所述定位钢针142插入钢针定位孔153中。
在本实施例中，通过采用定位钢针142与钢针定位孔153，实现了上水板14与胶板15 贴合定位。
作为本实用新型的进一步改进，所述第二电镀压板2包括压板23与压板底座24，所述压板23的表面且位于靠近第一电镀压板1的一侧设置有压板导电块安置部231，所述压板导电块22设置于压板导电块安置部231处。
作为本实用新型的进一步改进，所述压板导电块22上设有固定通孔，所述压板导电块安置部231设有与固定通孔相适配的内嵌牙套，所述压板导电块22通过螺丝、固定通孔与内嵌牙套固定于压板导电块安置部231处。
作为本实用新型的进一步改进，所述导电块21呈L字型结构，所述导电块21通过螺丝固定于压板底座24的两侧。
作为本实用新型的进一步改进，所述压板23设有导电销安置孔，所述导电销安置孔内设有导电销232，所述导电销232的一端与压板导电块22相连接，所述导电销232的另一端与导电块21相连接。
在本实施例中，通过导电销232使压板导电块22与导电块21连接在一起，通过导电块21连接外部电源，从而实现压板导电块22的通电。
在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
本实用新型使用到的标准零件均可以从市场上购买，异形件根据说明书的和附图的记载均可以进行订制，各个零件的具体连接方式均采用现有技术中成熟的螺栓、铆钉、焊接等常规手段，机械、零件和设备均采用现有技术中，常规的型号，加上电路连接采用现有技术中常规的连接方式，在此不再详述。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。
Claims (10)
1.集成电路引线框架压板式双面电镀装置，其特征在于，其包括用于压镀的电镀压板以及用于包裹集成电路引线框架的硅胶，所述电镀压板包括相对设置的第一电镀压板与第二电镀压板，所述第一电镀压板设有阳极导电板、阴极导电片与电镀通孔，所述第二电镀压板设有导电块与压板导电块，所述硅胶上设置有与电镀通孔相适配的电镀孔，所述第一电镀压板与第二电镀压板压合于硅胶的外部。
2.根据权利要求1所述的集成电路引线框架压板式双面电镀装置，其特征在于，还包括用于硅胶成型的模板，所述模板包括与第一电镀压板配合使用的第一模板以及与第二电镀压板配合使用的第二模板，所述第一模板设有第一型腔，所述第一模板与第一电镀压板通过第一型腔注塑成型第一硅胶，所述第二模板设有第二型腔，所述第二模板与第二电镀压板通过第二型腔注塑成型第二硅胶，所述第一硅胶与第二硅胶包裹于集成电路引线框架的外部并通过电镀孔露出集成电路引线框架所需电镀的待电镀区域。
3.根据权利要求1所述的集成电路引线框架压板式双面电镀装置，其特征在于，所述第一电镀压板包括贴合设置的上水板与胶板，所述上水板与胶板相对的一侧设有凸出块，所述胶板设置有与凸出块相适配的凹槽，所述凸出块与凹槽形成阳极导电板安置部，所述阳极导电板通过阳极导电板安置部固定于上水板与胶板之间，所述阳极导电板的引脚裸露于上水板与胶板的外部。
4.根据权利要求3所述的集成电路引线框架压板式双面电镀装置，其特征在于，所述电镀通孔贯穿设于上水板与阳极导电板处，所述电镀通孔由若干个导流孔组成，所述胶板上设有与若干个导流孔相适配的长条形通孔。
5.根据权利要求3所述的集成电路引线框架压板式双面电镀装置，其特征在于，所述阴极导电片设置于胶板的表面且位于靠近第二电镀压板的一侧。
6.根据权利要求3所述的集成电路引线框架压板式双面电镀装置，其特征在于，所述上水板上且位于靠近第二电镀压板的一侧设有定位钢针，所述胶板设置有与定位钢针相适配的钢针定位孔；当上水板与胶板贴合时，所述定位钢针插入钢针定位孔中。
7.根据权利要求1所述的集成电路引线框架压板式双面电镀装置，其特征在于，所述第二电镀压板包括压板与压板底座，所述压板的表面且位于靠近第一电镀压板的一侧设置有压板导电块安置部，所述压板导电块设置于压板导电块安置部处。
8.根据权利要求7所述的集成电路引线框架压板式双面电镀装置，其特征在于，所述压板导电块上设有固定通孔，所述压板导电块安置部设有与固定通孔相适配的内嵌牙套，所述压板导电块通过螺丝、固定通孔与内嵌牙套固定于压板导电块安置部处。
9.根据权利要求7所述的集成电路引线框架压板式双面电镀装置，其特征在于，所述导电块呈L字型结构，所述导电块通过螺丝固定于压板底座的两侧。
10.根据权利要求7所述的集成电路引线框架压板式双面电镀装置，其特征在于，所述压板设有导电销安置孔，所述导电销安置孔内设有导电销，所述导电销的一端与压板导电块相连接，所述导电销的另一端与导电块相连接。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202221339290.9U CN217499465U (zh) | 2022-05-31 | 2022-05-31 | 集成电路引线框架压板式双面电镀装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202221339290.9U CN217499465U (zh) | 2022-05-31 | 2022-05-31 | 集成电路引线框架压板式双面电镀装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN217499465U true CN217499465U (zh) | 2022-09-27 |
Family
ID=83358541
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202221339290.9U Active CN217499465U (zh) | 2022-05-31 | 2022-05-31 | 集成电路引线框架压板式双面电镀装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN217499465U (zh) |
-
2022
- 2022-05-31 CN CN202221339290.9U patent/CN217499465U/zh active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN208857382U (zh) | 电镀装置和电镀设备 | |
| CN209323026U (zh) | 电镀阴极挂具 | |
| CN217499465U (zh) | 集成电路引线框架压板式双面电镀装置 | |
| KR102463980B1 (ko) | 금속박 제조 장치 | |
| CN101345363A (zh) | 防止爬锡的端子结构 | |
| CN210945817U (zh) | 低电阻高效铜电解阴极板 | |
| CN214612810U (zh) | 一种局部浸镀金装置 | |
| CN105887174A (zh) | 一种提高电镀均匀性的电镀设备 | |
| CN215734352U (zh) | 一种手机主板上盖导电金箔 | |
| CN213692347U (zh) | 应用于端钮盒自动焊接机的端钮盒组件 | |
| CN211445974U (zh) | 电源按键芯电镀治具 | |
| CN210969748U (zh) | 一种超细多孔葫芦胶芯密封件模具 | |
| CN206828668U (zh) | Vcp电镀线用电镀挂具 | |
| CN220568846U (zh) | 一种电池片pcb探针排 | |
| CN217499460U (zh) | 集成电路引线框架电极装置 | |
| CN212357435U (zh) | 自动电镀设备 | |
| CN217346764U (zh) | 一种耐磨损热铆焊头 | |
| CN201520812U (zh) | 一种连接器端子电镀模具 | |
| CN201725879U (zh) | 弹簧式导电铜座 | |
| CN219603747U (zh) | 一种电镀用阳极结构 | |
| CN218951534U (zh) | 一种多点导电晶圆电镀工装 | |
| CN219059187U (zh) | 一种电镀电极的导电座机构 | |
| CN217283536U (zh) | 一种追溯性强的手机线路板 | |
| CN215828897U (zh) | 一种电镀槽用具板式导电座 | |
| CN209227094U (zh) | 一种褪镀机辅助装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20230425 Address after: 361000 South side of Lianfa Brick Factory, Group 5, Lilin Village, Guankou Town, Jimei District, Xiamen City, Fujian Province Patentee after: Xiamen Xinyi Changda Industry and Trade Co.,Ltd. Address before: 523000 building a, Ogilvy smart Industrial Park, 2 shaping Road, keyuancheng Information Industrial Park, Tangxia Town, Dongguan City, Guangdong Province Patentee before: Dongguan Omeite Technology Co.,Ltd. |
|
| TR01 | Transfer of patent right | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20240105 Address after: 523000 building a, Ogilvy smart Industrial Park, 2 shaping Road, keyuancheng Information Industrial Park, Tangxia Town, Dongguan City, Guangdong Province Patentee after: Dongguan Omeite Technology Co.,Ltd. Address before: 361000 South side of Lianfa Brick Factory, Group 5, Lilin Village, Guankou Town, Jimei District, Xiamen City, Fujian Province Patentee before: Xiamen Xinyi Changda Industry and Trade Co.,Ltd. |
|
| TR01 | Transfer of patent right |