CN217499460U - 集成电路引线框架电极装置 - Google Patents
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- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 15
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 21
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 21
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 16
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 9
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 3
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 abstract description 14
- 238000007747 plating Methods 0.000 abstract description 12
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 14
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 9
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- 238000013461 design Methods 0.000 description 5
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 4
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 230000006978 adaptation Effects 0.000 description 2
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 206010066054 Dysmorphism Diseases 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
本实用新型涉及集成电路引线框架电极装置，其包括紧贴胶座、紧贴电极座、胶板与阳极板，紧贴胶座的中部设有第一通孔，胶板盖合于第一通孔的底部，紧贴胶座与胶板形成容纳凹槽，紧贴电极座内嵌于第一通孔且位于容纳凹槽内部，紧贴电极座设有第二通孔，阳极板盖合于第二通孔的底部且位于胶板的上端，紧贴电极座与阳极板形成排水槽，阳极板的一侧设有喷嘴单元，喷嘴单元包括若干组喷嘴组，每组喷嘴组均包括若干个喷嘴，胶板设有与若干组喷嘴组相匹配的排水单元，排水单元均包括与若干个喷嘴相对应的排水通孔。本实用新型新增阳极喷嘴的结构，导向性强，提高电镀液水流的压力，电镀液可喷射在集成电路引线框架所需的电镀区域，实用性强。
Description
技术领域
本实用新型涉及电镀技术领域，具体涉及集成电路引线框架电极装置。
背景技术
随着社会的不断发展与科学水平的不断进步，电镀成为当下金属加工领域的常见加工工艺，电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性及增进美观等作用，目前电镀主要采用挂镀、滚镀、连续镀和刷镀等方式进行。
目前，现有的集成电路引线框架电极装置往往采用阳极板与上水板分开设置的结构设计，通过在阳极板与上水板上设置出水孔的方式将电镀液进行排出，电镀液喷出压力小，速率低，导致电镀效果差，容易造成集成电路引线框架电极装置所需电镀区域电镀颜色不均匀的问题，且上水板需预留排水槽，所需空间大，生产成本高，实用性较差。
发明内容
针对现有技术存在上述技术问题，本实用新型提供集成电路引线框架电极装置，新增喷嘴的结构，导向性强，提高电镀液水流的压力，电镀液可喷射在集成电路引线框架所需的电镀区域，实用性强。
为实现上述目的，本实用新型提供以下技术方案：
提供集成电路引线框架电极装置，其包括紧贴胶座、紧贴电极座、胶板与阳极板，所述紧贴胶座的中部设有第一通孔，所述胶板盖合于第一通孔的底部，所述紧贴胶座与胶板形成容纳凹槽，所述紧贴电极座内嵌于第一通孔且位于容纳凹槽内部，所述紧贴电极座设有第二通孔，所述阳极板盖合于第二通孔的底部且位于胶板的上端，所述紧贴电极座与阳极板形成排水槽，所述阳极板的一侧设有喷嘴单元，所述喷嘴单元包括若干组喷嘴组，每组所述喷嘴组均包括若干个喷嘴，所述胶板设有与若干组所述喷嘴组相匹配的排水单元，所述排水单元包括与若干个所述喷嘴相对应的排水通孔。
作为对上述技术方案的进一步阐述：
在上述技术方案中，所述若干组喷嘴组为四组喷嘴组，四组所述喷嘴组等间距设置，所述排水单元与四组所述喷嘴组一一对应设置。
在上述技术方案中，每组所述喷嘴组均包括143个喷嘴，该143个所述喷嘴是以11*13 的矩阵方式排列分布在阳极板上，所述排水通孔与143个所述喷嘴一一对应设置。
在上述技术方案中，所述紧贴胶座与紧贴电极座的四周贯穿设有若干个固定通孔，所述紧贴电极座通过固定通孔与螺丝固定于紧贴胶座上。
在上述技术方案中，所述紧贴胶座设有第一定位销，所述紧贴电极座设有与第一定位销相适配的第一定位孔，当紧贴电极座固定在紧贴胶座上时，所述第一定位销插入第一定位孔中。
在上述技术方案中，所述紧贴胶座设有第二定位销，所述胶板设有与第二定位销相适配的第二定位孔，当胶板固定在紧贴胶座上时，所述第二定位销插入第二定位孔中。
在上述技术方案中，所述紧贴胶座呈台阶结构，所述紧贴胶座的两侧设有突出块。
在上述技术方案中，所述紧贴胶座的表面设置有限位块。
在上述技术方案中，所述胶板设有防错针安置孔。
在上述技术方案中，所述贴胶座与胶板之间设有密封条，所述贴胶座的底部设置有密封条安置槽，所述密封条卡设于密封条安置槽处。
本实用新型的有益效果：
本实用新型集成电路引线框架电极装置，设计合理，结构新颖，通过在紧贴电极座上新增相同或不同口径喷嘴的结构设计，取代了原有的出水孔的结构，更好实现集成电路引线框架电镀，导向性强，增大电镀液水流的压力与压强，提高电镀液的喷射速率，喷射在集成电路引线框架所需的电镀区域，提高了电镀效率与电镀质量，减少电镀加工时间，电镀效果好，解决了集成电路引线框架所需的电镀区域颜色电镀不均匀的问题；进一步地，在排水方面，现有的电极装置均需设置上水板，且上水板需预留排水槽，从而减弱了排水能力以及限制了水流大小，本电极装置柱状喷嘴位于排水槽的内部，其排水空间大，不存在排水不及时的问题，且本电极装置采用阳极板与上水板合二为一的结构设计，与现有结构相比之下即可减少一块上水板，降低了生产成本，空间更加紧凑，实用性强。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图；
图2为本实用新型的爆炸图；
图3为紧贴电极座、阳极板与喷嘴单元的结构示意图；
图4为紧贴胶座与胶板的结构示意图；
图5为阳极板与喷嘴单元的结构示意图。
附图标记：1、紧贴胶座；11、容纳凹槽；12、第一定位销；13、突出块；14、限位块；15、密封条；2、紧贴电极座；3、胶板；31、排水单元；311、排水通孔；4、阳极板；5、喷嘴单元；51、喷嘴组；511、喷嘴。
具体实施方式
以下结合具体实施例及附图对本实用新型进行详细说明。
本实施例的集成电路引线框架电极装置，如图1至图5所示，集成电路引线框架电极装置，其包括紧贴胶座1、紧贴电极座2、胶板3与阳极板4，所述紧贴胶座1的中部设有第一通孔，所述胶板3盖合于第一通孔的底部，所述紧贴胶座1与胶板3形成容纳凹槽11，所述紧贴电极座2内嵌于第一通孔且位于容纳凹槽11的内部，所述紧贴电极座2设有第二通孔，所述阳极板4盖合于第二通孔的底部且位于胶板3的上端，所述紧贴电极座2与阳极板4形成排水槽，所述阳极板4的一侧设有喷嘴单元5，所述喷嘴单元5包括若干组喷嘴组51，每组所述喷嘴组51均包括若干个喷嘴511，所述胶板3设有与若干组所述喷嘴组 51相匹配的排水单元31，所述排水单元31均包括与若干个所述喷嘴511相对应的排水通孔311。
在本实施例中，通过在紧贴电极座2上新增不同口径的喷嘴511的结构，更好实现集成电路引线框架电镀，导向性强，增大电镀液水流的压力与压强，提高电镀液的喷射速率，喷射在集成电路引线框架所需的电镀区域，同时解决了集成电路引线框架所需的电镀区域颜色电镀不均匀的问题。
作为本实用新型的进一步改进，所述若干组喷嘴组51的数量为四组，四组所述喷嘴组 51等间距设置，所述排水单元31与四组所述喷嘴组51一一对应设置。
作为本实用新型的进一步改进，每组所述喷嘴组51均包括143个喷嘴511，该143个所述喷嘴511是以11*13的矩阵方式排列分布在阳极板4上，所述排水通孔311与143个所述喷嘴511一一对应设置。
在本实施例中，喷嘴511向下设置，通过四组喷嘴组51的143个喷嘴511将电镀液喷出。
作为本实用新型的进一步改进，所述紧贴胶座1与紧贴电极座2的四周贯穿设有若干固定通孔，所述紧贴电极座2通过固定通孔与螺丝固定于紧贴胶座1上。
作为本实用新型的进一步改进，所述紧贴胶座1设有第一定位销12，所述紧贴电极座 2设有与第一定位销12相适配的第一定位孔，当紧贴电极座2固定在紧贴胶座1上时，所述第一定位销12插入第一定位孔中。
作为本实用新型的进一步改进，所述紧贴胶座1设有第二定位销，所述胶板3设有与第二定位销相适配的第二定位孔，当胶板3固定在紧贴胶座1上时，所述第二定位销插入第二定位孔中。
在本实施例中，通过采用第一定位销12与第一定位孔，提高紧贴胶座1与紧贴电极座 2之间的装配精度，通过采用第二定位销与第二定位孔，提高紧贴胶座1与胶板3之间的装配精度。
作为本实用新型的进一步改进，所述紧贴胶座1呈台阶结构，所述紧贴胶座1的两侧设有突出块13。
作为本实用新型的进一步改进，所述紧贴胶座1的表面设置有限位块14。
在本实施例中，通过采用限位块14的结构设计，可有效限定紧贴胶座1与紧贴电极座 2的位置。
作为本实用新型的进一步改进，所述胶板3设有防错针安置孔。
在本实施例中，在胶板3设置防错针安置孔，提高了胶板3放置的精确度。
作为本实用新型的进一步改进，所述贴胶座1与胶板3之间设有密封条15，所述贴胶座1的底部设置有密封条安置槽，所述密封条15卡设于密封条安置槽处。
在本实施例中，通过在贴胶座1与胶板3之间设置密封条15，密封条15可以保证贴胶座1与胶板3的密封性。
在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
本实用新型使用到的标准零件均可以从市场上购买，异形件根据说明书的和附图的记载均可以进行订制，各个零件的具体连接方式均采用现有技术中成熟的螺栓、铆钉、焊接等常规手段，机械、零件和设备均采用现有技术中，常规的型号，加上电路连接采用现有技术中常规的连接方式，在此不再详述。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。
Claims (10)
1.集成电路引线框架电极装置，其特征在于，其包括紧贴胶座、紧贴电极座、胶板与阳极板，所述紧贴胶座的中部设有第一通孔，所述胶板盖合于第一通孔的底部，所述紧贴胶座与胶板形成容纳凹槽，所述紧贴电极座内嵌于第一通孔且位于容纳凹槽内部，所述紧贴电极座设有第二通孔，所述阳极板盖合于第二通孔的底部且位于胶板的上端，所述紧贴电极座与阳极板形成排水槽，所述阳极板的一侧设有喷嘴单元，所述喷嘴单元包括若干组喷嘴组，每组所述喷嘴组包括若干个连通排水槽的喷嘴，所述喷嘴柱立在阳极板上，所述胶板设有与若干组所述喷嘴组相匹配的排水单元，所述排水单元包括与若干个所述喷嘴相对应的排水通孔。
2.根据权利要求1所述的集成电路引线框架电极装置，其特征在于，所述若干组喷嘴组的数量为四组，四组所述喷嘴组等间距设置，所述排水单元与四组所述喷嘴组一一对应设置。
3.根据权利要求2所述的集成电路引线框架电极装置，其特征在于，每组所述喷嘴组均包括143个喷嘴，该143个所述喷嘴是以11*13的矩阵方式排列分布在阳极板上，所述排水通孔与143个所述喷嘴一一对应设置，所述喷嘴的口径相同或不同。
4.根据权利要求1所述的集成电路引线框架电极装置，其特征在于，所述紧贴胶座与紧贴电极座的四周贯穿设有若干个固定通孔，所述紧贴电极座通过固定通孔与螺丝固定于紧贴胶座上。
5.根据权利要求1所述的集成电路引线框架电极装置，其特征在于，所述紧贴胶座设有第一定位销，所述紧贴电极座设有与第一定位销相适配的第一定位孔，当紧贴电极座固定在紧贴胶座上时，所述第一定位销插入第一定位孔中。
6.根据权利要求1所述的集成电路引线框架电极装置，其特征在于，所述紧贴胶座设有第二定位销，所述胶板设有与第二定位销相适配的第二定位孔，当胶板固定在紧贴胶座上时，所述第二定位销插入第二定位孔中。
7.根据权利要求1所述的集成电路引线框架电极装置，其特征在于，所述紧贴胶座呈台阶结构，所述紧贴胶座的两侧设有突出块。
8.根据权利要求1所述的集成电路引线框架电极装置，其特征在于，所述紧贴胶座的表面设置有限位块。
9.根据权利要求1所述的集成电路引线框架电极装置，其特征在于，所述胶板设有防错针安置孔。
10.根据权利要求1所述的集成电路引线框架电极装置，其特征在于，所述贴胶座与胶板之间设有密封条，所述贴胶座的底部设置有密封条安置槽，所述密封条卡设于密封条安置槽处。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202221336852.4U CN217499460U (zh) | 2022-05-31 | 2022-05-31 | 集成电路引线框架电极装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202221336852.4U CN217499460U (zh) | 2022-05-31 | 2022-05-31 | 集成电路引线框架电极装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN217499460U true CN217499460U (zh) | 2022-09-27 |
Family
ID=83357784
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202221336852.4U Active CN217499460U (zh) | 2022-05-31 | 2022-05-31 | 集成电路引线框架电极装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN217499460U (zh) |
-
2022
- 2022-05-31 CN CN202221336852.4U patent/CN217499460U/zh active Active
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
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|
| TR01 | Transfer of patent right | ||
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|
| TR01 | Transfer of patent right |