CN217498184U - 一种封装膜切设备 - Google Patents

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程荣
龚有宗
罗永峰
谢红玲
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Abstract

本实用新型为解决封装胶膜裁切贴合设备领域存在的膜切和贴合操作复杂以及贴合质量不佳的问题,公开了一种封装膜切设备,包括沿胶膜的输送方向依次设置在所述基座上的放料辊、切刀组件、贴合组件、牵引辊和收料辊,其通过切刀组件直接将胶膜上的粘贴层切断,切断后的粘贴层随带状的离型层输送至贴合组件处,贴合组件将粘贴层粘贴在工件上,省去胶膜切片的工序,大大提升生产效率,并且在粘贴过程中粘贴层通过贴胶辊压接并粘贴在工件表面,同时粘贴层逐渐与离型层分离,从而有效避免粘贴层与离型层在分离时因粘贴力过大而导致粘贴层从工件表面撕下的问题,有效保证粘贴层贴覆在工件表面的质量。

Description

一种封装膜切设备
技术领域
本实用新型涉及封装胶膜裁切贴合设备技术领域,尤其涉及一种封装膜切设备。
背景技术
在现有生产过程中,工件贴膜的方式主要是将片状膜贴覆在工件的表面,粘贴层稳固贴覆在工件上,再撕下离型层,然而这样的生产方式存在着无论是人工还是自动化操作都难以将片状的离型层撕下。
目前也有以卷料或带状贴膜的方式生产,具体是先在离型层上切断粘贴层,将粘贴层稳固粘贴到工件的表面后,再将工件连同粘贴层从离型层上撕下,然而这样的方式也存在着粘贴层与离型层的接触面积过大,容易将粘贴层部分或全部从工件表面撕下,导致粘贴层在工件表面翘起甚至是脱落的问题。
实用新型内容
本实用新型提供一种封装膜切设备,旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。
本实用新型的技术方案为一种封装膜切设备,其包括基座,还包括沿胶膜的输送方向依次设置在所述基座上的放料辊、切刀组件、贴合组件、牵引辊和收料辊,其中:
所述切刀组件包括有固定座以及切断刀,所述固定座上设置有沿竖向贯通的导向槽,所述切断刀连接有切断驱动源,所述切断驱动源用于驱使所述切断刀靠近所述导向槽以切断胶膜的粘贴层或远离所述导向槽;
所述贴合组件包括移动座和设置在所述移动座上的贴胶辊,所述移动座连接有水平驱动源,所述移动座上位于所述贴胶辊两侧的区域均设置有对中辊,所述贴胶辊位于两个所述对中辊的下方且自所述移动座的下端面突起,胶膜的一段绕过所述贴胶辊的下侧面。
进一步,所述切刀组件还包括切刀座,所述切断刀通过所述切刀座与所述切断驱动源连接,所述切刀座上靠近所述导向槽的一端设置有限位销,所述固定座上设置有与所述限位销相配合的限位槽。
进一步,所述限位销上套设有缓冲件或所述限位槽内设置有缓冲件。
进一步,所述移动座上还设置有安装座,所述贴胶辊和/或所述对中辊转动连接于所述安装座上,所述安装座可沿竖向相对所述移动座往复移动。
进一步,所述安装座连接有竖向驱动源,所述竖向驱动源安装于所述移动座上并随所述移动座沿水平方向往复移动。
进一步,所述安装座设置在所述移动座的下端,并且所述安装座与所述移动座之间设置有若干个弹性件。
进一步,所述贴胶辊的外表面包覆有弹性塑料层。
进一步,所述移动座上还设置有压紧辊,所述压紧辊位于所述贴胶辊的后端。
进一步,所述贴合组件的一侧或两侧设置有张紧辊。
进一步,还包括设置于所述贴胶辊下方的水平输送线,所述水平输送线上对应于所述贴合组件的位置还设置有用于固定工件的夹紧组件。
本实用新型的有益效果如下。
1、本实用新型的封装膜切设备通过切刀组件将胶膜上的粘贴层切断,切断后的粘贴层随带状的离型层输送至贴合组件处,贴合组件将粘贴层粘贴在工件上,并且在粘贴过程中粘贴层通过贴胶辊压接并粘贴在工件表面,同时粘贴层逐渐与离型层分离,从而有效避免粘贴层与离型层在分离时因粘贴力过大而导致粘贴层从工件表面撕下的问题,有效保证粘贴层贴覆在工件表面的质量;
2、与现有技术的以片状贴膜的方式相比,采用本实用新型的封装膜切设备生产时,产生的离型层呈带状,方便收集存储作为工位废料的离型层。
附图说明
图1是根据本实用新型实施例的封装膜切设备的总体示意图。
图2是根据本实用新型实施例的切刀组件的结构示意图。
图3是根据本实用新型实施例的贴合组件的装配示意图。
图4是根据本实用新型实施例的移动座部分的装配示意图。
图5是根据本实用新型实施例的贴合组件部分的原理示意图。
图号标记:基座100;胶膜101;粘贴层102;离型层103;
放料辊200;
切刀组件300;固定座301;切断刀302;导向槽303;切断驱动源304;切刀座 305;限位销306;
贴合组件400;移动座401;贴胶辊402;水平驱动源403;对中辊404;安装座 405;竖向驱动源406;弹性件407;压紧辊408;
牵引辊500;
张紧辊600;
工件700。
具体实施方式
以下内容将描述本实用新型的若干实施例,包括附图对应的实施例,可以理解的是,附图用于辅助理解本实用新型的技术特征和技术方案,而不应当理解为对本实用新型保护范围的限制。
以下将结合实施例和附图对本实用新型的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整的描述,以充分地理解本实用新型的目的、方案和效果。需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
需要说明的是,除非另有明确的限定,当某一特征被称为“固定”、“连接”、“安装”在另一个特征,它可以直接固定、连接在另一个特征上,也可以间接地固定、连接在另一个特征上,“固定”、“连接”、“安装”等词应做广义理解,所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本实用新型中的具体含义。
需要说明的是,本实用新型中所使用的上、下、左、右、顶、底、前、后、内、外等指示的方位或位置关系的描述为基于附图或实施例的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
需要说明的是,本实用新型中所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的组合,若干的含义是一个或者多个,多个的含义是两个以上,大于、小于、超过等理解为不包括本数,以上、以下、以内等理解为包括本数。
需要说明的是,本实用新型中如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
需要说明的是,除非另有明确的限定,本文所使用的所有的技术和科学术语与本技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例,而不是为了限制本实用新型。
参照图1至图3所示的一种封装膜切设备,其包括基座100以及沿胶膜101的输送方向依次设置在基座100上的放料辊200、切刀组件300、贴合组件400、牵引辊 500和收料辊(图未示),其中,放料辊200、牵引辊500和收料辊均可以采用行业内常规的结构和型号,其具体结构为本领域技术人员熟知,在此不作赘述,需要说明的是,牵引辊500的一端连接有牵引驱动源,该牵引驱动源可以为常规的伺服电机。
参照图2所示的切刀组件300,其包括固定座301以及切断刀302,固定座301 上设置有沿竖向贯通的导向槽303,导向槽303的宽度尺寸和厚度尺寸分别与胶膜101 的宽度尺寸和厚度尺寸适配,为了避免胶膜101的粘贴层102粘附在导向槽303内,导向槽303上与粘贴层102相对的一侧或者是导向槽303的内壁还可以贴覆或涂覆有不粘层,该不粘层可以采用行业内所熟知的材料和型号,如有机硅不粘涂料、聚醚砜含氟不粘涂料或水性不粘涂料等。切断刀302连接有切断驱动源304,该切断驱动源 304用于驱使切断刀302靠近导向槽303以切断胶膜101上的粘贴层102或者是远离导向槽303,具体的,该切断驱动源304可以为直线伺服电机,其可以精准控制位移行程,从而控制切断刀302仅切断胶膜101的粘贴层102而不损伤或切断胶膜101的离型层103。
参照图3所示,贴合组件400包括移动座401和设置在移动座401上的贴胶辊 402,移动座401连接有水平驱动源403,移动座401上位于贴胶辊402两侧的区域均设置有对中辊404,贴胶辊402位于两个对中辊404的下方且自移动座401的下端面突起,胶膜101的一端绕过贴胶辊402的下侧面。具体的,胶膜101在贴合组件 400处的输送方向应如下:胶膜101先绕过其中一个对中辊404的上侧面,此时胶膜 101的粘贴层102朝内且与对中辊404的表面接触,胶膜101再绕至贴胶辊402的下侧面,此时胶膜101的粘贴层102朝外,从而粘贴层102可以在贴胶辊402处贴覆到工件700的表面,贴覆有离型层103自贴胶辊402处输送至另一个对中辊404且绕过该另一个对中辊404的上侧面,这样的结构确保绕在贴胶辊402处的粘贴层102在最低位置进而贴覆在工件700表面,保证粘贴的准确性和稳定性。
本实用新型的封装膜切设备的具体生产过程是:包括离型层103和粘贴层102的胶膜101受牵引辊500的牵引作用,从放料辊200开始输送至切刀组件300处,此时胶膜101自导向槽303穿过,切断驱动源304驱使切断刀302靠近导向槽303并压接胶膜101,切断刀302的位移行程受控制而仅切断粘贴层102,不损伤或切断离型层 103,该切断驱动源304为脉冲式间隔启闭,从而将离型层103上的粘贴层102分切呈段状,而离型层103依然呈带状继续输送至贴合组件400处。在贴合组件400处,胶膜101先经过其中一个对中辊404的上侧面,再绕至贴胶辊402的下侧面,使得胶膜101的粘贴层102朝外且位于整个贴合组件400的最下端,此时工件700可以通过机械手、输送带或工人上料等方式固定放置到贴合组件400的下方,水平驱动源403 驱使移动座401沿水平方向移动,贴胶辊402随移动座401水平移动压接工件700的上表面,从而将粘贴层102逐渐粘贴在工件700的上表面,而离型层103上绕过贴胶辊402两侧的一段均绕在两个对中辊404上,在粘贴层102的下表面逐渐随贴胶辊402贴覆到工件700上表面的过程中,粘贴层102的上表面也逐渐与离型层103分离,这样的方式可以有效减小粘贴层102与离型层103的分离时的面积,从而降低粘贴层 102与离型层103之间分离时的粘贴阻力,避免两者分离时将粘贴层102从工件700 的上表面撕下;粘贴层102粘贴到工件700的上表面同时与离型层103分离后,离型层103继续受牵引辊500的牵引作用而收卷至收料辊处。需要说明的是,贴合组件 400和牵引辊500可以是以交替启闭的方式进行生产,即在进行贴合操作时,牵引辊 500不驱使胶膜101进行输送,而贴合操作完成后,牵引辊500在驱使胶膜101输送至已经与粘贴层102分离的离型层103收卷至收料辊处,而已切断粘贴层102的胶膜 101则输送且绕在对中辊404和贴胶辊402处。需要说明的是,该水平驱动源403可以为行业内常规的直线滑台。
需要说明的是,上述实施例的对中辊404的表面与粘贴层102有接触,为了粘贴层102能够随离型层103输送至贴胶辊402,因此对中辊404的表面包覆或涂覆有不粘材料也是本领域技术人员所知晓且应当知晓的,在本实施例中,该对中辊404采用常规的不粘辊即可。
在一些实施例中,参照图2所示,切刀组件300还包括切刀座305,切断刀302 通过切刀座305与切断驱动源304连接,并且切刀座305上靠近到导向槽303的一端设置有限位销306,固定座301上设置有与限位销306相配合的限位槽(图未示),具体的,切断驱动源304和固定座301分设在切刀座305上相对的两侧,导向槽303 形成于固定座301上且为上下两端贯通的通孔,此时固定座301上靠近切断刀302的一侧设置有可容切断刀302通过的切刀孔。本实施例的切断刀302通过限位销306与限位槽相配合严格控制其的进刀行程,从而保证切断刀302不会损伤或完全切断离型层103。
在一些实施例中,限位销306上套设有缓冲件或者是限位槽内设置有缓冲件(图未示),该缓冲件可以是常规的弹簧,本实施例的缓冲件能够缓冲切断刀302对粘贴层102/离型层103的冲击力,同时减缓切断刀302相对胶膜101的振动或偏移,提升切断粘贴层102的质量,进一步保证切断刀302不损伤或不完全切断离型层103。
在另外一些实施例中,切断驱动源304驱使切刀座305移动至限位销306的端部完全抵接限位槽的底部时,切刀的切刃端与导向槽303底部的间隙尺寸应小于离型层103的厚度且大于离型层103厚度的2/3,确保切断刀302完全切断粘贴层102而不切断离型层103,并且保留离型层103大于2/3的厚度保证离型层103能够在稳定收卷而不发生断带的问题。
在一些实施例中,参照图3所示,移动座401上还设置有安装座405,贴胶辊402 和/或对中辊404转动连接于安装座405上,并且安装座405可沿竖向相对移动座401 往复移动,本实施例中贴胶辊402和对中辊404与胶膜101之间均为滚动摩擦,有效降低摩擦系数,从而避免因牵引辊500对胶膜101的牵引力过大而扯断离型层103或者是粘贴层102与对中辊404之间的摩擦力过大而导致粘贴层102起褶皱等问题;而贴胶辊402和对中辊404均随安装座405沿竖向上下移动,进而可以调节粘贴层102 与工件700上表面之间的压力;在具体生产时,工件700可以固定放置在贴合组件 400的下方,通过安装座405上下移动以调节贴胶辊402与工件700之间的间隙或粘贴层102粘贴在工件700上表面时受到贴胶辊402的压力。
在一些实施例中,参照图1所示,安装座405连接有竖向驱动源406,该竖向驱动源406安装于移动座401上并随移动座401沿水平方向往复移动,该竖向驱动源 406可以是常规的直线伺服电机。在实际生产中,工件700固定放置于贴胶辊402的下方,通过竖向驱动源406驱使并调节至贴胶辊402下侧面的粘贴层102贴覆并压接在工件700的上表面,通过控制竖向驱动源406朝下运动的行程还可以调节贴胶辊 402施加于粘贴层102的压力,水平驱动源403再驱使安装座405水平移动,贴胶辊 402随安装座405水平移动从而将粘贴层102逐渐粘贴到工件700的上表面。
在一些实施例中,参照图3和图5所示,安装座405设置在移动座401的下端,并且安装座405与移动座401之间设置有若干个弹性件407,该弹性件407可以是常规的弹簧,本实施例通过该若干个弹性件407驱使贴胶辊402对粘贴层102施加压力,可以省去竖向驱动源406,简单化贴合组件400的结构。
在一些实施例中,贴胶辊402的外表面包覆有弹性塑料层(图未示),胶膜101 绕在该弹性塑料层上,本实施例通过弹性塑料层自身的弹性回复力作用对粘贴层102 施加压力,确保粘贴层102能够稳固粘贴在工件700的上表面。
在一些实施例中,参照图4所示,移动座401上还设置有压紧辊408,压紧辊408 位于贴胶辊402的后端,粘贴层102贴覆在工件700的上表面后,该压紧辊408随移动座401移动且再次将粘贴层102压紧在工件700的上表面,避免出现粘贴不平或粘贴不稳的问题;该压紧辊408的另外一个作用是,相邻两段的粘贴层102之间有粘连时,另一段粘贴层102随贴胶辊402和移动座401水平移动以远离工件700的过程中将该两段粘贴层102扯断,贴覆在工件700上表面的粘贴层102通过该压紧辊408压紧作用,可以确保两段粘贴层102分离时不会在工件700表面行程褶皱或翘起等问题。在本实施例中,该压紧辊408的下侧面的高度可以与位于贴胶辊402下侧面的粘贴层 102的高度持平或者是略低于该粘贴层102的高度,即压紧辊408对粘贴层102施加的压力大于贴胶辊402施加的压力,从而进一步确保粘贴层102稳固粘贴在工件700 的表面。
在一些实施例中,参照图1所示,贴合组件400的一侧或两侧设置有张紧辊600,贴胶辊402随移动座401在工件700的上表面移动以将粘贴层102贴覆在工件700的操作中,通过张紧辊600的张紧作用确保胶膜101始终具有一定张紧力地绕在贴胶辊 402上,避免胶膜101发生褶皱等问题而影响贴合的质量。
在一些实施例中,该封装膜切设备还包括设置与贴胶辊402下方的水平输送线(图未示),水平输送线上对应于贴合组件400的位置还设置有用于固定工件700的夹紧组件(图未示),该夹紧组件可以是常规的两爪夹紧电缸,本实施例中,工件700 随该水平输送线输送至贴合组件400的下方,通过夹紧组件夹持固定后,贴合组件400即可将粘贴层102逐渐贴覆于工件700的上表面,贴合完成后夹紧组件松开工件 700,工件700可以随水平输送线继续输送,这样的设计大大提升了工件700贴覆粘贴层102的效率,而且可以省去胶膜101先切片再进行粘贴的工艺流程,大大降低产品的生产成本。
需要说明的是,在本说明书可以应用例如“一个实施例”、“一些实施例”、“基础实施例”、“拓展实施例”等术语描述本实用新型的若干实施例,若干实施例中的具体特征、结构、材料或者特点可以在符合本实用新型的原理和宗旨的情况下进行结合。
本说明书虽已经示出和描述的本实用新型的部分实施例,但本实用新型应当并不局限于上述实施例,只要其以相同或等同的手段达到本实用新型的技术效果,凡在本公开的精神和原则之内,在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下对这些实施例进行变化、修改、等同替换和等同变型等,均应包含在本公开保护的范围之内,应当认为属于本实用新型的保护范围内。

Claims (10)

1.一种封装膜切设备,包括基座(100),其特征在于,还包括沿胶膜(101)的输送方向依次设置在所述基座(100)上的放料辊(200)、切刀组件(300)、贴合组件(400)、牵引辊(500)和收料辊,其中:
所述切刀组件(300)包括有固定座(301)以及切断刀(302),所述固定座(301)上设置有沿竖向贯通的导向槽(303),所述切断刀(302)连接有切断驱动源(304),所述切断驱动源(304)用于驱使所述切断刀(302)靠近所述导向槽(303)以切断胶膜(101)的粘贴层(102)或远离所述导向槽(303);
所述贴合组件(400)包括移动座(401)和设置在所述移动座(401)上的贴胶辊(402),所述移动座(401)连接有水平驱动源(403),所述移动座(401)上位于所述贴胶辊(402)两侧的区域均设置有对中辊(404),所述贴胶辊(402)位于两个所述对中辊(404)的下方且自所述移动座(401)的下端面突起,胶膜(101)的一段绕过所述贴胶辊(402)的下侧面。
2.根据权利要求1所述的一种封装膜切设备,其特征在于,所述切刀组件(300)还包括切刀座(305),所述切断刀(302)通过所述切刀座(305)与所述切断驱动源(304)连接,所述切刀座(305)上靠近所述导向槽(303)的一端设置有限位销(306),所述固定座(301)上设置有与所述限位销(306)相配合的限位槽。
3.根据权利要求2所述的一种封装膜切设备,其特征在于,所述限位销(306)上套设有缓冲件或所述限位槽内设置有缓冲件。
4.根据权利要求1所述的一种封装膜切设备,其特征在于,所述移动座(401)上还设置有安装座(405),所述贴胶辊(402)和/或所述对中辊(404)转动连接于所述安装座(405)上,所述安装座(405)可沿竖向相对所述移动座(401)往复移动。
5.根据权利要求4所述的一种封装膜切设备,其特征在于,所述安装座(405)连接有竖向驱动源(406),所述竖向驱动源(406)安装于所述移动座(401)上并随所述移动座(401)沿水平方向往复移动。
6.根据权利要求4所述的一种封装膜切设备,其特征在于,所述安装座(405)设置在所述移动座(401)的下端,并且所述安装座(405)与所述移动座(401)之间设置有若干个弹性件(407)。
7.根据权利要求1所述的一种封装膜切设备,其特征在于,所述贴胶辊(402)的外表面包覆有弹性塑料层。
8.根据权利要求1所述的一种封装膜切设备,其特征在于,所述移动座(401)上还设置有压紧辊(408),所述压紧辊(408)位于所述贴胶辊(402)的后端。
9.根据权利要求1所述的一种封装膜切设备,其特征在于,所述贴合组件(400)的一侧或两侧设置有张紧辊(600)。
10.根据权利要求1所述的一种封装膜切设备,其特征在于,还包括设置于所述贴胶辊(402)下方的水平输送线,所述水平输送线上对应于所述贴合组件(400)的位置还设置有用于固定工件(700)的夹紧组件。
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