CN217488437U - 耦合器密封圈及料理机 - Google Patents

Abstract

本申请公开一种耦合器密封圈及料理机。所述耦合器密封圈由弹性材质制成，包括密封圈本体和上外延部。密封圈本体包括向密封圈本体内部凹陷且用于容纳耦合器的容纳部。所述容纳部呈环形。上外延部在密封圈本体的顶部绕所述密封圈本体一周，且位于所述密封圈本体外侧。如上述设置，由于所述耦合器密封圈由弹性材质制成，具有弹性，在与耦合器安装孔的边缘间隙配合后，能有效的减小料理机的震动引起耦合器震动而产生的噪音，达到好的降噪效果，此外，上外延部位于所述密封圈本体外侧使得上外延部相对于密封圈本体拐弯，液体或者异物等不会经过拐弯从耦合器密封圈与耦合器安装孔之间的间隙流入主机外壳内部，耦合器密封圈的密封性好。

Description

耦合器密封圈及料理机

技术领域

本申请涉及小家电技术领域，尤其涉及耦合器密封圈及料理机。

背景技术

料理机包括主机、搅拌杯组件、上耦合器和下耦合器。所述主机包括主机外壳。所述上耦合器组装于搅拌杯组件内。所述下耦合器组装于主机外壳内。在搅拌杯组件放置于主机外壳后。上耦合器和下耦合器插接，实现信号的传输。

料理机工作过程中(特别是高速转动过程中)会产生振动，这种振动会引起下耦合器与主机外壳的耦合器安装孔的边缘之间的摩擦或者碰撞，在一些情况下，也会引起上耦合器与搅拌杯组件的相关部件之间的摩擦或者碰撞，从而，产生噪音。

实用新型内容

本申请的目的在于提供一种耦合器密封圈和料理机。所述耦合器密封圈密封性好，且能减震。

本申请提供一种耦合器密封圈。所述耦合器密封圈由弹性材质制成，包括密封圈本体和上外延部。所述密封圈本体包括向所述密封圈本体内部凹陷且用于容纳耦合器的容纳部。所述容纳部呈环形。所述上外延部在所述密封圈本体的顶部绕所述密封圈顶部延伸一周，且位于所述密封圈本体的外侧。如上述设置，由于所述耦合器密封圈由弹性材质制成，具有弹性，在与耦合器安装孔的边缘间隙配合后，能有效的减小(在一些情况下能避免)料理机的震动引起耦合器震动而产生的噪音，达到好的降噪效果；同时，耦合器密封圈将耦合器与耦合器安装孔的边缘隔开，避免耦合器与所述边缘之间的摩擦，提高耦合器的寿命，此外，上外延部绕密封圈本体延伸一周且位于密封圈本体的外侧，这样上外延部相对于密封圈本体拐弯，因此，液体或者异物等不会经过拐弯从耦合器密封圈与耦合器安装孔之间的间隙流入主机外壳内部，所述耦合器密封圈的密封性好。

在一些实施方式中，所述上外延部包括第一上外延部和第二上外延部。所述第一上外延部与所述密封圈本体连接，包括远离所述密封圈本体的上端部。所述第二上外延部自所述上端部向下延伸。如上述设置，通过再设置第二上外延部，相当于经过两次拐弯，液体等不可能经过拐弯经过耦合器密封圈与耦合器安装孔之间的间隙流入料理机的主机外壳的内部，所述耦合器密封圈的密封性更好。

在一些实施方式中，所述耦合器密封圈还包括下外延部，所述下外延部在所述密封圈本体的底部绕所述密封圈本体一周，且与所述上外延部位于所述密封圈本体的同侧。所述下外延部、所述上外延部和所述密封圈本体围成相背于所述容纳部的组装槽。如上述设置，通过所述下外延部进一步对所述耦合器安装孔的边缘的下表面进行包覆，且下外延部相对于所述密封圈本体拐弯，这样，进一步使得耦合器密封圈的密封性好，同时，也能确保所述耦合器密封圈的减震作用，确保降噪效果。

在一些实施方式中，所述下外延部包括第一下外延部和第二下外延部。所述第一下外延部与所述密封圈本体连接，包括远离所述密封圈本体的下端部。第二下外延部自所述下端部向所述上外延部延伸。如上述设置，在设置有第二下外延部的情况下，进一步使得所述耦合器密封圈更好对耦合器安装孔的边缘包覆，使得耦合器密封圈的密封性更好，也能进一步确保耦合器密封圈相对于边缘的位置关系，最终确保减震作用，达到降噪的效果。

在一些实施方式中，所述耦合器密封圈至少满足如下特征之一：(a)所述耦合器密封圈的厚度为a，0.6mm≤a≤1.5mm；(b)所述耦合器密封圈的硬度为30度～40度；(c)所述耦合器密封圈的材质为气相硅胶或者沉淀硅胶。如上述设置，耦合器密封圈的厚度a在上述范围内能够使得耦合器密封圈具有较好的减震效果，从而，能更好的降噪。耦合器密封圈的硬度在上述范围内，弹性较好，能够更好的起到减震作用，达到更好的降噪效果。气相硅胶或者沉淀硅胶有较好的弹性，因而，具有更好的降噪效果。

另一方面，本申请的实施方式公开一种料理机。所述料理机包括主机和搅拌杯组件，所述主机包括前述任何一种耦合器密封圈、耦合器和主机外壳，所述主机外壳包括与所述搅拌杯组件组装的外壳顶壁，所述外壳顶壁开设有耦合器安装孔；所述耦合器安装孔的边缘被所述耦合器密封圈包覆且与所述耦合器密封圈间隙配合，所述耦合器位于所述容纳部内并与密封圈本体紧配。如上述设置，由于所述耦合器密封圈由弹性材料制成，具有弹性，再加之与所述耦合器安装孔的边缘间隙配合，至少具有如下有益效果：1)料理机工作中的震动引起耦合器震动时，耦合器密封圈因为有弹性且与边缘构成所述间隙配合，具有缓冲作用，有效的减小(在一些情况下能避免)料理机的震动引起耦合器震动而产生的噪音(比如共振噪音)，达到好的降噪效果；2)由于耦合器与所述耦合器安装孔的边缘之间被所述耦合器密封圈隔开，且耦合器密封圈具有前述减震作用，耦合器不会与主机外壳摩擦而延长寿命；3)由于所述上外延部位于所述密封圈本体的外侧，上外延部(在耦合器密封圈还包括下外延部的情况下，下外延部也响度与密封圈本体拐弯)相对于密封圈本体拐弯，且对耦合器安装孔的边缘包覆，液体或者异物等不会经过拐弯从耦合器密封圈与耦合器安装孔之间的间隙流入主机外壳内部，能起到较好的密封作用，避免料理机外部的水或者灰尘通过耦合器密封与耦合器安装孔之间的间隙进入主机外壳内，也间接的延长了料理机的寿命，在耦合器与耦合器密封圈紧配后，也进一步具有好的减震降噪作。

在一些实施方式中，所述间隙配合的间距为1mm～1.5mm。如上述设置，由于所述间隙为1mm～1.5mm，料理机转动引起震动时，所述间隙能够提供缓冲，从而，起到好的减震作用，降低噪音。

在一些实施方式中，所述耦合器包括耦合器本体和绕所述耦合器本体一周的耦合器凸台，在所述耦合器密封圈包括下外延部的情况下，所述下外延部被限位于所述耦合器凸台与所述外壳顶壁的内表面之间。如上述设置，所述下外延部被限位后，能够确保所述耦合器密封圈不脱落或者与所述耦合器安装孔之间的相对位置，能真正的起到减震作用，达到降噪效果好的目的。

在一些实施方式中，所述料理机包括位于所述外壳顶壁的减震垫，所述减震垫包括减震垫本体以及自所述减震垫本体的本体正面向上延伸的减震套。所述外壳顶壁设置有沿所述外壳顶壁的周向分布的安装柱，所述安装柱插入所述减震套内且与所述减震套间隙配合。所述搅拌杯组件的杯座组件包括收容所述减震套的收容腔。如上述设置，由于所述安装柱插入所述减震套内且与所述减震套间隙配合，并且，所述搅拌杯组件的杯座组包括收容所述减震套的收容腔，这样，能缓冲料理机工作中的震动(比如，搅拌杯组件的搅拌刀组件工作引起的震动等等)，从而，减震效果好，降噪效果好。

在一些实施方式中，所述减震套与所述安装柱之间的间隙2mm～5mm。上述设置，由于减震套与所述安装柱之间的间隙为2mm～5mm，这样，能够提供足够的缓冲，从而，减震效果好，降噪效果好。

在一些实施方式中，所述料理机包括减震垫，所述减震垫包括减震垫本体，所述减震垫本体位于所述外壳顶壁，所述减震垫本体的本体背面的边缘形成台阶，所述台阶的台阶面上设置有沿所述减震垫本体的周向间隔设置的减震凸起；所述外壳顶壁设置有一圈顶部凸台；所述减震凸起位于所述顶部凸台上；所述搅拌杯组件包括杯座组件，所述杯座组件的底部边缘位于所述减震垫本体的本体正面的边缘。如上述设置，由于设置所述减震凸起，能够改善搅拌杯组件引起的跳动，从而，减震效果好，再结合所述本体正面的边缘与搅拌杯组件的底部边缘接触，因此，减震效果好，降噪效果好，此外，顶部凸台比顶部凸台内的区域高，且减震凸起形成于台阶面，这样，顶部凸台能够对所述减震垫限位，从而，能使得减震凸起与所述顶部凸台更好的接触，从而，减震效果好，降噪效果好。

在一些实施方式中，所述减震垫还包括如下特征至少之一：(a)所述减震垫的硬度为35度～40度；(b)所述减震垫的厚度为3mm～6mm；(c)所述减震垫本体包括面对所述搅拌杯组件的本体正面和与所述本体正面相背的本体背面，所述本体背面设置多条减震槽，所述减震槽在所述减震垫本体的周向和径向均间隔，所述减震槽之间的隔墙在所述减震垫本体的径向的厚度为2mm～4mm；(d)所述减震垫本体包括面对所述搅拌杯组件的本体正面和与所述本体正面相背的本体背面，所述本体背面设置多条减震槽；每条减震槽呈弧形，沿所述减震垫本体的径向向外的方向，所述减震槽的弧长逐渐变长；(e)所述减震垫的材质为气相硅胶。如上述设置，由于所述硬度数值在上述范围内，所述减震垫有足够的弹性，从而，具有更好的减震效果，降噪效果好。所述减震垫的厚度足够，有足够的弹性，具有更好的减震效果，也不会因为太厚而使得成本过高。如上述设置，每条隔墙的厚度在上述范围，每条隔墙有足够的强度，进而能够确保所述减震垫的弹性，进而，减震效果好，降噪效果好。减震槽的弧长沿径向逐渐变长，这样，有足够的外延部位而能确保减震垫的弹性，进而，减震效果好，降噪效果好。气相硅胶具有更好的拉伸强度及弹性，能够使得所述减震垫具有更好的减震效果，特别的，所述气相硅胶制成的减震垫与所述硬度30度～40度、凸台等结构中至少之一相结合，能够使得所述减震垫的减震效果更好。

附图说明

图1是根据本申请的实施方式示出的一种料理机的分解图；

图2是图1所示的料理机的耦合器密封圈的立体图；

图3是沿图2的A-A线的剖视图；

图4是根据本申请的实施方式示出的耦合器与主机外壳组装的示意图；

图5是图1中耦合器的立体图；

图6是图1所示的减震垫与主机外壳组装的示意图；

图7是图1所示的搅拌杯组件放置于主机后，搅拌杯组件、主机外壳和减震垫之间的示意图；

图8是图1所示的减震垫的立体图，着重示意出减震垫的背面的结构；

图9是第二种耦合器密封圈于剖视状态下的示意图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施方式进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施方式中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置的例子。

在本申请使用的术语是仅仅出于描述特定实施方式的目的，而非旨在限制本申请。除非另作定义，本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本申请所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本申请说明书以及权利要求书中使用的“第一”“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。“多个”或者“若干”表示两个及两个以上。除非另行指出，“前部”、“后部”、“下部”和/或“上部”等类似词语只是为了便于说明，而并非限于一个位置或者一种空间定向。“包括”或者“包含”等类似词语意指出现在“包括”或者“包含”前面的元件或者物件涵盖出现在“包括”或者“包含”后面列举的元件或者物件及其等同，并不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而且可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。在本申请说明书和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。

请参阅图1并结合图2，本申请提供一种料理机，料理机包括主机10和搅拌杯组件20。主机10包括本申请公开的任何一种耦合器密封圈1、耦合器2、主机外壳3和减震垫4。本申请的耦合器密封圈1可以用于耦合器2。虽然本申请如下的各种实施方式中均以耦合器2为下耦合器为例说明，但技术人员可以理解，所述耦合器2也可以为上耦合器。

请参阅图2和图3并结合图1，一种耦合器密封圈1由弹性材料制成，包括密封圈本体11、上外延部12和下外延部13。所述密封圈本体11包括向所述密封圈本体11内部凹陷且用于容纳所述耦合器2的容纳部110。所述容纳部110呈环形。所述容纳部110的环形的形状根据耦合器2的形状确定，比如，图2和图5示意出耦合器2(或者说耦合器本体21)的形状为长方体，则，所述容纳部110的环形为矩形。所述容纳部110在图2和图3中向密封圈本体11的内部凹陷并贯穿所述密封圈本体11，在一些实施方式中，可以不贯穿密封圈本体11。所述上外延部12和所述下外延部13相应的在所述密封圈本体11的顶部和底部沿所述密封圈本体11的周向延伸一周，位于所述密封圈本体11外，并与所述密封圈本体11围成组装槽14。更为具体的，在图2和图3中，所述上外延部12和所述下外延部13均沿所述箭头D所示方向向密封圈本体11的外侧延伸，并最终位于所述密封圈本体11的外侧。

请参阅图4并结合图3、图2和图1，所述耦合器密封圈1与所述耦合器2组装，并不局限于如后所述的组装方式，比如，所述耦合器2与所述密封圈本体11套设而位于所述密封圈本体11的容纳部110内，与所述密封圈本体11套设可以是与密封圈本体11紧配。参阅图1并结合图4，主机外壳3包括外壳顶壁31。外壳顶壁31开设有耦合器安装孔311。耦合器2组装于所述耦合器安装孔311内，如何组装也有多种方式，比如图5中耦合器2包括耦合器本体21和设置于耦合器本体21的安装部23，通过螺栓等部件可以将耦合器2安装于所述外壳顶壁31而使得所述耦合器2位于所述耦合器安装孔311内。组装后，所述耦合器安装孔311的边缘312位于所述组装槽14内而被所述密封圈本体11、上外延部12和下外延部13包覆，且相应的与密封圈本体11、上外延部12和下外延部13间隙配合，更为具体的，如图4所示，所述密封圈本体11对边缘312的侧面包覆，所述上外延部12对边缘312的上表面包覆，所述下外延部13对所述边缘312的下表面包覆。

如上述设置，由于所述耦合器密封圈1由弹性材料制成，具有弹性且与耦合器安装孔311的边缘312间隙配合，至少具有如下有益效果：1)料理机工作中的震动引起耦合器2震动时，耦合器密封圈1因为有弹性且与边缘312构成所述间隙配合，具有缓冲作用，有效的减小(在一些情况下能避免)料理机的震动引起耦合器2震动而产生的噪音(比如共振噪音)，达到好的降噪效果；2)由于耦合器2与所述耦合器安装孔311的边缘312之间被所述耦合器密封圈1隔开，且耦合器密封圈1具有前述减震作用，耦合器2不会与主机外壳3的耦合器安装孔311的边缘312摩擦而延长寿命；3)由于所述上外延部12和所述下外延部13均位于所述密封圈本体11的外侧，上外延部12和下外延部13相对于密封圈本体11拐弯，且对耦合器安装孔311的边缘312包覆，液体或者异物等不会经过拐弯从耦合器密封圈与耦合器安装孔之间的间隙流入主机外壳内部能起到较好的密封作用，避免料理机外部的水或者灰尘通过耦合器密封圈1与耦合器安装孔311之间的间隙进入主机外壳3内，也间接的延长了料理机的寿命，在耦合器2与耦合器密封圈1紧配后，也进一步具有好的减震降噪作用，同时，还具有好的密封性。

请继续参阅图2和图3，在一些实施方式中，所述耦合器密封圈至少满足如下特征之一：

(a)所述密封圈本体11、所述上外延部12和所述下外延部13至少之一的厚度为a，0.6mm≤a≤1.5mm，图中仅标记出密封圈本体11的厚度a。所述a比如，0.6mm、0.7mm、0.8mm、0.9mm、1mm、1.1mm、1.2mm、1.3mm、1.4mm或1.5mm等。如此设置，耦合器密封圈1的厚度a在上述范围内能够使得耦合器密封圈1具有较好的减震效果，从而，能更好的降噪。

(b)所述耦合器密封圈1的硬度为30度～40度，比如，30度、31度、32度、33度、34度、35度、36度、37度、38度、39度或者40度等等。如上述设置，耦合器密封圈1的硬度在上述范围内，弹性较好，能够更好的起到减震作用，达到更好的降噪效果。

(c)所述耦合器密封圈1的材质为气相硅胶，或者沉淀硅胶。如上述设置，气相硅胶或者沉淀硅胶有较好的弹性，因而，具有更好的降噪效果。在耦合器密封圈1的材质与硬度范围和厚度中的至少一者相结合的情况下，减震效果更好，从而，降噪效果更好。

请参阅图2并结合图3，在图2和图3中，所述上外延部12包括第一上外延部120和第二上外延部122。所述第一上外延部120与所述密封圈本体11连接，包括远离所述密封圈本体11的上端部121。所述第二上外延部122自所述上端部121向下延伸。

请参阅图9，在一些实施方式中，所述下外延部13包括第一下外延部130和第二下外延部132。所述第一下外延部130与所述密封圈本体11连接，包括远离所述密封圈本体11的下端部131。第二下外延部132自所述下端部131向所述上外延部12延伸。

参阅图4，在这种实施方式中，所述耦合器安装孔311的边缘312还包括围绕所述耦合器安装孔311的上孔口一周的围墙，所述密封圈本体11、所述上外延部12和所述下外延部13对耦合器安装孔311的边缘312包覆除了所述密封圈本体11对边缘312的侧面包覆，所述上外延部12对边缘312的上表面包覆，所述下外延部13对所述边缘312的下表面包覆外，还包括所述上外延部12的第二上外延部122对所述围墙相背于所述耦合器安装孔的外表面包覆。当然，在所述下外延部13包括第二下外延部132的情况下，也包括对所述围墙相对所述耦合器安装孔311的外表面包覆。如上述设置，第一上外延部120和第二上外延部122经过两次转弯，或者第一下外延部130与第二下外延部132相当于两次转弯，不仅能使得耦合器密封圈1的密封性效果更好，而且，能确保耦合器密封圈1与边缘312之间的位置关系而确保减震效果，降噪效果好。

基于所述耦合器密封圈1具有减震、降噪和密封的作用，技术人员可以理解，其可以有如下变化：

1)在一些实施方式中，可以没有下外延部13，此种情况下，所述耦合器密封圈1由弹性材质制成具有弹性，也具有减震的作用，达到降噪的目的，同时，上外延部12也能起到密封作用，从而，这种结构的耦合器密封圈1减震降噪的效果好，密封性好。在包括下外延部13的情况下，通过所述下外延部13进一步对所述耦合器安装孔311的边缘312的下表面进行包覆，且下外延部13相对于所述密封圈本体11拐弯，这样，进一步使得耦合器密封圈的密封性好，同时，也能确保所述耦合器密封圈的减震作用，确保降噪效果。

2)在一些实施方式中，耦合器密封圈1也可以不包括第二上外延部122，这样，仅通过所述第一上外延部120进行密封，而因为第一上外延部120相背于所述容纳部110(也就是位于所述密封圈本体11外)，因此，也能使得所述耦合器密封圈1的密封性好。相应的，下外延部13也可以不包括第二下外延部132。在设置有第二下外延部132情况下，相当于经过两次拐弯，液体等不可能经过拐弯经过耦合器密封圈1与耦合器安装孔311之间的间隙流入料理机的主机外壳3的内部，所述耦合器密封圈1的密封性更好，此外，所述第二下外延部132进一步使得所述耦合器密封圈1更好对耦合器安装孔的边缘包覆，使得耦合器密封圈的密封性更好，也能进一步确保耦合器密封圈1的相对于边缘312位置关系，最终确保减震作用，达到降噪的效果。

请参阅图1，本申请的实施方式公开一种料理机。所述料理机包括主机10和搅拌杯组件20，所述主机10包括前述任何一种耦合器密封圈1、耦合器2和主机外壳3。所述主机外壳3包括与所述搅拌杯组件20组装的外壳顶壁31，所述外壳顶壁31开设有耦合器安装孔311。所述耦合器2与所述密封圈本体11套设，所述耦合器安装孔311的边缘312位于所述组装槽14内而被所述密封圈本体11、上外延部12和下外延部13包覆且间隙配合。如上述设置，所述耦合器密封圈1能够避免料理机工作过程中，起到减震作用，有利于减小主机10的主机外壳3的耦合器安装孔311的边缘312与所述耦合器2之间的摩擦或者碰撞等原因产生的噪音。

在一些实施方式中，所述间隙配合的间隙为1mm～1.5mm，比如，1mm、1.1mm、1.2mm、1.3mm、1.4mm或者1.5mm。如上述设置，由于所述间隙为1mm～1.5mm，料理机转动引起震动时，所述间隙能够提供缓冲，从而，起到好的减震作用，降低噪音。

请结合图5和图4，所述耦合器2包括耦合器本体21和绕所述耦合器本体21一周的耦合器凸台22。所述耦合器本体21位于所述密封圈本体11的容纳部110内并与密封圈本体11紧配，所述下外延部13被限位于所述耦合器凸台22与所述外壳顶壁31的内表面之间。所述限位能够通过多种结构实现，比如，前述耦合器2通过安装部23安装于外壳顶壁31后，将所述下外延部13限位。如上述设置，所述下外延部13被限位后，能够确保所述耦合器密封圈1不脱落或者与所述耦合器安装孔311之间的相对位置，能真正的起到减震作用，达到降噪效果好的目的。

请参阅图1并结合图6，所述料理机包括减震垫4。所述减震垫4包括减震垫本体41以及自减震垫本体41的本体正面411向上延伸的减震套42。所述外壳顶壁31设置有外壳顶壁31周向分布的多根安装柱313，此处的向上是向所述搅拌杯组件20的方向。所述安装柱313插入所述减震套42内且与所述减震套42间隙配合。所述搅拌杯组件20的杯座组件201包括收容所述减震套42的收容腔202。如上述设置，由于所述安装柱313插入所述减震套42内且与所述减震套42间隙配合，以及，所述收容腔202收容所述减震套42，这样，能缓冲料理机工作中的震动(比如，搅拌杯组件20的搅拌刀组件工作引起的震动等等)，从而，减震效果好，降噪效果好。

请继续参阅图6，在一些实施方式中，所述减震套42与所述安装柱313之间的所述间隙为2mm～5mm，也就是在竖直方向的间隙为2mm～5mm，比如，2mm、2.1mm、2.3mm、2.5mm、2.8mm、3mm、3.2mm、3.5mm、3.8mm、4mm、4.2mm、4.5mm、4.8mm或5mm；在水平方向的间隙为2mm～5mm，比如，2mm、2.1mm、2.3mm、2.5mm、2.8mm、3mm、3.2mm、3.5mm、3.8mm、4mm、4.2mm、4.5mm、4.8mm或5mm，当然，竖直方向的间隙和水平方向的间隙可以相等，也可以不相等。如上述设置，由于减震套42与所述安装柱313之间的间隙为2mm～5mm，这样，能够提供足够的缓冲，从而，减震效果好，降噪效果好。比如，能够避免减震套42与安装柱313摩擦。此外，上述1至5的特征相互结合，更能提高减震效果和降噪效果，比如，所述硬度为35度～40度与所述间隙2mm～5mm相结合，可以使得减震垫4不会太软但弹性足够，也有利于避免减震套42与安装柱313摩擦，又比如，所述减震垫4的厚度为3mm～6mm、硬度为35度～40度与所述间隙2mm～5mm相结合，也是的减震垫4不会太硬，减震效果好，降噪效果好。

请参阅图7和图8并结合图1，所述减震垫本体41的本体背面412的边缘设置减震凸起43，更为具体的，所述减震垫本体41的本体背面412的边缘形成台阶44，所述台阶44的台阶面上设置有沿所述减震垫本体41的周向间隔设置的所述减震凸起43。所述外壳顶壁31设置有一圈顶部凸台314。所述减震凸起43位于所述顶部凸台314上。所述搅拌杯组件20包括杯座组件201，所述杯座组件201的底部边缘位于所述减震垫本体41)的本体正面411的边缘。如上述设置，由于设置所述减震凸起43，能够改善搅拌杯组件20引起的跳动，从而，减震效果好，再结合所述本体正面411的边缘与搅拌杯组件20的底部边缘接触，因此，减震效果好，降噪效果好，此外，顶部凸台314比顶部凸台314内的区域高，且减震凸起43形成于台阶面，这样，顶部凸台314能够对所述减震垫4限位，从而，能使得减震凸起43与所述顶部凸台314更好的接触，从而，减震效果好，降噪效果好。

请继续参阅图8并结合图1，对于前述任何一种实施方式的减震垫，所述减震垫4还包括如下特征至少之一：

(a)所述减震垫4的硬度为35度～40度，比如，35度、36度、37度、38度、39度或者40度等等；如上述设置，由于所述硬度数值在上述范围内，所述减震垫有足够的弹性，从而，具有更好的减震效果，降噪效果好。

(b)所述减震垫4的厚度为3mm～6mm；比如，3mm、3.2mm、3.5mm、3.8mm、4mm、4.2mm、4.3mm、4.5mm、4.8mm、5mm、5.2mm、5.5mm、5.8mm或6mm。如上述设置，所述减震垫4的厚度足够，有足够的弹性，具有更好的减震效果，也不会因为太厚而使得成本过高。

(c)所述减震垫本体41包括面对所述搅拌杯组件20的本体正面411和与所述本体正面411相背的本体背面412，所述本体背面412设置多条减震槽413，也就是说，本体背面412为镂空表面，而所述本体正面411如图所示为平整无镂空结构。所述减震槽413在所述减震垫本体41的周向和径向均间隔，所述减震槽413之间的隔墙414在所述减震垫本体41的径向的厚度为d，2mm≤d≤4mm，比如，2mm、2.1mm、2.3mm、2.5mm、2.6mm、2.7mm、2.8mm、2.9mm、3mm、3.1mm、3.2mm、3.3mm、3.4mm、3.5mm、3.6mm、3.7mm、3.8mm、3.9mm或者4mm；如上述设置，每条隔墙414的厚度在上述范围，每条隔墙414有足够的强度，进而能够确保所述减震垫4的弹性，进而，减震效果好，降噪效果好。

(d)所述减震垫本体41包括面对所述搅拌杯组件20的本体正面411和与所述本体正面411相背的本体背面412。所述本体背面412设置多条减震槽413，每条减震槽413呈弧形，沿所述减震垫本体41的径向向外的方向，所述减震槽413的弧长逐渐变长。如上述设置，减震槽413的弧长沿径向逐渐变长，这样，有足够的外延部位而能确保减震垫4的弹性，进而，减震效果好，降噪效果好。

(e)所述减震垫4的材质为气相硅胶。气相硅胶具有更好的拉伸强度及弹性，能够使得所述减震垫具有更好的减震效果，特别的，所述气相硅胶制成的减震垫与所述硬度30度～40度、凸台等结构中至少之一相结合，能够使得所述减震垫的减震效果更好。

以上所述仅为本申请的较佳实施方式而已，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请保护的范围之内。

Claims (11)

1.一种耦合器密封圈，其特征在于，由弹性材质制成，包括密封圈本体(11)和上外延部(12)，所述密封圈本体包括向所述密封圈本体(11)内部凹陷且用于容纳耦合器的容纳部(110)，所述容纳部(110)呈环形；所述上外延部(12)在所述密封圈本体(11)的顶部绕所述密封圈本体(11)延伸一周，且位于所述密封圈本体(11)的外侧。

2.根据权利要求1所述的耦合器密封圈，其特征在于，所述上外延部(12)包括第一上外延部(120)和第二上外延部(122)，所述第一上外延部(120)与所述密封圈本体(11)连接，包括远离所述密封圈本体(11)的上端部(121)；所述第二上外延部(122)自所述上端部(121)向下延伸。

3.根据权利要求1或2所述的耦合器密封圈，其特征在于，所述耦合器密封圈还包括下外延部(13)，所述下外延部(13)在所述密封圈本体(11)的底部绕所述密封圈本体一周，且与所述上外延部(12)位于所述密封圈本体(11)的同侧；

所述下外延部(13)、所述上外延部(12)和所述密封圈本体(11)围成相背于所述容纳部(110)的组装槽(14)。

4.根据权利要求3所述的耦合器密封圈，其特征在于，所述下外延部(13)包括第一下外延部(130)和第二下外延部(132)，所述第一下外延部(130)与所述密封圈本体(11)连接，包括远离所述密封圈本体(11)的下端部(131)，所述第二下外延部(132)自所述下端部(131)向所述上外延部(12)延伸。

5.根据权利要求1或2所述的耦合器密封圈，其特征在于，所述耦合器密封圈(1)至少满足如下特征之一：

(a)所述耦合器密封圈(1)的厚度为a，0.6mm≤a≤1.5mm；

(b)所述耦合器密封圈(1)的硬度为30度～40度；

(c)所述耦合器密封圈(1)的材质为气相硅胶或者沉淀硅胶。

6.一种料理机，其特征在于，包括主机(10)和搅拌杯组件(20)，所述主机(10)包括权利要求1至5任何一项所述的耦合器密封圈(1)、耦合器(2)和主机外壳(3)，所述主机外壳(3)包括与所述搅拌杯组件(20)组装的外壳顶壁(31)，所述外壳顶壁(31)开设有耦合器安装孔(311)，所述耦合器安装孔(311)的边缘(312)被所述耦合器密封圈(1)包覆且与所述耦合器密封圈(1)间隙配合；所述耦合器(2)位于所述容纳部(110)内并与密封圈本体(11)紧配。

7.根据权利要求6所述的料理机，其特征在于，所述间隙配合的间距为1mm～1.5mm；

和/或，所述耦合器(2)包括耦合器本体(21)和绕所述耦合器本体(21)一周的耦合器凸台(22)，在所述耦合器密封圈(1)包括下外延部(13)的情况下，所述下外延部(13)被限位于所述耦合器凸台(22)与所述外壳顶壁(31)的内表面之间。

8.根据权利要求6所述的料理机，其特征在于，料理机包括位于所述外壳顶壁(31)的减震垫(4)，所述减震垫(4)包括减震垫本体(41)以及自所述减震垫本体(41)的本体正面(411)向上延伸的减震套(42)；

所述外壳顶壁(31)设置有沿所述外壳顶壁(31)的周向分布的安装柱(313)，所述安装柱(313)插入所述减震套(42)内且与所述减震套(42)间隙配合；

所述搅拌杯组件(20)的杯座组件(201)包括收容所述减震套(42)的收容腔(202)。

9.根据权利要求8所述的料理机，其特征在于，所述减震套(42)与所述安装柱(313)之间的间隙2mm～5mm。

10.根据权利要求6所述的料理机，其特征在于，所述料理机包括减震垫(4)，所述减震垫(4)包括减震垫本体(41)，所述减震垫本体(41)位于所述外壳顶壁(31)，所述减震垫本体(41)的本体背面(412)的边缘形成台阶(44)，所述台阶(44)的台阶面上设置有沿所述减震垫本体(41)的周向间隔设置的减震凸起(43)；所述外壳顶壁(31)设置有一圈顶部凸台(314)；

所述减震凸起(43)位于所述顶部凸台(314)上；所述搅拌杯组件(20)包括杯座组件(201)，所述杯座组件(201)的底部边缘位于所述减震垫本体(41)的本体正面(411)的边缘。

11.根据权利要求8至10任何一项所述的料理机，其特征在于，所述减震垫(4)还包括如下特征至少之一：

(a)所述减震垫(4)的硬度为35度～40度；

(b)所述减震垫(4)的厚度为3mm～6mm；

(c)所述减震垫本体(41)包括面对所述搅拌杯组件(20)的本体正面(411)和与所述本体正面(411)相背的本体背面(412)，所述本体背面(412)设置多条减震槽(413)，所述减震槽(413)在所述减震垫本体(41)的周向和径向均间隔，所述减震槽(413)之间的隔墙(414)在所述减震垫本体(41)的径向的厚度为2mm～4mm；

(d)所述减震垫本体(41)包括面对所述搅拌杯组件的本体正面(411)和与所述本体正面(411)相背的本体背面(412)，所述本体背面(412)设置多条减震槽(413)；每条减震槽(413)呈弧形，沿所述减震垫本体(41)的径向向外的方向，所述减震槽(413)的弧长逐渐变长；

(e)所述减震垫(4)的材质为气相硅胶。

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