CN217485933U - 一种半导体冷却水冷盒 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体冷却水冷盒，包括机体外壳、右高速风扇、密齿散热片、固定块、散热器、左高速风扇、水箱、半导体，所述机体外壳的左端设有连接器，机体外壳的右端设有固定块，固定块利用机壳螺丝固定在机体外壳上，连接器利用连接器螺丝付固定在机体外壳上，固定块、连接器安装在需要冷却的部件上，所述机体外壳上分布有右高速风扇、左高速风扇，右高速风扇、左高速风扇利用螺丝付安装在机体外壳上，所述机体外壳上安装有密齿散热片、散热器，密齿散热片、散热器位于右高速风扇下部，密齿散热片、散热器也布置在左高速风扇下部。本实用新型设计合理；右高速风扇、左高速风扇、水箱提高了散热能力。

Description

一种半导体冷却水冷盒

技术领域

本实用新型涉及一种半导体冷却水冷盒。

背景技术

随着人们生活水平不断提高，人们对自身的要求越来越高，医疗美容得到了快速发展，医疗美容中激光器是常用的一种设备，激光器使用中产生的热量及散热功能也是必须考虑到的关键点之一，若热量过高不仅影响设备的使用，严重时会对人员造成伤害，现有的激光器散热能力较弱。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体冷却水冷盒，以解决上述技术问题。

为实现上述目的本实用新型采用以下技术方案：

一种半导体冷却水冷盒，包括机体外壳、右高速风扇、密齿散热片、固定块、散热器、左高速风扇、水箱、半导体，所述机体外壳的左端设有连接器，机体外壳的右端设有固定块，固定块利用机壳螺丝固定在机体外壳上，连接器利用连接器螺丝付固定在机体外壳上，固定块、连接器安装在需要冷却的部件上，所述机体外壳上分布有右高速风扇、左高速风扇，右高速风扇、左高速风扇利用螺丝付安装在机体外壳上，所述机体外壳上安装有密齿散热片、散热器，密齿散热片、散热器位于右高速风扇下部，密齿散热片、散热器也布置在左高速风扇下部，所述散热器一侧安装有TEC，密齿散热片的一侧安装有半导体，所述机体外壳内安装有水箱，水箱经水道与水冷模组连接，水道盖子与水道连接，水道盖子利用水道螺丝付进行固定，所述水箱分别与快插PL旋转进接头、快插PL旋转出接头连接，快插PL旋转进接头靠近固定块设置，快插PL旋转出接头靠近连接器设置。

优选的，所述机体外壳采用铝合金材料制成，快插PL旋转进接头、快插PL旋转出接头进行冷水的流动。

与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：本实用新型设计合理；连接器及固定块的设计易于机体外壳安装在需要冷却的设备上，机体外壳上的右高速风扇、左高速风扇提高了空气的流通从而加快了机体外壳的散热；密齿散热片、散热器加快了吸热能力，水箱、水冷模组能利用冷水进行强制散热，从而提高了激光器的使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型半导体冷却水冷盒示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细阐述。

如图1所示，一种半导体冷却水冷盒，包括机体外壳1、右高速风扇3、密齿散热片4、固定块6、散热器8、左高速风扇11、水箱16、半导体17，所述机体外壳1的左端设有连接器13，机体外壳1的右端设有固定块6，固定块6利用机壳螺丝5固定在机体外壳1上，连接器13利用连接器螺丝付固定在机体外壳1上，固定块6、连接器13安装在需要冷却的部件上，所述机体外壳1上分布有右高速风扇3、左高速风扇11，右高速风扇3、左高速风扇11利用螺丝付2安装在机体外壳1上，所述机体外壳1上安装有密齿散热片4、散热器8，密齿散热片4、散热器8位于右高速风扇3下部，密齿散热片4、散热器8也布置在左高速风扇11下部，所述散热器8一侧安装有TEC9，密齿散热片4的一侧安装有半导体17，所述机体外壳1内安装有水箱16，水箱16经水道与水冷模组18连接，水道盖子10与水道连接，水道盖子10利用水道螺丝付12进行固定，所述水箱16分别与快插PL旋转进接头7、快插PL旋转出接头14连接，快插PL旋转进接头7靠近固定块6设置，快插PL旋转出接头14靠近连接器13设置 ，机体外壳1采用铝合金材料制成，快插PL旋转进接头7、快插PL旋转出接头14进行冷水的流动。

以上所述为本实用新型较佳实施例，对于本领域的普通技术人员而言，根据本实用新型的教导，在不脱离本实用新型的原理与精神的情况下，对实施方式所进行的改变、修改、替换和变型仍落入本实用新型的保护范围之内。

Claims (2)

1.一种半导体冷却水冷盒，包括机体外壳（1）、右高速风扇（3）、密齿散热片（4）、固定块（6）、散热器（8）、左高速风扇（11）、水箱（16）、半导体（17），其特征在于，所述机体外壳（1）的左端设有连接器（13），机体外壳（1）的右端设有固定块（6），固定块（6）利用机壳螺丝（5）固定在机体外壳（1）上，连接器（13）利用连接器螺丝付固定在机体外壳（1）上，固定块（6）、连接器（13）安装在需要冷却的部件上，所述机体外壳（1）上分布有右高速风扇（3）、左高速风扇（11），右高速风扇（3）、左高速风扇（11）利用螺丝付（2）安装在机体外壳（1）上，所述机体外壳（1）上安装有密齿散热片（4）、散热器（8），密齿散热片（4）、散热器（8）位于右高速风扇（3）下部，密齿散热片（4）、散热器（8）也布置在左高速风扇（11）下部，所述散热器（8）一侧安装有TEC（9），密齿散热片（4）的一侧安装有半导体（17），所述机体外壳（1）内安装有水箱（16），水箱（16）经水道与水冷模组（18）连接，水道盖子（10）与水道连接，水道盖子（10）利用水道螺丝付（12）进行固定，所述水箱（16）分别与快插PL旋转进接头（7）、快插PL旋转出接头（14）连接，快插PL旋转进接头（7）靠近固定块（6）设置，快插PL旋转出接头（14）靠近连接器（13）设置 。

2.根据权利要求1所述的一种半导体冷却水冷盒，其特征在于，所述机体外壳（1）采用铝合金材料制成，快插PL旋转进接头（7）、快插PL旋转出接头（14）进行冷水的流动。

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