CN217509334U - 一种高散热型5g通讯模组 - Google Patents

一种高散热型5g通讯模组 Download PDF

Info

Publication number
CN217509334U
CN217509334U CN202221495562.4U CN202221495562U CN217509334U CN 217509334 U CN217509334 U CN 217509334U CN 202221495562 U CN202221495562 U CN 202221495562U CN 217509334 U CN217509334 U CN 217509334U
Authority
CN
China
Prior art keywords
communication module
heat dissipation
heat
cooling
cover body
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202221495562.4U
Other languages
English (en)
Inventor
石锋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Chuang Kai Technology Guangzhou Co ltd
Original Assignee
Chuang Kai Technology Guangzhou Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Chuang Kai Technology Guangzhou Co ltd filed Critical Chuang Kai Technology Guangzhou Co ltd
Priority to CN202221495562.4U priority Critical patent/CN217509334U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN217509334U publication Critical patent/CN217509334U/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

本实用新型涉及一种高散热型5G通讯模组,属于5G通讯模组散热技术领域,包括散热罩体,所述散热罩体内部开设有降温腔,所述降温腔的一侧设置有固定板,所述固定板右侧固定连接有5G通讯模组,所述降温腔内设置有降温装置,所述降温装置包括换热组件和散热组件;所述换热组件包括位于5G通讯模组和固定板之间的高导热石墨膜与位于5G通讯模组右侧的导热凝胶;所述散热组件包括风冷散热组件和冷水管,所述冷水管缠绕在5G通讯模组上,所述风冷散热组件包括散热片和风扇,所述散热片与5G通讯模组的右侧固定连接,所述风扇位于固定板左侧。本实用新型通过热传导、风冷和水冷的方式对5G通讯模组进行散热,散热效果好。

Description

一种高散热型5G通讯模组
技术领域
本实用新型属于通讯模组散热技术领域,具体涉及一种高散热型5G通讯模组。
背景技术
目前的5G通讯模组,产品尺寸趋于小型化,集成多功能的密集元器件功率密度的增加,使得芯片的工作温度比以往更高,为避免高温对元器件造成的不利影响,5G通讯模组面临较大的散热需求。
实用新型内容
为解决现有技术中存在的上述问题,本实用新型提供了一种高散热型5G通讯模组,通过换热组件对5G通讯模组进行热传导,风冷和水冷的方式对5G通讯模组进行散热,使得5G通讯模组获得良好的散热效果。
本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现:
一种高散热型5G通讯模组,包括散热罩体,所述散热罩体内部设置有降温腔和固定板,所述固定板固定于散热罩体前后两壁之间,所述固定板右侧固定连接有5G通讯模组,所述降温腔内设置有降温装置,所述降温装置包括换热组件和散热组件,所述换热组件与5G通讯模组固定连接;
所述换热组件包括位于5G通讯模组和固定板之间的高导热石墨膜和位于5G通讯模组右侧的导热凝胶,所述散热组件包括风冷散热组件和冷水管,所述冷水管缠绕5G通讯模组,所述风冷散热组件包括散热片和一对并列布置的风扇,所述散热片与5G通讯模组固定连接。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述固定板中间位置呈矩形网状结构。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述冷水管的两端分别设置有进水口和出水口,所述进水口和出水口位于5G通讯模组的同一侧且均延伸至散热罩体的外侧,所述进水口位于靠近风扇一侧。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述散热罩体的左侧壁为网状结构,所述风扇通过螺纹固定连接在散热罩体的左侧壁,所述风扇外接电源。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述散热罩体的右侧壁并列设置有三个出风口。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述高导热石墨膜的侧面面积大于5G通讯模组的侧面面积。
本实用新型的有益效果为:
通过热传导、风冷和水冷的方式对5G通讯模组进行散热,使得5G通讯模组获得良好的散热效果。
附图说明
为了便于本领域技术人员理解,下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。
图1为本实用新型的外部示意图;
图2为本实用新型的内部结构示意图;
图3为本实用新型的右视图;
主要元件符号说明:
图中:1、散热罩体;2、降温腔;3、固定板;4、5G通讯模组;5、降温装置;6、换热组件;61、高导热石墨膜;62、导热凝胶;7、散热组件;8、风冷散热组件;81、散热片;82、风扇;9、冷水管;91、进水口;92、出水口;10、出风口。
具体实施方式
为更进一步阐述本实用新型为实现预定实用新型目的所采取的技术手段及功效,以下结合附图及较佳实施例,对依据本实用新型的具体实施方式、结构、特征及其功效,详细说明如下。
请参阅图1-3,一种高散热型5G通讯模组,包括散热罩体1,所述散热罩体1内部设置有降温腔2和固定板3,所述固定板3固定于散热罩体1前后两壁之间,所述固定板3右侧固定连接有5G通讯模组4,所述降温腔2内设置有降温装置5,所述降温装置5包括换热组件6和散热组件7,所述换热组件6与5G通讯模组4固定连接;
所述换热组件6包括位于5G通讯模组4和固定板3之间的高导热石墨膜61和位于5G通讯模组4右侧的导热凝胶62;所述散热组件7包括风冷散热组件8和冷水管9,所述冷水管9缠绕5G通讯模组4,所述风冷散热组件8包括散热片81和一对并列布置的风扇82,所述散热片81与5G通讯模组4固定连接。
进一步地,所述散热片81底部厚度设计必须由热源部分大而向边缘部份变小,如此可使散热片由热源部份吸收足够的热向周围较薄的部份迅速传递;所述散热片81表面做耐酸铝处理,增加辐射性能,进而增加散热片81的散热。
所述固定板3中间位置呈矩形网状结构,所述高导热石墨膜61的侧面面积大于5G通讯模组4的侧面面积,所述散热罩体1的左侧壁为网状结构,所述风扇82通过螺纹固定连接在散热罩体1的左侧壁,所述风扇82外接电源,所述散热罩体1的右侧壁并列设置有三个出风口10。
所述冷水管9设置有进水口91和出水口92,所述进水口91和出水口92位于5G通讯模组4的同一侧,进水口91位于冷水管9左端,出水口92位于冷水管9右端。
本实施例中,初始状态下,当风扇82不通电,进水口91不进水时,5G通讯模组4与位于两侧的高导热石墨膜61和导热凝胶62进行热量交换,高导热石墨膜61将热量散到降温腔,导热凝胶62将热量传递到散热片81,散热片81将热量散到降温腔2,进而将热量通过散热罩体1散出,实现散热。
风冷作业过程中,当风扇82通电工作时,5G通讯模组4与位于两侧的高导热石墨膜61和导热凝胶62进行热量交换,高导热石墨膜61将热量散到降温腔2,导热凝胶62将热量传递到散热片81,散热片81将热量散到降温腔2,风扇82使得降温腔2内的空气流速加快,将降温腔2内的热量通过散热罩体1和出风口10排出,从而实现快速散热降温。
水冷作业过程中,当进水口91进水时,冷却水流经缠绕5G通讯模组4的冷水管9,与5G通讯模组4进行热量交换,经出水口92将升温的冷却水排除,从而实现散热降温。
热传导、风冷作业和水冷作业可同时进行,实现对5G通讯模组4的高散热。
以上所述,仅是本实用新型的较佳实施例而已,并非对本实用新型作任何形式上的限制,虽然本实用新型已以较佳实施例揭示如上,然而并非用以限定本实用新型,任何本领域技术人员,在不脱离本实用新型技术方案范围内,当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例,但凡是未脱离本实用新型技术方案内容,依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简介修改、等同变化与修饰,均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims (6)

1.一种高散热型5G通讯模组,包括散热罩体(1),其特征在于:所述散热罩体(1)内部开设有降温腔(2),所述降温腔(2)的一侧设置有固定板(3),所述固定板(3)右侧固定连接有5G通讯模组(4),所述降温腔(2)内设置有降温装置(5),所述降温装置(5)包括换热组件(6)和散热组件(7);
所述换热组件(6)包括位于5G通讯模组(4)和固定板(3)之间的高导热石墨膜(61)与位于5G通讯模组(4)右侧的导热凝胶(62);所述散热组件(7)包括风冷散热组件(8)和冷水管(9),所述冷水管(9)缠绕在5G通讯模组(4)上,所述风冷散热组件(8)包括散热片(81)和风扇(82),所述散热片(81)与5G通讯模组(4)的右侧固定连接,所述风扇(82)位于固定板(3)左侧。
2.根据权利要求1所述的一种高散热型5G通讯模组,其特征在于:所述固定板(3)中部呈矩形网状结构。
3.根据权利要求1所述的一种高散热型5G通讯模组,其特征在于:所述冷水管(9)的两端分别设置有进水口(91)和出水口(92),所述进水口(91)和出水口(92)位于5G通讯模组(4)的同一侧且均延伸至散热罩体(1)的外侧,所述进水口(91)位于靠近风扇(82)一侧。
4.根据权利要求1所述的一种高散热型5G通讯模组,其特征在于:所述散热罩体(1)的左侧壁为网状结构,所述风扇(82)固定连接在散热罩体(1)的左侧壁上。
5.根据权利要求1所述的一种高散热型5G通讯模组,其特征在于:所述散热罩体(1)的右侧壁并列设置有若干个出风口(10)。
6.根据权利要求1所述的一种高散热型5G通讯模组,其特征在于:所述高导热石墨膜(61)的侧面面积大于5G通讯模组(4)的侧面面积。
CN202221495562.4U 2022-06-14 2022-06-14 一种高散热型5g通讯模组 Active CN217509334U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202221495562.4U CN217509334U (zh) 2022-06-14 2022-06-14 一种高散热型5g通讯模组

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202221495562.4U CN217509334U (zh) 2022-06-14 2022-06-14 一种高散热型5g通讯模组

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN217509334U true CN217509334U (zh) 2022-09-27

Family

ID=83358829

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202221495562.4U Active CN217509334U (zh) 2022-06-14 2022-06-14 一种高散热型5g通讯模组

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN217509334U (zh)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN205581772U (zh) 一种计算机水冷散热器
US20060021737A1 (en) Liquid cooling device
TW201724959A (zh) 熱電致冷模組與包含熱電致冷模組的散熱裝置
CN108958437A (zh) 风冷与水冷一体式散热器及风冷与水冷双重冷却的方法
CN105704984A (zh) 一种一体式冷却装置
CN213365459U (zh) 一种散热器
JP2004293833A (ja) 冷却装置
CN210838441U (zh) 一种应用于半导体激光器的散热装置
CN217509334U (zh) 一种高散热型5g通讯模组
CN112286325A (zh) 一种笔记本电脑外置散热器
CN217720247U (zh) 一种用于半导体激光器的散热装置及激光器
CN109240473A (zh) 一种计算机水冷散热装置及方法
CN114442771A (zh) 一种液冷风冷一体化的散热装置及散热方法
CN211316120U (zh) 一体式水冷散热装置
CN212966082U (zh) 一种基于风冷和水冷相结合的vpx电源
CN212519807U (zh) 一种散热性好的电机控制器
CN209963940U (zh) 一种带冷却装置的电源适配器
KR101897931B1 (ko) 전자 장치의 프로세서 냉각 시스템
CN111403358A (zh) 双面水冷散热器及功率管集成单元
CN211858319U (zh) 变压器散热装置
CN218938757U (zh) 一种高效散热投影仪
CN210199679U (zh) 一种具有aRGB光效的水冷散热器
CN211959902U (zh) 一体化散热器
CN218451050U (zh) 一种内环温的降温系统
CN215376249U (zh) 一种多功能散热器

Legal Events

Date Code Title Description
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant