CN217485442U - 发光效果更佳的光源 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及光源的技术领域，公开了发光效果更佳的光源，包括基板，基板的中部朝下凹陷，形成有凹陷区，凹陷区的底部形成发光面，发光面上设有多个芯片，基板上具有朝上布置的环形平面，环形平面环绕在凹陷区的外周布置，环形平面与发光面之间具有环形斜面，环形斜面环绕在凹陷区的外周布置；环形斜面上喷涂有中间透明胶，基板上覆盖有荧光胶，荧光胶覆盖了环形平面、中间透明胶以及发光面；本实用新型提供的发光效果更佳的光源，芯片发出的光透过荧光胶透射出来，且在发光过程中，芯片发出的光在透射的过程中，通过中间透明胶的反射等，可以实现更好的发光效果，反射率更高，发光效果更佳。

Description

发光效果更佳的光源

技术领域

本实用新型专利涉及光源的技术领域，具体而言，涉及发光效果更佳的光源。

背景技术

光源是各种灯具中的发光元件，包括基板以及设置在基板上的芯片，芯片与基板电性连接，再在基板上点上荧光胶，荧光胶将多个芯片包裹在内，芯片发出的光则透过荧光胶透射出来。

现有技术中，基板上设有凹陷区，凹陷区的底部形成发光面，芯片则设置在发光面上，然后再在凹陷区点荧光胶，芯片发出的光则会透光荧光胶透射出来。

由于芯片在发光的过程中，凹陷区对光的反射性能较差，导致光源的发光效果较差。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供发光效果更佳的光源，旨在解决现有技术中，光源的发光效果差的问题。

本实用新型是这样实现的，发光效果更佳的光源，包括基板，所述基板的中部朝下凹陷，形成有凹陷区，所述凹陷区的底部形成发光面，所述发光面上设有多个芯片，所述基板上具有朝上布置的环形平面，所述环形平面环绕在凹陷区的外周布置，所述环形平面与发光面之间具有环形斜面，所述环形斜面环绕在凹陷区的外周布置；所述环形斜面上喷涂有中间透明胶，所述基板上覆盖有荧光胶，所述荧光胶覆盖了环形平面、中间透明胶以及发光面。

进一步的，所述环形平面上喷涂有顶部透明胶，所述荧光胶覆盖在顶部透明胶上。

进一步的，所述发光面具有连接芯片的连接区域以及形成在连接区域外的空置区域，所述空置区域上喷涂有底部透明胶，所述荧光胶覆盖在底部透明胶上。

进一步的，所述底部透明胶抵接在芯片的侧边。

进一步的，所述底部透明胶的顶部与芯片的顶部平齐布置。

进一步的，所述顶部透明胶、中间透明胶以及底部透明胶一体喷涂而成。

进一步的，所述底部透明胶具有围合在发光面外周边缘的包围圈，多个所述芯片处于包围圈的包围区域内。

进一步的，所述中间透明胶的上端与顶部透明胶对接，所述中间透明胶的下端与包围圈对接。

进一步的，所述中间透明胶的下端与包围圈的外周之间呈台阶状布置，形成有布置在包围圈外周的环形槽。

进一步的，所述顶部透明胶的上表面形成有凹凸结构。

与现有技术相比，本实用新型提供的发光效果更佳的光源，芯片发出的光透过荧光胶透射出来，且在发光过程中，芯片发出的光在透射的过程中，通过中间透明胶的反射等，可以实现更好的发光效果，反射率更高，发光效果更佳。

附图说明

图1是本实用新型提供的发光效果更佳的光源的剖切示意图；

图2是图1中的A处放大示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

以下结合具体实施例对本实用新型的实现进行详细的描述。

本实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在本实用新型的描述中，需要理解的是，若有术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。

参照图1-2所示，为本实用新型提供的较佳实施例。

发光效果更佳的光源，包括基板100，基板100的中部朝下凹陷，形成有凹陷区。凹陷区的底部形成发光面，发光面上设有多个芯片300。

基板100上具有朝上布置的环形平面，环形平面环绕在凹陷区的外周布置，环形平面与发光面之间具有环形斜面，环形斜面环绕在凹陷区的外周布置；环形斜面上喷涂有中间透明胶303，基板100上覆盖有荧光胶100，荧光胶100覆盖了环形平面、中间透明胶303以及发光面。

上述提供的发光效果更佳的光源，芯片300发出的光透过荧光胶100透射出来，且在发光过程中，芯片300发出的光在透射的过程中，通过中间透明胶303 的反射等，可以实现更好的发光效果，反射率更高，发光效果更佳。

环形平面上喷涂有顶部透明胶301，荧光胶100覆盖在顶部透明胶301上。这样，可以进一步增加光的反射，实现更佳的发光效果。

发光面具有连接芯片300的连接区域以及形成在连接区域外的空置区域，空置区域上喷涂有底部透明胶302，荧光胶100覆盖在底部透明胶302上。底部透明胶302布置在空置区域上，不会覆盖在芯片300上，芯片300发出的光通过底部透明胶302的反射等，实现更佳的发光效果。

本实施例中，底部透明胶302抵接在芯片300的侧边。这样，底部透明胶302 更加靠近芯片300，可以对芯片300发出的光进行更好的反射，也可以对芯片300 起到加固的作用。

底部透明胶302的顶部与芯片300的顶部平齐布置，可以实现底部透明胶302 对芯片300发出的光进行更加的反射。

本实施例中顶部透明胶301、中间透明胶303以及底部透明胶302一体喷涂而成，这样，便于顶部透明胶301、中间透明胶303以及底部透明胶302的喷涂。

底部透明胶302具有围合在发光面外周边缘的包围圈，多个芯片300处于包围圈的包围区域内。这样，保证多个芯片300位于底部透明胶302的包围区域中，便于芯片300的布置，便于底部透明胶302的布置。

中间透明胶303的上端与顶部透明胶301对接，中间透明胶303的下端与包围圈对接，这样，便于顶部透明胶301、中间透明胶303以及底部透明胶302形成一体。

本实施例中，中间透明胶303的下端与包围圈的外周之间呈台阶状布置，形成有布置在包围圈外周的环形槽304。这样，便于荧光胶100与中间透明胶303 直接的连接稳固，以及荧光胶100与底部透明胶302的连接稳固。

顶部透明胶301的上表面形成有凹凸结构，便于荧光胶100与顶部透明胶301 之间的连接稳固。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.发光效果更佳的光源，其特征在于，包括基板，所述基板的中部朝下凹陷，形成有凹陷区，所述凹陷区的底部形成发光面，所述发光面上设有多个芯片，所述基板上具有朝上布置的环形平面，所述环形平面环绕在凹陷区的外周布置，所述环形平面与发光面之间具有环形斜面，所述环形斜面环绕在凹陷区的外周布置；所述环形斜面上喷涂有中间透明胶，所述基板上覆盖有荧光胶，所述荧光胶覆盖了环形平面、中间透明胶以及发光面。

2.如权利要求1所述的发光效果更佳的光源，其特征在于，所述环形平面上喷涂有顶部透明胶，所述荧光胶覆盖在顶部透明胶上。

3.如权利要求2所述的发光效果更佳的光源，其特征在于，所述发光面具有连接芯片的连接区域以及形成在连接区域外的空置区域，所述空置区域上喷涂有底部透明胶，所述荧光胶覆盖在底部透明胶上。

4.如权利要求3所述的发光效果更佳的光源，其特征在于，所述底部透明胶抵接在芯片的侧边。

5.如权利要求4所述的发光效果更佳的光源，其特征在于，所述底部透明胶的顶部与芯片的顶部平齐布置。

6.如权利要求3所述的发光效果更佳的光源，其特征在于，所述顶部透明胶、中间透明胶以及底部透明胶一体喷涂而成。

7.如权利要求3所述的发光效果更佳的光源，其特征在于，所述底部透明胶具有围合在发光面外周边缘的包围圈，多个所述芯片处于包围圈的包围区域内。

8.如权利要求3所述的发光效果更佳的光源，其特征在于，所述中间透明胶的上端与顶部透明胶对接，所述中间透明胶的下端与包围圈对接。

9.如权利要求8所述的发光效果更佳的光源，其特征在于，所述中间透明胶的下端与包围圈的外周之间呈台阶状布置，形成有布置在包围圈外周的环形槽。

10.如权利要求2至9任一项所述的发光效果更佳的光源，其特征在于，所述顶部透明胶的上表面形成有凹凸结构。

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