CN217443591U - 测试装置 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供一种测试装置，包括光发射器，多个待测光栅耦合组件，光纤阵列，光功率测试器，多个光纤连接器，第一光路转换器及第二光路转换器，光纤阵列包括多个光纤对，每个光纤对包括两根光纤；多个待测光栅耦合组件分别与不同光纤对耦合，第一光路转换器输入端与光发射器连接，输出端通过光纤连接器与多个光纤对中第一光纤连接，将光发射器发射的多次光信号分别传输至不同的待测光栅耦合组件；第二光路转换器输入端与多个光纤对中第二光纤连接，输出端与光功率测试器连接，将输出的光信号传输至光功率测试器，以分别检测不同待测光栅耦合组件的插入损耗，确定损耗差异。本申请提供的技术方案提高了多个光栅耦合组件损耗差异的测试精度。

Description

测试装置

技术领域

本申请实施例涉及激光器件领域，尤其涉及一种测试装置。

背景技术

光栅耦合器是光芯片中的重要元件，能够将光信号从一条光路耦合到另一条光路。在耦合过程中，会难以避免地产生插损，并且，由于生产工艺等因素，不同的光栅耦合器所产生的损耗可能会不同。为了获得较好的耦合效果，对于具有多个光栅耦合器的器件中，尽可能确保多个光栅耦合器的损耗一致。因此，测试多个光栅耦合器的损耗差异是亟待解决的问题。

目前测试多个光栅耦合器损耗差异的方案，通常是利用光纤阵列。测试某一待测光栅耦合器时，将光纤阵列中与该待测光栅耦合器耦合的光纤分别与光发射器及光功率测试器进行连接，光发射器发射的光信号经该待测光栅耦合器传输至光功率测试器，进行测试，之后，断开上述光纤与光发射器及光功率测试器之间的连接，将光纤阵列中与另一待测光栅耦合器耦合的光纤分别与光发射器及光功率测试器进行连接，继续进行测试，以获得不同待测光栅耦合器的损耗差异。上述过程中，光纤阵列中的光纤与光发射器及光功率测试器之间的连接是通过光纤连接器，如法拉盘实现的，连接与断开都需要拧法兰盘，多次拧法兰盘，过程耗时，且可能会带来测试误差，影响测试精度。

实用新型内容

本申请实施例提供一种测试装置，用以提高多个待测光栅耦合器的损耗差异的测试精度。

第一方面，本申请实施例中提供了一种测试装置，包括光发射器，多个待测光栅耦合组件，光纤阵列，光功率测试器，多个光纤连接器，第一光路转换器及第二光路转换器，所述光纤阵列包括多个光纤对，每个光纤对包括两根光纤；

其中，所述多个待测光栅耦合组件分别与所述不同光纤对耦合，所述第一光路转换器的输入端与所述光发射器连接，输出端的多根光纤通过所述光纤连接器与所述多个光纤对中第一光纤对应连接；所述第二光路转换器的输入端的多根光纤通过所述光纤连接器与所述多个光纤对中第二光纤对应连接，输出端与所述光功率测试器连接；

所述第一光路转换器将所述光发射器发射的多次光信号分别通过对应的光纤对中第一光纤传输至不同的待测光栅耦合组件，所述第二光路转换器分别将经所述待测光栅耦合组件对应的光纤对中第二光纤传输出的光信号传输至所述光功率测试器，所述光功率测试器分别检测不同待测光栅耦合组件的插入损耗，以确定所述多个待测光栅耦合组件的损耗差异。

可选的，还包括：

所述多个待测光栅耦合组件中的目标待测光栅耦合组件分别与所述不同光纤对耦合；

所述第一光路转换器将所述光发射器发射的多次光信号分别通过对应的光纤对中第一光纤传输至所述目标待测光栅耦合组件，所述第二光路转换器分别将经所述目标待测光栅耦合组件对应的光纤对中第二光纤传输出的光信号传输至所述光功率测试器，所述光功率测试器分别检测与不同光纤对耦合下，所述目标待测光栅耦合组件的插入损耗；

所述光功率测试器具体基于与各自对应的光纤对耦合下，不同待测光栅耦合组件的插入损耗以及与不同光纤对耦合下，所述目标待测光栅耦合组件的插入损耗，确定所述多个待测光栅耦合组件的损耗差异。

可选的，所述光功率测试器具体基于第N待测光栅耦合组件与第N光纤对耦合下，接收到的光信号的功率值以及所述目标待测光栅耦合组件与所述第N光纤对耦合下，接收到的光信号的功率值的差值，确定所述第N待测光栅耦合组件与所述目标待测光栅耦合组件的损耗差异，N为正整数。

可选的，所述第一光路转换器输入端的光纤通过所述光纤连接器与所述光发射器连接，所述第二光路转换器输出端的光纤通过所述光纤连接器与所述光功率测试器连接。

可选的，所述光路转换器包括保偏光开关，所述光纤阵列中的多根光纤包括保偏单模光纤。

可选的，所述多个待测光栅耦合组件设置在光芯片上，所述光芯片包括多根U型光波导，所述待测光栅耦合组件包括分别与所述光波导两端连接的两个待测光栅耦合器，每个待测光栅耦合组件中两个待测光栅耦合器之间的间隔与对应的光纤对中两根光纤之间的间隔相同；

所述待测光栅耦合组件与所述光纤对耦合具体是，所述待测光栅耦合组件中的第一光栅耦合器与所述光纤对中的第一光纤耦合，所述待测光栅耦合组件中的第二光栅耦合器与所述光纤对中的第二光纤耦合。

可选的，所述光功率测试器包括功率传感器，所述功率传感器将接收的光信号的高频测试信号转换为低频测试信号，测试所述低频测试信号的功率值。

可选的，所述光功率测试器还包括显示器，显示接收的光信号的功率值。

可选的，所述光纤连接器包括法兰盘。

可选的，所述光发射器包括激光器。

本申请实施例中，通过在测试装置中光发射器与光纤阵列之间，以及光纤阵列与光功率测试器之间接入光路转换器，利用光路转换器控制光路的切换，能够测试不同的待测光栅耦合组件，无需拧法兰盘，提高了测试精度及测试效率。

本申请的这些方面或其他方面在以下实施例的描述中会更加简明易懂。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1示出了本申请提供的一种测试装置一个实施例的结构示意图；

图2示出了本申请提供的一种测试装置另一个实施例的结构示意图；

图3示出了本申请提供的一种测试装置另一个实施例的结构示意图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

在本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的描述的一些结构中，包含了按照特定顺序出现的多个结构件，这些结构件的序号如101、102等，仅仅是用于区分开各个不同的结构件。需要说明的是，本文中的“第一”、“第二”等描述，是用于区分不同的结构件等，不代表先后顺序，也不限定“第一”和“第二”是不同的类型。

本申请实施例可以应用于光栅耦合器的耦合损耗的测试领域，光栅耦合器是光芯片中的重要元件，能够将光信号从一条光路耦合到另一条光路。在耦合过程中，会难以避免地产生插损，并且，由于生产工艺等因素，不同的光栅耦合器所产生的损耗可能会不同。为了获得较好的耦合效果，对于具有多个光栅耦合器的器件中，尽可能确保多个光栅耦合器的损耗一致。因此，测试多个光栅耦合器的损耗差异是亟待解决的问题。

目前测试多个光栅耦合器损耗差异的方案，通常是利用光纤阵列。测试某一待测光栅耦合器时，将光纤阵列中与该待测光栅耦合器耦合的光纤分别与光发射器及光功率测试器进行连接，光发射器发射的光信号经该待测光栅耦合器传输至光功率测试器，进行测试，之后，断开上述光纤与光发射器及光功率测试器之间的连接，将光纤阵列中与另一待测光栅耦合器耦合的光纤分别与光发射器及光功率测试器进行连接，继续进行测试，以获得不同待测光栅耦合器的损耗差异。上述过程中，光纤阵列中的光纤与光发射器及光功率测试器之间的连接是通过光纤连接器，如法拉盘实现的，连接与断开都需要拧法兰盘，多次拧法兰盘，过程耗时，且可能会带来测试误差，影响测试精度。

因此，为了提高测试精确度及测试效率，发明人想到，能否利用其它切换方式控制光路进行切换，避免拧法兰盘带来的测试误差呢。基于此，提出了本申请的技术方案，即一种测试装置，包括光发射器，多个待测光栅耦合组件，光纤阵列，光功率测试器，多个光纤连接器，第一光路转换器及第二光路转换器，所述光纤阵列包括多个光纤对，每个光纤对包括两根光纤；其中，所述多个待测光栅耦合组件分别与所述不同光纤对耦合，所述第一光路转换器的输入端与所述光发射器连接，输出端的多根光纤通过所述光纤连接器与所述多个光纤对中第一光纤对应连接；所述第二光路转换器的输入端的多根光纤通过所述光纤连接器与所述多个光纤对中第二光纤对应连接，输出端与所述光功率测试器连接；所述第一光路转换器将所述光发射器发射的多次光信号分别通过对应的光纤对中第一光纤传输至不同的待测光栅耦合组件，所述第二光路转换器分别将经所述待测光栅耦合组件对应的光纤对中第二光纤传输出的光信号传输至所述光功率测试器，所述光功率测试器分别检测不同待测光栅耦合组件的插入损耗，以确定所述多个待测光栅耦合组件的损耗差异。

通过在测试装置中光发射器与光纤阵列之间，以及光纤阵列与光功率测试器之间接入光路转换器，利用光路转换器控制光路的切换，能够测试不同的待测光栅耦合组件，无需拧法兰盘，提高了测试精度及测试效率。

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

如图1，示出了一个实施例中测试装置的结构示意图，包括光发射器101，多个待测光栅耦合组件102，光纤阵列103，光功率测试器104，多个光纤连接器105，第一光路转换器106及第二光路转换器107，光纤阵列可以包括多个光纤对，每个光纤对包括两根光纤。

其中，多个待测光栅耦合组件102分别与不同光纤对耦合，第一光路转换器106的输入端与光发射器101连接，输出端的多根光纤通过光纤连接器105与多个光纤对中第一光纤对应连接；第二光路转换器107的输入端的多根光纤通过光纤连接器105与多个光纤对中第二光纤对应连接，输出端与光功率测试器104连接。

第一光路转换器106可以将光发射器101发射的多次光信号分别通过对应的光纤对中第一光纤传输至不同的待测光栅耦合组件102，第二光路转换器107分别将经待测光栅耦合组件102对应的光纤对中第二光纤传输出的光信号传输至光功率测试器104，光功率测试器104分别检测不同待测光栅耦合组件102的插入损耗，以确定多个待测光栅耦合组件102的损耗差异。

插入损耗可以指将某些器件或分支电路(滤波器、阻抗匹配器等)加进某一电路时，能量或增益的损耗。在对某一光栅耦合组件的插入损耗进行测试时，可以分别测试经该光栅耦合组件耦合后输出的光信号的光功率值以及未经耦合的光信号的功率值，如光发射器的输出功率值，基于两个功率值确定该光栅耦合组件的插入损耗，具体计算过程可以参考传统方案中的实现过程，不进行赘述。

可选的，光发射器可以采用激光器，具体的激光波段可以根据实际应用场景进行设置，如O波段(1260Km-1360Km)或C波段(1530Km-1565Km)等，不进行限制。

上述过程中，可以利用光功率测试器测试各功率值。其中，光功率测试器可以包括功率传感器，功率传感器可以将接收的光信号的高频测试信号转换为低频测试信号，测试低频测试信号的功率值，便于检测。可选的，光功率测试器还可以包括功率指示器，功率指示器可以包括信号放大、变换和显示器等，显示器可以直接显示接收的光信号的功率值，便于观测记录。光功率测试器可以根据实际应用场景进行设置，如可以采用光功率计等，不进行限制。光功率计中，功率传感器可以实现为光功率计探头。

本实施例中，测试装置可以用于对多个光栅耦合组件的插入损耗进行测试。多个光栅耦合组件可以通过光纤阵列接入对应的光路。光纤阵列(Fiber Array，简称FA)是一束光纤或一条光纤带按照规定间隔安装在基片上所构成的阵列，可以包括多根光纤。具体的，光纤阵列中可以包括多个光纤对，每个光纤对可以包括两根光纤。待测光栅耦合组件可以与光纤对一一对应，通过与每个光纤对中的两根光纤进行耦合，以接入光路。为了便于描述，可以将光纤对中与光发射器一侧连接的光纤称为第一光纤，将与光功率测试器一侧连接的光纤称为第二光纤。如图1所示，包括六个待测光栅耦合组件102，与光纤阵列103中的六个光纤对一一对应，每个待测光栅耦合组件通过对应的光纤对中的第一光纤与光发射器连接，通过第二光纤与光功率测试器连接，以接入光路。

上述测试装置中，光纤阵列与光发射器之间，以及光纤阵列与光功率测试器之间可以分别接入光路转换器，如光开关等。其中，光开关可以指一种具有一个或多个可选的传输端口的光学器件，可以对光传输线路或集成光路中的光信号进行物理切换或逻辑操作。为了便于描述，可以将光纤阵列与光发射器之间连接的光路转换器称为第一光路转换器，以及将光纤阵列与光功率测试器之间连接的光路转换器称为第二光路转换器。如图1所示，第一光路转换器106的输入端与光发射器101连接，输出端的多根光纤与光纤阵列103连接，第二光路转换器107的输入端的多根光纤与光纤阵列103连接，输出端与光功率测试器104连接。

可选，上述光纤阵列中的多根光纤可以包括保偏单模光纤，此时光纤阵列可以实现为保偏单模光纤阵列。与此对应的，上述光路转换器可以实现为保偏光开关。

可选的，光路转换器的多根光纤与光纤阵列中的多根光纤可以通过光纤连接器进行连接，光纤连接器例如可以实现为法兰盘等，不进行限制。如图1所示，第一光路转换器106的输出端包括六根光纤，分别通过光纤连接器105与光纤阵列中六个光纤对的第一光纤一一连接，第二光路转换器107的输入端包括六根光纤，分别通过光纤连接器105与光纤阵列中六个光纤对的第二光纤一一连接。

可选的，光路转换器与光发射器之间，以及光路转换器与光功率测试器之间也可以通过光纤连接器进行连接。如图3所示，第一光路转换器106输入端的光纤通过光纤连接器105与光发射器101连接，第二光路转换器107输出端的光纤通过光纤连接器105与光功率测试器104连接。

在进行测试时，可以通过光路转换器控制某一待测光栅耦合组件对应的光路导通，其它待测光栅耦合组件对应的光路闭合，以对该待测光栅耦合组件进行损耗测试，测试完成后，通过光路转换器控制另一待测光栅耦合组件对应的光路导通，其它待测光栅耦合组件对应的光路闭合，依次进行各待测光栅耦合组件的损耗测试。例如，如图1所示，可以将六个待测光栅耦合组件按照从左到右的顺序分别称为第一待测光栅耦合组件、第二待测光栅耦合组件、···、第六待测光栅耦合组件，可以通过第一光路转换器106及第二光路转换器107控制第一待测光栅耦合组件所在的光路导通，光发射器101发射的光信号传输至第一光路转换器106输出端与第一待测光栅耦合组件对应的光纤，经连接的光纤连接器105传输至对应的第一光纤，传输至第一待测光栅耦合组件，输出的光信号传输至对应的第二光纤，经连接的光纤连接器105传输至第二光路转换器107输入端的光纤，再传输至光功率测试器104，光功率测试器104记录光信号的功率值，结合光发射器的输出功率计算第一待测光栅耦合组件的插入损耗。之后，依次通过第一光路转换器106及第二光路转换器107控制第二待测光栅耦合组件、第三待测光栅耦合组件、···、第六待测光栅耦合组件所在的光路导通，分别测试各待测光栅耦合组件的插入损耗。将各待测光栅耦合组件的插入损耗进行差值计算，即可以获得各待测光栅耦合组件的损耗差异。

本申请实施例中，通过在测试装置中光发射器与光纤阵列之间，以及光纤阵列与光功率测试器之间接入光路转换器，利用光路转换器控制光路的切换，能够测试不同的待测光栅耦合组件，无需拧法兰盘，提高了测试精度及测试效率。

实际应用中，考虑到不同测试光路可能会存在不同的损耗，为了进一步提高测试精度，测试多个待测光栅耦合组件的损耗差异可以有其它的实现方式。在某些实施例中，多个待测光栅耦合组件中的目标待测光栅耦合组件可以分别与不同光纤对耦合，第一光路转换器可以将光发射器发射的多次光信号分别通过对应的光纤对中第一光纤传输至目标待测光栅耦合组件，第二光路转换器可以将经目标待测光栅耦合组件对应的光纤对中第二光纤传输出的光信号传输至光功率测试器，光功率测试器可以分别检测与不同光纤对耦合下，目标待测光栅耦合组件的插入损耗，基于与各自对应的光纤对耦合下，不同待测光栅耦合组件的插入损耗以及与不同光纤对耦合下，目标待测光栅耦合组件的插入损耗，确定多个待测光栅耦合组件的损耗差异。

其中，目标待测光栅耦合组件可以是多个待测光栅耦合组件中任意一个待测光栅耦合组件，目标待测光栅耦合组件可以分别与不同光纤对耦合。具体的，可以移动光纤阵列，将光纤阵列中不同光纤对与该目标待测光栅耦合组件进行对应，以进行耦合。在与某一光纤对耦合时，通过第一光路转换器及第二光路转换器控制对应的光路导通，以对该光路下的目标待测光栅耦合组件进行损耗测试，测试完成后，将目标待测光栅耦合组件与另一光纤对耦合，通过第一光路转换器及第二光路转换器控制对应的光路导通，依次进行不同光路下，目标待测光栅耦合组件的损耗测试。

为了便于理解，下面结合图2所示的另一个实施例中测试装置的结构示意图对上述测试过程进行说明。如图2所示，可以将光纤阵列中各光纤对按照从左到右的顺序分别称为第一光纤对、第二光纤对、···、第六光纤对，例如选取第一待测光栅耦合组件作为目标待测光栅耦合组件。第一次测试时，目标待测光栅耦合组件可以对应第一光纤对，与第一光纤对的两根光纤进行耦合，通过第一光路转换器106及第二光路转换器107控制第一光纤对所在的光路导通，光发射器101发射的光信号经第一光纤对的第一光纤传输至目标待测光栅耦合组件，后经第一光纤对的第二光纤传输至光功率测试器104，光功率测试器104记录光信号的功率值，结合光发射器的输出功率计算第一光纤对所在光路下，目标待测光栅耦合组件的插入损耗。之后，解除目标待测光栅耦合组件与第一光纤对的耦合，移动光纤阵列，使目标待测光栅耦合组件依次对应第二光纤对、第三光纤对、···、第六光纤对，与各光纤对的两根光纤进行耦合，通过第一光路转换器106及第二光路转换器107控制各光纤对所在的光路导通，分别测试各光纤对所在光路下，目标待测光栅耦合组件的插入损耗。此时，各插入损耗的差异即为对应的各光路的损耗差异。

进一步地，基于上述与不同光纤对耦合下，目标待测光栅耦合组件的插入损耗，以及与各自对应的光纤对耦合下，不同待测光栅耦合组件的插入损耗，可以确定多个待测光栅耦合组件的损耗差异，可以有多种实现方式。

作为一种可选的实现方式，可以确定与第M光纤对耦合下，第M待测光栅耦合组件的插入损耗及与第K光纤对耦合下，第K待测光栅耦合组件的插入损耗的差值，以及与第M光纤对耦合下，目标待测光栅耦合组件的插入损耗及与第K光纤对耦合下，目标待测光栅耦合组件的插入损耗的差值，将两个差值进行求差计算，获得第M待测光栅耦合组件与第K待测光栅耦合组件的损耗差异，M，K为正整数，M与K不相等。

作为另一种可选的实现方式，可以确定与第N光纤对耦合下，第N待测光栅耦合组件的插入损耗以及与第N光纤对耦合下，目标待测光栅耦合组件的插入损耗的差值，获得第N待测光栅耦合组件与目标待测光栅耦合组件的损耗差异，N为正整数。

通过结合不同光路的损耗差异计算多个待测光栅耦合组件的损耗差异，进一步提高了测试精度。

实际应用中，由于上述测试过程中，光发射器的输出功率一致，为了进一步提高测试效率，可以直接基于光功率测试器检测的光信号的功率值确定各待测光栅耦合组件的损耗差异。具体的，可以基于第N待测光栅耦合组件与第N光纤对耦合下，接收到的光信号的功率值以及目标待测光栅耦合组件与第N光纤对耦合下，接收到的光信号的功率值的差值，确定第N待测光栅耦合组件与目标待测光栅耦合组件的损耗差异。

以第一待测光栅耦合组件是目标待测光栅耦合组件为例，在目标待测光栅耦合组件与第一光纤对耦合下，光功率测试器接收到光信号的功率值可以为P₁，P₁＝P₀-T₁-GC₁，P₀表示光发射器的输出功率，T₁表示第一光纤对所对应光路的损耗，GC₁表示目标待测光栅耦合组件的损耗；第一待测光栅耦合组件与第一光纤对耦合下，光功率测试器接收到光信号的功率值可以为P₁₁，P₁₁＝P₀-T₁-GC₁，P₁₁-P₁＝GC₁-GC₁，即第一待测光栅耦合组件与目标待测光栅耦合组件的损耗差异，由于第一待测光栅耦合组件是目标待测光栅耦合组件，二者差异为0。

在目标待测光栅耦合组件与第二光纤对耦合下，光功率测试器接收到光信号的功率值可以为P₂，P₂＝P₀-T₂-GC₁，T2表示第二光纤对所对应光路的损耗；第二待测光栅耦合组件与第二光纤对耦合下，光功率测试器接收到光信号的功率值可以为P₂₂，P₂₂＝P₀-T₂-GC₂，GC₂表示第二待测光栅耦合组件的损耗，P₂₂-P₂＝GC₂-GC₁，即第二待测光栅耦合组件与目标待测光栅耦合组件的损耗差异。

在目标待测光栅耦合组件与第三光纤对耦合下，光功率测试器接收到光信号的功率值可以为P₃，P₃＝P₀-T₃-GC₁，T₃表示第三光纤对所对应光路的损耗；第三待测光栅耦合组件与第三光纤对耦合下，光功率测试器接收到光信号的功率值可以为P₃₃，P₃₃＝P₀-T₃-GC₃，GC₃表示第三待测光栅耦合组件的损耗，P₃₃-P₃＝GC₃-GC₁，即第三待测光栅耦合组件与目标待测光栅耦合组件的损耗差异。

在目标待测光栅耦合组件与第四光纤对耦合下，光功率测试器接收到光信号的功率值可以为P₄，P₄＝P₀-T₄-GC₁，T₄表示第四光纤对所对应光路的损耗；第四待测光栅耦合组件与第四光纤对耦合下，光功率测试器接收到光信号的功率值可以为P₄₄，P₄₄＝P₀-T₄-GC₄，GC₄表示第四待测光栅耦合组件的损耗，P₄₄-P₄＝GC₄-GC₁，即第四待测光栅耦合组件与目标待测光栅耦合组件的损耗差异。

在目标待测光栅耦合组件与第五光纤对耦合下，光功率测试器接收到光信号的功率值可以为P₅，P₅＝P₀-T₅-GC₁，T₅表示第五光纤对所对应光路的损耗；第五待测光栅耦合组件与第五光纤对耦合下，光功率测试器接收到光信号的功率值可以为P₅₅，P₅₅＝P₀-T₅-GC₅，GC₅表示第五待测光栅耦合组件的损耗，P₅₅-P₅＝GC₅-GC₁，即第五待测光栅耦合组件与目标待测光栅耦合组件的损耗差异。

在目标待测光栅耦合组件与第六光纤对耦合下，光功率测试器接收到光信号的功率值可以为P₆，P₆＝P₀-T₆-GC₁，T₆表示第六光纤对所对应光路的损耗；第六待测光栅耦合组件与第六光纤对耦合下，光功率测试器接收到光信号的功率值可以为P₆₆，P₆₆＝P₀-T₆-GC₆，GC₆表示第六待测光栅耦合组件的损耗，P₆₆-P₆＝GC₆-GC₆，即第六待测光栅耦合组件与目标待测光栅耦合组件的损耗差异。

通过直接基于光功率测试器记录的功率值确定多个待测光栅耦合组件的损耗差异，无需计算各待测光栅耦合组件的插入损耗，进一步提高了测试效率。

实际应用中，上述多个待测光栅耦合组件可以设置在光芯片上。如图3，示出了又一个实施例中测试装置的结构示意图。光芯片108可以包括多根U型光波导1081，待测光栅耦合组件包括分别与光波导1081两端连接的两个待测光栅耦合器1021。为了便于描述，可以分别称为第一待测光栅耦合器及第二待测光栅耦合器。每个待测光栅耦合组件中两个待测光栅耦合器之间的间隔与对应的光纤对中两根光纤之间的间隔相同。

待测光栅耦合组件与光纤对耦合可以是，待测光栅耦合组件中的第一光栅耦合器与光纤对中的第一光纤耦合，待测光栅耦合组件中的第二光栅耦合器与光纤对中的第二光纤耦合。具体的，在进行测试时，通过第一光路转换器106及第二光路转换器107控制待测光栅耦合组件所在的光路导通，光发射器101发射的光信号传输至第一光路转换器106输出端与待测光栅耦合组件对应的光纤，经连接的光纤连接器105传输至对应的第一光纤，由第一光纤传输至待测光栅耦合组件中的第一待测光栅耦合器，经光波导1081的传输到达第二待测光栅耦合器，输出的光信号传输至对应的第二光纤，经连接的光纤连接器105传输至第二光路转换器107输入端的光纤，再传输至光功率测试器104，进行损耗测试。由于光波导的损耗较小，可以进行忽略。具体的测试过程在前述实施例中已有详细说明，不再赘述。

所属领域的技术人员可以清楚地了解到，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，其中所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。本领域普通技术人员在不付出创造性的劳动的情况下，即可以理解并实施。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种测试装置，其特征在于，包括光发射器，多个待测光栅耦合组件，光纤阵列，光功率测试器，多个光纤连接器，第一光路转换器及第二光路转换器，所述光纤阵列包括多个光纤对，每个光纤对包括两根光纤；

其中，所述多个待测光栅耦合组件分别与不同光纤对耦合，所述第一光路转换器的输入端与所述光发射器连接，输出端的多根光纤通过所述光纤连接器与所述多个光纤对中第一光纤对应连接；所述第二光路转换器的输入端的多根光纤通过所述光纤连接器与所述多个光纤对中第二光纤对应连接，输出端与所述光功率测试器连接；

所述第一光路转换器将所述光发射器发射的多次光信号分别通过对应的光纤对中第一光纤传输至不同的待测光栅耦合组件，所述第二光路转换器分别将经所述待测光栅耦合组件对应的光纤对中第二光纤传输出的光信号传输至所述光功率测试器，所述光功率测试器分别检测不同待测光栅耦合组件的插入损耗，以确定所述多个待测光栅耦合组件的损耗差异。

2.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于，还包括：

所述多个待测光栅耦合组件中的目标待测光栅耦合组件分别与所述不同光纤对耦合；

所述第一光路转换器将所述光发射器发射的多次光信号分别通过对应的光纤对中第一光纤传输至所述目标待测光栅耦合组件，所述第二光路转换器分别将经所述目标待测光栅耦合组件对应的光纤对中第二光纤传输出的光信号传输至所述光功率测试器，所述光功率测试器分别检测与不同光纤对耦合下，所述目标待测光栅耦合组件的插入损耗；

所述光功率测试器具体基于与各自对应的光纤对耦合下，不同待测光栅耦合组件的插入损耗以及与不同光纤对耦合下，所述目标待测光栅耦合组件的插入损耗，确定所述多个待测光栅耦合组件的损耗差异。

3.根据权利要求2所述的测试装置，其特征在于，所述光功率测试器具体基于第N待测光栅耦合组件与第N光纤对耦合下，接收到的光信号的功率值以及所述目标待测光栅耦合组件与所述第N光纤对耦合下，接收到的光信号的功率值的差值，确定所述第N待测光栅耦合组件与所述目标待测光栅耦合组件的损耗差异，N为正整数。

4.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于，所述第一光路转换器输入端的光纤通过所述光纤连接器与所述光发射器连接，所述第二光路转换器输出端的光纤通过所述光纤连接器与所述光功率测试器连接。

5.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于，所述光路转换器包括保偏光开关，所述光纤阵列中的多根光纤包括保偏单模光纤。

6.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于，所述多个待测光栅耦合组件设置在光芯片上，所述光芯片包括多根U型光波导，所述待测光栅耦合组件包括分别与所述光波导两端连接的两个待测光栅耦合器，每个待测光栅耦合组件中两个待测光栅耦合器之间的间隔与对应的光纤对中两根光纤之间的间隔相同；

所述待测光栅耦合组件与所述光纤对耦合具体是，所述待测光栅耦合组件中的第一光栅耦合器与所述光纤对中的第一光纤耦合，所述待测光栅耦合组件中的第二光栅耦合器与所述光纤对中的第二光纤耦合。

7.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于，所述光功率测试器包括功率传感器，所述功率传感器将接收的光信号的高频测试信号转换为低频测试信号，测试所述低频测试信号的功率值。

8.根据权利要求7所述的测试装置，其特征在于，所述光功率测试器还包括显示器，显示接收的光信号的功率值。

9.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于，所述光纤连接器包括法兰盘。

10.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于，所述光发射器包括激光器。

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