CN217433403U - 一种半导体晶圆激光切割用晶圆片的可调式夹具装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种半导体晶圆激光切割用晶圆片的可调式夹具装置；包括箱体与晶圆料片，箱体的上表面固定安装有操作台，操作台的上方设置有激光切割组件，操作台的上表面开设有通槽；本实用通过定位圈、转盘、激光切割组件等结构的设计，本实用的转盘上设置有多个用于限制晶圆料片的定位圈，通过旋转转盘，可在激光机正在切割晶圆料片时，工作人员在另一个定位圈上进行取料和放料，增加了激光机的使用率，减少工作人员的等待时间，在转盘底部设置了真空发生器，可以将待加工的晶圆料片，吸附在转盘上，避免夹具用力过大对晶圆料片造成损伤，通过设置可拆卸的定位圈，可以根据晶圆料片尺寸的需求，来跟换不同的定位圈。
Description
技术领域
本实用新型涉及激光切割设备技术领域，具体为一种半导体晶圆激光切割用晶圆片的可调式夹具装置。
背景技术
现市场上生产晶圆片很多是从再制造的晶圆料片中切割出所需尺寸大小的晶圆片，再进行研磨倒角等加工工序获得成品。晶圆料片上设置有用于判断晶向的豁口，在切割时必须按照晶向进行切割，不然切割时容易产生裂痕，因此晶圆料片的定位和固定显得极为重要。现市场上所使用的定位工装主要是一块与晶圆料片外轮廓相匹配的定位片，并固定在切割机的操作平台上。切割时，员工将晶圆料片放置于定位片中进行切割，切割完后将成品和废料取出后，在放入晶圆料片，启动切割机进行切割。
在放料和取料过程中，切割机处于闲置状态，而在切割过程中，员工处于等待状态，大大降低生产效率，因此我们需要提出一种半导体晶圆激光切割用晶圆片的可调式夹具装置。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种半导体晶圆激光切割用晶圆片的可调式夹具装置，增加激光机的使用率，减少激光机的闲置时间，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体晶圆激光切割用晶圆片的可调式夹具装置，包括箱体与晶圆料片，所述箱体的上表面固定安装有操作台，所述操作台的上方设置有激光切割组件，所述操作台的上表面开设有通槽，所述通槽内转动安装有转盘，所述转盘上表面可拆卸的安装有两组用于放置晶圆料片的定位圈，两组所述定位圈呈对称设置，两组所述定位圈内的转盘上表面均开设有若干组气孔，两组所述定位圈的一侧均开设有开口。
优选的，所述激光切割组件包括三维移动平台与激光切割头，所述激光切割头设置与三维移动平台下表面，所述激光切割头位于其中一组定位圈的上方。
优选的，所述转盘的上表面中心位置一体成型设置有固定块，所述固定块内部设置有内螺纹，所述箱体的内部设置有正反转电机，所述正反转电机的输出端通过联轴器连接有转轴，所述转轴的另一端贯穿转盘并与固定块螺纹连接。
优选的，两组所述定位圈的一侧均一体成型的设置有限位块，所述操作台的上表面设置有与限位块相配合的两组限位柱。
优选的，两组所述定位圈的内表面一侧均设置有凸块，所述晶圆料片的一侧开设有与凸块相配合的豁口。
优选的，所述转盘下方设置有两组用于固定晶圆料片的真空发生器，两组所述真空发生器的上端与气孔相连通。
优选的，所述箱体的一侧设置固定安装有控制器，所述控制器电性连接于正反转电机、激光切割组件与真空发生器。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
通过定位圈、转盘、激光切割组件等结构的设计，本实用的转盘上设置有多个用于限制晶圆料片的定位圈，通过旋转转盘，可在激光机正在切割晶圆料片时，工作人员在另一个定位圈上进行取料和放料，增加了激光机的使用率，减少工作人员的等待时间，在转盘底部设置了真空发生器，可以将待加工的晶圆料片，吸附在转盘上，避免夹具用力过大对晶圆料片造成损伤，通过设置可拆卸的定位圈，可以根据晶圆料片尺寸的需求，来跟换不同的定位圈。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为本实用新型箱体内部的结构示意图；
图3为本实用新型晶圆料片的结构示意图。
图中：1、箱体；2、操作台；3、定位圈；4、开口；5、限位块；6、限位柱；7、气孔；8、固定块；9、转轴；10、通槽；11、控制器；12、真空发生器；13、正反转电机；14、转盘；15、凸块；16、激光切割头；17、三维移动平台；18、晶圆料片；19、豁口；20、激光切割组件。
具体实施方式
在不同附图中以相同标号来标示相同或类似组件；另外请了解文中诸如“第一”、“第二”、“第三”、“上”、“下”、“前”、“后”、“内”、“外”、“端”、“部”、“段”、“宽度”、“厚度”、“区”等等及类似用语仅便于看图者参考图中构造以及仅用于帮助描述本实用新型而已，并非是对本实用新型的限定。
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种半导体晶圆激光切割用晶圆片的可调式夹具装置，包括箱体1与晶圆料片18，如图1、图2与图3所示，所述箱体1的上表面固定安装有操作台2，所述操作台2的上方设置有激光切割组件20，所述操作台2的上表面开设有通槽10，所述通槽10内转动安装有转盘14，所述转盘14上表面可拆卸的安装有两组用于放置晶圆料片18的定位圈3，两组所述定位圈3呈对称设置，两组所述定位圈3内的转盘14上表面均开设有若干组气孔7，两组所述定位圈3的一侧均开设有开口4，便于对晶圆料片18的拿起放下，两组所述定位圈3的一侧均一体成型的设置有限位块5，所述操作台2的上表面设置有与限位块5相配合的两组限位柱6，当转盘14转动时对定位圈3进行限位，两组所述定位圈3的内表面一侧均设置有凸块15，所述晶圆料片18的一侧开设有与凸块15相配合的豁口19，将晶圆料片18放入其中一组定位圈3内，晶圆料片18的豁口19与定位圈3内的凸块15相重合，便于固定。
如图1所示，所述激光切割组件20包括三维移动平台17与激光切割头16，所述激光切割头16设置与三维移动平台17下表面，所述激光切割头16位于其中一组定位圈3的上方，对晶圆料片18进行激光加工。
如图1与图2所示，所述转盘14的上表面中心位置一体成型设置有固定块8，所述固定块8内部设置有内螺纹，所述箱体1的内部设置有正反转电机13，所述正反转电机13的输出端通过联轴器连接有转轴9，所述转轴9的另一端贯穿转盘14并与固定块8螺纹连接，可通过正反转电机13的输出端带动转盘14进行转动，所述转盘14下方设置有两组用于固定晶圆料片18的真空发生器12，两组所述真空发生器12的上端与气孔7相连通。
如图1所示，所述箱体1的一侧设置固定安装有控制器11，所述控制器11电性连接于正反转电机13、激光切割组件20与真空发生器12。
工作原理：
当需要对晶圆料片18进行激光切割时，将晶圆料片18放入其中一组定位圈3内，晶圆料片18的豁口19与定位圈3内的凸块15相重合，真空发生器通过转盘14上的气孔7对晶圆料片18进行吸附固定，工作人员操控控制器11使正反转电机13带动转盘14进行转动，定位圈3上的限位块5触碰到限位柱6时正反转电机13停转，对定位圈3的移动进行限位，激光切割组件20启动对晶圆料片18进行加工处理，同时工作人员可在另一组定位圈3上进行放料，当激光切割组件20切割完毕时，可以无缝衔接对下一组晶圆料片18进行加工，处理好的晶圆料片18可直接通过开口4取出。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (7)
1.一种半导体晶圆激光切割用晶圆片的可调式夹具装置，包括箱体(1)与晶圆料片(18)，其特征在于：所述箱体(1)的上表面固定安装有操作台(2)，所述操作台(2)的上方设置有激光切割组件(20)，所述操作台(2)的上表面开设有通槽(10)，所述通槽(10)内转动安装有转盘(14)，所述转盘(14)上表面可拆卸的安装有两组用于放置晶圆料片(18)的定位圈(3)，两组所述定位圈(3)呈对称设置，两组所述定位圈(3)内的转盘(14)上表面均开设有若干组气孔(7)，两组所述定位圈(3)的一侧均开设有开口(4)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆激光切割用晶圆片的可调式夹具装置，其特征在于：所述激光切割组件(20)包括三维移动平台(17)与激光切割头(16)，所述激光切割头(16)设置于三维移动平台(17)下表面，所述激光切割头(16)位于其中一组定位圈(3)的上方。
3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆激光切割用晶圆片的可调式夹具装置，其特征在于：所述转盘(14)的上表面中心位置一体成型设置有固定块(8)，所述固定块(8)内部设置有内螺纹，所述箱体(1)的内部设置有正反转电机(13)，所述正反转电机(13)的输出端通过联轴器连接有转轴(9)，所述转轴(9)的另一端贯穿转盘(14)并与固定块(8)螺纹连接。
4.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆激光切割用晶圆片的可调式夹具装置，其特征在于：两组所述定位圈(3)的一侧均一体成型的设置有限位块(5)，所述操作台(2)的上表面设置有与限位块(5)相配合的两组限位柱(6)。
5.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆激光切割用晶圆片的可调式夹具装置，其特征在于：两组所述定位圈(3)的内表面一侧均设置有凸块(15)，所述晶圆料片(18)的一侧开设有与凸块(15)相配合的豁口(19)。
6.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆激光切割用晶圆片的可调式夹具装置，其特征在于：所述转盘(14)下方设置有两组用于固定晶圆料片(18)的真空发生器(12)，两组所述真空发生器(12)的上端与气孔(7)相连通。
7.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆激光切割用晶圆片的可调式夹具装置，其特征在于：所述箱体(1)的一侧设置固定安装有控制器(11)，所述控制器(11)电性连接于正反转电机(13)、激光切割组件(20)与真空发生器(12)。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN202221221091.8U CN217433403U (zh) | 2022-05-19 | 2022-05-19 | 一种半导体晶圆激光切割用晶圆片的可调式夹具装置 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202221221091.8U CN217433403U (zh) | 2022-05-19 | 2022-05-19 | 一种半导体晶圆激光切割用晶圆片的可调式夹具装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN217433403U true CN217433403U (zh) | 2022-09-16 |
Family
ID=83221467
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202221221091.8U Active CN217433403U (zh) | 2022-05-19 | 2022-05-19 | 一种半导体晶圆激光切割用晶圆片的可调式夹具装置 |
Country Status (1)
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN116652423A (zh) * | 2023-06-02 | 2023-08-29 | 德兴市德芯科技有限公司 | 一种激光切割晶圆加工中可自动旋转校位的设备 |
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2022
- 2022-05-19 CN CN202221221091.8U patent/CN217433403U/zh active Active
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN116652423A (zh) * | 2023-06-02 | 2023-08-29 | 德兴市德芯科技有限公司 | 一种激光切割晶圆加工中可自动旋转校位的设备 |
| CN116652423B (zh) * | 2023-06-02 | 2024-04-16 | 德兴市德芯科技有限公司 | 一种激光切割晶圆加工中可自动旋转校位的设备 |
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