CN217428171U - 电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种电子设备，包括：主板支架，主板支架设有凸部；密封件，设于主板支架，凸部沿预设方向临近密封件设置，凸部的凸起高度大于密封件的高度；其中，预设方向为电子设备的预设器件的装配方向。当电子设备的预设器件需要倾斜式或潜装式装配时，预设器件的边缘移动至密封件处，由于凸部沿预设方向临近密封件设置，故而，预设器件会先与凸部接触。且由于凸部的凸起高度大于密封件的高度，凸部会起到支撑预设器件的作用，以保证预设器件和密封件的配合尺寸，使得预设器件与密封件分离，这样，预设器件移动的过程中不会碰到密封件，避免将密封件刮翻、刮破的情况发生，为保证电子设备的通话质量提供有效且可靠的结构支撑。

Description

电子设备

技术领域

本申请属于电子设备技术领域，具体涉及一种电子设备。

背景技术

手机内部使用密封件实现对麦克风的密封，以保证手机通话性能。当电路板需要倾斜式或潜装式装配时，则很容易将密封件刮翻、刮破，导致麦克风密封失效，影响手机的通话性能。

实用新型内容

本申请旨在提供一种电子设备，至少解决现有技术中，因电路板需要倾斜式或潜装式装配时，容易将密封件刮翻、刮破，影响电子设备的通话质量的问题之一。

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

第一方面，本申请实施例提出了一种电子设备，包括：主板支架，主板支架设有凸部；密封件，设于主板支架，凸部沿预设方向临近密封件设置，凸部的凸起高度大于密封件的高度；其中，预设方向为电子设备的预设器件的装配方向。

在本申请的实施例中，电子设备包括主板支架和密封件。

具体地，预设器件包括麦克风和电路板，麦克风设于电路板上，且麦克风与电路板电连接，密封件用于与麦克风配合，以保证手机通话性能。

当电子设备的预设器件需要倾斜式或潜装式装配时，预设器件的边缘移动至密封件处，由于凸部沿预设方向临近密封件设置，故而，预设器件会先与凸部接触。且由于凸部的凸起高度大于密封件的高度，凸部会起到支撑预设器件的作用，以保证预设器件和密封件的配合尺寸，使得预设器件与密封件分离，这样，预设器件移动的过程中不会碰到密封件，可以起到保护密封件的作用，避免将密封件刮翻、刮破的情况发生，为保证电子设备的通话质量提供有效且可靠的结构支撑。

本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明

本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本申请一个实施例的电子设备的第一部分的结构示意图；

图2是根据本申请一个实施例的电子设备的第二部分的结构示意图；

图3是根据本申请一个实施例的电子设备的第三部分的结构示意图；

图4是根据本申请一个实施例的电子设备的第四部分的结构示意图；

图5是根据本申请一个实施例的电子设备的第五部分的结构示意图；

图6是根据本申请一个实施例的电子设备的第六部分的结构示意图；

图7是根据本申请一个实施例的电子设备的第七部分的结构示意图；

图8是根据本申请一个实施例的电子设备的第八部分的结构示意图。

附图标记：

图1至图8中的附图标记与部件名称之间的对应关系为：

100电子设备，110主板支架，120电路板，130麦克风，140密封件，142第一密封部，144第二密封部，150凸部，152倒角，154避让缺口，160配合部，170插头，180通道，190出音口。

具体实施方式

下面将详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

下面结合图1至图8描述根据本申请实施例的电子设备100。

如图1、图2、图3、图4、图5、图6和图8所示，根据本申请一些实施例的电子设备100，包括：主板支架110，主板支架110设有凸部150；密封件140，设于主板支架110，凸部150沿预设方向临近密封件140设置，凸部150的凸起高度大于密封件140的高度；其中，预设方向为电子设备100的预设器件的装配方向。

详细地，电子设备100包括主板支架110和密封件140。

具体地，预设器件包括麦克风130和电路板120，麦克风130设于电路板120上，且麦克风130与电路板120电连接，密封件140用于与麦克风130配合，以保证手机通话性能。

当电子设备100的预设器件需要倾斜式或潜装式装配时，预设器件的边缘移动至密封件140处，由于凸部150沿预设方向临近密封件140设置，故而，预设器件会先与凸部150接触。且由于凸部150的凸起高度大于密封件140的高度，凸部150会起到支撑预设器件的作用，以保证预设器件和密封件140的配合尺寸，使得预设器件与密封件140分离，这样，预设器件移动的过程中不会碰到密封件140，可以起到保护密封件140的作用，避免将密封件140刮翻、刮破的情况发生，为保证电子设备100的通话质量提供有效且可靠的结构支撑。

可以理解的是，凸部150沿预设方向临近密封件140设置，进一步限定凸部150和密封件140的配合结构。由于凸部150靠近密封件140处，故而，能够保证电路板120沿装配方向运动时，电路板120始终与密封件140分离，也即，能够保证凸部150支撑电路板120的稳定性及有效性，可避免电路板120倾斜而导致电路板120剐蹭密封件140的情况发生，为保证密封件140的密封性能提供了有效且可靠的结构支撑。

当然，凸部150的设置位置包括但不限于凸部150位于密封件140处，亦可为凸部150位于主板支架110的中部，或者凸部150位于主板支架110的边缘等等，在此不一一列举。

具体地，电子设备100可以是手机等移动终端、可穿戴式设备、平板电脑、膝上型电脑、移动计算机、增强现实设备(又称之为AR设备)、虚拟现实设备(又称之为VR设备)、掌上游戏机等。

在一些实施例中，如图2、图5和图6所示，主板支架110设有出音口190，电子设备100的预设器件包括：麦克风130；电路板120，麦克风130与电路板120电连接，电路板120设有配合部160，配合部160用于与凸部150配合以使密封件140和电路板120贴合，电路板120、密封件140和主板支架110之间合围出通道180，通道180连通麦克风130和出音口190。

在具体应用中，当电子设备100的预设器件的装配方向移动电路板120时，凸部150能够支撑电路板120，始终使电路板120与密封件140分离，不会刮翻、刮破密封件140。当电路板120运动至装配位置时，凸部150和配合部160配合，能够使密封件140和电路板120贴合，以使电路板120、密封件140和主板支架110之间合围出通道180，并使麦克风130和出音口190通过该通道180连通。由于电路板120、密封件140和主板支架110之间能够合围出通道180，也即，密封件140能够有效密封麦克风130、电路板120和主板支架110的连接处，以保证电子设备100的麦克风130的通话质量，保证电子设备100的使用寿命。

也就是说，在装配位置时，凸部150和配合部160相配合，能够改变密封件140和电路板120的配合尺寸，使得密封件140和电路板120贴合，此时，凸部150不会支撑电路板120以使电路板120和密封件140分离。该设置合理利用了电子设备100的现有结构，在保证麦克风130的通话质量的同时，还可避免装配电路板120时电路板120刮翻、刮破密封件140，有利于降低产品的改造成本，可行性高。

在一些实施例中，配合部160包括配合孔或配合槽。

在具体应用中，合理设置配合部160的结构，使得配合部160包括配合孔或配合槽。

电路板120沿预设方向运动时，凸部150位于配合孔或配合槽的一侧。该设置能够满足凸部150支撑电路板120的作用，以保证电路板120和密封件140的配合尺寸，使得电路板120与密封件140分离。

当电路板120运动至装配位置后，凸部150能够伸入配合孔或配合槽，以撤去凸部150对电路板120的支撑，进而缩小电路板120和主板支架110的内表面之间的间距，直至密封件140和电路板120贴合，以使密封件140能够密封麦克风130、电路板120和主板支架110的连接处，保证麦克风130的通话性能。

在一些实施例中，如图1、图2、图6和图7所示，配合部160位于麦克风130处。

在具体应用中，配合部160位于麦克风130处。由于配合部160位于麦克风130处，故而，能够保证凸部150和配合部160的配合位置与麦克风130及密封件140的配合尺寸，为在装配位置时，凸部150与配合部160配合以使密封件140和电路板120贴合，密封件140能够密封麦克风130、电路板120和主板支架110的连接处，提供了有效且可靠的结构支撑。可避免凸部150和配合部160的配合位置与麦克风130距离较远，而易因装配误差而导致电路板120剐蹭密封件140的情况发生，为保证密封件140的密封性能提供了有效且可靠的结构支撑。

当然，配合部160的设置位置包括但不限于配合部160位于麦克风130处，亦可为配合部160位于主板支架110的中部，或者配合部160位于主板支架110的边缘等等，在此不一一列举。

在一些实施例中，如图2和图5所示，密封件140包括第一密封部142，第一密封部142围设于麦克风130的周侧。

在具体应用中，通过合理设置密封件140的结构，使得密封件140包括第一密封部142，并使第一密封部142围设于麦克风130的周侧，也即，第一密封部142能够起到密封麦克风130、电路板120和主板支架110之间的间隙的作用，使得声波能够沿着通道180导向至出音口190处，避免声波由麦克风130和主板支架110的缝隙外泄，为保证电子设备100的通话质量提供有效且可靠的结构支撑。

在一些实施例中，如图2和图5所示，密封件140包括第二密封部144，第二密封部144的形状为环形，第二密封部144的外周壁与出音口190的口壁抵靠。

在具体应用中，通过合理设置密封件140的结构，使得密封件140包括第二密封部144，第二密封部144的形状为环形，并使第二密封部144的外周壁与出音口190的口壁抵靠，这样通道180内的声波可经由第二密封部144导出。

由于第二密封部144的形状为环形，故而，在保证密封效果的同时，不会阻挡声波。

在一些实施例中，主板支架110一体形成有凸部150。

在具体应用中，凸部150与主板支架110一体形成，该结构设置由于省去了凸部150与主板支架110的装配工序，故而简化了凸部150与主板支架110的装配及后续拆卸的工序，有利于提升装配及拆卸效率，进而可降低生产及维护成本。另外，凸部150与主板支架110一体形成可保证产品成型的尺寸精度要求。

在一些实施例中，如图4所示，凸部150的顶部设有倒角152。

在具体应用中，通过合理设置凸部150的结构，使得凸部150的顶部设有倒角152，倒角152具有导向的作用，能够使凸部150顺利且快速伸入配合孔和配合槽，可满足在装配位置时，密封件140和电路板120贴合的使用需求。

具体地，倒角152的数量为两个，两个倒角152间隔布置。

具体他，凸部150顶部的周侧设有倒角152，也即，倒角152的形状为环形。

具体地，倒角152为倒直角或者倒圆角。

在一些实施例中，如图4所示，主板支架110内设有凸台，凸部150设有避让缺口154，凸台能够伸入避让缺口154内。

在具体应用中，通过合理设置凸部150和主板支架110的配合结构，使得主板支架110内设有凸台，凸部150设有避让缺口154，凸台与避让缺口154配合连接，具体地，凸台能够伸入避让缺口154内。该设置增大了凸部150和主板支架110的配合面积，增多了凸部150与主板支架110的配合角度，可保证凸部150与主板支架110装配的稳固性及可靠性，凸台能够有效支撑和固定凸部150，以增强凸部150和主板支架110的装配结构强度，为凸部150能够有效支撑电路板120提供了有效且可靠的结构支撑。

在一些实施例中，密封件140为密封泡棉或密封垫。

在具体应用中，密封件140为密封泡棉或密封垫，密封泡棉或密封垫具有密封效果好，且成本低的优点，能够降低电子设备100的生产成本。

在一些实施例中，主板支架110包括：框体，密封件140和电路板120均设于框体，凸部150设于框体上，配合部160设于电路板120上；显示模组，连接于框体的第一侧；盖体，连接于框体的第二侧。

在具体应用中，主板支架110包括框体、显示模组和盖体，显示模组连接于框体的第一侧，盖体连接于框体的第二侧。框体、显示模组和盖体合围出用于容置电路板120、密封件140和麦克风130的腔室。密封件140和电路板120均设于框体，凸部150设于框体上，配合部160设于电路板120上。也即，框体作为密封件140、电路板120和凸部150的安装载体。

具体地，框体在密封件140旁边设置凸起的凸部150，凸部150高出密封件140表面。电路板120设置有配合孔，以避让框体的凸部150。当电路板120倾斜潜装时，框体的凸部150将电路板120顶起，以保护密封件140，防止密封件140被电路板120刮到。当电路板120装配到位后，框体的凸部150从电路板120的配合孔露出，以实现密封泡棉和电路板120完全压缩密封，实现麦克风130密封。

框体在密封件140附近设置凸部150，此凸部150紧邻密封件140，且凸部150位于密封件140最容易被刮翻的头部区域，凸部150高出密封件140表面，可以在装配过程中起到保护密封件140的作用。

电路板120设有配合孔，配合孔与凸部150对应设置，凸部150的形状与配合孔的形状相同。此配合孔的尺寸大于凸部150的尺寸，以使凸部150可以从电路板120的配合孔露出。

当倾斜潜装电路板120时，电路板120被框体的凸部150撑起，电路板120高于密封件140，防止电路板120在装配过程中将密封泡棉刮翻。当电路板120装配到位时，框体的凸部150从电路板120的配合孔露出，使电路板120和密封件140完全预压，实现密封效果。

如图1所示，电子设备100还包括插头170，插头170与电路板120电连接，通过插头170能够实现对电路板120供电。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本申请的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本申请的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本申请的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种电子设备，其特征在于，包括：

主板支架，所述主板支架设有凸部；

密封件，设于所述主板支架，所述凸部沿预设方向临近所述密封件设置，所述凸部的凸起高度大于所述密封件的高度；

其中，所述预设方向为所述电子设备的预设器件的装配方向。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述主板支架设有出音口，所述电子设备的预设器件包括：

麦克风；

电路板，所述麦克风与所述电路板电连接，所述电路板设有配合部，所述配合部用于与所述凸部配合以使所述密封件和所述电路板贴合，所述电路板、所述密封件和所述主板支架之间合围出通道，所述通道连通所述麦克风和所述出音口。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述配合部包括配合孔或配合槽。

4.根据权利要求2或3所述的电子设备，其特征在于，所述配合部位于所述麦克风处。

5.根据权利要求2或3所述的电子设备，其特征在于，所述密封件包括第一密封部，所述第一密封部围设于所述麦克风的周侧。

6.根据权利要求2或3所述的电子设备，其特征在于，所述密封件包括第二密封部，所述第二密封部的形状为环形，所述第二密封部的外周壁与所述出音口的口壁抵靠。

7.根据权利要求1至3中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述主板支架一体形成有所述凸部。

8.根据权利要求1至3中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述凸部的顶部设有倒角。

9.根据权利要求1至3中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述主板支架内设有凸台，所述凸部设有避让缺口，所述凸台能够伸入所述避让缺口内。

10.根据权利要求1至3中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述密封件为密封泡棉或密封垫。

Images