CN217413643U - 半导体晶片抛光大盘冷却装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了半导体晶片抛光大盘冷却装置，包括抛光盘，其特征是：所述抛光盘内设有蜗状线形管，所述蜗状线形管的一端固定连通出液管的上端，所述出液管的下端固定连通环形壳体的上侧一端，所述环形壳体的下侧一端固定连通进液管的上端，所述进液管的下端固定连通盛液箱的上侧一端，所述环形壳体为中空结构，所述盛液箱的一侧下端固定连通液泵的进液端，所述液泵的出液端固定连通弯管的一端，所述弯管的另一端固定连通在圆筒的下端。本实用新型涉及晶片抛光设备领域，具体涉及半导体晶片抛光大盘冷却装置。本实用新型为适用于半导体晶片抛光大盘冷却装置，有利于实现对抛光盘进行冷却。
Description
技术领域
本实用新型涉及晶片抛光设备领域，具体涉及半导体晶片抛光大盘冷却装置。
背景技术
半导体晶片需要固定在抛光大盘精磨，精磨过程中温度会升高，高温会使半导体晶片破裂，导致半导体晶片及抛光大盘的报废，所以需要冷却装置。现有的冷却装置，一般冷却液不能形成循环模式，导致冷却液很难均匀的对抛光大盘进行冷却，冷却效率较低，此为，现有技术的不足之处。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是提供半导体晶片抛光大盘冷却装置，有利于实现对抛光盘进行冷却。
本实用新型采用如下技术方案实现发明目的：
半导体晶片抛光大盘冷却装置，包括抛光盘，其特征是：
所述抛光盘内设有蜗状线形管，所述蜗状线形管的一端固定连通出液管的上端，所述出液管的下端固定连通环形壳体的上侧一端；
所述环形壳体的下侧一端固定连通进液管的上端，所述进液管的下端固定连通盛液箱的上侧一端，所述环形壳体为中空结构；
所述盛液箱的一侧下端固定连通液泵的进液端，所述液泵的出液端固定连通弯管的一端，所述弯管的另一端固定连通在圆筒的下端。
作为本技术方案的进一步限定，所述圆筒的上端固定连通在所述蜗状线形管的中部。
作为本技术方案的进一步限定，所述盛液箱的上侧一端固定连通进液口。
作为本技术方案的进一步限定，所述进液口的外壁螺纹连接进液口盖的内壁。
作为本技术方案的进一步限定，所述抛光盘的下侧两端分别固定连接对称的支撑杆的上端。
作为本技术方案的进一步限定，两个所述支撑杆的下端分别固定连接在对应的底座的上侧中部。
作为本技术方案的进一步限定，两个所述底座的四角分别设有对应的安装孔。
与现有技术相比，本实用新型的优点和积极效果是：
(1)本装置可以实现通过对应的安装孔把对应的安装板用对应的膨胀螺栓安装在地面上，使本装置进行固定；
(2)本装置可以实现打开液泵，使盛液箱内的冷却液通过液泵进入到弯管、圆筒、蜗状线形管内，对抛光盘进行冷却，同时蜗状线形管内的冷却液通过出液管进入到环形壳体、进液管、最终进入到盛液箱内，形成一个循环，使对抛光盘的冷却更均匀；
(3)本装置可以实现操作方便，实用性较强。
本实用新型为适用于半导体晶片抛光大盘冷却装置，有利于实现对抛光盘进行冷却。
附图说明
图1为本实用新型的立体结构示意图一。
图2为本实用新型的立体结构示意图二。
图3为本实用新型的局部立体结构示意图。
图4为本实用新型的部分零件剖切后的连接结构示意图一。
图5为本实用新型的部分零件剖切后的连接结构示意图二。
图6为本实用新型的部分零件剖切后的连接结构示意图三。
图中：1、抛光盘，2、盛液箱，3、进液口盖，4、安装孔，5、底座，6、支撑杆，7、环形壳体，8、圆筒，9、弯管，10、液泵，11、进液管，12、进液口，13、蜗状线形管，14、出液管。
具体实施方式
下面结合附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
在本发明创造的描述中，需要理解的是，左、右、上、下、前、后等方位用语，仅是互为相对概念或是以产品的正常使用状态，即产品的行进方向为参考的，而不应该认为是具有限定性的。
本实用新型包括抛光盘1，
所述抛光盘1内设有蜗状线形管13，所述蜗状线形管13的一端固定连通出液管14的上端，所述出液管14的下端固定连通环形壳体7的上侧一端；
所述环形壳体7的下侧一端固定连通进液管11的上端，所述进液管11的下端固定连通盛液箱2的上侧一端，所述环形壳体7为中空结构；
所述盛液箱2的一侧下端固定连通液泵10的进液端，所述液泵10的出液端固定连通弯管9的一端，所述弯管9的另一端固定连通在圆筒8的下端。
所述圆筒8的上端固定连通在所述蜗状线形管13的中部。
所述盛液箱2的上侧一端固定连通进液口12。
所述进液口12的外壁螺纹连接进液口盖3的内壁。
所述抛光盘1的下侧两端分别固定连接对称的支撑杆6的上端。
两个所述支撑杆6的下端分别固定连接在对应的底座5的上侧中部。
两个所述底座5的四角分别设有对应的安装孔4。
本实用新型的工作流程为：首先操作人员通过对应的安装孔4把对应的安装板5用对应的膨胀螺栓安装在地面上，使本装置进行固定，接着把半导体晶片放置在抛光盘1上进行抛光操作，然后打开进液口盖3，通过进液口12往盛液箱2内加入适量的冷却液，并拧上进液口盖3，然后操作人员打开液泵10，使盛液箱2内的冷却液通过液泵10进入到弯管9、圆筒8、蜗状线形管13内，对抛光盘1进行冷却，同时蜗状线形管13内的冷却液通过出液管14进入到环形壳体7、进液管11、最终进入到盛液箱2内，形成一个循环，使对抛光盘1的冷却更均匀。
以上所述仅为本申请的实施例而已，并不用于限制本申请。对于本领域技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的权利要求范围之内。
Claims (7)
1.半导体晶片抛光大盘冷却装置，包括抛光盘(1)，其特征是：
所述抛光盘(1)内设有蜗状线形管(13)，所述蜗状线形管(13)的一端固定连通出液管(14)的上端，所述出液管(14)的下端固定连通环形壳体(7)的上侧一端；
所述环形壳体(7)的下侧一端固定连通进液管(11)的上端，所述进液管(11)的下端固定连通盛液箱(2)的上侧一端，所述环形壳体(7)为中空结构；
所述盛液箱(2)的一侧下端固定连通液泵(10)的进液端，所述液泵(10)的出液端固定连通弯管(9)的一端，所述弯管(9)的另一端固定连通在圆筒(8)的下端。
2.根据权利要求1所述的半导体晶片抛光大盘冷却装置，其特征在于：所述圆筒(8)的上端固定连通在所述蜗状线形管(13)的中部。
3.根据权利要求1所述的半导体晶片抛光大盘冷却装置，其特征在于：所述盛液箱(2)的上侧一端固定连通进液口(12)。
4.根据权利要求3所述的半导体晶片抛光大盘冷却装置，其特征在于：所述进液口(12)的外壁螺纹连接进液口盖(3)的内壁。
5.根据权利要求1所述的半导体晶片抛光大盘冷却装置，其特征在于：所述抛光盘(1)的下侧两端分别固定连接对称的支撑杆(6)的上端。
6.根据权利要求5所述的半导体晶片抛光大盘冷却装置，其特征在于：两个所述支撑杆(6)的下端分别固定连接在对应的底座(5)的上侧中部。
7.根据权利要求6所述的半导体晶片抛光大盘冷却装置，其特征在于：两个所述底座(5)的四角分别设有对应的安装孔(4)。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202221167012.XU CN217413643U (zh) | 2022-05-16 | 2022-05-16 | 半导体晶片抛光大盘冷却装置 |
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Publications (1)
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|---|---|
| CN217413643U true CN217413643U (zh) | 2022-09-13 |
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Family Applications (1)
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Country Status (1)
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2022
- 2022-05-16 CN CN202221167012.XU patent/CN217413643U/zh active Active
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