CN217390151U - 电子设备保护套 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种电子设备保护套，包括主壳体以及设于主壳体的磁环组件磁环组件，磁环组件包括多个磁吸件，每个磁吸件包括软磁体、磁性件以及至少一个磁性强化件，多个磁吸件围成环状结构，磁性件位于环状结构的内侧，磁性强化件位于环状结构的外侧，其中，沿软磁体的厚度方向，磁性件的上部分具有第一磁极，磁性件的下部分具有第二磁极，磁性强化件的上部分具有第一磁极，磁性强化件的下部分具有第二磁极，以使软磁体的上表面形成第二磁极以及软磁体的下表面形成第一磁极，第一磁极与第二磁极的磁性相反。本申请提供的电子设备保护套能够与车载磁吸支架等配件稳固吸附，避免电子设备保护套掉落，有效地对电子设备进行保护。

Description

电子设备保护套

技术领域

本申请涉及电子设备配件技术领域，具体而言，涉及一种电子设备保护套。

背景技术

目前电子设备部保护套广泛地使用，其可以用于保证手机、平板等移动终端，目前少数的电子设备保护套内设有磁环组件，使得电子设备保护套具有磁吸功能，这样电子设备保护套可以适配车载磁吸支架、桌面磁吸支架、磁吸充电座等各种具有磁吸功能的产品，此外，还可以与具有磁吸功能的电子设备进行磁吸配合，十分便于用户使用。

通常电子设备保护套中的磁环组件包括多个永磁体，为了增加磁环组件的磁吸强度，需要对永磁体进行充磁，目前常规的作法是对永磁体进行多极充磁，这样容易在永磁体上产生无磁区，导致磁环组件的磁吸强度降低，当电子设备保护套配合车载磁吸支架等使用时容易掉落。

实用新型内容

本申请实施例提出了一种电子设备保护套，以解决以上问题。

本申请实施例通过以下技术方案来实现上述目的。

本申请实施例提供一种电子设备保护套，包括主壳体以及设于主壳体的磁环组件磁环组件，磁环组件包括多个磁吸件，每个磁吸件包括软磁体、磁性件以及至少一个磁性强化件，多个磁吸件围成环状结构，磁性件位于环状结构的内侧，磁性强化件位于环状结构的外侧，其中，沿软磁体的厚度方向，磁性件的上部分具有第一磁极，磁性件的下部分具有第二磁极，磁性强化件的上部分具有第一磁极，磁性强化件的下部分具有第二磁极，以使软磁体的上表面形成第二磁极以及软磁体的下表面形成第一磁极，第一磁极与第二磁极的磁性相反。

相较于现有技术，本申请提供的电子设备保护套，通过将磁性件以及磁性强化件分别设置于软磁体的相背两侧，磁性件对软磁体进行磁化，整个软磁体被磁化后在软磁体的内部产生与磁性件内部磁场相反的感应磁场，同时，软磁体在磁性强化件的作用下，增强软磁体的上表面和/或下表面单位面积的磁吸强度，有效地增强软磁体与其它磁吸结构之间的磁吸力，从而提升了整个磁环组件的磁吸强度，电子设备保护套能够与车载磁吸支架等配件稳固吸附，避免电子设备保护套掉落，有效地对电子设备进行保护。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的第一种电子设备保护套的结构示意图。

图2是如图1所示电子设备保护套在拆分状态下的结构示意图。

图3是如图2所示电子设备保护套的磁吸件在拆分状态下的结构示意图。

图4是本申请实施例提供的第二种电子设备保护套在拆分状态下的结构示意图。

图5是本申请实施例提供的第三种电子设备保护套在拆分状态下的结构示意图。

图6是本申请实施例提供的第四种电子设备保护套在拆分状态下的结构示意图。

图7是如图6所示电子设备保护套组装后的横向截面局部示意图(横截面与主壳体的宽度方向平行)。

图8本申请实施例提供的第五种电子设备保护套中的磁环组件与遮盖件在拆分状态下的结构示意图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

请参阅图1至图3，本申请实施例提供一种电子设备保护套20，包括主壳体21和设于主壳体21的磁环组件10。

磁环组件10包括多个磁吸件11，每个磁吸件11包括软磁体112、磁性件113以及至少一个磁性强化件111，多个磁吸件11围成环状结构，磁性件113位于环状结构的内侧，磁性强化件111位于环状结构的外侧。其中，沿软磁体的厚度方向，磁性件113的上部分具有第一磁极，磁性件113的下部分具有第二磁极，磁性强化件111的上部分具有第一磁极，磁性强化件111的下部分具有第二磁极，以使软磁体112的上表面1125形成第二磁极以及软磁体112的下表面1126形成第一磁极，第一磁极与第二磁极的磁性相反。需要说明的是，在磁环组件10水平放置时，上部分和下部分可以分别为磁性件113沿竖向的相对两端，上部分为磁吸件113的最上端，下部分为磁吸件113的最下端。

电子设备保护套20可以用于对手机、平板、阅读器等移动设备进行保护和装饰，以下以电子设备保护套20为手机保护套为例进行说明：

请参阅图2和图3，在本实施例中，多个磁吸件11的软磁体112围成环状结构，例如，多个磁吸件11的软磁体112可以围成圆形环状、矩形环状、椭圆形环状等结构，具体可以根据实际需求进行调整。

在本实施例中，相邻两个磁吸件11可以贴合设置或间隔设置，具体可以根据实际需求设置。磁吸件11中的磁性件113用于对软磁体112进行磁化，软磁体112被磁化后产生相应的磁场，磁性强化件111用于强化软磁体112的磁场强度。

需要说明的是，磁环组件10能适配多种磁吸产品(车载磁吸支架、桌面磁吸支架、磁吸充电座、具有磁吸功能的电子设备等)，磁环组件10中的每个磁吸件111能够与磁吸产品中对应的磁吸结构进行磁吸。

在本实施例中，软磁体112由软磁材料制成，软磁材料可以是铁硅合金(硅钢片)、各种软磁铁氧体、非晶或纳米晶材料等。软磁材料具有易于磁化、以及易于退磁等特性，软磁体112在较小的外磁场的磁化作用下能够产生较大的磁场强度。软磁体112为条状结构，其可以是弧形状(例如圆弧状)或矩形状等结构。在本实施例中，每个磁吸件11中的软磁体112可以为圆弧状结构。

请参阅图2和图3，在本实施例中，软磁体112具有长度方向、宽度方向以及厚度方向，其中，长度方向是软磁体112的长度最长的侧边所延伸的方向，当软磁体112为弧状结构时，长度方向可以理解为弧形结构的弧线所在的延伸方向，厚度方向是软磁体112的长度最短的侧边所在延伸的方向，宽度方向可以与磁环组件10的径向基本一致。软磁体112包括位于宽度方向的第一侧面1121和第二侧面1122，以及位于长度方向的第三侧面1123和第四侧面1124，上表面1125以及下表面1126分别位于软磁体112厚度方向的两侧。当软磁体112为弧形结构时，第一侧面1121和第二侧面1122均为弧面，第一侧面1121和第二侧面1122均朝向环状结构的外侧凸起。

在本实施例中，磁性件113为永磁体或电磁体，磁性强化件111为永磁体或电磁体。磁性件113与磁性强化件111分别设置于软磁体112的相背两侧。具体地，磁性件113设置于第一侧面1121，其可以贴合于第一侧面1121。磁性强化件111设置于第二侧面1122，其可以贴合于第二侧面1122。示例性地，磁性强化件111的数量可以为一个、两个或者两个以上，多个磁性强化件111可以仅设置于第二侧面1122。此外，当磁性强化件111的数量为两个或两个以上时，至少一个磁性强化件111设置于第二侧面1122，另外的磁性强化件111可以设于软磁体112的第三侧面1123和/或第四侧面1124，以进一步地增强软磁体112的磁感强度。

在本实施例中，磁性件113的上部分具有第一磁极，磁性件113的下部分具有第二磁极，磁性强化件111的上部分具有第一磁极，磁性强化件111的下部分具有第二磁极，以使软磁体112形成具有第二磁极的上部分以及第一磁极的下部分，其中，第一磁极与第二磁极的磁性相反。第一磁极可以为N极，第二磁极为S极，或者，第一磁极为S极，第二磁极为N极。

通过将磁性件113以及磁性强化件111分别设置于软磁体112的宽度方向的相背两侧，由于上表面1125以及下表面1126具有较宽的宽度，而且上表面1125以及下表面1126均沿着长度方向延伸设置，这样可以使得上表面1125以及下表面1126具有较大的磁吸面积，有效地增加其与其它磁吸结构的磁吸强度。

请参阅图2和图3，在本实施例中，磁性件113包括相背离的第一表面1131以及第二表面1132，磁性强化件111包括相背离的第三表面1111以及第四表面1112。第一表面1131与第三表面1111的朝向一致，第一表面1131作为磁性件113的上部分的磁极面，第三表面1111作为磁性强化件111的上部分的磁极面，第一表面1131与第三表面1111的磁极相同。第二表面1132与第四表面1112的朝向一致，第二表面1132作为磁性件113的下部分的磁极面，第四表面1112作为磁性强化件111的下部分的磁极面，第二表面1132与第四表面1112的磁极相同。上表面1125作为软磁体112的上部分的磁极面，下表面1126作为软磁体112的下部分的磁极面。上表面1125与第一表面1131以及第三表面1111的朝向一致，并与第一表面1131以及第三表面1111的磁极相反。相应地，下表面1126与第二表面1132以及第四表面1112的朝向一致，并与第二表面1132以及第四表面1112的磁极相反。

在本实施例中，第一表面1131和第三表面1111的磁极均可以为S极，第二表面1132和第四表面1112的磁极均可以为N极。软磁体112在磁性件113的作用下激发产生异名感应磁场。当第一表面1131和第三表面1111的磁极均为S极，第二表面1132和第四表面1112的磁极均为N极时，则软磁体112被磁化后的上表面1125的磁极为N极，软磁体112被磁化后的的上表面1125的磁极为S极。当第一表面1131和第三表面1111的磁极为N极，第二表面1132和第四表面1112的磁极为S极时，则软磁体112的上表面1125的磁极为S极，软磁体112的上表面1125的磁极为N极。

软磁体112的上部分被稳定地吸附在第一表面1131以及第三表面1111之间，软磁体112的下部分被稳定地吸附在第二表面1132以及第四表面1112之间，软磁体112在磁性件113以及磁性强化件111的磁吸作用下被稳定地吸附定位在磁性件113与磁性强化件111之间。

本申请实施例提供的软磁体112被磁化的方式与传统单块永磁体多极充磁方式不同，软磁体112在磁性件113的作用下，整个软磁体112都会被磁化，其不会产生无磁区，有效地提升了磁性强化件111与软磁体112交界位置处的有效磁场面积，通过磁性强化件111可以增强软磁体112的上表面1125、下表面1126单位面积的磁吸强度，使得软磁体112与其它磁吸产品之间的磁吸力明显增强，相较于传统单块永磁体采用多极充磁的方式，采用磁性件113对软磁材料进行充磁的方式更为简单，而且软磁体112的生产工艺较为简单，在对软磁体112进行充磁时并不会产生偏心现象，整个磁环组件10的生产良率较高且成本较低，更便于生产实现。此外，软磁体112可与磁性件113和/或磁性强化件111之间进行相对位移，也不会影响软磁体112的感应磁场的极性分布，此时，多组软磁体112可以相互独立浮动，在磁环组件10中可保证稳定的配合，便于实现磁环组件10与其他磁吸结构的稳定配合，增强吸附定位效果。

请再次参阅图2，在本实施例中，主壳体21可以包括底壳211以及侧壳212，侧壳212围设于底壳211，并共同限定形成用于收容电子设备的收容空间。主壳体21包括内表面2112和外表面2111，内表面2112与外表面2111分别位于底壳211相背离的两侧。磁环组件10安装于底壳211，磁环组件10的软磁体112的厚度方向可以与底壳211的厚度方向一致。

需要说明的是，磁环组件10可以被隐藏在主壳体21内，或者外露于主壳体21的外表面2111和/或内表面2112。

在一些实施方式中，如图2所示，主壳体21可以设有安装槽2113，安装槽2113可以由外表面2111凹陷形成，磁环组件10安装于安装槽2113内。磁环组件10可以从主壳体21的外侧安装主壳体21内。安装槽2113可以为环形槽或者凹槽结构。磁环组件10可以通过粘接、卡接、过盈配合、紧固件连接、焊接等方式固定在安装槽2113内，软磁体112的上表面1125可以朝向主壳体21的外侧设置。当主壳体21的底壳211靠近车载磁吸支架等磁吸结构时，磁体的上表面1125能够与车载磁吸支架等磁吸结构相互磁吸。

在另一些实施方式中，如图4所示，安装槽2113可以由内表面2112凹陷形成，磁环组件10安装于安装槽2113内。磁环组件10可以从主壳体21的外侧安装主壳体21内。磁环组件10的上表面1125可以朝向安装槽2113的底部设置，也即朝向主壳体21的外表面2111的方向。当主壳体21的底壳211与车载磁吸支架等磁吸结构靠近时，软磁体的上表面1125可以与车载磁吸支架等磁吸结构相互磁吸。

在一些实施方式中，电子设备保护套20还包括遮盖件22，遮盖件22设于主壳体21并遮盖住安装槽2113。遮盖件22可以嵌设于安装槽2113内并与主壳体21的表面齐平，这样可以提高电子设备保护套20表面的平整度，从而有效地保证产品的外观造型。具体地，当主壳体21的外表面2111设有安装槽2113时，遮盖件22嵌设于外表面2111的安装槽2113内，并与外表面2111大致齐平。当主壳体21的内表面2112设有安装槽2113时，遮盖件22嵌设于内表面2112的安装槽2113内，并与内表面2112大致齐平。通过设置遮盖件22，可以将安装槽2113遮盖住，以使得主壳体21的外表面2111或内表面2112显得较为平整，磁环组件10可以被隐藏在主壳体21内，使得产品的外观更加简洁。

在一些实施方式中，主壳体21可以设有通孔2115，通孔2115贯穿内表面2112和外表面2111，磁环组件10嵌设于通孔2115内。磁环组件10可以通过嵌设的方式安装在主壳体21内，无论从主壳体21的内侧，还是从主壳体21的外侧均可以将磁环组件10便捷地安装至主壳体21上。此外，电子设备保护套20包括支撑件23以及遮盖件22，支撑件23以及遮盖件22的形状与安装槽2113的形状相适配。支撑件23设于内表面2112并遮盖通孔2115的一侧，遮盖件22设于外表面2111并遮盖通孔2115的另一侧，磁环组件10固定于支撑件23与遮盖件22之间。通过设置将磁环组件10固定在支撑件23与遮盖件22之间，可以有效地防止磁环组件10从通孔2115脱离。

在一些实施方式中，内表面2112设有与通孔2115连通的第一凹槽(图未示)，外表面2111设有与通孔2115连通的第二凹槽(图未示)，支撑件23嵌设于第一凹槽内，遮盖件22嵌设于第二凹槽内并遮盖通孔2115，这样可以保证磁环组件10安装后的稳固性，通过将支撑件23和遮盖件22分别收容在对应的凹槽内，这样支撑件23和遮盖件22利用了底壳211自身的厚度，减少两者占用其它的空间，利于电子设备保护套20厚度的减薄。进一步地，支撑件23的表面可以与内表面2112大致齐平，便于电子设备平稳地置入收容空间内。遮盖件22的表面可以与外表面2111大致齐平，以使得电子设备保护套20的外观显得更加平整。

在一些实施方式中，如图6和图7所示，支撑件23朝向遮盖件22的表面设有多个定位槽231，或者，遮盖件22朝向支撑件23的表面设有多个定位槽231，多个定位槽231大致呈环状排布，每个磁吸件11嵌设于一定位槽231内。示例性地，定位槽231可以是由支撑件23的表面凹陷形成，定位槽231的形状与磁吸件11的形状相适配，例如其可以为弧状槽。每个磁吸件11可以过盈地嵌设在定位槽231内。定位槽231的深度可以大于或等于磁吸件11的厚度，磁吸件11能够有效利用定位槽231的空间，减少磁吸件11占用额外的空间。遮盖件22与支撑件23可以嵌套连接或者扣合，例如，遮盖件22可以设有环状体，支撑件23设有与环状体配合的固定槽，环状体可以过盈嵌套在固定槽内。通过将磁吸件11嵌设于定位槽231内，这样保持每个磁吸件11的安装位置相对不变，便于装配磁环组件10。此外，在一些实施方式中，主壳体21位于安装槽2113内的底壁也可以设有多个定位槽231，每个磁吸件11可以嵌设在安装槽2113的底壁的安装槽2113内。

在一些实施方式中，如图6和图8所示，上表面1125和下表面1126的至少一者设有软磁凸起1121，软磁凸起1121外露于主壳体21的对应表面。例如，每个软磁体112的上表面1125设有软磁凸起1121，软磁凸起1121可以为弧状结构，多个磁吸件11中的软磁凸起1121可以位于同一环形区域内。通过将软磁凸起1121外露于外表面2111，软磁凸起1121可以直接与其它磁吸结构进行接触，从而提升磁吸件11与其它磁吸结构之间的磁吸力。

在一些实施方式中，软磁凸起1121可以穿设于主壳体21外露或者穿设于遮盖件22外露。示例性地，如图8所示，遮盖件22可以设有多个外露孔223，多个外露孔223呈环状间隔排布，多个外露孔223可以与安装槽2113或通孔2115连通，每个软磁凸起1121可以通过遮盖件22的外露孔223外露于主壳体21的外表面2111。再示例性地，主壳体21可以设有多个外露孔223，多个外露孔223与安装槽2113或通孔2115连通，多个外露孔223与多个软磁凸起1121一一对应设置，每个软磁凸起1121可以通过外露孔223外露于主壳体21的外表面2111。外露孔223可以与软磁凸起1121的形状相适配，两者可以过盈配合。

在一些实施方式中，上表面1125和下表面1126均设有软磁凸起1121，设于上表面1125的软磁凸起1121外露于主壳体21的外表面2111，并可以与外表面2111大致齐平设置，其可以与外部的磁吸结构进行平稳的磁吸。设于下表面1126的软磁凸起1121外露于主壳体21的内表面2112，并可以与内表面2112大致齐平设置，其可以与电子设备上的磁吸结构进行平稳地磁吸，以使得电子设备稳固地固定在电子设备保护套20内。

本申请提供的电子设备保护套20，通过将磁性件113以及磁性强化件111分别设置于软磁体112的相背两侧，磁性件113对软磁体112进行磁化，整个软磁体112被磁化后在软磁体112的内部产生与磁性件113内部磁场相反的感应磁场，同时，软磁体112在磁性强化件111的作用下，增强软磁体112的上表面1125和/或下表面1126单位面积的磁吸强度，有效地增强软磁体112与其它磁吸结构之间的磁吸力，从而提升了整个磁环组件10的磁吸强度，同时整个软磁体112被充磁，从而避免常规多极充磁中产生的无磁区，当电子设备保护套20配合车载磁吸支架等磁吸结构使用时，电子设备保护套20能够与车载磁吸支架等配件稳固吸附，避免电子设备保护套20掉落，有效地对电子设备进行保护。

以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种电子设备保护套，其特征在于，包括：

主壳体；

设于所述主壳体的磁环组件，包括多个磁吸件，每个所述磁吸件包括软磁体、磁性件以及至少一个磁性强化件，多个所述磁吸件围成环状结构，所述磁性件位于所述环状结构的内侧，所述磁性强化件位于所述环状结构的外侧；

其中，沿所述软磁体的厚度方向，所述磁性件的上部分具有第一磁极，所述磁性件的下部分具有第二磁极，所述磁性强化件的上部分具有第一磁极，所述磁性强化件的下部分具有第二磁极，以使所述软磁体的上表面形成第二磁极以及所述软磁体的下表面形成第一磁极，第一磁极与第二磁极的磁性相反。

2.根据权利要求1所述的电子设备保护套，其特征在于，所述主壳体包括外表面，所述主壳体设有安装槽，所述安装槽由所述外表面凹陷形成，所述磁环组件安装于所述安装槽内。

3.根据权利要求1所述的电子设备保护套，其特征在于，所述主壳体包括内表面，所述主壳体设有安装槽，所述安装槽由所述内表面凹陷形成，所述磁环组件安装于所述安装槽内。

4.根据权利要求2或3所述的电子设备保护套，其特征在于，所述电子设备保护套还包括遮盖件，所述遮盖件设于所述主壳体并遮盖住所述安装槽。

5.根据权利要求4所述的电子设备保护套，其特征在于，所述遮盖件嵌设于所述安装槽内并与所述主壳体的表面齐平。

6.根据权利要求1所述的电子设备保护套，其特征在于，所述主壳体包括相互背离的内表面和外表面，所述主壳体设有通孔，所述通孔贯穿所述内表面和所述外表面，所述磁环组件嵌设于所述通孔内。

7.据权利要求6所述的电子设备保护套，其特征在于，所述电子设备保护套包括支撑件以及遮盖件，所述支撑件设于所述内表面并遮盖所述通孔的一侧，所述遮盖件设于所述外表面并遮盖所述通孔另一侧，所述磁环组件固定于所述支撑件与所述遮盖件之间。

8.据权利要求7所述的电子设备保护套，其特征在于，所述支撑件朝向所述遮盖件的表面设有多个定位槽，多个所述定位槽呈环状排布，每个所述磁吸件嵌设于一所述定位槽内；或，

所述遮盖件朝向所述支撑件的表面设有多个定位槽，多个所述定位槽呈环状排布，每个所述磁吸件嵌设于一所述定位槽内。

9.根据权利要求1所述的电子设备保护套，其特征在于，所述上表面和所述下表面的至少一者设有软磁凸起，所述软磁凸起外露于所述主壳体的对应表面。

10.根据权利要求9所述的电子设备保护套，其特征在于，所述上表面设有所述软磁凸起，所述软磁凸起外露于所述主壳体的外表面，并与所述主壳体的外表面齐平设置。

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