CN217388998U - 磁路振动的骨传导喇叭 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及声学装置技术领域，具体公开一种磁路振动的骨传导喇叭，包括：壳体，所述壳体内设有容置槽；音圈，所述音圈位于所述容置槽内；振动组件，所述振动组件位于所述容置槽内，且所述振动组件包括弹片、紧固件以及通过所述紧固件紧固连接于所述弹片上的磁体。本实用新型提供的磁路振动的骨传导喇叭，能有效解决现有骨传导喇叭只能在容置槽内进行内部器件的组装导致生产效率较低的问题。

Description

磁路振动的骨传导喇叭

技术领域

本实用新型涉及声学装置技术领域，尤其涉及一种磁路振动的骨传导喇叭。

背景技术

现研制出一种骨传导喇叭，其包括设有容置槽的壳体，容置槽内设有音圈、磁体和弹片等内部器件，在进行组装时，需要按照一定的顺序依次将上述内部器件放入容置槽内，完成一个内部器件的组装后，再放入下一个内部器件。

骨传导喇叭的尺寸不大，故容置槽能提供的操作空间较小，将各内部器件放入容置槽内后再在容置槽内进行组装的操作难度较大，这极大的降低了骨传导喇叭的生产效率。

因此，需要对现有骨传导喇叭进行改进，以解决其只能在容置槽内进行内部器件的组装导致生产效率较低的问题。

本背景部分中公开的以上信息仅被包括用于增强本公开内容的背景的理解，且因此可包含不形成对于本领域普通技术人员而言在当前已经知晓的现有技术的信息。

实用新型内容

本实用新型的一个目的在于，提供一种磁路振动的骨传导喇叭，能有效解决现有骨传导喇叭只能在容置槽内进行内部器件的组装导致生产效率较低的问题。

为达以上目的，本实用新型提供一种磁路振动的骨传导喇叭，包括：

壳体，所述壳体内设有容置槽；

音圈，所述音圈位于所述容置槽内；

振动组件，所述振动组件位于所述容置槽内，且所述振动组件包括弹片、紧固件以及通过所述紧固件紧固连接于所述弹片上的磁体。

可选的，所述紧固件为铆钉。

可选的，所述振动组件还包括两垫片，所述弹片和磁体位于两所述垫片之间。

可选的，所述磁体和弹片之间设有定位支架。

可选的，所述容置槽的槽口处设有封闭所述容置槽的槽口的电路板；

所述音圈固定于所述电路板上，并与所述电路板电连接。

可选的，所述振动组件位于所述音圈远离所述电路板的一侧。

可选的，所述弹片与所述电路板之间设有第一支撑铜环，所述弹片与所述容置槽的槽底之间设有第二支撑铜环。

可选的，所述音圈焊接固定于所述电路板靠近所述振动组件的一侧。

本实用新型的有益效果在于：提供一种磁路振动的骨传导喇叭，先在壳体外部使用紧固件将弹片和磁体紧固连接成振动组件，然后再将振动组件和音圈依次放入壳体内，关键的组装操作是在壳体外部进行的，故能有效解决现有骨传导喇叭只能在容置槽内进行内部器件的组装导致生产效率较低的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为实施例提供的磁路振动的骨传导喇叭的剖面示意图；

图2为实施例提供的磁路振动的骨传导喇叭的爆炸示意图。

图中：

1、壳体；101、容置槽；

2、电路组件；201、音圈；202、电路板；

3、振动组件；301、垫片；302、磁体；303、定位支架；304、弹片；305、紧固件；

4、第一支撑铜环；

5、第二支撑铜环。

具体实施方式

为使得本实用新型的目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而非全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中设置的组件。当一个组件被认为是“设置在”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中设置的组件。

此外，术语“长”“短”“内”“外”等指示方位或位置关系为基于附图所展示的方位或者位置关系，仅是为了便于描述本实用新型，而不是指示或暗示所指的装置或原件必须具有此特定的方位、以特定的方位构造进行操作，以此不能理解为本实用新型的限制。

以下将结合附图所示的具体实施方式对本实用新型进行详细描述。但这些实施方式并不限制本实用新型，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本实用新型的保护范围内。

本实用新型提供一种磁路振动的骨传导喇叭，适用于简化骨传导喇叭的安装工序的应用场景，先在壳体外部使用紧固件将弹片和磁体紧固连接成振动组件，然后再将振动组件和音圈依次放入壳体内，关键的组装操作是在壳体外部进行的，故能有效解决现有骨传导喇叭只能在容置槽内进行内部器件的组装导致生产效率较低的问题。

参见图1和图2，本实施例中，所述磁路振动的骨传导喇叭包括壳体1、电路组件2、振动组件3、第一支撑铜环4和第二支撑铜环5。

其中：

电路组件2包括音圈201和电路板202；所述音圈201固定于所述电路板202的底部，并与所述电路板202电连接；可选的，所述电路板202的底部设有焊盘，所述音圈201通过胶粘等工艺固定于所述电路板202处；

所述壳体1内设有开口朝上的容置槽101，所述电路板202位于容置槽101的槽口处，以便封闭所述容置槽101的槽口；

所述振动组件3位于所述容置槽101内，具体位于所述音圈201远离所述电路板202的一侧，且所述振动组件3包括弹片304、紧固件305以及通过所述紧固件305紧固连接于所述弹片304上的磁体302。

本实施例中，所述弹片304与所述电路板202之间设有第一支撑铜环4，所述弹片304与所述容置槽101的槽底之间设有第二支撑铜环5，即，振动组件3位于第一支撑铜环4和第二支撑铜环5之间，故能实现悬空状态，以便振动组件3上下振动发声。

可选的，所述振动组件3还包括两垫片301，所述弹片304和磁体302位于两所述垫片301之间，所述弹片304的上方设有定位支架303，所述磁体302位于所述定位支架303上。进一步地，垫片301、磁体302、定位支架303和弹片304均设有供紧固件305穿过的贯穿孔。

本实施例提供的磁路振动的骨传导喇叭，组装过程如下：

S10：先将下方的垫片301、弹片304、定位支架303、磁体302和上方的垫片301依次叠放并对齐，接着往贯穿孔中穿入紧固件305，使得下方的垫片301、弹片304、定位支架303、磁体302和上方的垫片301构成一个整体，由此得到振动组件3；

需要说明的是，振动组件3的装配过程可以在容置槽101外部执行，操作难度较低、生产效率较高；

S20：通过胶粘等工艺将音圈201固定在电路板202的底部，由此得到电路组件2；

需要说明的是，音圈201和电路板202的装配过程也可以在容置槽101外部执行，操作难度较低、生产效率较高；

S30：依次将第二支撑铜环5、振动组件3、第一支撑铜环4和电路组件2放进容置槽101，最后通过封胶或者上螺丝等方式将电路板202固定在壳体1上，即可完成磁路振动的骨传导喇叭的组装；

需要说明的是，在步骤S30中，只需要将第二支撑铜环5、振动组件3、第一支撑铜环4和电路组件2等内部器件直接放进容置槽101即可，无需在容置槽101内进行焊接或者对位等操作，故完成组装时整体操作难度较低、生产效率较高。

本实施例中，所述紧固件305可以为铆钉或者螺栓等，本实用新型对此不作限定。

完成磁路振动的骨传导喇叭的组装后，需要播放声音时，电路板202向音圈201提供电信号，促使音圈201产生的磁场发生变化，由于音圈201是相对壳体1固定不动的，因此，磁体302在变化磁场的作用下会携带弹片304上下振动，进而实现振动发声。

本实施例提供的磁路振动的骨传导喇叭，振动组件和电路组件的组装工作均在壳体外完成，无需在壳体的容置槽内进行焊接或者对位等操作，故完成组装时整体操作难度较低、生产效率较高。

应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施方式中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

上文所列出的一系列的详细说明仅仅是针对本实用新型的可行性实施方式的具体说明，它们并非用以限制本实用新型的保护范围，凡未脱离本实用新型技艺精神所作的等效实施方式或变更均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种磁路振动的骨传导喇叭，其特征在于，包括：

壳体，所述壳体内设有容置槽；

音圈，所述音圈位于所述容置槽内；

振动组件，所述振动组件位于所述容置槽内，且所述振动组件包括弹片、紧固件以及通过所述紧固件紧固连接于所述弹片上的磁体。

2.根据权利要求1所述的磁路振动的骨传导喇叭，其特征在于，所述紧固件为铆钉。

3.根据权利要求1所述的磁路振动的骨传导喇叭，其特征在于，所述振动组件还包括两垫片，所述弹片和磁体位于两所述垫片之间。

4.根据权利要求1所述的磁路振动的骨传导喇叭，其特征在于，所述磁体和弹片之间设有定位支架。

5.根据权利要求1所述的磁路振动的骨传导喇叭，其特征在于，所述容置槽的槽口处设有封闭所述容置槽的槽口的电路板；

所述音圈固定于所述电路板上，并与所述电路板电连接。

6.根据权利要求5所述的磁路振动的骨传导喇叭，其特征在于，所述振动组件位于所述音圈远离所述电路板的一侧。

7.根据权利要求6所述的磁路振动的骨传导喇叭，其特征在于，所述弹片与所述电路板之间设有第一支撑铜环，所述弹片与所述容置槽的槽底之间设有第二支撑铜环。

8.根据权利要求5所述的磁路振动的骨传导喇叭，其特征在于，所述音圈焊接固定于所述电路板靠近所述振动组件的一侧。

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