CN217386302U - 防回风装置及风扇防回风系统 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种防回风装置及风扇防回风系统。防回风装置设置于风扇模组的出风侧。所述防回风装置包括框体、多个防回风板和降噪结构。所述框体靠近对应的所述风扇的一侧开设有导风口。所述多个防回风板可转动地设置于所述框体上。所述多个防回风板用于在所述风扇模组停止工作时封堵所述导风口。所述降噪结构设置于所述框体上。采用本申请的防回风装置,从而避免在失效风扇处产生回流通道而出现降低导向风扇下游的器件的有效风量的问题,不仅提高了散热性能、且具有良好的降噪效果、空间布局合理、空间利用率较高及结构紧凑。
Description
技术领域
本申请涉及机箱散热的技术领域,尤其涉及一种防回风装置及风扇防回风系统。
背景技术
风扇模组广泛应用于机箱的散热。风扇模组包括固定在机箱内的多个风扇。当单个或部分风扇停止工作时,不仅无法提供风量,且容易形成回流通道,从而降低出风量,进而降低散热效果。此外,随着风扇性能的提高,风扇转速变高,噪声随之升高,目前的生产厂商在风扇上增加各种吸收垫等措施来实现降噪效果,但是降噪效果不是很好。
实用新型内容
本申请所要解决的技术问题在于,提供一种解决散热效果差及噪音高的防回风装置及风扇防回风系统。
第一方面,本申请实施例提供一种防回风装置,所述防回风装置设置于风扇模组的出风侧,所述风扇模组包括多个风扇,所述防回风装置包括与多个风扇对应的多个防回风模组,每一个所述防回风模组包括:
框体,所述框体靠近对应的所述风扇的一侧开设有导风口;
多个防回风板,可转动地设置于所述框体上,所述多个防回风板用于在对应的所述风扇停止工作时封堵所述导风口;
降噪结构,设置于所述框体上。
在一些实施例中,所述多个防回风板用于与所述框体合围形成与所述导风口相连通的多个导风通道,每一个所述导风通道内设置有多个间隔设置的导流叶。
在一些实施例中,至少部分所述防回风板上设置有多个间隔设置的导流叶。
在一些实施例中,所述多个防回风板包括并排对齐设置的第一止挡板和第二止挡板,所述第一止挡板设置于所述框体的顶部,所述第二止挡板设置于所述框体的中部,所述导流叶包括设置于所述第二止挡板上的第一叶片和设置于所述框体的底部的第二叶片;所述第一叶片与所述第二叶片避让设置。
在一些实施例中,所述降噪结构包括微穿孔板,所述微穿孔板和与所述微穿孔板相邻的防回风板之间形成有一所述导风通道,所述微穿孔板包括一导风面,所述第二叶片设置于所述导风面上。
在一些实施例中,所述降噪结构还包括吸音棉,所述吸音棉设置在所述微穿孔板背离所述导风面的一侧。
在一些实施例中,所述框体包括多个导风板,所述多个导风板与所述多个防回风板共同合围形成所述多个导风通道;所述降噪结构还包括吸音膜,所述吸音膜设置于每一个所述导风板上。
在一些实施例中,所述降噪结构还包括调频结构,所述调频结构设置在所述吸音膜上,且所述调频结构与相应的所述防回风板避让设置。
在一些实施例中,所述框体包括底板、侧板及多个导风板,所述底板、所述侧板及相邻的两个所述导风板之间合围形成收容所述多个防回风板的收容部,所述降噪结构围绕所述收容部设置。
第二方面,本申请实施例提供一种风扇防回风系统,包括机箱及设置于所述机箱内的风扇模组、导风罩、发热器件及上述防回风装置,所述防回风模组设置于所述风扇模组和所述导风罩之间,所述发热器件设置于所述导风罩的导风路径上。
本申请实施例提供的防回风装置及风扇防回风系统,基于在框体上设置有多个防回风板,以使得多个防回风板在对应的风扇停止工作时封堵导风口,从而避免在失效风扇处产生回流通道而出现降低导向风扇下游的器件的有效风量的问题,以及避免现有的单个防回风板占用活动空间大而存在空间浪费的问题,进而提高了散热性能、空间布局合理、空间利用率较高、结构紧凑。此外,防回风装置设置于风扇模组的出风侧,且降噪结构设置在框体上,从而降低风扇产生气流所引起的噪声,进而风扇防回风系统具有较好的降噪效果。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请实施例提供的风扇防回风系统的结构示意图。
图2是图1中的风扇防回风系统的防回风装置处于第一工作状态的结构示意图。
图3是图2中的防回风装置的爆炸图。
图4是图1中的风扇防回风系统的防回风装置处于第二工作状态的结构示意图。
图5是图4中的防回风装置的另一角度的结构示意图。
主要元件符号说明
风扇防回风系统 1000
防回风装置 100
机箱 200
风扇模组 300
风扇 301
导风罩 400
发热器件 500
中央处理器散热器 501
内存 502
防回风模组 101
框体 1
导风口 102
导风通道 103
轴孔 105
开口 106
底板 11
侧板 12
导风板 13
导风面 130
限位凹槽 131
收容部 14
防回风板 3
迎风面 302
背风面 303
第一止挡板 31
第二止挡板 32
板体 33
转轴 34
导流叶 4
第一叶片 41
第二叶片 43
降噪结构 5
微穿孔板 51
导风面 511
微孔 512
吸音棉 53
吸音膜 55
调频结构 57
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本申请。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本申请保护的范围。
可以理解,本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语仅是为了描述特定实施例,并非要限制本申请。本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象,而非用于描述特定顺序。除非上下文另有明确表述,否则单数形式“一”和“所述”也旨在包括复数形式。术语“包括”以及它们任何变形,意图在于覆盖不排他的包含。此外,本申请可以以多种不同的形式来实现,并不限于本实施例所描述的实施例。提供以下具体实施例的目的是便于对本申请公开内容更清楚透彻的理解,其中上、下、顶、底等指示方位的字词仅是针对所示结构在对应附图中位置而言。
需要说明的是,在本实施例中,防回风装置的长度、宽度及高度方向共同构成防回风装置的三个正交方向。本文所述的术语“长度”是指箱体的底面的长边的边长;术语“宽度”是指箱体的底面的短边的边长;术语“高度”是指箱体的深度,即箱体的底面和顶面之间的距离。
说明书后续描述为实施本申请的较佳实施例,然上述描述乃以说明本申请的一般原则为目的,并非用以限定本申请的范围。本申请的保护范围当视所附权利要求所界定者为准。
请参阅图1,图1所示为本申请实施例提供的风扇301防回风系统1000的结构示意图。风扇防回风系统1000包括防回风装置100、机箱200、风扇模组300、导风罩400及发热器件500。风扇模组300、防回风装置100、导风罩400及发热器件500设置在机箱200内。防回风模组设置于风扇模组300和导风罩400之间。发热器件500设置于导风罩400的导风路径上。
需要说明的是,图1仅是风扇防回风系统1000的示例,并不构成对风扇防回风系统1000 的限定,风扇防回风系统1000可以包括比图1所示更多或更少的部件,或者组合某些部件,或者不同的部件,例如风扇防回风系统1000还可以包括连接线缆、连接接口等。风扇防回风系统1000可以配置为服务器。服务器可以配置为本地服务器终端设备或云服务器终端设备。终端设备例如是但不局限于车载终端设备、计算机终端设备等等。
风扇模组300、防回风装置100、导风罩400及发热器件500可以通过焊接、卡接、粘接、安装锁紧结构等方式固定于机箱200的内部。发热器件500可以包括中央处理器(central processing unit,CPU)散热器501和内存502。发热器件500还可以包括但不局限于电池、电子器件等发热元件。发热器件500可以设置于导风罩400内,也可以设置于导风罩400的出风口侧。
请一并参阅图1和图2至图5,图2所示为本申请实施例提供的防回风装置100处于第一工作状态的结构示意图;图3是图2中的防回风装置100的爆炸图;图4是风扇防回风系统1000的防回风装置处于第二工作状态的结构示意图;图5是图4中的防回风装置100的另一角度的结构示意图。防回风装置100设置于风扇模组300的出风侧。风扇模组300包括多个风扇301。防回风装置100包括与多个风扇301对应的多个防回风模组101。每一个防回风模组101包括框体1、多个防回风板3及降噪结构5。框体1靠近风扇模组300的一侧开设有导风口102。多个防回风板3可转动地设置于框体1上。多个防回风板3用于在对应的风扇 301停止工作时封堵导风口102。降噪结构5设置于框体1上。多个防回风板3还用于在对应的风扇301工作正常时打开导风口102。
当风扇301工作正常时,与工作正常的风扇301对应的防回风模组101的防回风板3在气流压力作用下相对框体1转动,且打开导风口102。此时,风扇301产生的气流可以从防回风装置100的导风口102导出,并通过导风罩400导向发热部件,从而冷却发热器件500。当风扇301工作失效后,与工作失效的风扇301对应的防回风板3在回风压力和重力作用下相对框体1转动,且封堵导风口102,从而阻断或减少回流气流。此时,与工作失效的风扇 301相邻风扇301的吹出的冷风进入失效风扇301及其它风扇301下游的器件周围,进行散热,把热量带出机箱200,进而增加有效风量、提高散热效果、以及提高发热元件工作的可靠性和稳定性。
采用本申请的防回风装置100后,在单个或部分风扇301失效的情况下,风扇防回风系统1000的有效风量较现有技术的未设置有防回风装置100的风扇防回风系统1000增加30~60%。与工作失效的风扇301相邻的风扇301所气流不再回流或者大幅减少回流,正常工作的风扇301产生的气流能够一部份吹到工作失效的风扇301下游的器件,另一部分吹到工作正常的风扇301下游的器件,从而工作失效的风扇301的下游器件温度大幅降低,甚至可以在风扇301非全速的情况下,发热器件500温度低于其规格温度,温度得到有效控制,为更换工作失效的风扇301争取更多的时间。在框体1上设置有多个防回风板3,从而避免现有的单个防回风板占用活动空间大而存在空间浪费的问题,进而提高了散热性能、空间布局合理、空间利用率较高、结构紧凑。此外,防回风装置100设置于风扇模组300的出风侧,且降噪结构5设置在框体1上,从而降低风扇301产生气流所引起的噪声,进而风扇防回风系统1000具有较好的降噪效果。
在本实施例中,多个风扇301彼此相互独立设置,从而方便对失效的风扇301进行维修或更换。可选地,多个风扇301并排平齐设置。多个防回风模组101形成一个整体结构,从而方便组装和拆卸、简化制作工艺、提高了产品的空间利用率。在一些实施例中,多个防回风模组101也可以彼此相互独立设置。每一个风扇301的出风侧设置有对应的防回风模组101,从而避免在工作失效的风扇301处形成回流通道,进而确保正常工作的风扇301能够通过防回风装置100导出更多有效风量至发热器件500,以提高散热效果及起到节能降耗的作用。
框体1包括底板11、侧板12及多个导风板13。底板11、侧板12及相邻的两个导风板13之间合围形成收容多个防回风板3的收容部14。框体1可以通过底板11固定于机箱200。框体1还可以通过侧板12或导风板13固定于机箱200上,本申请不做具体限定。底板11、侧板12及多个导风板13可以一体成型或可拆卸地固定连接在一起。在一些实施例中,底板 11可以省略,即框体1仅包括侧板12和设置于侧板12上的多个导风板13;或者,框体1还包括顶板。
导风口102正对对应的风扇301的出风口,从而提高风扇301产生的气流的顺畅性。侧板12开设有导风口102。在本实施例中,导风口102的数量可以为一个。在一些实施例中,导风口102的数量也可以包括多个。防回风板3的数量可以多余导风口102的数量,或者也可以与导风口102的数量一一对应设置。例如,导风口102的数量为一个,防回风板3的数量为多个,多个防回风板3能够用于封堵整个导风口102;或者,防回风板3的数量和导风口102的数量均包括多个,且多个导风口102分别与多个防回风板3一一对应设置等,每一个防回风板3能够用于封堵对应的导风口102。
多个防回风板3用于与框体1合围形成与导风口102相连通的多个导风通道103。具体地,任意相邻的两个防回风板3能够形成一个导风通道103。在一些实施例中,框体1的顶板或底板11也能够与顶板或底板11相邻的防回风板3形成导风通道103。可选地,每一个导风通道103内设置有多个间隔设置的导流叶4,从而对风扇301产生的气流起到调整作用,以使得风扇301产生的气流更均匀,进而更利于充分利用散热片,以及提高散热能力。
每一个防回风板3包括板体33和固定连接于板体33一端的转轴33。每一个防回风板3 通过转轴33转动连接于框体1上。具体地,导风板13在导风口102的附件开设有与转轴33 转动连接的轴孔105。侧板12在导风口102的侧边缘开设有与轴孔105相连通的开口106,以使得防回风板3的转轴33穿过开口106而安装于轴孔105内,从而实现防回风板3与框体 1之间的转动连接。在一些实施例中,侧板12在导风口102的侧边缘开设有与转轴33转动连接的轴孔105。可选地,每一个防回风板3的板体33能够与侧板12相止挡,从而避免每一个防回风板3朝向风扇301的方向打开,以更好地阻断或减少回流气流,进而提升散热效果。在其它一些实施例中,相邻的两个防回风板3在封堵导风口102时部分重合设置,且靠近导风口102下边缘的防回风板3与侧板12相止挡,从而限定所有防回风板3只能在收容部 14内活动。在一些实施例中,每一个防回风板3还可以通过铰链转动连接于框体1上。
可选地,至少部分防回风板3上设置有多个间隔设置的导流叶4。在本实施例中,部分防回风板3上设置有多个间隔设置的导流叶4。具体地,所有防回风板3的结构至少部分不相同。在本实施例中,多个防回风板3包括并排对齐设置的第一止挡板31和第二止挡板32。第一止挡板31设置于框体的顶部。第二止挡板32设置于框体的中部。导流叶4包括设置于第二止挡板32上的第一叶片41和设置于框体1的底部的第二叶片43。第一叶片41与第二叶片43避让设置。
防回风板3包括迎风面302和与所述迎风面302相对设置的背风面303。第一叶片41设置于第二止挡板32的背风面303上,从而第一叶片41在对应的风扇301停止工作时能够收容于收容部14内,且避免第一叶片41设置在迎风面302而出现部分气流溢出导风通道103而降低有效气流量的技术问题,进而提升了产品空间利用率且提高了散热效果。在本实施例中,在风扇301工作正常时,第一止挡板31的迎风面302作为导风面,第一止挡板31的背风面303均可以作为挡风面,第二止挡板32的迎风面302和背风面303均可以作为导风面。在风扇301工作失效时,第一止挡板31及第二止挡板32的迎风面302和背风面303均可以作为挡风面。
需要说明的是,本文出现的术语“迎风面”是指防回风板3在封堵导风口102时朝向风扇301一侧的表面,术语“背风面”是指防回风板3在封堵导风口102时背离风扇301一侧的表面。
在其它一些实施例中,所有防回风板3的结构相同,且每一个防回风板3上均设置有多个间隔设置的导流叶4。例如,每一个防回风板3的背风面303均设置有多个间隔设置的第一叶片41;或者,每一个防回风板3的迎风面302均设置有多个间隔设置的第一叶片41。第一叶片41的设置可以根据多个防回风板3与框体1之间的结构设置来设计,本申请不作具体限定。在本实施例中,第一叶片41的形状大致呈半圆形,第二叶片43的形状大致呈三角形。第二叶片43朝向开口106的侧边包括与第一叶片41的外形相适配的弧形面,从而避免第二叶片43干涉第一叶片41的运动,进而确保防回风板3的打开或闭合。第一叶片41及第二叶片43的形状还可以呈但不局限于梯形、三角形、矩形、不规则图形等。
可选地,降噪结构5围绕收容部14设置。在本实施例中,降噪结构5围绕收容部14的内部和外部设置,从而改善了风扇301产生气流所引起的噪声,进而使得风扇防回风系统1000 具有更好的降噪效果。可选地,降噪结构5能够用于吸收不同频域的噪声,例如但不局限于宽频噪声、窄频噪声。在其它一些实施例中,降噪结构5还可以围绕收容部14的内部或外部设置。
在一些实施例中,降噪结构5包括微穿孔板51。微穿孔板51和与微穿孔板51相邻的防回风板3之间形成有一导风通道103。微穿孔板51包括朝向与微穿孔板51相邻的防回风板3 的导风面511,第二叶片43设置于导风面511上。微穿孔板51位于多个防回风板3的下方,且与多个防回风板3并排对齐设置。微穿孔板51包括多个间隔设置的微孔512,每一个所述微孔512的直径小于或等于1mm,从而取消在微穿孔板51后面的多孔性材料,这样不仅大大简化微穿孔板51的结构构造,并显著地提高微穿孔板51的性能,例如吸声系数和频率范围。在本实施例中,微穿孔板51构造为窄频吸音结构,从而能够吸收窄频噪声。
在一些实施例中,降噪结构5还包括吸音棉53。吸音棉53设置在微穿孔板51背离导风面511的一侧。在本实施例中,吸音棉53构造为宽频吸音结构,从而能够吸收宽频噪声。微穿孔板51构与吸音棉53配合使用设计,不但可以对高强度的噪声频段有消峰作用,且对其它频段的噪声也起到较好的噪声吸收作用。微孔512为通孔,以使得吸音棉53在微穿孔板51的微孔512处暴露,以实现更好的降噪效果。在本实施例中,吸音棉53夹设于微穿孔板51和框体1的底板11之间,即吸音棉53紧贴于微穿孔板51及框体1上,以提高吸音效果。在一些实施例中,吸音棉53与微穿孔板51及框体1之间也可以存在一定间隙。
多个导风板13与多个防回风板3共同合围形成多个导风通道103。降噪结构5还包括吸音膜55,吸音膜55设置于每一个导风板13上,从而更好地调整降噪装置的吸声频率范围,且充分利用现有空间,提高了产品空间的利用率。在本实施例中,每一导风板13包括相对的两个导流面130。多个导流面130上设置有吸音膜55。可选地,吸音膜55的高度等于或大致等于导风板13的高度,每一导风通道103的相对两侧边均覆盖有吸音膜55。吸音膜55构造为薄膜共振吸声材料结构。可以理解地,薄膜共振吸声材料结构是将皮革、人造革、塑料薄膜、胶合板、薄木板、纤维板、石膏板等的周边钉在墙或顶棚的龙骨上,即成薄膜薄板振动吸声结构。这些材料具有不透气、柔软、受张拉时有弹性等特点。当声波入射到薄膜、薄板结构时,声波的频率与薄膜、薄板的固有频率接近时,膜、板产生剧烈振动,由于薄膜、薄板内部和龙骨间摩擦损耗,使声能转化为机械运动,最后转变为热能,从而达到吸声的目的。由于低频声音波比高频声波容易使薄膜、薄板产生振动,所以薄膜、薄板吸声结构是一种很有效的低频吸声结构。
在一些实施例中,降噪结构5还包括调频结构57,从而更好地调整噪声装置对噪声的吸收频率范围。调频结构57设置在吸音膜55上,且调频结构57与相应的防回风板3避让设置,调频结构57能够用于调整吸音膜55的振动频率与机箱200内的噪声频率接近,从而可以实现更好的降噪效果,且不干涉防回风板3的活动。具体地,导风板13的导流面130上开设有限位凹槽131,从而减薄了导风板13的厚度,进而更有利于吸音膜55和调频结构57吸收噪音。吸音膜55和调频结构57均设置于限位凹槽131的内部。每一个导风板13对应导风通道103的位置处均设置有调频结构57。调频结构57可以是但不局限于金属结构或现有的用于调整噪声频率的其它结构。金属结构的材料包括但不局限于铝、铁、不锈钢等。
需要说明的是,微孔512的直径大小及吸音膜55的厚度可以根据风扇防回风系统1000 在机箱200内产生的噪声的相关参数来设计,本申请不做具体限定。
本申请实施例提供的防回风装置100及风扇防回风系统1000,基于此外,防回风装置100 设置于风扇模组300的出风侧,且降噪结构5设置在框体1上,从而降低风扇301产生气流所引起的噪声,进而风扇防回风系统1000具有较好的降噪效果。
本申请实施例提供的风扇防回风系统1000,具有以下至少一种有益效果:
1、在框体1上设置有多个防回风板3,以使得多个防回风板3在对应的风扇301停止工作时封堵导风口102,从而避免在失效风扇301处产生回流通道而出现降低导向风扇301下游的器件的有效风量的问题,以及避免现有的单个防回风板占用活动空间大而存在空间浪费的问题,进而提高了散热性能、空间布局合理、空间利用率较高、结构紧凑。
2、在每一个所述导风通道103内设置有多个间隔设置的导流叶4,以将风扇301产生的气流调整为更均匀的气流,从而更利于充分利用发热器件500的散热结构,以及提高散热能力,进而提高风扇防回风系统1000的可靠性,同时起到节能降耗作用。
3、在框体1上设置微穿孔板51、吸音棉53及吸音膜55,从而微穿孔板51及吸音膜55可以实现对高强度的窄频噪音降噪,而吸音棉53可以实现对高强度的宽频噪音降噪,大大提高高强度噪音区域的吸声效率。此外,将微穿孔板51、吸音棉53及吸音膜55围绕收容腔设置,从而实现更好的降噪效果。
4、将导流叶4设置在防回风板3的背风面303,以及吸音膜55设置在导风板13上,从而充分利用现有空间,提高了产品空间的利用率。
以上对本申请实施例进行了详细介绍,本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想;同时,对于本领域的一般技术人员,依据本申请的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,综上上述,本说明书内容不应理解为对本申请的限制。
Claims (10)
1.一种防回风装置,所述防回风装置设置于风扇模组的出风侧,所述风扇模组包括多个风扇,所述防回风装置包括与多个风扇对应的多个防回风模组,其特征在于,每一个所述防回风模组包括:
框体,所述框体靠近对应的所述风扇的一侧开设有导风口;
多个防回风板,可转动地设置于所述框体上,所述多个防回风板用于在对应的所述风扇停止工作时封堵所述导风口;
降噪结构,设置于所述框体上。
2.如权利要求1所述的防回风装置,其特征在于,所述多个防回风板用于与所述框体合围形成与所述导风口相连通的多个导风通道,每一个所述导风通道内设置有多个间隔设置的导流叶。
3.如权利要求2所述的防回风装置,其特征在于,至少部分所述防回风板上设置有多个间隔设置的导流叶。
4.如权利要求3所述的防回风装置,其特征在于,所述多个防回风板包括并排对齐设置的第一止挡板和第二止挡板,所述第一止挡板设置于所述框体的顶部,所述第二止挡板设置于所述框体的中部,所述导流叶包括设置于所述第二止挡板上的第一叶片和设置于所述框体的底部的第二叶片;所述第一叶片与所述第二叶片避让设置。
5.如权利要求4所述的防回风装置,其特征在于,所述降噪结构包括微穿孔板,所述微穿孔板和与所述微穿孔板相邻的防回风板之间形成有一所述导风通道,所述微穿孔板包括一导风面,所述第二叶片设置于所述导风面上。
6.如权利要求5所述的防回风装置,其特征在于,所述降噪结构还包括吸音棉,所述吸音棉设置在所述微穿孔板背离所述导风面的一侧。
7.如权利要求2所述的防回风装置,其特征在于,所述框体包括多个导风板,所述多个导风板与所述多个防回风板共同合围形成所述多个导风通道;所述降噪结构还包括吸音膜,所述吸音膜设置于每一个所述导风板上。
8.如权利要求7所述的防回风装置,其特征在于,所述降噪结构还包括调频结构,所述调频结构设置在所述吸音膜上,所述调频结构与相应的所述防回风板避让设置。
9.如权利要求1所述的防回风装置,其特征在于,所述框体包括底板、侧板及多个导风板,所述底板、所述侧板及相邻的两个所述导风板之间合围形成收容所述多个防回风板的收容部,所述降噪结构围绕所述收容部设置。
10.一种风扇防回风系统,其特征在于,包括机箱及设置于所述机箱内的风扇模组、导风罩、发热器件及如权利要求1-9中任意一项所述的防回风装置,所述防回风模组设置于所述风扇模组和所述导风罩之间,所述发热器件设置于所述导风罩的导风路径上。
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