CN217385575U - 一种GaN基芯片封装用引脚检测装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种GaN基芯片封装用引脚检测装置，包括底座，所述底座上设置有定位槽，所述定位槽与芯片卡接配合，所述底座的前后侧壁上开设有安装槽，所述安装槽中固定安装有引脚定位座，所述引脚定位座上端面上设置有一组用于定位引脚的引脚槽，所述底座为模具钢材质，所述引脚定位座为尼龙材质。本实用新型设计合理，操作便捷，防护性好。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体测试装置技术领域，具体为一种GaN基芯片封装用引脚检测装置。
背景技术
GaN即氮化镓，属第三代半导体材料，六角纤锌矿结构。GaN具有禁带宽度大、热导率高、耐高温、抗辐射、耐酸碱、高强度和高硬度等特性,是现在世界上人们最感兴趣的半导体材料之一。gan基材料在高亮度蓝、绿、紫和白光二极管,蓝、紫色激光器以及抗辐射、高温大功率微波器件等领域有着广泛的应用潜力和良好的市场前景。因为GaN材料的优良性能被广泛应用于芯片制作中。
在GaN基芯片封装后需要对其引脚进行通电检测，目前现有的GaN基芯片封装用引脚检测装置大多存在便捷度低，以及易碰伤引脚的缺陷。因此，需要一种新型的GaN基芯片封装用引脚检测装置针对上述缺陷做出改进。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种GaN基芯片封装用引脚检测装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
一种GaN基芯片封装用引脚检测装置，包括底座，所述底座上设置有定位槽，所述定位槽与芯片卡接配合，所述底座的前后侧壁上开设有安装槽，所述安装槽中固定安装有引脚定位座()，所述引脚定位座上端面上设置有一组用于定位引脚的引脚槽，所述底座为模具钢材质，所述引脚定位座为尼龙材质。
优选的，所述定位槽的四个拐角处设置有避空孔。
优选的，所述引脚定位座()包括水平设置的面板，所述面板卡接在安装槽内，所述引脚槽设置在面板的表面。
优选的，所述面板的两端设置有安装座，所述安装座通过螺钉与底座固定连接。
优选的，所述引脚槽的前后两端设置有开口端，所述引脚槽上端口上设置有倒角。
优选的，所述底座上端口上设置有一组引导片，所述引导片底部的连接座通过螺钉与底座固定连接，所述引导片设置为圆弧形，所述引导片内壁底部与定位槽内侧壁相切。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型检测时将芯片卡接到定位槽中，引脚卡接到引脚槽中，而后由检测设备上的触片压紧引脚进行检测。底座为模具钢材质具有良好的精度和抗变形的能力，具有很长的使用寿命。引脚定位座为尼龙材质可避免在检测时发生短路，同时尼龙材质对引脚具有良好的保护作用。避空孔避免与芯片拐角发生干涉。开口端和倒角使得引脚更容易放入引脚槽中。圆弧形的引导片使芯片更容易放入定位槽中。本实用新型设计合理，操作便捷，防护性好。
附图说明
图1为一种GaN基芯片封装用引脚检测装置的结构示意图；
图2为一种GaN基芯片封装用引脚检测装置的结构分解示意图；
图3为一种GaN基芯片封装用引脚检测装置的局部结构示意图。
图中：1-底座，2-定位槽，3-安装槽，4-引脚定位座，5-引脚槽，6-芯片，7-引脚，8-避空孔，9-引导片，10-面板，11-连接座，12-倒角，13-开口端，14-安装座，15-螺钉。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
实施例1：请参阅图1～2，一种GaN基芯片封装用引脚检测装置，包括底座1，所述底座1上设置有定位槽2，所述定位槽2与芯片6卡接配合，所述底座1的前后侧壁上开设有安装槽3，所述安装槽3中固定安装有引脚定位座(4)，所述引脚定位座4上端面上设置有一组用于定位引脚7的引脚槽5，所述底座1为模具钢材质，所述引脚定位座4为尼龙材质。
所述定位槽2的四个拐角处设置有避空孔8。避空孔8避免与芯片6拐角发生干涉。
工作原理是：本实用新型检测时将芯片6卡接到定位槽2中，引脚7卡接到引脚槽5中，而后由检测设备上的触片压紧引脚7进行检测。底座1为模具钢材质具有良好的精度和抗变形的能力，具有很长的使用寿命。引脚定位座4为尼龙材质可避免在检测时发生短路，同时尼龙材质对引脚具有良好的保护作用。
实施例2：请参阅图3，一种GaN基芯片封装用引脚检测装置，与实施例1的区别在于，所述引脚定位座(4)包括水平设置的面板10，所述面板10卡接在安装槽3内，所述引脚槽5设置在面板10的表面。
所述面板10的两端设置有安装座14，所述安装座14通过螺钉15与底座1固定连接。
所述引脚槽5的前后两端设置有开口端13，所述引脚槽5上端口上设置有倒角12。开口端13和倒角12使得引脚7更容易放入引脚槽5中。
实施例3：请参阅图3，一种GaN基芯片封装用引脚检测装置，与实施例1和2的区别在于，所述底座1上端口上设置有一组引导片9，所述引导片9底部的连接座11通过螺钉与底座1固定连接，所述引导片9设置为圆弧形，所述引导片9内壁底部与定位槽2内侧壁相切。圆弧形的引导片9使芯片6更容易放入定位槽2中。
在本实用新型中，术语如“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“侧”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，只是为了便于叙述本实用新型各部件或元件结构关系而确定的关系词，并非特指本实用新型中任一部件或元件，不能理解为对本实用新型的限制。
Claims (6)
1.一种GaN基芯片封装用引脚检测装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)上设置有定位槽(2)，所述定位槽(2)与芯片(6)卡接配合，所述底座(1)的前后侧壁上开设有安装槽(3)，所述安装槽(3)中固定安装有引脚定位座(4)，所述引脚定位座(4)上端面上设置有一组用于定位引脚(7)的引脚槽(5)，所述底座(1)为模具钢材质，所述引脚定位座(4)为尼龙材质。
2.根据权利要求1所述的一种GaN基芯片封装用引脚检测装置，其特征在于：所述定位槽(2)的四个拐角处设置有避空孔(8)。
3.根据权利要求2所述的一种GaN基芯片封装用引脚检测装置，其特征在于：所述引脚定位座(4)包括水平设置的面板(10)，所述面板(10)卡接在安装槽(3)内，所述引脚槽(5)设置在面板(10)的表面。
4.根据权利要求3所述的一种GaN基芯片封装用引脚检测装置，其特征在于：所述面板(10)的两端设置有安装座(14)，所述安装座(14)通过螺钉(15)与底座(1)固定连接。
5.根据权利要求4所述的一种GaN基芯片封装用引脚检测装置，其特征在于：所述引脚槽(5)的前后两端设置有开口端(13)，所述引脚槽(5)上端口上设置有倒角(12)。
6.根据权利要求5所述的一种GaN基芯片封装用引脚检测装置，其特征在于：所述底座(1)上端口上设置有一组引导片(9)，所述引导片(9)底部的连接座(11)通过螺钉与底座(1)固定连接，所述引导片(9)设置为圆弧形，所述引导片(9)内壁底部与定位槽(2)内侧壁相切。
Priority Applications (1)
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| CN202220305742.5U CN217385575U (zh) | 2022-02-15 | 2022-02-15 | 一种GaN基芯片封装用引脚检测装置 |
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN117054860A (zh) * | 2023-10-11 | 2023-11-14 | 深圳市诺信博通讯有限公司 | 一种射频芯片的调试治具 |
| CN117233516A (zh) * | 2023-11-13 | 2023-12-15 | 朗思传感科技(深圳)有限公司 | 一种引脚检测方法和引脚检测装置 |
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2022
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| CN117054860B (zh) * | 2023-10-11 | 2024-01-16 | 深圳市诺信博通讯有限公司 | 一种射频芯片的调试治具 |
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| CN117233516B (zh) * | 2023-11-13 | 2024-03-01 | 朗思传感科技(深圳)有限公司 | 一种引脚检测方法和引脚检测装置 |
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