CN217587339U - 一种半导体封装电子元件测试顶针 - Google Patents
一种半导体封装电子元件测试顶针 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型公开了一种半导体封装电子元件测试顶针,包括针体,所述针体的顶端设有滑动连接的针头,所述针头的内部套设有输出端朝上设置的电动伸缩杆,所述电动伸缩杆的输出端设有顶块,且顶块的顶端与针头之间设有凹槽,通过在针体和针头之间设置滑槽和滑块,并通过在针体和针头之间设置调节螺栓固定,使得其针体和针头之间可以任意调节,通过在针头内设置电动伸缩杆,并在电动伸缩杆上设置顶块,使得其顶部的凹槽可以实现调节,综上所述,本实用新型不仅实现针体和针头之间的调节,而且耗能实现对凹槽深度的调节,能够适用更多的电子元件测试,非常实用,适合大量推广使用。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体电子元件技术领域,特别涉及一种半导体封装电子元件测试顶针。
背景技术
半导体封装电子元件在完成封装后,出厂之前,都要经过一个测试的工序,即使用测试顶针将电子元件顶住,使电子元件与测试片接触导通,对电子元件的各项电气性能进行测试。
申请号201220440700.9及一种半导体封装电子元件测试顶针,包括针体,针体上方设有针头,针头顶部设有凹槽。凹槽横截面为上宽下窄的梯形。针体为圆柱体形状。针头为长方体形状。本实用新型的一种半导体封装电子元件测试顶针在原先针头部位增加凹槽,增强了针头对于电子元件的定位的作用,可以提高电子元件接触测试片的精准度,提高测试良率,本实用新型结构简单,造价较低,但是显著的提高了测试效率。以上专利虽然解决了上述背景技术中的问题,但是还是存在着很大的缺陷,首先其无法改变凹槽的深度,无法适应更多电子元件测试,而且其针头和针体之间也无法调节。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种半导体封装电子元件测试顶针,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种半导体封装电子元件测试顶针,包括针体,所述针体的顶端设有滑动连接的针头,所述针头的内部套设有输出端朝上设置的电动伸缩杆,所述电动伸缩杆的输出端设有顶块,且顶块的顶端与针头之间设有凹槽。
作为本实用新型优选的方案,所述电动伸缩杆的非输出端与针头内部之间卡固连接,所述电动伸缩杆的输出端与顶块之间固定连接,所述电动伸缩杆的输出端与针头的内部之间滑动连接。
作为本实用新型优选的方案,所述针体的内部设有滑槽,所述针头的底部设有滑块,所述滑块与滑槽之间滑动连接,所述针体与针头之间通过滑槽和滑块之间滑动连接。
作为本实用新型优选的方案,所述滑块与针头之间固定连接,所述滑槽的顶端设有防止滑块滑出的挡板。
作为本实用新型优选的方案,所述针体外侧壁顶端设有螺纹孔,所述螺纹孔内设有调节螺栓,所述针体与针头之间通过调节螺栓固定。
作为本实用新型优选的方案,所述螺纹孔设在挡板位置处。
作为本实用新型优选的方案,所述针体底部设有安装座,所述针体与安装座之间固定连接。
有益效果:本实用新型在使用时,通过在针体和针头之间设置滑槽和滑块,并通过在针体和针头之间设置调节螺栓固定,使得其针体和针头之间可以任意调节,通过在针头内设置电动伸缩杆,并在电动伸缩杆上设置顶块,使得其顶部的凹槽可以实现调节,综上所述,本实用新型不仅实现针体和针头之间的调节,而且耗能实现对凹槽深度的调节,能够适用更多的电子元件测试,非常实用,适合大量推广使用。
附图说明
图1为本实用新型一种半导体封装电子元件测试顶针的立体图;
图2为本实用新型一种半导体封装电子元件测试顶针的电动伸缩杆与顶块立体图;
图3为本实用新型一种半导体封装电子元件测试顶针的滑槽和滑块内部立示意图。
图中:1、安装座;2、针体;3、调节螺栓;4、针头;5、凹槽; 6、顶块;7、电动伸缩杆;8、滑槽;9、滑块;10、挡板;11、螺纹孔。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例,基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
为了便于理解本实用新型,下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的若干实施例。但是,本实用新型可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施例。相反地,提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容更加透彻全面。
需要说明的是,当元件被称为“固设于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
请参阅图1-3,本实用新型提供一种技术方案:一种半导体封装电子元件测试顶针,包括针体2,所述针体2的顶端设有滑动连接的针头4,所述针头4的内部套设有输出端朝上设置的电动伸缩杆7,所述电动伸缩杆7的输出端设有顶块6,且顶块6的顶端与针头4之间设有凹槽5。
实施例,请参照图1以及图2,所述电动伸缩杆7的非输出端与针头4内部之间卡固连接,所述电动伸缩杆7的输出端与顶块6之间固定连接,所述电动伸缩杆7的输出端与针头4的内部之间滑动连接。
实施例,请参照图1以及图3所述针体2的内部设有滑槽8,所述针头4的底部设有滑块9,所述滑块9与滑槽8之间滑动连接,所述针体2与针头4之间通过滑槽8和滑块9之间滑动连接,所述滑块 9与针头4之间固定连接,所述滑槽8的顶端设有防止滑块9滑出的挡板10。
实施例,请参照图1,所述针体2外侧壁顶端设有螺纹孔11,所述螺纹孔11内设有调节螺栓3,所述针体2与针头4之间通过调节螺栓3固定,所述螺纹孔11设在挡板10位置处,所述针体2底部设有安装座1,所述针体2与安装座1之间固定连接。
操作流程:本实用新型在使用时,通过在针体和针头之间设置滑槽和滑块,并通过在针体和针头之间设置调节螺栓固定,使得其针体和针头之间可以任意调节,通过在针头内设置电动伸缩杆,并在电动伸缩杆上设置顶块,使得其顶部的凹槽可以实现调节,综上所述,本实用新型不仅实现针体和针头之间的调节,而且耗能实现对凹槽深度的调节,能够适用更多的电子元件测试,非常实用,适合大量推广使用。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其效物界定。
Claims (7)
1.一种半导体封装电子元件测试顶针,包括针体(2),其特征在于:所述针体(2)的顶端设有滑动连接的针头(4),所述针头(4)的内部套设有输出端朝上设置的电动伸缩杆(7),所述电动伸缩杆(7)的输出端设有顶块(6),且顶块(6)的顶端与针头(4)之间设有凹槽(5)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体封装电子元件测试顶针,其特征在于:所述电动伸缩杆(7)的非输出端与针头(4)内部之间卡固连接,所述电动伸缩杆(7)的输出端与顶块(6)之间固定连接,所述电动伸缩杆(7)的输出端与针头(4)的内部之间滑动连接。
3.根据权利要求1所述的一种半导体封装电子元件测试顶针,其特征在于:所述针体(2)的内部设有滑槽(8),所述针头(4)的底部设有滑块(9),所述滑块(9)与滑槽(8)之间滑动连接,所述针体(2)与针头(4)之间通过滑槽(8)和滑块(9)之间滑动连接。
4.根据权利要求3所述的一种半导体封装电子元件测试顶针,其特征在于:所述滑块(9)与针头(4)之间固定连接,所述滑槽(8)的顶端设有防止滑块(9)滑出的挡板(10)。
5.根据权利要求1所述的一种半导体封装电子元件测试顶针,其特征在于:所述针体(2)外侧壁顶端设有螺纹孔(11),所述螺纹孔(11)内设有调节螺栓(3),所述针体(2)与针头(4)之间通过调节螺栓(3)固定。
6.根据权利要求5所述的一种半导体封装电子元件测试顶针,其特征在于:所述螺纹孔(11)设在挡板(10)位置处。
7.根据权利要求1所述的一种半导体封装电子元件测试顶针,其特征在于:所述针体(2)底部设有安装座(1),所述针体(2)与安装座(1)之间固定连接。
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