CN217086555U - 一种tvs的封装单元 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于TVS技术领域，尤其涉及一种TVS的封装单元。本实用新型，包括TVS主体，所述的TVS主体上设有两个沿TVS主体中心线对称的端部封装座，所述的端部封装座上设有TVS卡接部，所述的TVS卡接部与TVS主体相抵接配合，相邻的两个端部封装座之间设有中部封装板。本实用新型在固定TVS主体时，先将两个端部封装座与TVS主体靠近，使得TVS卡接部与TVS主体相抵接配合，对TVS主体两端进行固定，再将中部封装板与端部封装座相抵接配合，使得连接式散热件与TVS主体相抵接配合，通过连接式散热件对TVS主体进行散热，再通过可拆式对位封装组件将中部封装板与端部封装座进行安装固定，采用分体式装配封装结构，拆装较为简单，且可快速检测检查TVS主体本体，操作简单方便。

Description

一种TVS的封装单元

技术领域

本实用新型属于TVS技术领域，涉及一种TVS的封装单元。

背景技术

TVS是一种二极管形式的高效能保护器件。TVS在投入使用前一般需要对其进行封装固定，现有的TVS封装结构在装配封装过程中，拆装较为麻烦，且在日常使用中难以快速对TVS内部本体进行检测或者检测，操作繁琐。

为了克服现有技术的不足，人们经过不断探索，提出了各种各样的解决方案，如中国专利公开了一种TVS二极管封装结构[申请号：201721252636.0]，包括上支架、下支架、芯片、锡膏和黑胶体，其特征在于，上支架包括第一基岛和第一引脚，下支架包括第二基岛和第二引脚，芯片的上表面通过锡膏与第一基岛相连接，芯片的下表面通过锡膏与第二基岛相连接，黑胶体包裹第一基岛、芯片、第二基岛形成塑封结构，所述第一引脚设置为海鸥脚结构；通过海鸥脚的设计降低了工艺的加工难度，易于控制工艺条件，提高了生产效率，同时缩小了塑封体大小，节省了黑胶体的使用量，节省了生产成本。但是该方案在装配封装过程中，拆装仍然较为麻烦，且在日常使用中难以快速对TVS内部本体进行检测或者检测，存在操作繁琐的缺陷。

发明内容

本实用新型的目的是针对上述问题，提供一种TVS的封装单元。

为达到上述目的，本实用新型采用了下列技术方案：

一种TVS的封装单元，包括TVS主体，所述的TVS主体上设有两个沿TVS主体中心线对称的端部封装座，所述的端部封装座上设有TVS卡接部，所述的TVS卡接部与TVS主体相抵接配合，相邻的两个端部封装座之间设有中部封装板，所述的中部封装板上设有可拆式对位封装组件，所述的可拆式对位封装组件与端部封装座相抵接配合，所述的TVS主体与中部封装板之间设有连接式散热件。

在上述的一种TVS的封装单元中，所述的可拆式对位封装组件包括若干设置于中部封装板上的对位封装块，所述的端部封装座底部设有承托部，所述的对位封装块与承托部相抵接配合，所述的对位封装块与端部封装座之间设有螺接件。

在上述的一种TVS的封装单元中，所述的螺接件包括设置于对位封装块与端部封装座之间的螺接内嵌板，所述的对位封装块与端部封装座分别与螺接内嵌板相抵接配合，所述的对位封装块与端部封装座分别与螺接内嵌板之间通过紧固螺栓相连。

在上述的一种TVS的封装单元中，所述的承托部包括设置于端部封装座底部的承托板，所述的承托板与对位封装块相抵接配合，所述的承托板与对位封装块的位置相对应，所述的承托板的形状与对位封装块相配适。

在上述的一种TVS的封装单元中，所述的承托板位于TVS卡接部与连接式散热件之间，所述的连接式散热件一端与中部封装板相连，另一端与TVS主体相抵接配合。

在上述的一种TVS的封装单元中，所述的连接式散热件包括设置于TVS主体与中部封装板之间的散热铜板，所述的散热铜板与TVS主体相抵接配合，所述的散热铜板与中部封装板之间设有连通导热部。

在上述的一种TVS的封装单元中，所述的连通导热部包括设置于散热铜板与中部封装板之间的连接柱，所述的连接柱内设有导热槽。

在上述的一种TVS的封装单元中，所述的连接柱一端与散热铜板相连，另一端与中部封装板相连，所述的中部封装板内设有中部导热部，所述的中部导热部与导热槽相连。

在上述的一种TVS的封装单元中，所述的中部导热部包括设置于中部封装板内的中部导热腔，所述的中部导热腔与导热槽之间设有连接道。

在上述的一种TVS的封装单元中，所述的TVS卡接部包括设置于端部封装座上的端部卡接块，所述的端部卡接块与TVS主体相抵接配合。

与现有的技术相比，本实用新型的优点在于：

1、本实用新型在固定TVS主体时，先将两个端部封装座与TVS主体靠近，使得TVS卡接部与TVS主体相抵接配合，对TVS主体两端进行固定，再将中部封装板与端部封装座相抵接配合，使得连接式散热件与TVS主体相抵接配合，通过连接式散热件对TVS主体进行散热，再通过可拆式对位封装组件将中部封装板与端部封装座进行安装固定，采用分体式装配封装结构，拆装较为简单，且可快速检测检查TVS主体本体，操作简单方便。

2、本实用新型通过设置散热铜板，用以对TVS主体表面进行散热，连通导热部可将位于散热铜板上的部分热量进行导出，进一步提高了散热的效果，减少热量聚集量。

本实用新型的其它优点、目标和特征将部分通过下面的说明体现，部分还将通过对本实用新型的研究和实践而为本领域的技术人员所理解。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

图2是连接式散热件的结构示意图。

图中：TVS主体1、端部封装座2、TVS卡接部3、中部封装板4、可拆式对位封装组件5、连接式散热件6、对位封装块7、承托部8、螺接件9、螺接内嵌板10、承托板11、散热铜板12、连通导热部13、连接柱14、导热槽15、中部导热部155、中部导热腔16、连接道17、端部卡接块18。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型进行进一步说明。

如图1-2所示，一种TVS的封装单元，包括TVS主体1，所述的TVS主体1上设有两个沿TVS主体1中心线对称的端部封装座2，所述的端部封装座2上设有TVS卡接部3，所述的TVS卡接部3与TVS主体1相抵接配合，相邻的两个端部封装座2之间设有中部封装板4，所述的中部封装板4上设有可拆式对位封装组件5，所述的可拆式对位封装组件5与端部封装座2相抵接配合，所述的TVS主体1与中部封装板4之间设有连接式散热件6。

在本实施例中，在固定TVS主体1时，先将两个端部封装座2与TVS主体1靠近，使得TVS卡接部3与TVS主体1相抵接配合，对TVS主体1两端进行固定，再将中部封装板4与端部封装座2相抵接配合，使得连接式散热件6与TVS主体1相抵接配合，通过连接式散热件6对TVS主体1进行散热，再通过可拆式对位封装组件5将中部封装板4与端部封装座2进行安装固定，采用分体式装配封装结构，拆装较为简单，且可快速检测检查TVS主体1本体，操作简单方便。

结合图1、图2所示，所述的可拆式对位封装组件5包括若干设置于中部封装板4上的对位封装块7，所述的端部封装座2底部设有承托部8，所述的对位封装块7与承托部8相抵接配合，所述的对位封装块7与端部封装座2之间设有螺接件9。

具体地说，在安装过程中，将对位封装块7与承托部8相抵接配合，使得对位封装块7与端部封装座2同步进行抵接配合，再通过螺接件9将对位封装块7与端部封装座2进行螺接固定，采用分体式装配封装结构，拆装较为简单，且可快速检测检查TVS主体1本体，操作简单方便。

结合图1、图2所示，所述的螺接件9包括设置于对位封装块7与端部封装座2之间的螺接内嵌板10，所述的对位封装块7与端部封装座2分别与螺接内嵌板10相抵接配合，所述的对位封装块7与端部封装座2分别与螺接内嵌板10之间通过紧固螺栓相连。

本实施例中，在对位封装块7与承托部8相抵接配合以及对位封装块7与端部封装座2同步进行抵接配合后，通过螺接内嵌板10以及紧固螺栓将对位封装块7与端部封装座2进行固定，采用分体式装配封装结构，拆装较为简单，且可快速检测检查TVS主体1本体，操作简单方便。

所述的承托部8包括设置于端部封装座2底部的承托板11，所述的承托板11与对位封装块7相抵接配合，所述的承托板11与对位封装块7的位置相对应，所述的承托板11的形状与对位封装块7相配适。

本实施例中，承托板11用以承托固定对位封装块7，形成对位抵接配合，安装简单方便。

结合图1所示，所述的承托板11位于TVS卡接部3与连接式散热件6之间，所述的连接式散热件6一端与中部封装板4相连，另一端与TVS主体1相抵接配合，形成较好的散热导热结构。

所述的连接式散热件6包括设置于TVS主体1与中部封装板4之间的散热铜板12，所述的散热铜板12与TVS主体1相抵接配合，所述的散热铜板12与中部封装板4之间设有连通导热部13。

本实施例中，散热铜板12用以对TVS主体1表面进行散热，连通导热部13可将位于散热铜板12上的部分热量进行导出，进一步提高了散热的效果，减少热量聚集量。

结合图1、图2所示，所述的连通导热部13包括设置于散热铜板12与中部封装板4之间的连接柱14，所述的连接柱14内设有导热槽15。

本实施例中，连接柱14用以连接固定散热铜板12，导热槽15可将位于散热铜板12上的部分热量进行导出，进一步提高了散热的效果，减少热量聚集量。

结合图1、图2所示，所述的连接柱14一端与散热铜板12相连，另一端与中部封装板4相连，所述的中部封装板4内设有中部导热部155，所述的中部导热部155与导热槽15相连。

本实施例中，进入导热槽15内的热量可通过中部导热部155进行二次导热，增加了散热导热面积，提高了散热导热的效果。

结合图1、图2所示，所述的中部导热部155包括设置于中部封装板4内的中部导热腔16，所述的中部导热腔16与导热槽15之间设有连接道17。

本实施例中，进入导热槽15内的热量可通过连接道17进入至中部导热腔16进行二次导热，增加了散热导热面积，提高了散热导热的效果。

所述的TVS卡接部3包括设置于端部封装座2上的端部卡接块18，所述的端部卡接块18与TVS主体1相抵接配合。

本实施例中，在安装过程中，可通过端部卡接块18对TVS主体1两端进行固定，定位效果较好。

本实用新型的工作原理是：

在固定TVS主体1时，先将两个端部封装座2与TVS主体1靠近，使得端部卡接块18与TVS主体1相抵接配合，对TVS主体1两端进行固定，再将中部封装板4与端部封装座2相抵接配合，使得连接式散热件6与TVS主体1相抵接配合，通过散热铜板12对TVS主体1表面进行散热，连接柱14用以连接固定散热铜板12，导热槽15可将位于散热铜板12上的部分热量进行导出，减少热量聚集量，进入导热槽15内的热量可通过连接道17进入至中部导热腔16进行二次导热，增加了散热导热面积，提高了散热导热的效果，

在对位封装块7与承托板11相抵接配合以及对位封装块7与端部封装座2同步进行抵接配合后，通过螺接内嵌板10以及紧固螺栓将对位封装块7与端部封装座2进行固定，采用分体式装配封装结构，拆装较为简单，且可快速检测检查TVS主体1本体，操作简单方便。

本文中所描述的具体实施例仅仅是对本实用新型精神作举例说明。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本实用新型的精神。

尽管本文较多地使用TVS主体1、端部封装座2、TVS卡接部3、中部封装板4、可拆式对位封装组件5、连接式散热件6、对位封装块7、承托部8、螺接件9、螺接内嵌板10、承托板11、散热铜板12、连通导热部13、连接柱14、导热槽15、中部导热部155、中部导热腔16、连接道17、端部卡接块18等术语，但并不排除使用其它术语的可能性。使用这些术语仅仅是为了更方便地描述和解释本实用新型的本质，把它们解释成任何一种附加的限制都是与本实用新型精神相违背的。

Claims (10)

1.一种TVS的封装单元，包括TVS主体(1)，其特征在于，所述的TVS主体(1)上设有两个沿TVS主体(1)中心线对称的端部封装座(2)，所述的端部封装座(2)上设有TVS卡接部(3)，所述的TVS卡接部(3)与TVS主体(1)相抵接配合，相邻的两个端部封装座(2)之间设有中部封装板(4)，所述的中部封装板(4)上设有可拆式对位封装组件(5)，所述的可拆式对位封装组件(5)与端部封装座(2)相抵接配合，所述的TVS主体(1)与中部封装板(4)之间设有连接式散热件(6)。

2.根据权利要求1所述的一种TVS的封装单元，其特征在于，所述的可拆式对位封装组件(5)包括若干设置于中部封装板(4)上的对位封装块(7)，所述的端部封装座(2)底部设有承托部(8)，所述的对位封装块(7)与承托部(8)相抵接配合，所述的对位封装块(7)与端部封装座(2)之间设有螺接件(9)。

3.根据权利要求2所述的一种TVS的封装单元，其特征在于，所述的螺接件(9)包括设置于对位封装块(7)与端部封装座(2)之间的螺接内嵌板(10)，所述的对位封装块(7)与端部封装座(2)分别与螺接内嵌板(10)相抵接配合，所述的对位封装块(7)与端部封装座(2)分别与螺接内嵌板(10)之间通过紧固螺栓相连。

4.根据权利要求3所述的一种TVS的封装单元，其特征在于，所述的承托部(8)包括设置于端部封装座(2)底部的承托板(11)，所述的承托板(11)与对位封装块(7)相抵接配合，所述的承托板(11)与对位封装块(7)的位置相对应，所述的承托板(11)的形状与对位封装块(7)相配适。

5.根据权利要求4所述的一种TVS的封装单元，其特征在于，所述的承托板(11)位于TVS卡接部(3)与连接式散热件(6)之间，所述的连接式散热件(6)一端与中部封装板(4)相连，另一端与TVS主体(1)相抵接配合。

6.根据权利要求5所述的一种TVS的封装单元，其特征在于，所述的连接式散热件(6)包括设置于TVS主体(1)与中部封装板(4)之间的散热铜板(12)，所述的散热铜板(12)与TVS主体(1)相抵接配合，所述的散热铜板(12)与中部封装板(4)之间设有连通导热部(13)。

7.根据权利要求6所述的一种TVS的封装单元，其特征在于，所述的连通导热部(13)包括设置于散热铜板(12)与中部封装板(4)之间的连接柱(14)，所述的连接柱(14)内设有导热槽(15)。

8.根据权利要求7所述的一种TVS的封装单元，其特征在于，所述的连接柱(14)一端与散热铜板(12)相连，另一端与中部封装板(4)相连，所述的中部封装板(4)内设有中部导热部(155)，所述的中部导热部(155)与导热槽(15)相连。

9.根据权利要求8所述的一种TVS的封装单元，其特征在于，所述的中部导热部(155)包括设置于中部封装板(4)内的中部导热腔(16)，所述的中部导热腔(16)与导热槽(15)之间设有连接道(17)。

10.根据权利要求9所述的一种TVS的封装单元，其特征在于，所述的TVS卡接部(3)包括设置于端部封装座(2)上的端部卡接块(18)，所述的端部卡接块(18)与TVS主体(1)相抵接配合。

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