CN219900069U - 一种半导体封装用陶瓷劈刀 - Google Patents
一种半导体封装用陶瓷劈刀 Download PDFInfo
- Publication number
- CN219900069U CN219900069U CN202320512713.0U CN202320512713U CN219900069U CN 219900069 U CN219900069 U CN 219900069U CN 202320512713 U CN202320512713 U CN 202320512713U CN 219900069 U CN219900069 U CN 219900069U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- riving knife
- knife body
- grooves
- semiconductor packaging
- mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims abstract description 20
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 19
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title claims abstract description 16
- 235000014820 Galium aparine Nutrition 0.000 claims description 12
- 240000005702 Galium aparine Species 0.000 claims description 12
- WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N Trioxochromium Chemical compound O=[Cr](=O)=O WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910000423 chromium oxide Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 3
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 8
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 abstract description 6
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 abstract description 6
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 abstract description 6
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 abstract description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 5
- 230000003670 easy-to-clean Effects 0.000 abstract description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Packaging Of Annular Or Rod-Shaped Articles, Wearing Apparel, Cassettes, Or The Like (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种半导体封装用陶瓷劈刀，包括劈刀本体，安装座，所述劈刀本体与安装座中心均开设有穿线孔，所述劈刀本体两侧均固定连接有固定块；所述安装座一侧顶部与底部均开设有与固定块相对应的滑槽，两个所述滑槽内壁开设有安装槽，所述安装槽侧壁固定连接有多个弹簧，多个所述弹簧的另一端固定连接有限位架，所述安装槽另一侧开设有两个与固定块相对应的卡槽；本实用新型通过设置的劈刀本体，使劈刀本体自身具备较好的耐磨性、耐腐蚀性以及较好的抗氧化性能，同时易于清洁，加工也较为简单，加工成本低，使用效果较好，提升了劈刀本体的使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体加工技术领域，特别是涉及一种半导体封装用陶瓷劈刀。
背景技术
引线键合是封装内部连接的主流方式，其原理为：使用热、压力和超声波能量将键合引线与金属焊盘紧密焊合(原子量级键合)，用于实现芯片间、芯片与封装体间的信号传输；常用的引线键合方法主要有热压焊、超声波焊和超声热压焊等。劈刀是引线键合过程中的重要工具，其价值高昂，且属于易耗品。劈刀的选型与性能决定了键合的灵活性、可靠性与经济性。
目前在对半导体进行引线键合封装时所使用的陶瓷劈刀耐磨性、耐腐蚀性、抗氧化性能较弱，导致使用寿命较短，加大了成本，而且再陶瓷劈刀磨损严重或是损坏后需要更换，操作繁琐，需要使用辅助设备进行更换，费时费力，降低了工作效率，使用效果较差，实用性弱。
因此亟需提供一种半导体封装用陶瓷劈刀来解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是目前在对半导体进行引线键合封装时所使用的陶瓷劈刀耐磨性、耐腐蚀性、抗氧化性能较弱，导致使用寿命较短，加大了成本，而且再陶瓷劈刀磨损严重或是损坏后需要更换，操作繁琐，需要使用辅助设备进行更换，费时费力，降低了工作效率，使用效果较差，实用性弱。
为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种半导体封装用陶瓷劈刀，包括劈刀本体，安装座，其特征在于：所述劈刀本体与安装座中心均开设有穿线孔，所述劈刀本体两侧均固定连接有固定块；
所述安装座一侧顶部与底部均开设有与固定块相对应的滑槽，两个所述滑槽内壁开设有安装槽，所述安装槽侧壁固定连接有多个弹簧，多个所述弹簧的另一端固定连接有限位架，所述安装槽另一侧开设有两个与固定块相对应的卡槽。
本实用新型进一步设置为：所述劈刀本体由氧化铝、氧化铬制成。
通过上述技术方案，使劈刀本体自身具备较好的耐磨性、耐腐蚀性以及较好的抗氧化性能，同时易于清洁，加工也较为简单，加工成本低，使用效果较好，提升了劈刀本体的使用寿命。
本实用新型进一步设置为：所述安装座底部开设有圆形槽，所述劈刀本体位于圆形槽中心。
通过上述技术方案，使劈刀本体能够位于安装座中心，进而实现固定。
本实用新型进一步设置为：两个所述固定块与滑槽滑动连接。
通过上述技术方案，使固定块能够在滑槽中心滑动，进而使固定块进入安装槽，挤压限位架，实现拆卸与固定的功能。
本实用新型进一步设置为：所述安装槽与穿线孔相连通。
通过上述技术方案，使导线能够通过穿线孔进入劈刀本体中心。
本实用新型进一步设置为：所述限位架为环形架。
通过上述技术方案，使限位架不影响导线的穿线过程。
本实用新型进一步设置为：所述限位架一侧与安装槽另一侧紧密贴合。
通过上述技术方案，使限位架能够将固定块限位，使其位于卡槽中心，进而实现劈刀本体的固定。
本实用新型进一步设置为：两个所述固定块分别位于两个卡槽中心。
通过上述技术方案，使固定块位于卡槽中心无法移动，进而使劈刀本体无法移动，实现固定。
本实用新型进一步设置为：两个所述滑槽与两个卡槽之间呈十字型。
通过上述技术方案，使固定块转动一定角度即可实现卡槽与滑槽之间的转换，实现拆卸与固定功能。
本实用新型的有益效果如下：
1.本实用新型通过设置的劈刀本体，使劈刀本体自身具备较好的耐磨性、耐腐蚀性以及较好的抗氧化性能，同时易于清洁，加工也较为简单，加工成本低，使用效果较好，提升了劈刀本体的使用寿命；
2.本实用新型通过设置的多个组件配合使用，使得劈刀本体磨损严重或是损坏后，能够更方便的对其进行拆卸，进行更换，而且安装操作方便，加工时稳定性较高，结构简单，省时省力，提升了加工效率，实用性较强。
附图说明
图1为本实用新型的外观图；
图2为本实用新型的部分零部件剖视图；
图3为本实用新型的第一剖视图；
图4为本实用新型的第二剖视图。
图中：1、劈刀本体；2、安装座；3、穿线孔；4、固定块；5、滑槽；6、安装槽；7、弹簧；8、限位架；9、卡槽。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。
请参阅图1-图4，一种半导体封装用陶瓷劈刀，包括劈刀本体1，安装座2，劈刀本体1由氧化铝、氧化铬制成；使劈刀本体1自身具备较好的耐磨性、耐腐蚀性以及较好的抗氧化性能，同时易于清洁，加工也较为简单，加工成本低，使用效果较好，提升了劈刀本体1的使用寿命；安装座2底部开设有圆形槽，劈刀本体1位于圆形槽中心；使劈刀本体1能够位于安装座2中心，进而实现固定；劈刀本体1与安装座2中心均开设有穿线孔3，劈刀本体1两侧均固定连接有固定块4；两个固定块4与滑槽5滑动连接；使固定块4能够在滑槽5中心滑动，进而使固定块4进入安装槽6，挤压限位架8，实现拆卸与固定的功能；
如图3和图4所示，安装座2一侧顶部与底部均开设有与固定块4相对应的滑槽5，两个滑槽5内壁开设有安装槽6，安装槽6与穿线孔3相连通；使导线能够通过穿线孔3进入劈刀本体1中心；安装槽6侧壁固定连接有多个弹簧7，多个弹簧7的另一端固定连接有限位架8，限位架8为环形架；使限位架8不影响导线的穿线过程；限位架8一侧与安装槽6另一侧紧密贴合；使限位架8能够将固定块4限位，使其位于卡槽9中心，进而实现劈刀本体1的固定；安装槽6另一侧开设有两个与固定块4相对应的卡槽9；两个固定块4分别位于两个卡槽9中心；使固定块4位于卡槽9中心无法移动，进而使劈刀本体1无法移动，实现固定；两个滑槽5与两个卡槽9之间呈十字型；使固定块4转动一定角度即可实现卡槽9与滑槽5之间的转换，实现拆卸与固定功能。
本实用新型在使用时，首先将劈刀本体1向安装座2方向按压，直至固定块4离开卡槽9，此时限位架8被挤压，弹簧7被压缩，随后转动劈刀本体1，直至固定块4与滑槽5位置相对应，将劈刀本体1拔出即可实现拆卸，接着对其进行更换，将新的劈刀本体1的固定块4对准滑槽5位置，将劈刀本体1插入圆形槽，同时固定块4进入滑槽5，再将其按压，使固定块4挤压限位架8，直至固定块4离开滑槽5，接着转动劈刀本体1，直至固定块4与卡槽9相对应，松开劈刀本体1，由于受到弹簧7的回弹力，限位架8复位，将安装槽6一侧抵住，同时使固定块4一直位于卡槽9中心，实现了劈刀本体1的固定。
以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (9)
1.一种半导体封装用陶瓷劈刀，包括劈刀本体(1)，安装座(2)，其特征在于：所述劈刀本体(1)与安装座(2)中心均开设有穿线孔(3)，所述劈刀本体(1)两侧均固定连接有固定块(4)；
所述安装座(2)一侧顶部与底部均开设有与固定块(4)相对应的滑槽(5)，两个所述滑槽(5)内壁开设有安装槽(6)，所述安装槽(6)侧壁固定连接有多个弹簧(7)，多个所述弹簧(7)的另一端固定连接有限位架(8)，所述安装槽(6)另一侧开设有两个与固定块(4)相对应的卡槽(9)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体封装用陶瓷劈刀，其特征在于：所述劈刀本体(1)由氧化铝、氧化铬制成。
3.根据权利要求1所述的一种半导体封装用陶瓷劈刀，其特征在于：所述安装座(2)底部开设有圆形槽，所述劈刀本体(1)位于圆形槽中心。
4.根据权利要求1所述的一种半导体封装用陶瓷劈刀，其特征在于：两个所述固定块(4)与滑槽(5)滑动连接。
5.根据权利要求1所述的一种半导体封装用陶瓷劈刀，其特征在于：所述安装槽(6)与穿线孔(3)相连通。
6.根据权利要求1所述的一种半导体封装用陶瓷劈刀，其特征在于：所述限位架(8)为环形架。
7.根据权利要求1所述的一种半导体封装用陶瓷劈刀，其特征在于：所述限位架(8)一侧与安装槽(6)另一侧紧密贴合。
8.根据权利要求1所述的一种半导体封装用陶瓷劈刀，其特征在于：两个所述固定块(4)分别位于两个卡槽(9)中心。
9.根据权利要求1所述的一种半导体封装用陶瓷劈刀，其特征在于：两个所述滑槽(5)与两个卡槽(9)之间呈十字型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202320512713.0U CN219900069U (zh) | 2023-03-16 | 2023-03-16 | 一种半导体封装用陶瓷劈刀 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202320512713.0U CN219900069U (zh) | 2023-03-16 | 2023-03-16 | 一种半导体封装用陶瓷劈刀 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN219900069U true CN219900069U (zh) | 2023-10-27 |
Family
ID=88462952
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202320512713.0U Active CN219900069U (zh) | 2023-03-16 | 2023-03-16 | 一种半导体封装用陶瓷劈刀 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN219900069U (zh) |
-
2023
- 2023-03-16 CN CN202320512713.0U patent/CN219900069U/zh active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN219900069U (zh) | 一种半导体封装用陶瓷劈刀 | |
| CN210387705U (zh) | 一种稳定性高的钻头 | |
| CN208342088U (zh) | 电路板维修夹具 | |
| CN211052601U (zh) | 一种圆筒件打孔定位工装 | |
| CN214256108U (zh) | 一种电源转换模块的qfn封装结构 | |
| CN217702483U (zh) | 一种汽车空调压缩机缸体镗孔加工工装 | |
| CN210851735U (zh) | 一种组合式烫金版 | |
| CN209061944U (zh) | 一种前支架打孔装置 | |
| CN216576623U (zh) | 一种可调式铣床工装 | |
| CN213988826U (zh) | 一种与导线器配合可更换焊头的焊接器 | |
| CN106288922B (zh) | 一种散热管座及其制造方法 | |
| CN217292037U (zh) | 一种微短小滚子固定治具 | |
| CN214627878U (zh) | 一种用于led倒装cob灯带制造的固晶装置 | |
| CN212109897U (zh) | 一种散热器油口的检测设备 | |
| CN219242382U (zh) | 一种便于组装的铝型材 | |
| CN220445810U (zh) | 一种加工阀体的三点定心端面压紧机构 | |
| CN209960348U (zh) | 一种led灯具的固定连接装置 | |
| CN215942685U (zh) | 一种汽轮机转子叶片装配止动工装 | |
| CN217617925U (zh) | 一种无缝钢管顶头加工用的定位夹具 | |
| CN218716598U (zh) | 一种具有适应调节双接头结构的金刚石钻头 | |
| CN220762390U (zh) | 一种热锻件机械手可调节夹具 | |
| CN216881150U (zh) | 一种用于引线框架加工的模具形变多工位矫正装置 | |
| CN215941539U (zh) | 一种镗杆接头 | |
| CN214879955U (zh) | 一种铲板式搬运车用防脱落销轴连接件 | |
| CN218633563U (zh) | 一种步进电机的焊针结构 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |