CN211507605U - 一种快速恢复二极管芯片结构 - Google Patents

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何伟业
胡建权
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Eucalyptus Core (Shanghai) Microelectronics Co.,Ltd.
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Shenzhen Core Domain United Semiconductor Technology Co ltd
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Abstract

本实用新型公开了一种快速恢复二极管芯片结构，包括上封盖、下封盖与芯片组，其特征在于：所述芯片组包括多个芯片与多个芯片之间的焊接片，所述上封盖的两端均固定连接有第一锁紧块，所述下封盖的两端均固定连接有第二锁紧块，所述第一锁紧块与第二锁紧块之间插设有锁紧杆，所述锁紧杆的一端固定连接有固定块，所述锁紧杆的另一端固定连接有固定套，所述上封盖的一侧插设有第一引脚，所述第一引脚位于上封盖内的一端设有第一连接片，本实用新型结构简单合理，焊接方便，制作成本低，合格率高，且便于拆装检修，适合大规模推广。

Description

一种快速恢复二极管芯片结构
技术领域
本实用新型涉及二极管相关制品领域，具体为一种快速恢复二极管芯片结构。
背景技术
目前，国内快速二极管技术相对成熟，但超快恢复二极管(小于150ns)技术滞后有限，尤其超快软恢复二极管几乎没有批量自主产品，不能满足高频高效率电源需要。因此，加快研究大功率超快软恢复二极管，提高在高端传统型器件的国产化方面，还需要进一步加快进程。
但是现有的快速恢复二极管芯片结构焊接时较为繁琐，且拆装不便，在检修时耗费时间较多，具有一定的缺陷性。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种快速恢复二极管芯片结构，以解决上述背景技术中提出的现有的快速恢复二极管芯片结构焊接时较为繁琐，且拆装不便，在检修时耗费时间较多问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种快速恢复二极管芯片结构，包括上封盖、下封盖与芯片组，所述芯片组包括多个芯片与多个芯片之间的焊接片，所述上封盖的两端均固定连接有第一锁紧块，所述下封盖的两端均固定连接有第二锁紧块，所述第一锁紧块与第二锁紧块之间插设有锁紧杆，所述锁紧杆的一端固定连接有固定块，所述锁紧杆的另一端固定连接有固定套，所述上封盖的一侧插设有第一引脚，所述第一引脚位于上封盖内的一端设有第一连接片，所述第一连接片与芯片组相抵，所述下封盖的一侧插设有第二引脚，所述第二引脚位于下封盖内的一端设有第二连接片，所述第二连接片与芯片组相抵。
优选的，所述锁紧杆上设有外螺纹，所述固定套上设有螺口，所述固定套与锁紧杆之间为螺纹连接。
优选的，所述上封盖与下封盖的厚度均为3mm。
优选的，所述上封盖与下封盖均为“凹”字型设置，且形状为长条形，所述第一锁紧块与第二锁紧块均设置在“凹”字型的外表面。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
1、该快速恢复二极管芯片结构：通过预先将芯片组上的多个芯片通过焊接片进行焊接，然后将上封盖预先将第一引脚和下封盖上第二引脚进行固定，卡合上封盖与下封盖，通过锁紧杆插入到第一锁紧块与第二锁紧块中，利用固定套旋紧，使第一连接片和第二连接片接触到芯片，完成安装，本实用新型结构简单合理，焊接方便，制作成本低，合格率高，且便于拆装检修，适合大规模推广。
附图说明
图1为本实用新型的一种快速恢复二极管芯片结构的结构示意图；
图2为本实用新型的一种快速恢复二极管芯片结构的A处结构示意图。
图中：1-上封盖，2-下封盖，3-芯片组，4-芯片，5-第二连接片，6-第一锁紧块，7-第二锁紧块，8-锁紧杆，9-固定块，10-固定套，11-第一引脚，12-第一连接片，13-第二引脚,14-焊接片。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
请参阅图1-2，本实用新型提供的一种实施例：一种快速恢复二极管芯片结构，包括上封盖1、下封盖2与芯片组3，芯片组3包括多个芯片4与多个芯片4之间的焊接片14，上封盖1的两端均固定连接有第一锁紧块6，下封盖2的两端均固定连接有第二锁紧块7，第一锁紧块6与第二锁紧块7之间插设有锁紧杆8，锁紧杆8的一端固定连接有固定块9，锁紧杆8的另一端固定连接有固定套10，上封盖1的一侧插设有第一引脚11，第一引脚11位于上封盖1内的一端设有第一连接片12，第一连接片12与芯片组3相抵，下封盖2的一侧插设有第二引脚13，第二引脚13位于下封盖2内的一端设有第二连接片5，第二连接片5与芯片组3相抵，将芯片组3上的多个芯片4通过焊接片14进行焊接，然后将上封盖1预先将第一引脚11和下封盖2上第二引脚13进行固定，卡合上封盖1与下封盖2，通过锁紧杆8插入到第一锁紧块6与第二锁紧块7中，利用固定套10旋紧，使第一连接片12和第二连接片5接触到芯片4，完成安装。
进一步，锁紧杆8上设有外螺纹，固定套10上设有螺口，固定套10与锁紧杆8之间为螺纹连接。
进一步，上封盖1与下封盖2的厚度均为3mm。
进一步，上封盖1与下封盖2均为“凹”字型设置，且形状为长条形，第一锁紧块6与第二锁紧块7均设置在“凹”字型的外表面。
工作原理：预先将芯片组3上的多个芯片4通过焊接片14进行焊接，然后将上封盖1预先将第一引脚11和下封盖2上第二引脚13进行固定，卡合上封盖1与下封盖2，通过锁紧杆8插入到第一锁紧块6与第二锁紧块7中，利用固定套10旋紧，使第一连接片12和第二连接片5接触到芯片4，完成安装。
对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims (4)

1.一种快速恢复二极管芯片结构，包括上封盖（1）、下封盖（2）与芯片组（3），其特征在于：所述芯片组（3）包括多个芯片（4）与多个芯片（4）之间的焊接片（14），所述上封盖（1）的两端均固定连接有第一锁紧块（6），所述下封盖（2）的两端均固定连接有第二锁紧块（7），所述第一锁紧块（6）与第二锁紧块（7）之间插设有锁紧杆（8），所述锁紧杆（8）的一端固定连接有固定块（9），所述锁紧杆（8）的另一端固定连接有固定套（10），所述上封盖（1）的一侧插设有第一引脚（11），所述第一引脚（11）位于上封盖（1）内的一端设有第一连接片（12），所述第一连接片（12）与芯片组（3）相抵，所述下封盖（2）的一侧插设有第二引脚（13），所述第二引脚（13）位于下封盖（2）内的一端设有第二连接片（5），所述第二连接片（5）与芯片组（3）相抵。
2.根据权利要求1所述的一种快速恢复二极管芯片结构，其特征在于：所述锁紧杆（8）上设有外螺纹，所述固定套（10）上设有螺口，所述固定套（10）与锁紧杆（8）之间为螺纹连接。
3.根据权利要求1所述的一种快速恢复二极管芯片结构，其特征在于：所述上封盖（1）与下封盖（2）的厚度均为3mm。
4.根据权利要求1所述的一种快速恢复二极管芯片结构，其特征在于：所述上封盖（1）与下封盖（2）均为“凹”字型设置，且形状为长条形，所述第一锁紧块（6）与第二锁紧块（7）均设置在“凹”字型的外表面。
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