CN117054860B - 一种射频芯片的调试治具 - Google Patents

Abstract

本发明属于电性测试技术领域，公开了一种射频芯片的调试治具，包括底座组件，设于底座组件上的PCB板，PCB板的上端面设有定位组件；定位组件开设有定位槽；底座组件的侧壁上设有SMA接头组件，SMA接头组件具有一触点；底座组件的上方设有压合组件，压合组件的下端面设有压力传感器；检测时，将射频芯片放置于定位槽内，使其引脚与对应的SMA接头组件的触电电连接；使射频芯片的一端穿过于定位槽并与PCB板电连接；本调试治具能够通过专用的定位组件实现对于射频芯片的定位，压合组件提供压紧力，使芯片引脚和触点保持良好的接触，检测过程中无需焊接，检测速度更为快速且不会损害芯片，且此调试治具的结构简单，可适用于各种射频芯片的测试和调试。

Description

一种射频芯片的调试治具

技术领域

本发明涉及电性测试技术领域，尤其涉及一种射频芯片的调试治具。

背景技术

射频芯片是通讯产品的一个重要的组成部分，而随着通讯产品集成化程度越来越高，对原器件尺寸要求越来越小，要求产品均是集成化平面化，而且产品工作频率较高，指标参数越来越严苛。但是外形尺寸小就意味着产品内部的原器件尺寸减小，这样产品需要满足高规格，在制造过程中操作的难度加大。

现有技术中的射频芯片在生产完成后，需要对其进行电性能测试，由于射频芯片的连接点在产品正面，不能直接压在测试PCB上进行测试，而常规射频芯片的调试夹具，需要将射频芯片的三端通过焊接的方式完成和SMA接头的固定，在做完一个产品的调试工作后，需要把焊接点融掉才能取下产品，这种调试方式效率非常低下，且经过二次焊接融锡，可导致产品有不良的风险。

鉴于此，需要对现有技术中的芯片调试治具加以改进，以解决其调试效率较低的技术问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种射频芯片的调试治具，解决以上的技术问题。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种射频芯片的调试治具，包括底座组件，设于所述底座组件上的PCB板，所述PCB板的上端面设有定位组件；

所述定位组件开设有用于定位射频芯片的定位槽；

所述底座组件的侧壁上设有与所述PCB板电连接的SMA接头组件，所述SMA接头组件具有一触点；

所述底座组件的上方设有压合组件，所述压合组件的下端面设有压力传感器；

驱动所述压合组件向下移动，使所述射频芯片的一端穿过于所述定位槽并与所述PCB板电连接；

所述底座组件上设置有支撑架，所述支撑架的上端设有支撑台；

所述支撑台沿竖直方向开设有限位孔，所述压合组件滑动连接于所述限位孔内；

所述支撑台上设有第一调节组件，所述第一调节组件的活动端与所述压合组件连接，用于驱动所述压合组件沿竖直方向移动。

可选的，所述支撑台上开设有第一轴孔，

所述第一调节组件包括把手件，所述把手件的一端间隔地设有第一轴部和第二轴部，所述第一轴部转动连接于所述第一轴孔内；

所述第二轴部设有弧形摆杆，所述弧形摆杆的两端分别开设有第二轴孔和第三轴孔，所述第二轴部转动连接于所述第二轴孔内；

第三轴孔内安装有第三轴部，所述第三轴部与所述压合组件转动连接。

可选的，所述把手件上还开设有第四轴孔，所述第四轴孔内设有第四轴部，所述第四轴部设于所述第二轴部的一侧；其中，所述第四轴孔的长度大于所述第四轴部的直径设置；

所述弧形摆杆包括主体弧形部，以及分别设于所述主体弧形部的两端的第一连接部和第二连接部，

所述主体弧形部的一侧壁设有弧形曲面，所述弧形曲面与所述第四轴部相切设置；

所述第一连接部的一端设有凸出部，所述凸出部凸出于所述弧形曲面设置；

所述弧形摆杆绕所述第二轴部转动时，所述弧形曲面与所述第四轴部相抵接；所述弧形摆杆转动至所述弧形曲面的预设位置与所述第四轴部相抵接时，或者所述凸出部与所述第四轴部相抵接时，所述弧形摆杆被限制转动。

可选的，所述压合组件包括第一杆体，设于所述第一杆体下端的第二杆体；

所述第二杆体的下端面沿竖直方向开设有滑动孔，所述第一杆体的下端固定连接于所述滑动孔内，所述滑动孔内滑动连接有压头体，所述压力传感器设于所述压头体的下端面；

所述第二杆体上设置有第二调节组件，所述第二调节组件的活动端与所述压头体连接，用于驱动所述压头体沿竖直方向移动。

可选的，所述第二调节组件包括第一弹性件和第一调节螺栓，所述第一弹性件的两端分别与所述第一杆体和所述压头体连接，所述第一弹性件用于顶推所述压头体朝远离所述第一杆体的方向移动；

所述第二杆体的侧壁上开设有与所述滑动孔连通的安装孔，所述第一调节螺栓螺纹连接于安装孔内；

所述第一调节螺栓的一端设有第一锥齿部，所述压头体的上端螺纹连接有第二锥齿部，所述第二锥齿部和所述第一锥齿部啮合连接；其中，所述第二锥齿部的齿数大于所述第一锥齿部的齿数；

旋转所述第一调节螺栓，以驱动所述第一锥齿部带动所述第二锥齿部转动，所述第二锥齿部转动推动所述压头体沿竖直方向直线移动。

可选的，所述第二杆体的外侧壁上设有显示组件，所述显示组件与所述压力传感器电连接，所述显示组件用于显示所述压力传感器的压力数值。

可选的，所述SMA接头组件的数量为三个，其中两个所述SMA接头组件设于所述底座组件的第一侧壁上，另一所述SMA接头组件设于所述底座组件的第二侧壁上；其中，所述第一侧壁和所述第二侧壁相对设置；

所述SMA接头组件包括主体板，所述主体板上开设有用于与所述底座组件连接的连接孔；

所述主体板的中部螺纹连接有第二调节螺栓，所述触点设于所述第二调节螺栓的一端，所述触点上开设有卡槽；所述第二调节螺栓用于调节所述触点的位置，以及转动所述卡槽的角度。

可选的，所述射频芯片的调试治具还包括顶推组件；

所述底座组件的中部开设有贯穿孔，且所述贯穿孔依次贯穿于所述PCB板和定位组件设置；

所述顶推组件包括底板，设于底板上的第一支柱，所述第一支柱上滑动连接有第二支柱，所述第一支柱和所述第二支柱之间设有第二弹性件，所述第二弹性件用于顶推所述第二支柱朝远离所述底板的方向移动；

所述第二支柱的上端伸入于所述贯穿孔内，用于顶出所述定位槽内的射频芯片。

可选的，所述定位组件的两侧部分别开设有避让槽，所述避让槽与所述定位槽连通，所述避让槽的相对两侧壁分别设有弧形引导面；

其中，所述定位槽的四个边角处分别开设有圆形的避空孔。

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：检测时，将射频芯片放置于定位槽内，调节射频芯片的引脚位置，使其引脚与对应的SMA接头组件的触电电连接；驱动压合组件向下移动，使射频芯片的一端穿过于定位槽并与PCB板电连接，从而形成检测回路，使得射频芯片和PCB板电连接，压力传感器可以确保为射频芯片施加适当的压力，避免过度压迫造成芯片损坏；本调试治具能够通过专用的定位组件实现对于射频芯片的定位，压合组件提供压紧力，使芯片引脚和触点保持良好的接触，检测过程中无需焊接，检测速度更为快速且不会损害芯片，且此调试治具的结构简单，可适用于各种射频芯片的测试和调试。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

本说明书附图所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本发明可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本发明所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。

图1为本实施例中调试治具的整体结构示意图；

图2为本实施例中调试治具的底座组件的结构示意图；

图3为本实施例中调试治具的定位组件的结构示意图；

图4为本实施例中调试治具的SMA接头组件的结构示意图；

图5为本实施例中调试治具的压合组件的部件分解结构示意图；

图6为本实施例中调试治具的支撑架的结构示意图；

图7为本实施例中调试治具的第一调节组件的结构示意图；

图8为本实施例中调试治具的第一调节组件的正视结构示意图；

图9为本实施例中调试治具的第一调节组件的弧形摆杆的结构示意图；

图10为本实施例中调试治具的第一调节组件的把手件的结构示意图；

图11为本实施例中调试治具的第二调节组件和压合组件的剖面结构示意图；

图12为本实施例中调试治具的顶推组件的剖面结构示意图。

图示说明：底座组件100、PCB板110、贯穿孔120；

定位组件200、定位槽210、避让槽220、弧形引导面230、避空孔240；

SMA接头组件300、触点310、主体板320、连接孔330、第二调节螺栓340、卡槽350；

压合组件400、压力传感器410、第一杆体420、第二杆体430、滑动孔431、安装孔432、压头体440；

支撑架500、支撑台510、限位孔511、第一轴孔512；

第一调节组件600、把手件610、第一轴部611、第二轴部612、第四轴孔613、第四轴部614、弧形摆杆620、第二轴孔621、第三轴孔622、第三轴部623、主体弧形部624、第一连接部625、第二连接部626、弧形曲面627、凸出部628；

第二调节组件700、第一弹性件710、第一调节螺栓720、第一锥齿部730、第二锥齿部740；

显示组件800；

顶推组件900、底板910、第一支柱920、第二支柱930、第二弹性件940。

具体实施方式

为使得本发明的发明目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而非全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。需要说明的是，当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中设置的组件。

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。

结合图1至图12所示，本发明实施例提供了一种射频芯片的调试治具，包括底座组件100，设于底座组件100上的PCB板110，PCB板110的上端面设有定位组件200；底座组件100为整个调试治具提供了一个稳固的基础，而上面的PCB板110则是与射频芯片进行测试时的主要连接部分，PCB板110上的定位组件200能够确保射频芯片的准确位置。

定位组件200开设有用于定位射频芯片的定位槽210；定位槽210的设计是为了确保射频芯片能够准确、稳定地放置，这对于高频率、高精度的测试中尤为重要，定位组件200可以降低芯片安装误差，确保测试数据的准确性。

底座组件100的侧壁上设有与PCB板110电连接的SMA接头组件300，SMA接头组件300具有一触点310；SMA接头是一种常用于微波频段的射频连接器；通过底座组件100的侧壁进行连接，可以确保电连接的稳定性和信号的高质量传输；触点310的设计可以确保与射频芯片的良好电连接。

底座组件100的上方设有压合组件400，压合组件400的下端面设有压力传感器410；压合组件400的主要功能是确保射频芯片与PCB板110的稳固连接，而下端面的压力传感器410可以检测到实际施加的压力，确保在测试过程中为射频芯片施加适当的压力，避免对芯片造成损坏或影响测试结果的准确性。

驱动压合组件400向下移动，使射频芯片的一端穿过于定位槽210并与PCB板110电连接。通过压合组件400来压合芯片的操作方式，简化了芯片的安装过程，同时也确保了电连接的稳定性。

本发明的工作原理为：检测时，将射频芯片放置于定位槽210内，调节射频芯片的引脚位置，使其引脚与对应的SMA接头组件300的触电电连接；驱动压合组件400向下移动，使射频芯片的一端穿过于定位槽210并与PCB板110电连接，从而形成检测回路，使得射频芯片和PCB板110电连接，压力传感器410可以确保为射频芯片施加适当的压力，避免过度压迫造成芯片损坏；相较于现有技术中的芯片检测治具，本调试治具能够通过专用的定位组件200实现对于射频芯片的定位，压合组件400提供压紧力，使芯片引脚和触点310保持良好的接触，检测过程中无需焊接，检测速度更为快速且不会损害芯片，且此调试治具的结构简单，可适用于各种射频芯片的测试和调试。

在本实施例中，底座组件100上设置有支撑架500，支撑架500的上端设有支撑台510；通过设置支撑架500和其上端的支撑台510，可以为整个调试治具提供一个稳固的框架结构；支撑台510作为压合组件400和第一调节组件600的连接平台，为调试治具提供了一个操作和定位的基准点。

支撑台510沿竖直方向开设有限位孔511，压合组件400滑动连接于限位孔511内；限位孔511的设计确保了压合组件400能够沿竖直方向有序地滑动，同时限制其移动范围，确保测试时射频芯片与PCB板110的精准对接。

支撑台510上设有第一调节组件600，第一调节组件600的活动端与压合组件400连接，用于驱动压合组件400沿竖直方向移动。第一调节组件600与压合组件400相连，能够驱动压合组件400沿竖直方向移动；这样的设计不仅可以精确地调整压合组件400的位置，还能确保其在测试过程中提供恒定的压力。第一调节组件600的设置可能还带有微调功能，使得操作者能够根据实际情况进行微小的位置调整。

综上所述，本实施例进一步优化了调试治具的结构，使其更加灵活和稳定；通过支撑架500、支撑台510和第一调节组件600的结合确保了射频芯片与PCB板110在测试过程中的准确定位和稳固连接，提高了测试的准确性和效率。

进一步说明的是，支撑台510上开设有第一轴孔512，第一调节组件600包括把手件610，把手件610的一端间隔地设有第一轴部611和第二轴部612，第一轴部611转动连接于第一轴孔512内；把手件610是驱动第一调节组件600的主要部分，其设计中包括第一轴部611和第二轴部612，使得其能够在支撑台510的第一轴孔512中转动，并能与弧形摆杆620连接。且把手件610以供用户操作，把手件610的转动更加符合人工操作的习惯。

第二轴部612设有弧形摆杆620，弧形摆杆620的两端分别开设有第二轴孔621和第三轴孔622，第二轴部612转动连接于第二轴孔621内；第三轴孔622内安装有第三轴部623，第三轴部623与压合组件400转动连接。弧形摆杆620作为一个转动臂，其两端的第二轴孔621和第三轴孔622允许其在第二轴部612上转动，并与压合组件400转动连接。

工作原理：把手件610、弧形摆杆620和压合组件400形成曲柄滑块结构，通过驱动把手件610转动来带动弧形摆杆620绕第二轴部612转动，从而使得弧形摆杆620的另一端在摆动过程中能够带动压合组件400沿竖直方向移动，通过操作把手件610，操作者可以准确地控制压合组件400的上下移动，从而实现射频芯片与PCB板110之间的稳固连接；第一调节组件600的设计提供了一种简洁且高效的方式来控制压合组件400的上下移动。把手件610、弧形摆杆620的曲柄滑块结构确保了旋转动力的精确转换为线性压力，从而实现射频芯片与PCB板110的稳固连接。此外，本方案也提供了一种直观的操作方式，使得操作者能够轻松地完成射频芯片的测试和调试。

进一步说明的是，把手件610上还开设有第四轴孔613，第四轴孔613内设有第四轴部614，第四轴部614设于第二轴部612的一侧，且第四轴部614到第一轴部611的距离大于第二轴部612到第一轴部611的距离；其中，第四轴孔613的长度大于第四轴部614的直径设置，使得第四轴部614活动连接于第四轴孔613内，从而为第四轴部614提供一个活动空间，确保在弧形摆杆620转动过程中有一定的灵活性，避免卡死的情况；第四轴部614与第四轴孔613的相对尺寸设计可以确保旋转时的平稳性，并且可以起到一定的缓冲作用，减少由于突然的阻力造成的损坏

弧形摆杆620包括主体弧形部624，以及分别设于主体弧形部624的两端的第一连接部625和第二连接部626，主体弧形部624的一侧壁设有弧形曲面627，弧形曲面627与第四轴部614相切设置；主体弧形部624作为弧形摆杆620的主要结构，其一侧的弧形曲面627设计与第四轴部614相切，这是为了确保摆杆在转动时与第四轴部614相接触，提供使得第四轴部614能够提供一个旋转方向上的推力作用于弧形摆杆620，从而为弧形摆杆620提供多个受力支撑点，从而提高弧形摆杆620移动过程中的稳定性；

结合图10所示，本方案中的第四轴部614的旋转半径大于第二轴部612的旋转半径，因此在把手件610的顺时针转动过程为例，虽然第二轴部612和第四轴部614均绕第一轴部611转动，但是由于弧形摆杆620必然受到压合组件400的一个反向作用力，因此弧形摆杆620需要克服该反向作用才能转动，但是通过第四轴部614提供的一个支撑力并结合第二轴部612提供的一个作用力，推动弧形摆杆620也能够沿着顺时针转动；

第一连接部625的一端设有凸出部628，凸出部628凸出于弧形曲面627设置；凸出部628的设计增加了一个额外的接触点，当弧形摆杆620转动到一定位置时，凸出部628会与第四轴部614相接触，起到一个限位的作用；

弧形摆杆620绕第二轴部612转动时，弧形曲面627与第四轴部614相抵接；弧形摆杆620转动至弧形曲面627的预设位置与第四轴部614相抵接时，或者凸出部628与第四轴部614相抵接时，弧形摆杆620被限制转动；从而起到对于弧形摆杆620的限位作用，进而起到对于压合组件400上下移动行程的限位作用；其中，该预设位置在弧形曲面627的靠近其中部的位置；

需要说明的是，弧形摆杆620绕第二轴部612转动时，弧形曲面627与第四轴部614保持相抵接，操作者在转动把手件610时，可以明显感受到由于弧形摆杆620与第四轴部614相抵接所产生的阻尼力（为了保证阻尼力，可以在第四轴部614外套设一个阻尼圈）；这种手感可以帮助操作者判断压合组件400的位置和移动速度，从而实现更精确的控制；同时阻尼力也起到一个缓冲的作用，防止压合组件400移动过快或者突然停止，从而减少对射频芯片或PCB板110的损伤。

本方案中的第一调节组件600详细考虑了弧形摆杆620的动态转动与限位问题，通过第四轴部614和第四轴孔613的活动连接以及弧形摆杆620的特定形状，确保了转动的平稳性和压合组件400的精确上下移动；这样的设计不仅提高了设备的稳定性和安全性，还确保了在长时间使用中的可靠性和耐用性。

具体说明的是，压合组件400包括第一杆体420，设于第一杆体420下端的第二杆体430，第一杆体420的上端部与第三轴部623转动连接；

第二杆体430的下端面沿竖直方向开设有滑动孔431，第一杆体420的下端固定连接于滑动孔431内；第一杆体420与第二杆体430可以通过螺纹连接，作为整个压合组件400的基础结构；

滑动孔431内滑动连接有压头体440，压力传感器410设于压头体440的下端面；压头体440滑动连接在第二杆体430的滑动孔431内，并通过压力传感器410在其下端面进行压力监测，从而确保了压合过程中对射频芯片的压力控制。

第二杆体430上设置有第二调节组件700，第二调节组件700的活动端与压头体440连接，用于驱动压头体440沿竖直方向移动。

本方案中通过第一调节组件600对于压合组件400在竖直方向上进行初步一次调节工作后，通过第二调节组件700对于压头体440的空间高度进行进一步调节，以形成二次调节过程，提高对于芯片压合的精度调整；两次调节过程极大提高了对芯片压合的精度调整，且将调节过程分为两次，一次调节的行程较大，速度快；二次调节的行程小，速度慢，作为微小调整，可以起到保护芯片的作用；

综上，通过两个调节组件的组合使用，能够在竖直方向上进行两次调节，从而达到更高的芯片压合精度。同时，通过压力传感器410对压合过程中的压力进行实时监测，保证了压合过程的安全性。这样的设计不仅提高了压合的精度，还增强了操作的灵活性和可靠性。

作为本实施例的优选方案，第二调节组件700包括第一弹性件710和第一调节螺栓720，第一弹性件710的两端分别与第一杆体420和压头体440连接，第一弹性件710用于顶推压头体440朝远离第一杆体420的方向移动；第一弹性件710起到对于压头体440弹性缓冲的作用，进而起到保护芯片的作用；

第二杆体430的侧壁上开设有与滑动孔431连通的安装孔432，第一调节螺栓720螺纹连接于安装孔432内；

第一调节螺栓720的一端设有第一锥齿部730，压头体440的上端螺纹连接有第二锥齿部740，第二锥齿部740和第一锥齿部730啮合连接；其中，第二锥齿部740的齿数大于第一锥齿部730的齿数；使用两个不同齿数的锥齿部相啮合，既可以实现精确的调节也能提供足够的力矩，同时能够使得第一调节螺栓720转动一圈，压头体440向下移动一个较小的位移，从而保证精细化的位置调整；

其中，第二锥齿部740的中部开设有螺纹孔，压头体440上端设有与螺纹孔相匹配的螺纹段，螺纹段螺纹连接于螺纹孔内，使压头体440和第二锥齿部740螺纹连接；同时，滑动孔432得内侧壁上设有限位环750，限位环750与第二锥齿部740转动连接，用于限制第二锥齿部740不会发生竖直方向的位移，同时能够绕其轴心自转；

旋转第一调节螺栓720，以驱动第一锥齿部730带动第二锥齿部740转动，第二锥齿部740转动推动压头体440沿竖直方向直线移动。

第二调节组件700的运行过程为：通过拧动第一调节螺栓720，以带动第一锥齿部730转动，使第一锥齿部730带动第二锥齿部740转动，第二锥齿部740转动通过螺纹啮合形成丝杆螺母原理，推动压头体440沿竖直方向直线移动，从而起到对于压头体440空间高度的二次调节作用，本方案采用锥齿部的设计，结合了机械啮合和丝杆螺母原理，实现了对压头体440空间高度的精确二次调节，既增强了压合的稳定性，又提高了调节的精确度。

进一步说明的是，第二杆体430的外侧壁上设有显示组件800，显示组件800与压力传感器410电连接，显示组件800用于显示压力传感器410的压力数值。

显示组件800被设置在第二杆体430的外侧壁上，这为操作者提供了一个方便且直观的方式来查看压力数值。由于显示组件800与压力传感器410电连接，这确保了显示的压力数值是实时并且准确的；一旦压头体440施加或改变压力，传感器便会检测到这些变化，并立即将其转化为电信号发送到显示组件800，使得数值能够实时更新。操作者可以根据显示组件800上的数值来判断是否需要调整压合力度及压头体440的高度。这不仅使操作过程更为便捷，而且也大大增加了操作的安全性。例如，如果压力超过了预设的安全阈值，操作者可以立即采取措施（包括对第一调节组件600和第二调节组件700的调节操作），避免对射频芯片或PCB板110造成损坏。

在本实施例中，SMA接头组件300的数量为三个，其中两个SMA接头组件300设于底座组件100的第一侧壁上，另一SMA接头组件300设于底座组件100的第二侧壁上；其中，第一侧壁和第二侧壁相对设置；这种SMA接头组件300的布局和射频芯片的引脚布局相适配；

SMA接头组件300包括主体板320，主体板320上开设有用于与底座组件100连接的连接孔330；确保了接头与底座之间的稳定连接；

主体板320的中部螺纹连接有第二调节螺栓340，触点310设于第二调节螺栓340的一端，触点310上开设有卡槽350；第二调节螺栓340用于调节触点310的位置，以及转动卡槽350的角度。触点310用于与芯片引脚连接，其设置在第二调节螺栓340的一端，并有卡槽350用于限位引脚。第二调节螺栓340的功能是调整触点310的位置和卡槽350的角度，从而确保与芯片引脚的正确对接。

工作时，将芯片引脚卡接限位在卡槽350内，起到对于引脚的连接作用，同时通过转动第二调节螺栓340，来调整调节触点310的位置和卡槽350的角度，使触点310能够更好的与芯片引脚接触，并且使卡槽350的角度和引脚的摆放角度相适配，提高连接的稳定性，无需焊接过程，使得连接更为简单和方便，简化检测过程，提高工作效率。

进一步说明的是，本调试治具还包括顶推组件900；顶推组件900用于提供一个向上的推力，自下而上的推出射频芯片；

底座组件100的中部开设有贯穿孔120，且贯穿孔120依次贯穿于PCB板110和定位组件200设置；贯穿孔120起到避空的作用，以供顶推组件900能够伸入到射频芯片的下方；

顶推组件900包括底板910，设于底板910上的第一支柱920，第一支柱920上滑动连接有第二支柱930，第一支柱920和第二支柱930之间设有第二弹性件940，第二弹性件940用于顶推第二支柱930朝远离底板910的方向移动，第二支柱930的上端伸入于贯穿孔120内，用于顶出定位槽210内的射频芯片。

其中选优的方式，设置底板910的面积和底座组件100的面积相等，从而为底座组件100提供良好的支撑，以便于顶出芯片；

当需要更换或调试射频芯片时，可以利用顶推组件900的第二支柱930，通过第二弹性件940的顶推作用，使第二支柱930上端伸入贯穿孔120内，从而顶出定位槽210中的射频芯片，为操作者提供了一个简单且高效的方式，避免了直接接触射频芯片，减少了损坏的风险。

具体说明的是，定位组件200的两侧部分别开设有避让槽220，避让槽220与定位槽210连通，避让槽220与定位槽210连通的设计允许在射频芯片顶推或移动过程中为部分组件或物体提供额外的空间，从而确保顺畅的操作和避免潜在的卡住或损坏。

避让槽220的相对两侧壁分别设有弧形引导面230；有助于引导射频芯片或其他部分顺利移入或移出定位槽210，减少了不正确的定位造成的损坏风险。

其中，定位槽210的四个边角处分别开设有圆形的避空孔240。在定位槽210的四个边角处分别设置了圆形的避空孔240，这些避空孔240增加了定位槽210的灵活性和适应性，为复杂的组件或具有特定形状的芯片提供了额外的空间，同时避空孔240有助于减少定位组件200的整体重量，提供额外的通风，或者为其他组件提供固定或连接的点。

以上所述，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (4)

1.一种射频芯片的调试治具，其特征在于，包括底座组件，以及设于所述底座组件上的PCB板，所述PCB板的上端面设有定位组件；

所述定位组件开设有用于定位射频芯片的定位槽；

所述底座组件的侧壁上设有与所述PCB板电连接的SMA接头组件，所述SMA接头组件具有一触点；

所述底座组件的上方设有压合组件，所述压合组件的下端面设有压力传感器；

驱动所述压合组件向下移动，使所述射频芯片的一端穿过于所述定位槽并与所述PCB板电连接；

所述底座组件上设置有支撑架，所述支撑架的上端设有支撑台；

所述支撑台沿竖直方向开设有限位孔，所述压合组件滑动连接于所述限位孔内；

所述支撑台上设有第一调节组件，所述第一调节组件的活动端与所述压合组件连接，用于驱动所述压合组件沿竖直方向移动；

所述支撑台上开设有第一轴孔；

所述第一调节组件包括把手件，所述把手件的一端间隔地设有第一轴部和第二轴部，所述第一轴部转动连接于所述第一轴孔内；

所述第二轴部设有弧形摆杆，所述弧形摆杆的两端分别开设有第二轴孔和第三轴孔，所述第二轴部转动连接于所述第二轴孔内；

第三轴孔内安装有第三轴部，所述第三轴部与所述压合组件转动连接；

所述把手件上还开设有第四轴孔，所述第四轴孔内设有第四轴部，所述第四轴部设于所述第二轴部的一侧；所述第四轴部到所述第一轴部的距离大于所述第二轴部到所述第一轴部的距离；其中，所述第四轴孔的长度大于所述第四轴部的直径设置，使得所述第四轴部活动连接于第四轴孔内，从而为所述第四轴部提供一个活动空间；

所述弧形摆杆包括主体弧形部，以及分别设于所述主体弧形部的两端的第一连接部和第二连接部，

所述主体弧形部的一侧壁设有弧形曲面，所述弧形曲面与所述第四轴部相切设置；

所述第一连接部的一端设有凸出部，所述凸出部凸出于所述弧形曲面设置；

所述弧形摆杆绕所述第二轴部转动时，所述弧形曲面与所述第四轴部相抵接；所述弧形摆杆转动至所述弧形曲面的预设位置与所述第四轴部相抵接时，或者所述凸出部与所述第四轴部相抵接时，所述弧形摆杆被限制转动；

所述压合组件包括第一杆体，设于所述第一杆体下端的第二杆体；

所述第二杆体的下端面沿竖直方向开设有滑动孔，所述第一杆体的下端固定连接于所述滑动孔内，所述滑动孔内滑动连接有压头体，所述压力传感器设于所述压头体的下端面；

所述第二杆体上设置有第二调节组件，所述第二调节组件的活动端与所述压头体连接，用于驱动所述压头体沿竖直方向移动；

所述第二调节组件包括第一弹性件和第一调节螺栓，所述第一弹性件的两端分别与所述第一杆体和所述压头体连接，所述第一弹性件用于顶推所述压头体朝远离所述第一杆体的方向移动；

所述第二杆体的侧壁上开设有与所述滑动孔连通的安装孔，所述第一调节螺栓螺纹连接于安装孔内；

所述第一调节螺栓的一端设有第一锥齿部，所述压头体的上端螺纹连接有第二锥齿部，所述第二锥齿部和所述第一锥齿部啮合连接；其中，所述第二锥齿部的齿数大于所述第一锥齿部的齿数；

旋转所述第一调节螺栓，以驱动所述第一锥齿部带动所述第二锥齿部转动，所述第二锥齿部转动推动所述压头体沿竖直方向直线移动；

所述第二杆体的外侧壁上设有显示组件，所述显示组件与所述压力传感器电连接，所述显示组件用于显示所述压力传感器的压力数值。

2.根据权利要求1所述的射频芯片的调试治具，其特征在于，所述SMA接头组件的数量为三个，其中两个所述SMA接头组件设于所述底座组件的第一侧壁上，另一所述SMA接头组件设于所述底座组件的第二侧壁上；其中，所述第一侧壁和所述第二侧壁相对设置；

所述SMA接头组件包括主体板，所述主体板上开设有用于与所述底座组件连接的连接孔；

所述主体板的中部螺纹连接有第二调节螺栓，所述触点设于所述第二调节螺栓的一端，所述触点上开设有卡槽；所述第二调节螺栓用于调节所述触点的位置，以及转动所述卡槽的角度。

3.根据权利要求1所述的射频芯片的调试治具，其特征在于，还包括顶推组件；

所述底座组件的中部开设有贯穿孔，且所述贯穿孔依次贯穿于所述PCB板和定位组件设置；

所述顶推组件包括底板，设于底板上的第一支柱，所述第一支柱上滑动连接有第二支柱，所述第一支柱和所述第二支柱之间设有第二弹性件，所述第二弹性件用于顶推所述第二支柱朝远离所述底板的方向移动；

所述第二支柱的上端伸入于所述贯穿孔内，用于顶出所述定位槽内的射频芯片。

4.根据权利要求1所述的射频芯片的调试治具，其特征在于，所述定位组件的两侧部分别开设有避让槽，所述避让槽与所述定位槽连通，所述避让槽的相对两侧壁分别设有弧形引导面；

其中，所述定位槽的四个边角处分别开设有圆形的避空孔。