CN217376407U - 集成电路芯片平移式分选机吸料机构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种集成电路芯片平移式分选机吸料机构，包括第一线性模组机构以及可沿第一线性模组机构前后移动的第二线性模组机构，所述第二线性模组机构上设置有可沿第二线性模组机构左右移动的吸料机构，所述吸料机构包括吸料架，所述吸料架上设有多个可升降且间距可调的吸嘴结构，用以将芯片吸起输送至检测位置。本实用新型设计合理，结构简单，使用方便，省时省力，提供工作效率，具有广阔应用前景。

Description

集成电路芯片平移式分选机吸料机构

技术领域

本实用新型涉及一种集成电路芯片平移式分选机吸料机构。

背景技术

电路芯片制造完成后，需要对其进行检测、分选，将不合格的芯片挑选出来；传统方式一般在检测前需要将芯片人工输送至测试位置进行检测，费时费力，十分不便，导致效率低。

实用新型内容

本实用新型对上述问题进行了改进，即本实用新型要解决的技术问题是提供一种集成电路芯片平移式分选机吸料机构，使用方便且高效。

本实用新型是这样构成的，它包括第一线性模组机构以及可沿第一线性模组机构前后移动的第二线性模组机构，所述第二线性模组机构上设置有可沿第二线性模组机构左右移动的吸料机构，所述吸料机构包括吸料架，所述吸料架上设有多个可升降且间距可调的吸嘴结构，用以将芯片吸起输送至检测位置。

进一步的，所述吸嘴结构包括由上至下依次设置的缓冲架、升降架和吸嘴，所述缓冲架安装在吸料架前面，所述升降架与吸嘴之间设置有连接杆。

进一步的，所述升降架正面设有齿条，所述升降架前面设有升降电机，所述升降电机输出端设有与齿条相啮合的齿轮。

进一步的，所述连接杆贯穿升降架和设置在升降架上部的开槽，位于开槽内的连接杆外部套有第一弹簧，所述连接杆上端设有两个限位块，其中一限位块位于开槽上方，另一限位块位于开槽内部。

进一步的，所述吸料架内部设置有两个转轴，每个转轴上设置有大带轮和小带轮，相邻的大带轮之间设置有大皮带，相邻的小带轮之间设置有小皮带，其中一转轴外部设置有从动轮，所述吸料架侧上部设置有间距电机，所述间距电机输出端设有主动轮，所述主动轮与从动轮之间设有传动带。

进一步的，所述大带轮与小带轮的齿数比为2：1，传动轮与主动轮的齿数比也为2:1。

进一步的，所述升降架与缓冲架之间设置有第二弹簧；所述升降架上部设有卡钩，所述升降架上具有条形槽，所述条形槽内设置有调节杆，所述调节杆上套有螺母，第二弹簧两端分别固定在卡钩和调节杆上。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：本装置结构简单，设计合理，通过第一线性模组机构带动第二线性模组、吸料机构同步移动，调整前后位置；第二线性模组带动吸料机构左右移动，调整左右位置；升降电机驱动主动轮转动，经齿条带动升降架、吸嘴上下移动，调整吸嘴的上下位置；吸嘴将料盘内的多个芯片吸起，输送至检测位置进行检测，或者有些芯片检测如果有温度要求，先将芯片输送放置在高温盘工位，进行加热以后，再将芯片吸附移动至检测工位进行检测；由于不同的料盘内的芯片大小不同，故而芯片的间距也不相同，通过大带轮、小带轮齿数比2:1的设置，由间距电机驱动大皮带和小皮带同步运动，其中一个吸嘴结构不动，位于该吸嘴结构两侧的其它吸嘴结构跟随大皮带或小皮带向两侧移动，以此来调整相邻的吸嘴结构之间的间距，来适应不同的料盘内芯片间距不同的情况。

附图说明

图1为本实用新型实施例结构示意图；

图2为本实用新型实施例第一线性模组机构、第二线性模组机构和吸料机构立体图一；

图3为本实用新型实施例第一线性模组机构、第二线性模组机构和吸料机构立体图二；

图4为本实用新型实施例吸料机构结构示意图；

图5为本实用新型实施例吸料机构、吸嘴结构局部结构示意图一；

图6为本实用新型实施例吸料机构、吸嘴结构局部结构示意图二；

图7为本实用新型实施例吸料架内部局部示意图；

图8为本实用新型实施例吸嘴结构间距变化示意简图；

图中：B1-第一线性模组机构，B2-第二线性模组机构，B3-吸料机构，B301-吸料架，B302-转轴，B303-大带轮，B304-小带轮，B305-大皮带，B306-小皮带，B307-从动轮，B308-间距电机，B309-主动轮，B310-传动带，B4-吸嘴结构，B401-第一吸嘴结构，B402-第二吸嘴结构，B403-第三吸嘴结构，B404-第四吸嘴结构，B41-缓冲架，B42-升降架，B421-开槽，B43-吸嘴，B44-连接杆，B45-齿条，B46-升降电机，B47-齿轮，B48-第一弹簧，B49-限位块，B5-第二弹簧，B6-卡钩，B7-条形槽，B8-调节杆，B9-螺母，B10-料盘。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型做进一步详细的说明。

实施例：如图1~8所示，本实施例中，提供一种集成电路芯片平移式分选机吸料机构，包括第一线性模组机构B1以及可沿第一线性模组机构前后移动的第二线性模组机构B2，所述第二线性模组机构上设置有可沿第二线性模组机构左右移动的吸料机构B3，所述吸料机构包括吸料架B301，所述吸料架前面、后面均设有四个可升降且间距可调的吸嘴结构B4，用以将芯片吸起输送至检测位置。

在本实施例中，所述吸嘴结构B4包括由上至下依次设置的缓冲架B41、升降架B42和吸嘴B43，所述缓冲架安装在吸料架前面，所述升降架与吸嘴之间设置有连接杆B44。

在本实施例中，所述升降架正面设有齿条B45，所述升降架前面设有升降电机B46，所述升降电机输出端设有与齿条相啮合的齿轮B47；通过升降电机带动齿轮转动，带动齿条上下移动，从而使升降架、吸嘴上下移动。

在本实施例中，所述连接杆B44贯穿升降架和设置在升降架上部的开槽B421，位于开槽内的连接杆外部套有第一弹簧B48，所述连接杆上端套设有两个限位块B49，限位块可以与连接杆螺纹连接，其中一限位块位于开槽上方，另一限位块位于开槽内部；设置限位块可以防止连接杆在移动时脱出。

由于吸嘴与芯片接触时，吸附距离没有那么刚好，故而设置第一弹簧进行缓冲，防止吸嘴压坏芯片。

在本实施例中，所述吸料架B301内部设置有两个转轴B302，每个转轴上设置有大带轮B303和小带轮B304，相邻的大带轮之间设置有大皮带B305，相邻的小带轮之间设置有小皮带B306，其中一转轴外部设置有从动轮B307，所述吸料架侧上部设置有间距电机B308，所述间距电机输出端设有主动轮B309，所述主动轮与从动轮之间设有传动带B310。

上述的从动轮B307与主动轮B309的齿数比为2：1，从而通过齿数比将间距电机B308引入的运动精度误差降低为原来的一半。

四个吸嘴结构包括第一吸嘴结构B401、第二吸嘴结构B402、第三吸嘴结构B403和第四吸嘴结构B404，第二吸嘴结构为固定，不随大皮带和小皮带左右移动；第一吸嘴结构与小皮带左侧下部固定连接，第三吸嘴结构与小皮带右侧上部固定连接，第四吸嘴结构与大皮带右侧上部固定连接。

当需要调整间距时，间距电机驱动大带轮和小带轮顺时针同步运动，第一吸嘴结构慢慢向左运动，第二吸嘴结构不动，第三吸嘴结构慢慢向右运动，第四吸嘴结构较快地向右运动，最后间距调整完以后，每个相邻的吸嘴结构之间的间距相同。

在本实施例中，所述升降架与缓冲架之间设置有第二弹簧B5；所述升降架上部设有卡钩B6，所述升降架上具有条形槽B7，所述条形槽内设置有调节杆B8，所述调节杆上套有螺母B9，第二弹簧两端分别固定在卡钩和调节杆上。

上述的第一线性模组机构和第二线性模组机构为现有技术。

在本实施例中，当输送机构将装满芯片的料盘B10输入后，第一线性模组机构带动第二线性模组、吸料机构同步移动，调整前后位置；第二线性模组带动吸料机构左右移动，调整左右位置；升降电机驱动主动轮转动，经齿条带动升降架、吸嘴上下移动，调整吸嘴的上下位置；吸嘴将料盘内的多个芯片吸起，输送至检测位置进行检测，或者有些芯片检测如果有温度要求，先将芯片输送放置在高温盘工位，进行加热以后，再将芯片吸附移动至检测工位进行检测。

由于不同的料盘内的芯片大小不同，故而芯片的间距也不相同，通过大带轮、小带轮齿数比2:1的设置，由间距电机驱动大皮带和小皮带同步运动，其中一个吸嘴结构不动，位于该吸嘴结构两侧的其它吸嘴结构跟随大皮带或小皮带向两侧移动，以此来调整相邻的吸嘴结构之间的间距，来适应不同的料盘内芯片间距不同的情况。

上述本实用新型所公开的任一技术方案除另有声明外，如果其公开了数值范围，那么公开的数值范围均为优选的数值范围，任何本领域的技术人员应该理解：优选的数值范围仅仅是诸多可实施的数值中技术效果比较明显或具有代表性的数值。由于数值较多，无法穷举，所以本实用新型才公开部分数值以举例说明本实用新型的技术方案，并且，上述列举的数值不应构成对本实用新型创造保护范围的限制。

同时，上述本实用新型如果公开或涉及了互相固定连接的零部件或结构件，那么，除另有声明外，固定连接可以理解为：能够拆卸地固定连接( 例如使用螺栓或螺钉连接)，也可以理解为：不可拆卸的固定连接(例如铆接、焊接)，当然，互相固定连接也可以为一体式结构( 例如使用铸造工艺一体成形制造出来) 所取代(明显无法采用一体成形工艺除外)。

另外，上述本实用新型公开的任一技术方案中所应用的用于表示位置关系或形状的术语除另有声明外其含义包括与其近似、类似或接近的状态或形状。

本实用新型提供的任一部件既可以是由多个单独的组成部分组装而成，也可以为一体成形工艺制造出来的单独部件。

最后应当说明的是:以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非对其限制；尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细的说明，所属领域的普通技术人员应当理解：依然可以对本实用新型的具体实施方式进行修改或者对部分技术特征进行等同替换；而不脱离本实用新型技术方案的精神，其均应涵盖在本实用新型请求保护的技术方案范围当中。

Claims (7)

1.一种集成电路芯片平移式分选机吸料机构，其特征在于，包括第一线性模组机构以及可沿第一线性模组机构前后移动的第二线性模组机构，所述第二线性模组机构上设置有可沿第二线性模组机构左右移动的吸料机构，所述吸料机构包括吸料架，所述吸料架上设有多个可升降且间距可调的吸嘴结构，用以将芯片吸起输送至检测位置。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片平移式分选机吸料机构，其特征在于，所述吸嘴结构包括由上至下依次设置的缓冲架、升降架和吸嘴，所述缓冲架安装在吸料架前面，所述升降架与吸嘴之间设置有连接杆。

3.根据权利要求2所述的一种集成电路芯片平移式分选机吸料机构，其特征在于，所述升降架正面设有齿条，所述升降架前面设有升降电机，所述升降电机输出端设有与齿条相啮合的齿轮。

4.根据权利要求2所述的一种集成电路芯片平移式分选机吸料机构，其特征在于，所述连接杆贯穿升降架和设置在升降架上部的开槽，位于开槽内的连接杆外部套有第一弹簧，所述连接杆上端设有两个限位块，其中一限位块位于开槽上方，另一限位块位于开槽内部。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片平移式分选机吸料机构，其特征在于，所述吸料架内部设置有两个转轴，每个转轴上设置有大带轮和小带轮，相邻的大带轮之间设置有大皮带，相邻的小带轮之间设置有小皮带，其中一转轴外部设置有从动轮，所述吸料架侧上部设置有间距电机，所述间距电机输出端设有主动轮，所述主动轮与从动轮之间设有传动带。

6.根据权利要求5所述的一种集成电路芯片平移式分选机吸料机构，其特征在于，所述大带轮与小带轮的齿数比为2：1，传动轮与主动轮的齿数比也为2:1。

7.根据权利要求2所述的一种集成电路芯片平移式分选机吸料机构，其特征在于，所述升降架与缓冲架之间设置有第二弹簧；所述升降架上部设有卡钩，所述升降架上具有条形槽，所述条形槽内设置有调节杆，所述调节杆上套有螺母，第二弹簧两端分别固定在卡钩和调节杆上。

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