CN217372622U - 一种半导体过滤芯生产用定段切割装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体过滤芯生产用定段切割装置，包括底座，所述底座的上方两侧设置有支撑板，所述支撑板与底座固定连接，所述支撑板的顶部固定连接有顶板；横梁，设置在所述支撑板的内侧，所述横梁的顶部中心处安装有电动推杆，且横梁的底部两侧设置有固定块，所述固定块的内侧壁轴承连接有螺纹杆；螺纹套，套设在所述螺纹杆上，所述螺纹套与螺纹杆螺纹连接，且螺纹套的底部安装有切割刀；加工台，安装在底座的上方中心处，且加工台的顶部开设有废料孔，所述废料孔均匀的分布在加工台的表面。该半导体过滤芯生产用定段切割装置能够对半导体过滤芯进行定段的切割，同时还能够快速的处理掉切割过程中产生的碎屑。

Description

一种半导体过滤芯生产用定段切割装置

技术领域

本实用新型涉及半导体过滤芯技术领域，具体为一种半导体过滤芯生产用定段切割装置。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件，其的重要性都是非常巨大的，在半导体过滤芯的生产加工中需要对其进行切割。

例如公开号为CN212967608U的一种半导体生产用切割装置，将半导体放置在放置槽内，旋紧松紧螺杆带动两个夹持块对半导体进行夹紧，夹紧效果好，同时能够对不同规格的半导体进行夹紧，保证了半导体的生产质量，提高了生产效率，然而该半导体生产用切割装置在实际的使用过程中还存在以下缺陷：

该半导体生产用切割装置在对半导体的切割过程中只能够进单一的切割操作，无法对半导体过滤芯进行定段的切割，实用性较差，无法满足不同需求的切割，且无法对切割过程中产生的碎屑进行及时的清理处理，从而影响后续的切割操作，降低切割效率。

因此我们便提出了半导体过滤芯生产用定段切割装置能够很好的解决以上问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体过滤芯生产用定段切割装置，以解决上述背景技术提出该半导体生产用切割装置在对半导体的切割过程中只能够进单一的切割操作，无法对半导体过滤芯进行定段的切割，实用性较差，无法满足不同需求的切割，且无法对切割过程中产生的碎屑进行及时的清理处理，从而影响后续的切割操作，降低切割效率的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体过滤芯生产用定段切割装置，包括底座，所述底座的上方两侧设置有支撑板，所述支撑板与底座固定连接，所述支撑板的顶部固定连接有顶板；

还包括：

横梁，设置在所述支撑板的内侧，所述横梁的两端与支撑板的内侧壁滑动连接，所述横梁的顶部中心处安装有电动推杆，且横梁的底部两侧设置有固定块，所述固定块的内侧壁轴承连接有螺纹杆；

螺纹套，套设在所述螺纹杆上，所述螺纹套与螺纹杆螺纹连接，且螺纹套的底部安装有切割刀；

加工台，安装在底座的上方中心处，且加工台的顶部开设有废料孔，所述废料孔均匀的分布在加工台的表面。

优选的，所述螺纹杆的左端贯穿所述固定块，且螺纹杆的左端固定连接有手轮。

通过采用以上技术方案，使得转动手轮能够带动螺纹杆旋转，从而对切割刀之间的间距进行手动的调节，操作简单快捷。

优选的，所述螺纹杆两侧的螺纹方向相反，所述螺纹套的顶部安装有连接杆，所述连接杆的顶部安装有滑块，所述横梁的底部开设有滑槽，所述滑块和所述滑槽对应滑动连接。

通过采用以上技术方案，使得螺纹杆的转动会带动螺纹套进行左右移动，从而便于调节螺纹套底部切割刀的间距，实现半导体过滤芯的定段切割。

优选的，所述滑块和所述滑槽的侧视均为“T”字形结构，所述横梁的前侧壁上刻有刻度表。

通过采用以上技术方案，滑块滑槽使得螺纹套移动过程更加稳定，同时配合刻度表的刻度方便进行精准的定段。

优选的，所述加工台为中空结构，且加工台的内部安装有过滤袋，所述加工台的内部两端安装有风扇，所述风扇的内侧壁安装有过滤网，且风扇的出风口设置在加工台的外侧。

通过采用以上技术方案，使得风扇的吸力能够将加工台顶部的碎屑从废料孔处吸入加工台内部的过滤袋收集处理，避免碎屑堆积。

优选的，所述加工台的顶部两侧安装有安装块，所述安装块的内侧设置有夹持板，所述夹持板的一侧通过弹簧柱与安装块的内侧壁连接。

通过采用以上技术方案，通过安装块内部的夹持板对半导体过滤芯进行限位固定，方便切割工作的进行。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该半导体过滤芯生产用定段切割装置，能够对半导体过滤芯进行定段的切割，同时还能够快速的处理掉切割过程中产生的碎屑，其具体内容如下：

1、设置有切割刀，切割刀安装在螺纹套的底部且对应设置有两个，从而使得两个切割刀能够对半导体过滤芯进行多段的切割，提高了切割效率，更加实用，通过螺纹套与螺纹杆的螺纹连接结构，使得转动手轮，能够带动螺纹杆进行转动，进一步的使得螺纹套随着滑块和滑槽的限位作用，进行左右移动，从而能够调节切割刀之间的间距，配合横梁上的刻度标尺，从而实现对半导体过滤芯的定段切割；

2、设置有过滤袋，通过加工台表面均匀开设的废料孔，使得切割过程中产生的碎屑和杂质均会从废料孔处掉落至加工台内部的过滤袋内进行收集，配合风扇的吸力，从而使得切割过程中的碎屑稳定的进入过滤袋内进行收集，从而能够快速的处理掉切割过程中产生的碎屑，避免碎屑堆积影响后续的切割工作。

附图说明

图1为本实用新型主视结构示意图；

图2为本实用新型安装块侧剖结构示意图；

图3为本实用新型加工台主剖结构示意图；

图4为本实用新型加工台俯视结构示意图；

图5为本实用新型滑块和滑槽连接侧剖结构示意图。

图中：1、底座；2、支撑板；3、顶板；4、横梁；401、滑槽；5、固定块；6、螺纹杆；7、手轮；8、螺纹套；9、连接杆；901、滑块；10、加工台；11、风扇；12、安装块；13、弹簧柱；14、夹持板；15、废料孔；16、过滤袋；17、过滤网。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-5，本实用新型提供一种技术方案：一种半导体过滤芯生产用定段切割装置，包括底座1，底座1的上方两侧设置有支撑板2，支撑板2与底座1固定连接，支撑板2的顶部固定连接有顶板3；

如图1和4，还包括：横梁4，设置在支撑板2的内侧，横梁4的两端与支撑板2的内侧壁滑动连接，横梁4的顶部中心处安装有电动推杆，且横梁4的底部两侧设置有固定块5，固定块5的内侧壁轴承连接有螺纹杆6；螺纹套8，套设在螺纹杆6上，螺纹套8与螺纹杆6螺纹连接，且螺纹套8的底部安装有切割刀；螺纹杆6的左端贯穿固定块5，且螺纹杆6的左端固定连接有手轮7。螺纹杆6两侧的螺纹方向相反，螺纹套8的顶部安装有连接杆9，连接杆9的顶部安装有滑块901，横梁4的底部开设有滑槽401，滑块901和滑槽401对应滑动连接。滑块901和滑槽401的侧视均为“T”字形结构，横梁4的前侧壁上刻有刻度表，将待切割的半导体过滤芯放置在加工台10上后，切割刀安装在螺纹套8的底部且对应设置有两个，切割刀通过电机驱动，从而使得两个切割刀能够对半导体过滤芯进行多段的切割，还可以转动手轮7，从而使得手轮7旋转能够带动螺纹杆6进行转动，进一步的使得螺纹套8随着滑块401和滑槽901的限位作用，进行左右移动，从而能够调节切割刀之间的间距，实现对半导体过滤芯的定段切割，配合横梁4上的刻度标尺，从而能够精准对半导体过滤芯进行定段切割。

如图1-4，加工台10，安装在底座1的上方中心处，且加工台10的顶部开设有废料孔15，废料孔15均匀的分布在加工台10的表面。加工台10为中空结构，且加工台10的内部安装有过滤袋16，加工台10的内部两端安装有风扇11，风扇11的内侧壁安装有过滤网17，且风扇11的出风口设置在加工台10的外侧。加工台10的顶部两侧安装有安装块12，安装块12的内侧设置有夹持板14，夹持板14的一侧通过弹簧柱13与安装块12的内侧壁连接，通过安装块12和夹持板14的作用能够对待切割的半导体过滤芯进行限位固定，便于切割的进行，通过加工台10表面均匀开设的废料孔15，使得切割过程中产生的碎屑和杂质均会从废料孔15处掉落至加工台10内部的过滤袋16内进行收集，配合风扇11的吸力，从而使得切割过程中的碎屑稳定的进入过滤袋16内进行收集，从而能够快速的处理掉切割过程中产生的碎屑，避免碎屑堆积影响后续的切割工作。

工作原理：在使用该半导体过滤芯生产用定段切割装置时，首先将待切割的半导体过滤芯放置在加工台10上，通过安装块12内部的夹持板14对半导体过滤芯进行限位固定，转动手轮7，调节切割刀之间的间距，配合横梁4上的刻度标尺，从而能够精准对半导体过滤芯进行定段切割，然后启动气缸，带动横梁4进行上下移动，使得螺纹套8底部的切割刀对半导体过滤芯进行切割，同时打开加工台10两侧的风扇11，通过风扇11的吸力，使得切割过程中的碎屑稳定的进入过滤袋16内进行收集，从而能够快速的处理掉切割过程中产生的碎屑，避免碎屑堆积影响后续的切割工作。

本说明书中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术。

尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种半导体过滤芯生产用定段切割装置，包括底座(1)，所述底座(1)的上方两侧设置有支撑板(2)，所述支撑板(2)与底座(1)固定连接，所述支撑板(2)的顶部固定连接有顶板(3)；

其特征在于，还包括：

横梁(4)，设置在所述支撑板(2)的内侧，所述横梁(4)的两端与支撑板(2)的内侧壁滑动连接，所述横梁(4)的顶部中心处安装有电动推杆，且横梁(4)的底部两侧设置有固定块(5)，所述固定块(5)的内侧壁轴承连接有螺纹杆(6)；

螺纹套(8)，套设在所述螺纹杆(6)上，所述螺纹套(8)与螺纹杆(6)螺纹连接，且螺纹套(8)的底部安装有切割刀；

加工台(10)，安装在底座(1)的上方中心处，且加工台(10)的顶部开设有废料孔(15)，所述废料孔(15)均匀的分布在加工台(10)的表面。

2.根据权利要求1所述的一种半导体过滤芯生产用定段切割装置，其特征在于：所述螺纹杆(6)的左端贯穿所述固定块(5)，且螺纹杆(6)的左端固定连接有手轮(7)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体过滤芯生产用定段切割装置，其特征在于：所述螺纹杆(6)两侧的螺纹方向相反，所述螺纹套(8)的顶部安装有连接杆(9)，所述连接杆(9)的顶部安装有滑块(901)，所述横梁(4)的底部开设有滑槽(401)，所述滑块(901)和所述滑槽(401)对应滑动连接。

4.根据权利要求3所述的一种半导体过滤芯生产用定段切割装置，其特征在于：所述滑块(901)和所述滑槽(401)的侧视均为“T”字形结构，所述横梁(4)的前侧壁上刻有刻度表。

5.根据权利要求1所述的一种半导体过滤芯生产用定段切割装置，其特征在于：所述加工台(10)为中空结构，且加工台(10)的内部安装有过滤袋(16)，所述加工台(10)的内部两端安装有风扇(11)，所述风扇(11)的内侧壁安装有过滤网(17)，且风扇(11)的出风口设置在加工台(10)的外侧。

6.根据权利要求1所述的一种半导体过滤芯生产用定段切割装置，其特征在于：所述加工台(10)的顶部两侧安装有安装块(12)，所述安装块(12)的内侧设置有夹持板(14)，所述夹持板(14)的一侧通过弹簧柱(13)与安装块(12)的内侧壁连接。

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