CN217361982U - 一种type-c公头连接器 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种TYPE‑C公头连接器，包括：绝缘壳体，设有容纳腔；屏蔽外壳，具有一开口朝前的插槽，且绝缘壳体位于插槽内，以在绝缘壳体的外部形成电磁屏蔽层；端子模组，安装于容纳腔内，以使母座从插槽处伸入容纳腔内与端子模组电性连接；其中，屏蔽外壳包括前壳体和后壳体，前壳体套设于绝缘本体的前端，后壳体套设于绝缘壳体的后端，且后壳体的前端与前壳体的后端连接，后壳体的两侧设有第一连接结构，后壳体远离前壳体的一端设有第二连接结构，第一连接结构和第二连接结构均用于与电路板的连接结构。本实用新型分别设置第一连接结构和第二连接结构来与电路板进行连接，使得公头连接器的焊接更加牢固，防止出现屏蔽外壳的头部下垂的问题。

Description

一种TYPE-C公头连接器

技术领域

本实用新型涉及电连接器技术领域，尤其涉及一种TYPE-C公头连接器x。

背景技术

USB Type-C，简称Type-C，是一种通用串行总线(USB)的硬件接口规范。新版接口的亮点在于更加纤薄的设计、更快的传输速度(最高10Gbps)以及更强悍的电力传输(最高100W)。目前大多数的Type-C公头连接器与屏蔽外壳均采用一体式的连接结构，导致结构强度不高，不能满足使用的需要，并且存在焊接不牢固，容易出现屏蔽外壳的头部下垂的问题。

实用新型内容

为了解决上述技术问题或者至少部分地解决上述技术问题，本申请提供了一种TYPE-C公头连接器，其焊接牢固，具有较强的结构强度，能够有效解决屏蔽外壳头部下垂的问题。

本申请提供了一种TYPE-C公头连接器，包括：

绝缘壳体，设有容纳腔；

屏蔽外壳，具有一开口朝前的插槽，且所述绝缘壳体位于所述插槽内，以在所述绝缘壳体的外部形成电磁屏蔽层；

端子模组，安装于所述容纳腔内，以使母座从所述插槽处伸入所述容纳腔内与所述端子模组电性连接；

其中，所述屏蔽外壳包括前壳体和后壳体，所述前壳体套设于所述绝缘本体的前端，所述后壳体套设于所述绝缘壳体的后端，且所述后壳体的前端与所述前壳体的后端连接，所述后壳体的两侧设有第一连接结构，所述后壳体远离所述前壳体的一端设有第二连接结构，所述第一连接结构和第二连接结构均用于与电路板的连接结构。

优选地，所述第一连接结构包括连接脚，所述连接脚包括连接部和安装部，所述连接部的一端与所述后壳体的侧壁连接，所述连接部的另一端与所述安装部连接，所述安装部与所述连接部形成L型，且所述安装部沿所述后壳体的下表面延伸。

优选地，所述第二连接结构包括第一安装件和第二安装件，所述第一安装件和第二安装件分别连接在所述后壳体远离所述前壳体一端的两侧，且所述第一安装件和第二安装件均向所述后壳体的下表面延伸。

优选地，所述端子模组包括绝缘胶芯、上排端子和下排端子；

所述绝缘胶芯包括上绝缘胶芯和下绝缘胶芯，所述上绝缘胶芯连接在所述下绝缘胶芯上，所述上绝缘胶芯和所述下绝缘胶芯的前端均伸入所述插槽内；

所述上排端子和所述下排端子分别固定连接在所述上绝缘胶芯和所述下绝缘胶芯上，且所述上排端子和所述下排端子的前端均伸入所述插槽内。

优选地，所述上绝缘胶芯的下表面设有安装柱，所述下绝缘胶芯的上表面设有与所述安装柱相适配的安装孔。

优选地，所述上绝缘胶芯上表面设有凹槽，所述后壳体上设有与所述凹槽相抵接的抵接块。

优选地，所述绝缘壳体包括上壳体和下壳体，所述上壳体与所述下壳体之间形成一开口朝前的插槽，且所述上壳体的前端与所述下壳体的前端通过卡紧件稳定连接。

优选地，所述卡紧件包括上卡块和下卡块，所述上卡块所述下卡块分别连接在所述上壳体和下壳体的前端，所述上壳体和所述下壳体的前端分别开设有与所述下卡块和所述上卡块相配合的第一卡口和第二卡口，且所述第一卡口位于所述上卡块的侧边，所述第二卡口位于所述下卡块的侧边。

优选地，所述下壳体上镶嵌成型固定有下EM I弹片，所述上壳体上镶嵌成型固定有上EM I弹片。

优选地，所述后壳体的前端与所述前壳体的后端通过点焊固定而形成有多个焊点。

本申请实施例提供的上述技术方案与现有技术相比具有如下优点：

将端子模组安装至绝缘壳体的容纳腔内，之后再将屏蔽外壳套在绝缘壳体上，使得绝缘壳体收纳至插槽内，实现了TYPE-C公头连接器的组装，结构简单，安装或拆卸方便；同时屏蔽外壳采用前壳体和后壳体可拆卸地进行连接，取代了传统的屏蔽外壳的一体式结构，有效增强产品的整体结构强度；并且在后壳体上分别设置第一连接结构和第二连接结构来与电路板进行连接，使得公头连接器的焊接更加牢固，防止出现屏蔽外壳的头部下垂的问题。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本实用新型的实施例，并与说明书一起用于解释本实用新型的原理。

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

附图中：

图1是本实用新型TYPE-C公头连接器一实施例的结构示意图；

图2是本实用新型TYPE-C公头连接器另一实施例的结构示意图；

图3是本实用新型TYPE-C公头连接器又一实施例的结构示意图；

图4是本实用新型TYPE-C公头连接器中绝缘壳体一实施例的结构示意图；

图5是本实用新型TYPE-C公头连接器中绝缘壳体另一实施例的结构示意图；

图6是本实用新型TYPE-C公头连接器中上绝缘胶芯一实施例的结构示意图；

附图标号：1、屏蔽外壳；101、前壳体；102、后壳体；2、第一连接结构；201、安装部；202、连接部；3、第二连接结构；4、焊点；5、插槽；6、端子模组；601、上排端子；602、下排端子；7、绝缘壳体；701、上壳体；702、下壳体；8、抵接块；9、上EM I弹片；10、下EMI弹片；11、上卡块；12、下卡块；13、第一卡口；14、第二卡口；15、绝缘胶芯；1501、上绝缘胶芯；1502、下绝缘胶芯；16、凹槽；17、安装柱；

具体实施方式

为了对本实用新型的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本实用新型的具体实施方式。以下描述中，需要理解的是，“前”、“后”、“上”、“下”、“左”、“右”、“纵”、“横”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“头”、“尾”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系、以特定的方位构造和操作，仅是为了便于描述本技术方案，而不是指示所指的装置或元件必须具有特定的方位，因此不能理解为对本实用新型的限制。

还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，“安装”、“相连”、“连接”、“固定”、“设置”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。当一个元件被称为在另一元件“上”或“下”时，该元件能够“直接地”或“间接地”位于另一元件之上，或者也可能存在一个或更多个居间元件。术语“第一”、“第二”、“第三”等仅是为了便于描述本技术方案，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量，由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定系统结构、技术之类的具体细节，以便透彻理解本实用新型实施例。然而，本领域的技术人员应当清楚，在没有这些具体细节的其它实施例中也可以实现本实用新型。在其它情况中，省略对众所周知的系统、装置、电路以及方法的详细说明，以免不必要的细节妨碍本实用新型的描述。

如图1至图6所示，在本实用新型的TYPE-C公头连接器的第一实施例中，该TYPE-C公头连接器包括：绝缘壳体7、屏蔽外壳1以及端子模组6。

具体地，绝缘壳体7设有容纳腔；屏蔽外壳1具有一开口朝前的插槽5，且绝缘壳体7位于插槽5内，以在绝缘壳体7的外部形成电磁屏蔽层；端子模组6安装于容纳腔内，以使母座从插槽5处伸入容纳腔内与端子模组6电性连接；

其中，屏蔽外壳1包括前壳体101和后壳体102，前壳体101套设于绝缘本体的前端，后壳体102套设于绝缘壳体7的后端，且后壳体102的前端与前壳体101的后端连接，后壳体102的两侧设有第一连接结构2，后壳体102远离前壳体101的一端设有第二连接结构3，第一连接结构2和第二连接结构3均用于与电路板的连接结构。

将端子模组6安装至绝缘壳体7的容纳腔内，之后再将屏蔽外壳1套在绝缘壳体7上，使得绝缘壳体7收纳至插槽5内，实现了TYPE-C公头连接器的组装，结构简单，安装或拆卸方便；同时屏蔽外壳1采用前壳体101和后壳体102可拆卸地进行连接，取代了传统的屏蔽外壳1的一体式结构，有效增强产品的整体结构强度；并且在后壳体102上分别设置第一连接结构2和第二连接结构3来与电路板进行连接，使得公头连接器的焊接更加牢固，防止出现屏蔽外壳1的头部下10垂的问题。

在一个实施方式中，第一连接结构2包括连接脚，连接脚包括连接部202和安装部201，连接部202的一端与后壳体102的侧壁连接，连接部202的另一端与安装部201连接，安装部201与连接部202形成L型，且安装部201沿后壳体102的下10表面延伸。

在一个实施方式中，第二连接结构3包括第一安装件和第二安装件，第一安装件和第二安装件分别连接在后壳体102远离前壳体101一端的两侧，且第一安装件和第二安装件均向后壳体102的下10表面延伸。

在一个实施方式中，端子模组6包括绝缘胶芯15、上排端子601和下排端子602。

其中，绝缘胶芯15包括上绝缘胶芯1501和下绝缘胶芯1502，上绝缘胶芯1501连接在下绝缘胶芯1502上，上绝缘胶芯1501和下绝缘胶芯1502的前端均伸入插槽5内；上排端子601和下排端子602分别固定连接在上绝缘胶芯1501和下绝缘胶芯1502上，且上排端子601和下排端子602的前端均伸入插槽5内。分别将上排端子601和下排端子602固定在上绝缘胶芯1501和下绝缘胶芯1502上，之后再将上绝缘胶芯1501和下绝缘胶芯1502的前端伸入至插槽5内，从而完成对绝缘胶芯15的组装，结构简单，安装方便。

具体地，上绝缘胶芯1501的下10表面设有安装柱17，下绝缘胶芯1502的上表面设有与安装柱17相适配的安装孔(未图示)。需要说明的是，在对绝缘胶芯15进行组装时，分别将上排端子601和下排端子602固定连接至上绝缘胶芯1501和下绝缘胶芯1502之后，将上绝缘胶芯1501伸向下绝缘胶芯1502进行固定，使得安装柱17卡入安装孔内，从而实现上绝缘胶芯1501和下绝缘胶芯1502的固定连接，结构简单，安装方便。

具体地，上绝缘胶芯1501上表面设有凹槽16，后壳体102上设有与凹槽16相抵接的抵接块8。需要说明的是，在将绝缘胶芯15伸入插槽5进行安装的过程中，后壳体102上的抵接件伸入凹槽16内，防止绝缘胶芯15从后壳体102上脱离的情况发生，稳定性好。

在一个实施方式中，绝缘壳体7包括上壳体701和下壳体702，上壳体701与下壳体702之间形成一开口朝前的插槽5，且上壳体701的前端与下壳体702的前端通过卡紧件稳定连接。需要说明的是，绝缘壳体7采用上壳体701和下壳体702构成，并且上壳体701和下壳体702的前端通过卡紧件实现稳定连接，当需要对上壳体701和下壳体702进行拆卸时，只需使它们之间的卡紧件相互脱离即可，结构简单，安装或拆卸方便。

在一个实施方式中，卡紧件包括上卡块11和下卡块12，上卡块11和下卡块12分别连接在上壳体701和下壳体702的前端，上壳体701和下壳体702的前端分别开设有与下卡块12和上卡块11相配合的第一卡口13和第二卡口14，且第一卡口13位于上卡块11的侧边，第二卡口14位于所述下卡块12的侧边。需要说明的是，上壳体701与下壳体702进行连接时，上卡块11和下卡块12分别伸入至第一卡口13和第二卡口14内，并且第一卡块和第二卡块相互进行限制，从而实现上壳体701和下壳体702的稳定连接。

在一个实施方式中，下壳体702上镶嵌成型固定有下EMI弹片10，上壳体701上镶嵌成型固定有上EM I弹片9，并且后壳体102的前端与前壳体101的后端通过点焊固定而形成有多个焊点4。

可以理解的，以上实施例仅表达了本实用新型的优选实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制；应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，可以对上述技术特点进行自由组合，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围；因此，凡跟本实用新型权利要求范围所做的等同变换与修饰，均应属于本实用新型权利要求的涵盖范围。

Claims (10)

1.一种TYPE-C公头连接器，其特征在于，包括：

绝缘壳体，设有容纳腔；

屏蔽外壳，具有一开口朝前的插槽，且所述绝缘壳体位于所述插槽内，以在所述绝缘壳体的外部形成电磁屏蔽层；

端子模组，安装于所述容纳腔内，以使母座从所述插槽处伸入所述容纳腔内与所述端子模组电性连接；

其中，所述屏蔽外壳包括前壳体和后壳体，所述前壳体套设于所述绝缘本体的前端，所述后壳体套设于所述绝缘壳体的后端，且所述后壳体的前端与所述前壳体的后端连接，所述后壳体的两侧设有第一连接结构，所述后壳体远离所述前壳体的一端设有第二连接结构，所述第一连接结构和第二连接结构均用于与电路板的连接结构。

2.根据权利要求1所述的TYPE-C公头连接器，其特征在于，所述第一连接结构包括连接脚，所述连接脚包括连接部和安装部，所述连接部的一端与所述后壳体的侧壁连接，所述连接部的另一端与所述安装部连接，所述安装部与所述连接部形成L型，且所述安装部沿所述后壳体的下表面延伸。

3.根据权利要求1所述的TYPE-C公头连接器，其特征在于，所述第二连接结构包括第一安装件和第二安装件，所述第一安装件和第二安装件分别连接在所述后壳体远离所述前壳体一端的两侧，且所述第一安装件和第二安装件均向所述后壳体的下表面延伸。

4.根据权利要求1所述的TYPE-C公头连接器，其特征在于，所述端子模组包括绝缘胶芯、上排端子和下排端子；

所述绝缘胶芯包括上绝缘胶芯和下绝缘胶芯，所述上绝缘胶芯连接在所述下绝缘胶芯上，所述上绝缘胶芯和所述下绝缘胶芯的前端均伸入所述插槽内；

所述上排端子和所述下排端子分别固定连接在所述上绝缘胶芯和所述下绝缘胶芯上，且所述上排端子和所述下排端子的前端均伸入所述插槽内。

5.根据权利要求4所述的TYPE-C公头连接器，其特征在于，所述上绝缘胶芯的下表面设有安装柱，所述下绝缘胶芯的上表面设有与所述安装柱相适配的安装孔。

6.根据权利要求4所述的TYPE-C公头连接器，其特征在于，所述上绝缘胶芯上表面设有凹槽，所述后壳体上设有与所述凹槽相抵接的抵接块。

7.根据权利要求1所述的TYPE-C公头连接器，其特征在于，所述绝缘壳体包括上壳体和下壳体，所述上壳体与所述下壳体之间形成一开口朝前的插槽，且所述上壳体的前端与所述下壳体的前端通过卡紧件稳定连接。

8.根据权利要求7所述的TYPE-C公头连接器，其特征在于，所述卡紧件包括上卡块和下卡块，所述上卡块所述下卡块分别连接在所述上壳体和下壳体的前端，所述上壳体和所述下壳体的前端分别开设有与所述下卡块和所述上卡块相配合的第一卡口和第二卡口，且所述第一卡口位于所述上卡块的侧边，所述第二卡口位于所述下卡块的侧边。

9.根据权利要求7所述的TYPE-C公头连接器，其特征在于，所述下壳体上镶嵌成型固定有下EMI弹片，所述上壳体上镶嵌成型固定有上EMI弹片。

10.根据权利要求1所述的TYPE-C公头连接器，其特征在于，所述后壳体的前端与所述前壳体的后端通过点焊固定而形成有多个焊点。

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