CN217361646U - 一种复合集流体 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种复合集流体，包括导电陶瓷层、结合层和金属导电层，所述结合层为镍层或氧化铝层，所述导电陶瓷层位于中间，所述导电陶瓷层的两侧面设有所述结合层，所述结合层的外表面设有所述金属导电层。本实用新型将导电陶瓷层作为基材层，直接在导电陶瓷层上设置镍层或者氧化铝层，再将金属导电层镀在外表面，形成新型的复合集流体，相比于现有集流体的金属箔重量更轻，成本也更低；而且中间的导电陶瓷层，有利于改善复合集流体的导电性能；本实用新型由于采用了镍层或氧化铝层，提高了金属导电层和导电陶瓷层的结合力，相比于直接将金属导电层设于导电陶瓷层表面，结合力更好，实现铜层或铝层不易脱落，保障了复合集流体的导电性能。

Description

一种复合集流体

技术领域

本实用新型涉及集流体制造领域，具体的说，是涉及一种复合集流体。

背景技术

集流体就是指汇集电流的零件，在锂离子电池上主要指的是金属箔，如铜箔、铝箔，主要是将电池活性物质产生的电流汇集起来、并形成较大的电流对外输出，因此要求集流体具有高导电性能。

由于现有集流体直接采用较厚的铜箔或铝箔，不仅造价成本高，且金属箔的重量重，还增加了额外的运输成本；有的采用复合集流体的结构，用绝缘材料作为基材层，再在该绝缘层上镀金属铜层或铝层，虽然该结构能够减少一定的造价成本，但其能量密度较低，导电性能较低，导致锂离子电池的能量强度降低。

以上问题，值得解决。

发明内容

为了克服现有技术的问题，本实用新型提供一种复合集流体。

本实用新型技术方案如下所述：

一种复合集流体，其特征在于，包括导电陶瓷层、结合层和金属导电层，所述结合层为镍层或氧化铝层，所述导电陶瓷层位于中间，所述导电陶瓷层的两侧面设有所述结合层，所述结合层的外表面设有所述金属导电层。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述导电陶瓷层为铬酸镧陶瓷、碳化物陶瓷、氧化锆陶瓷或氧化铝陶瓷。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述导电陶瓷层的厚度为10um～10mm。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述结合层的厚度为100nm～10um。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述金属导电层为铜层或铝层。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述金属导电层的厚度为10um～10mm。

根据上述方案的本实用新型，其有益效果在于：

本实用新型将导电陶瓷层作为基材层，直接在导电陶瓷层上设置镍层或者氧化铝层，再将金属导电层镀在外表面，形成新型的复合集流体，相比于现有集流体的金属箔重量更轻，成本也更低；而且中间的导电陶瓷层，有利于改善复合集流体的导电性能；

另一方面，本实用新型由于采用了镍层或氧化铝层，提高了金属导电层和导电陶瓷层的结合力，相比于直接将金属导电层设于导电陶瓷层表面，结合力更好，实现铜层或铝层不易脱落，保障了复合集流体的导电性能。

附图说明

图1为本实用新型的结构剖面图。

在图中，1、导电陶瓷层；2、金属导电层；3、结合层。

具体实施方式

为了更好地理解本实用新型的目的、技术方案以及技术效果，以下结合附图和实施例对本实用新型进行进一步的讲解说明。同时声明，以下所描述的实施例仅用于解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件，当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

如图1所示，一种复合集流体，包括导电陶瓷层1、结合层2和金属导电层3，结合层2为镍层或氧化铝层，导电陶瓷层1位于中间，导电陶瓷层1的两侧面设有结合层2，结合层2的外表面设有所述金属导电层3。

通过采用重量较轻的导电陶瓷层1作为基材层，使得复合集流体的重量更轻，成本也更低；而且设置导电陶瓷层1，提升了复合集流体的导电性能，利用镍层或氧化铝层作为金属导电层3和导电陶瓷层1之间的结合层2，实现金属导电层2结合力更强，不易脱落，极大提高了复合集流体的品质，保障其导电性能。

在本实施例中，导电陶瓷层1为铬酸镧陶瓷、碳化物陶瓷、氧化锆陶瓷或氧化铝陶瓷，且，导电陶瓷层1的厚度为10um～10mm。

在本实施例中，导电陶瓷层1和金属导电层3之间的结合层2厚度为100nm～10um。优选地，金属导电层3为铜层或铝层，且金属导电层3的厚度为10um～10mm。当金属导电层3为铜层时，通过酸性镀膜设备或碱性镀膜设备或磁控溅射镀膜设备或真空蒸镀设备，将铜层镀在导电陶瓷层1的外表面；当金属导电层3为铝层时，通过磁控溅射镀膜设备或真空蒸镀设备，将铝层镀在导电陶瓷层1的外表面，在镀铜层或铝层之前先镀结合层2在导电陶瓷层1上。

上述方案中，蒸镀是指在真空条件下，铜层或铝层在高温熔融气化，向上层积到导电薄膜外侧；磁控溅射是指铜或铝靶材在氩离子的轰击下，铜或者铝表面的原子获得能量，逃离靶材，然后层积到导电薄膜外侧。由于蒸镀或者磁控溅射在导电薄膜上的量比较少，可以进行多次镀膜，工艺更加精密，薄膜质量更好。

综上所述，本实用新型将导电陶瓷层1作为基材层，直接在导电陶瓷层1上设置镍层或者氧化铝层，然后再将金属导电层3镀在外表面，形成新型的复合集流体，相比于现有集流体的金属箔重量更轻，成本也更低；另一方面，本实用新型由于采用了镍层或氧化铝层，提高了金属导电层3和导电陶瓷层1的结合力，相比于直接将金属导电层3设于导电陶瓷层1表面，结合力更好，实现铜层或铝层不易脱落，保障了复合集流体的导电性能。

以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (6)

1.一种复合集流体，其特征在于，包括导电陶瓷层、结合层和金属导电层，所述结合层为镍层或氧化铝层，所述导电陶瓷层位于中间，所述导电陶瓷层的两侧面设有所述结合层，所述结合层的外表面设有所述金属导电层。

2.根据权利要求1所述的一种复合集流体，其特征在于，所述导电陶瓷层为铬酸镧陶瓷、碳化物陶瓷、氧化锆陶瓷或氧化铝陶瓷。

3.根据权利要求1或2所述的一种复合集流体，其特征在于，所述导电陶瓷层的厚度为10um～10mm。

4.根据权利要求1所述的一种复合集流体，其特征在于，所述结合层的厚度为100nm～10um。

5.根据权利要求1所述的一种复合集流体，其特征在于，所述金属导电层为铜层或铝层。

6.根据权利要求1或5所述的一种复合集流体，其特征在于，所述金属导电层的厚度为10um～10mm。

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