CN217346136U

CN217346136U - 一种硅晶片加工用切割装置

Info

Publication number: CN217346136U
Application number: CN202220301586.5U
Authority: CN
Inventors: 吴美璇
Original assignee: Shanghai Kaiyan Biotechnology Co ltd
Current assignee: Shanghai Kaiyan Biotechnology Co ltd
Priority date: 2022-02-15
Filing date: 2022-02-15
Publication date: 2022-09-02
Anticipated expiration: 2032-02-15

Abstract

本实用新型公开了一种硅晶片加工用切割装置，包括夹持组件和连接组件，夹持组件设置有两个，两个夹持组件均包括底板、孔板和L型结构的夹持板，底板的顶面上竖直固定有多块孔板，底板的顶面正上方水平设置有夹持板，夹持板的竖直端面上水平固定有横杆，横杆水平滑动插接在孔板中，两个夹持组件之间水平设置有多个连接组件。本实用新型提升使用的灵活性和夹持的便捷性，提高切割效率。

Description

一种硅晶片加工用切割装置

技术领域

本实用新型涉及硅晶片切割设备技术领域，尤其涉及一种硅晶片加工用切割装置。

背景技术

太阳能电池主要是以硅晶片为基础，其工作原理是利用硅晶片吸收光能后发生光电于转换反应。硅晶片的生产工序包括：单晶拉制、成形、切割、边缘打磨、研磨、抛光和清洗。

中国专利其公开号CN204076549U提供了一种硅片切割装置，包括工件板、限位块和用于固定连接硅块的玻璃板，所述玻璃板粘接在工件板一侧，所述限位块粘接在工件板上；所述工件板与玻璃板粘接面上还设有冷却槽。

但是上述切割装置中没有定位结构，不能快速将硅晶片毛坯定位住，切割效率低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种硅晶片加工用切割装置，旨在改善上述的问题。

本实用新型是这样实现的：

一种硅晶片加工用切割装置，包括夹持组件和连接组件，夹持组件设置有两个，两个夹持组件均包括底板、孔板和L型结构的夹持板，底板的顶面上竖直固定有多块孔板，底板的顶面正上方水平设置有夹持板，夹持板的竖直端面上水平固定有横杆，横杆水平滑动插接在孔板中，两个夹持组件之间水平设置有多个连接组件。

进一步的，横杆上套设有夹持弹簧，夹持弹簧的两端分别与夹持板和孔板固定连接。

进而通过横杆上套设有夹持弹簧，夹持弹簧的两端分别与夹持板和孔板固定连接，从而利用夹持弹簧形变提供压紧力，提高夹持效果。

进一步的，夹持板的竖直端面顶端水平固定有多块压孔板，多块压孔板上均竖直滑动贯穿安装有竖杆。

进而通过夹持板的竖直端面顶端水平固定有多块压孔板，多块压孔板上均竖直滑动贯穿安装有竖杆，从而方便竖直压持硅晶片原料。

进一步的，竖杆的顶部套设有下压弹簧，下压弹簧的两端分别与压孔板和竖杆的顶端固定连接。

进而通过竖杆的顶部套设有下压弹簧，下压弹簧的两端分别与压孔板和竖杆的顶端固定连接，从而方便竖直压持硅晶片原料。

进一步的，连接组件包括顶面上沿水平方向均匀竖直向下开设有多个通孔的孔条和槽条，孔条和槽条分别与两个夹持组件相邻的底板固定连接，孔条和槽条水平滑动插接。

进而通过孔条和槽条分别与两个夹持组件相邻的底板固定连接，孔条和槽条水平滑动插接，根据硅晶片原料的宽度调节连接组件中孔条在槽条中的长度，从而调节两个夹持组件之间的间距。

进一步的，槽条上竖直贯穿开设有螺孔，螺孔中竖直螺纹安装有配合孔条通孔的定位螺柱。

进而通过槽条上竖直贯穿开设有螺孔，螺孔中竖直螺纹安装有配合孔条通孔的定位螺柱，从而方便锁紧连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型

在使用该硅晶片加工用切割装置时，使用时根据硅晶片原料的宽度调节连接组件中孔条在槽条中的长度，从而调节两个夹持组件之间的间距，然后将硅晶片原料插入两个夹持组件之间的夹持板上，利用夹持板相对挤压压紧，然后利用竖杆竖直向下压紧，开始切割处理，从而提升使用的灵活性和夹持的便捷性，提高切割效率，从而克服了现有切割装置中没有定位结构，不能快速将硅晶片毛坯定位住，切割效率低的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1是本实用新型的整体结构示意图；

图2是本实用新型的分解结构示意图；

图3是本实用新型实施例中夹持组件的结构示意图；

图4是本实用新型实施例中连接组件的结构示意图。

图中：1、夹持组件；11、底板；111、固定孔；12、孔板；13、夹持板；131、横杆；132、压孔板；14、夹持弹簧；15、竖杆；16、下压弹簧；2、连接组件；21、孔条；22、槽条；221、螺孔；222、定位螺柱。

具体实施方式

为使本实用新型实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施方式中的附图，对本实用新型实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本实用新型一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本实用新型中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本实用新型保护的范围。因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施方式。基于本实用新型中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1、图2、图3和图4所示，一种硅晶片加工用切割装置，包括夹持组件1和连接组件2，夹持组件1设置有两个，两个夹持组件1均包括底板11、孔板12和L型结构的夹持板13，底板11的顶面上竖直固定有多块孔板12，底板11的顶面正上方水平设置有夹持板13，夹持板13的竖直端面上水平固定有横杆131，横杆131水平滑动插接在孔板12中，两个夹持组件1之间水平设置有多个连接组件2。

进而通过在使用该硅晶片加工用切割装置时，使用时根据硅晶片原料的宽度调节连接组件2中孔条21在槽条22中的长度，从而调节两个夹持组件1之间的间距，然后将硅晶片原料插入两个夹持组件1之间的夹持板13上，利用夹持板13相对挤压压紧，然后利用竖杆15竖直向下压紧，开始切割处理，从而提升使用的灵活性和夹持的便捷性，提高切割效率。

请参阅图3，横杆131上套设有夹持弹簧14，夹持弹簧14的两端分别与夹持板13和孔板12固定连接。

进而通过横杆131上套设有夹持弹簧14，夹持弹簧14的两端分别与夹持板13和孔板12固定连接，从而利用夹持弹簧14形变提供压紧力，提高夹持效果。

请参阅图3，夹持板13的竖直端面顶端水平固定有多块压孔板132，多块压孔板132上均竖直滑动贯穿安装有竖杆15。

进而通过夹持板13的竖直端面顶端水平固定有多块压孔板132，多块压孔板132上均竖直滑动贯穿安装有竖杆15，从而方便竖直压持硅晶片原料。

请参阅图3，竖杆15的顶部套设有下压弹簧16，下压弹簧16的两端分别与压孔板132和竖杆15的顶端固定连接。

进而通过竖杆15的顶部套设有下压弹簧16，下压弹簧16的两端分别与压孔板132和竖杆15的顶端固定连接，从而方便竖直压持硅晶片原料。

请参阅图4，连接组件2包括顶面上沿水平方向均匀竖直向下开设有多个通孔的孔条21和槽条22，孔条21和槽条22分别与两个夹持组件1相邻的底板11固定连接，孔条21和槽条22水平滑动插接。

进而通过孔条21和槽条22分别与两个夹持组件1相邻的底板11固定连接，孔条21和槽条22水平滑动插接，根据硅晶片原料的宽度调节连接组件2中孔条21在槽条22中的长度，从而调节两个夹持组件1之间的间距。

请参阅图4，槽条22上竖直贯穿开设有螺孔221，螺孔221中竖直螺纹安装有配合孔条21通孔的定位螺柱222。

进而通过槽条22上竖直贯穿开设有螺孔221，螺孔221中竖直螺纹安装有配合孔条21通孔的定位螺柱222，从而方便锁紧连接。

工作原理：在使用该硅晶片加工用切割装置时，使用时根据硅晶片原料的宽度调节连接组件2中孔条21在槽条22中的长度，从而调节两个夹持组件1之间的间距，然后将硅晶片原料插入两个夹持组件1之间的夹持板13上，利用夹持板13相对挤压压紧，然后利用竖杆15竖直向下压紧，开始切割处理。

以上所述仅为本实用新型的优选实施方式而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims

1.一种硅晶片加工用切割装置，其特征在于：包括夹持组件（1）和连接组件（2），所述夹持组件（1）设置有两个，所述两个夹持组件（1）均包括底板（11）、孔板（12）和L型结构的夹持板（13），所述底板（11）的顶面上竖直固定有多块孔板（12），所述底板（11）的顶面正上方水平设置有所述夹持板（13），所述夹持板（13）的竖直端面上水平固定有横杆（131），所述横杆（131）水平滑动插接在所述孔板（12）中，所述两个夹持组件（1）之间水平设置有多个连接组件（2）。

2.根据权利要求1所述的一种硅晶片加工用切割装置，其特征在于，所述横杆（131）上套设有夹持弹簧（14），所述夹持弹簧（14）的两端分别与所述夹持板（13）和孔板（12）固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种硅晶片加工用切割装置，其特征在于，所述夹持板（13）的竖直端面顶端水平固定有多块压孔板（132），所述多块压孔板（132）上均竖直滑动贯穿安装有竖杆（15）。

4.根据权利要求3所述的一种硅晶片加工用切割装置，其特征在于，所述竖杆（15）的顶部套设有下压弹簧（16），所述下压弹簧（16）的两端分别与所述压孔板（132）和竖杆（15）的顶端固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种硅晶片加工用切割装置，其特征在于，所述连接组件（2）包括顶面上沿水平方向均匀竖直向下开设有多个通孔的孔条（21）和槽条（22），所述孔条（21）和槽条（22）分别与所述两个夹持组件（1）相邻的底板（11）固定连接，所述孔条（21）和槽条（22）水平滑动插接。

6.根据权利要求5所述的一种硅晶片加工用切割装置，其特征在于，所述槽条（22）上竖直贯穿开设有螺孔（221），所述螺孔（221）中竖直螺纹安装有配合所述孔条（21）通孔的定位螺柱（222）。