CN217306499U - 微型led显示模组及显示设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及微型LED技术领域，涉及一种微型LED显示模组及显示设备。微型LED显示模组包括驱动电路基板、面板结构、发光结构和框胶：驱动电路基板包括第一电极部和第二电极部；面板结构包括导电的导联层，导联层与驱动电路基板间隔设置；发光结构设于导联层与驱动电路基板，且发光结构分别电性连接于第一电极部和导联层；框胶设于导联层与驱动电路基板之间，且框胶环绕显示区域设置；框胶至少部分为导电的，且分别电性连接于第二电极部和导联层。在本实施例的微型LED显示模组中，通过设置导联层与具有导电性的框胶组合，在实现发光结构的导联回路的前提下，相较于传统的垂直结构Mi cro‑LED，可以有效改善遮光问题，结构简单，使用效果好。

Description

微型LED显示模组及显示设备

技术领域

本实用新型涉及微型LED技术领域，尤其涉及一种微型LED显示模组及显示设备。

背景技术

微型发光二极管(Micro Light-Emitting Diode，Micro-LED)具有自发光显示特性，其是一种全固态发光二极管，具有寿命长、亮度高、功耗低、体积较小、超高分辨率等优良特性，可应用于高温或辐射等极端环境。相较于传统的LED显示技术，Micro-LED不仅效率较高、寿命较长，材料不易受到环境影响而相对稳定，还能避免产生残影现象等。

垂直结构Micro-LED是P电极和N电极设置在非同一平面的Micro-LED结构，与正装结构Micro-LED相比，垂直结构Micro-LED具有散热好、发光强度高、体积小等优点，更适合应用于高密度显示设备的制造。但是在现有的垂直结构Micro-LED中，为了保证内部元件的电路导通，容易出现N电极遮光的现象，影响Micro-LED的显示效果。

因此，有必要针对上述问题进行改进，以改变现状。

实用新型内容

本实用新型提供一种微型LED显示模组及显示设备，用于解决现有垂直结构Micro-LED容易出现N电极遮光而影响显示效果的问题。

本实用新型提出一种微型LED显示模组，包括：

驱动电路基板，包括第一电极部和第二电极部，所述第一电极部位于所述驱动电路基板的显示区域内；

导联层，与所述驱动电路基板间隔设置；

发光结构，设于所述导联层与所述驱动电路基板之间，且所述发光结构分别电性连接于所述第一电极部和所述导联层；以及

框胶，设于所述导联层与所述驱动电路基板之间，且所述框胶环绕所述显示区域设置；所述框胶至少部分为导电的，且分别电性连接于所述第二电极部和所述导联层。

根据本实用新型的一个实施例，所述框胶包括绝缘胶体以及容置于所述绝缘胶体内的导电粒子，所述导电粒子分别电性连接于所述第二电极部和所述导联层。

根据本实用新型的一个实施例，所述框胶包括异向导电胶；和/或所述导电粒子包括金、锡、铝、银中的任意一者或多者合金。

根据本实用新型的一个实施例，所述微型LED显示模组还包括透明的面板层，所述面板层贴合于所述导联层远离所述发光结构的一侧；所述面板层包括玻璃层、蓝宝石层中的任意一者或多者复合而成。

根据本实用新型的一个实施例，所述微型LED芯片还包括绝缘的支撑层，所述支撑层贯穿开设有第一连接孔和第二连接孔，所述支撑层设于所述驱动电路基板与所述发光结构之间，所述第一电极部容置于所述第一连接孔内并与所述发光结构电性连接，所述第二电极部容置于所述第二连接孔内并与所述框胶电性连接。

根据本实用新型的一个实施例，所述驱动电路基板还包括基板本体和电极片，所述第一电极部和所述第二电极部设于所述基板本体上，所述支撑层设于所述基板本体朝向所述发光结构的一侧；

所述电极片包括第一电极片和第二电极片，所述第一电极片盖设于所述第一连接孔远离所述驱动电路基板的一侧，并至少部分容置于所述第一连接孔内，所述第一电极片电性连接于所述发光结构和所述第一电极部；所述第二电极片盖设于所述第二连接孔远离所述驱动电路基板的一侧，并至少部分容置于所述第二连接孔内，所述第二电极片电性连接于所述框胶和所述第二电极部。

根据本实用新型的一个实施例，所述驱动电路基板还包括非显示区域，所述框胶设于所述非显示区域内。

根据本实用新型的一个实施例，所述发光结构包括第一薄膜层、发光层和第二薄膜层，所述发光层设于所述第一薄膜层与所述第二薄膜层之间，所述第一薄膜层电性连接于所述第一电极部，所述第二薄膜层电性连接于所述导联层。

根据本实用新型的一个实施例，所述第一薄膜层为P-GaN层，所述第二薄膜层为N-GaN层。

本实用新型还提供了一种显示设备，包括如上述任意一项所述的微型LED芯片。

实施本实用新型实施例，具有如下有益效果：

在本实施例的微型LED显示模组中，框胶环绕显示区域外设置，并使导联层与驱动电路基板通过框胶实现电性连接，同时发光结构通过导联层与驱动电路基板电性连接，由此即可使发光结构形成闭合的导联回路，并且由于框胶设于显示区域外，可以避免对发光结构产生遮光影响。

在本实施例的微型LED显示模组中，通过设置导联层与具有导电性的框胶组合，在实现发光结构的导联回路的前提下，相较于传统的垂直结构Micro-LED，可以有效改善遮光问题，结构简单，使用效果好。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

其中：

图1是本实用新型的实施例中微型LED显示模组的结构示意图；

图2是图1中局部A的放大视图；

图3是本实用新型的实施例中微型LED显示模组的俯视结构示意图；

附图标记：

10、微型LED显示模组；

100、驱动电路基板；110、第一电极部；120、第二电极部；130、基板本体；140、电极片；

200、面板结构；210、导联层；220、面板层；

300、发光结构；310、第一薄膜层；320、发光层；330、第二薄膜层；

400、框胶；410、绝缘胶体；420、导电粒子；

500、支撑层；510、第一连接孔；520、第二连接孔。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型中的附图，对本实用新型中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

参阅图1和图3所示，本实用新型实施例提供了一种微型LED显示模组10，其包括驱动电路基板100、面板结构200、发光结构300和框胶400：驱动电路基板100包括第一电极部110和第二电极部120，第一电极部110位于驱动电路基板100的显示区域内；面板结构200包括导电的导联层210，导联层210与驱动电路基板100间隔设置；发光结构300设于导联层210与驱动电路基板100基板，且发光结构300分别电性连接于第一电极部110和导联层210；框胶400设于导联层210与驱动电路基板100之间，且框胶400环绕显示区域设置；框胶400至少部分为导电的，且分别电性连接于第二电极部120和导联层210。

在本实施例的微型LED显示模组10中，框胶400环绕显示区域外设置，并使导联层210与驱动电路基板100通过框胶400实现电性连接，同时发光结构300通过导联层210与驱动电路基板100电性连接，由此即可使发光结构300形成闭合的导联回路，并且由于框胶400设于显示区域外，可以避免对发光结构300产生遮光影响。

在本实施例的微型LED显示模组10中，通过设置导联层210与具有导电性的框胶400组合，在实现发光结构300的导联回路的前提下，相较于传统的垂直结构Micro-LED，可以有效改善遮光问题，结构简单，使用效果好。

参阅图1和图3所示，在一实施例中，框胶400包括绝缘胶体410以及容置于绝缘胶体410内的导电粒子420，导电粒子420分别电性连接于第二电极部120和导联层210。

在优选实施例中，导电粒子420容置于绝缘胶体410内，并通过绝缘胶体410与外部环境绝缘隔离，当框胶400涂布于驱动电路基板100上之后，框胶400中仅的导电粒子420穿过绝缘胶体410并与第二电极部120电性连接，并且导电粒子420远离第二电极部120的一端与导联层210电性连接，通过框胶400中的绝缘胶体410对导电粒子420进行包覆，可以避免框胶400与其他元件出现电性连接而发生例如短路等不良情况，从而保证微型LED显示模组10的可靠性。

在其他实施例中，框胶400也可以包括异向导电胶，通过异向导电胶连接导联层210和第二电极部120也可以实现两者间的电路导通，同时可以避免在其他方向上的导通。

可以理解地是，当采用异向导电胶作为框胶400时，在封装过程中，首先将驱动电路基板100放置在真空平台上，将回温正常的异向导电胶放置在点胶机针筒内，使用点胶机均匀的在驱动电路基板100上点涂异向导电胶，之后再使用真空吸嘴吸附面板结构200并与驱动电路基板100对位贴合，与此同时开始加热加压，使异向导电胶内导电粒子表面的绝缘层破裂，从而实现对应的导联层210和第二电极部120的上下导通，异向导电胶即可实现Z方向导通，而XY方向不导通，此时异向导电胶固化并连接两者，同时保证面板结构200与驱动电路基板100之间的强度；如图1所示的摆放状态，竖直方向为Z方向，水平方向为XY方向。在本实施例中，导电件230可以为环氧树脂基的异向导电胶，并且在常温下回温正常。

具体地，导电粒子420包括金、锡、铝、银中的任意一者或多者合金。

在本实施例中，导电粒子420优选为硬度较低的金属(相较于硬质合金)，当框胶400采用热工艺(即加热)涂布时，软质的导电粒子420可以实现一定程度上的流动或形变，以保证与第二电极部120和导联层210之间的接触面积，从而提高导电粒子420的导联效果。在一些实施例中，导电粒子420也可以是金、锡、铝、银中任意多者的合金，以满足导电性为准，在此不做唯一限定

进一步地，微型LED芯片还包括绝缘的支撑层500，支撑层500贯穿开设有第一连接孔510和第二连接孔520，支撑层500设于驱动电路基板100与发光结构300之间，第一电极部110容置于第一连接孔510内并与发光结构300电性连接，第二电极部120容置于第二连接孔520内并与框胶400电性连接。

通过在驱动电路基板100的一侧设置支撑层500，支撑层500不仅可以对驱动电路基板100进行支撑，以提高驱动电路基板100的强度，同时通过设置的第一连接孔510和第二连接孔520包覆第一电极部110和第二电极部120，可以对两者进行保护和定位；另外，由于支撑层500是绝缘的，也可以对第一电极部110和第二电极部120进行绝缘隔离，以避免驱动电路基板100出现例如短路等不良情况，使用效果好。

更进一步地，参阅图1和图2所示，驱动电路基板100还包括基板本体130和电极片140，第一电极部110和第二电极部120设于基板本体130上，支撑层500设于基板本体130朝向发光结构300的一侧；电极片140包括第一电极片和第二电极片，第一电极片盖设于第一连接孔510远离驱动电路基板100的一侧，并至少部分容置于第一连接孔510内，第一电极片电性连接于发光结构300和第一电极部110；第二电极片盖设于第二连接孔520远离驱动电路基板100的一侧，并至少部分容置于第二连接孔520内，第二电极片电性连接于框胶400和第二电极部120。

具体在本实施例中，电极片140和发光结构300的直径大于第一连接孔510和第二连接孔520的，由此设置，当电极片140盖设于第一连接孔510(第二连接孔520)上时，电极片140至少部分与第一连接孔510(第二连接孔520)内的第一电极部110(第二电极部120)电性连接，自第一连接孔510(第二连接孔520)延伸而出的电极片140可以与发光结构300电性连接，由此可以通过提高电极片140与第一电极部110(第二电极部120)和发光结构300之间的接触面积来提高导联稳定性。

另外，参阅图1和图3所示，电极片140的直径可以大于框胶400的宽度，由此设置，可以保证框胶400在支撑层500上涂布之后，导电粒子420位于电极片140的范围内并与其电性连接，微型LED显示模组10的加工难度得以降低，从而提高微型LED显示模组10的良品率。

具体地，参阅图3所示，驱动电路基板100还包括非显示区域，框胶400设于非显示区域内。

可以理解，发光结构300设于驱动电路基板100的显示区域内，通过将框胶400设于非显示区域内，在实现框胶400的固定支撑驱动电路基板100和面板结构200的功能的前提下，可以避免框胶400对微型LED显示模组10的显示区域造成遮盖，从而有效改善传统垂直结构Micro-LED中的N电极遮光问题。

具体地，参阅图2所示，发光结构300包括第一薄膜层310、发光层320和第二薄膜层330，发光结构300包括第一薄膜层310、发光层320和第二薄膜层330，发光层320设于第一薄膜层310与第二薄膜层330之间，第一薄膜层310电性连接于第一电极部110，第二薄膜层330电性连接于导联层210。

在本实施例中，通过设置第一薄膜层310、第二薄膜层330和发光层320配合，当第一薄膜层310和第二薄膜层330通电之后，可以通过电性激发发光层320的发光功能，以实现微型LED显示模组10的发光显示功能。

具体在一实施例中，第一薄膜层310为P-GaN层，第二薄膜层330为N-GaN层。

由此设置，当第一薄膜层310和第二薄膜层330通电之后，可以实现激发发光层320发光的功能，在激发过程中N-GaN层和P-GaN层提供空穴和电子，以在发光层320复合发光，从而发出光线。

在本实施例中，导联层210可以视为N电极，并且导联层210为ITO膜，由此设置，导联层210不仅可以实现导联功能，同时也可以实现透光功能，避免出现遮光现象；电极片140和第二电极部120可以视为P电极，通过N电极、P电极与发光结构300的配合，可以实现微型LED显示模组10的发光功能。

进一步地，面板结构200还包括透明的面板层220，面板层220贴合于导联层210远离发光结构300的一侧；面板层220包括玻璃层、蓝宝石层中的任意一者或多者复合而成。

具体在一实施例中，面板层220为玻璃层，微型LED显示模组10的制备步骤如下：

步骤S100、提供驱动电路基板100，驱动电路基板100具有第一电极部110和第二电极部120；

步骤S200、在驱动电路基板100上沉积绝缘的支撑层500，并在支撑层500上开设第一连接孔510和第二连接孔520，第一连接孔510和第二连接孔520分别与第一电极部110和第二电极部120对应；

步骤S300、提供微型LED芯片阵列片，并将微型LED芯片阵列片的发光结构300与第一电极部110电性连接，去除微型LED芯片阵列片的蓝宝石衬底，并使微型LED芯片阵列片的N电极漏出；

步骤S400、将框胶400涂布于支撑层500上，并使至少部分框胶400容置于第二连接孔520内与第二电极部120电性连接；

步骤S500、提供面板结构200(ITO膜与玻璃复合层)，并将面板结构200与驱动电路基板100对应连接，并使N电极与框胶400电性连接。

在另一实施例中，面板层220为蓝宝石层，并且发光结构300自面板结构200上生成，同时面板结构200包括有与发光结构300电性连接的导联层210(ITO膜)；

步骤S100、提供驱动电路基板100，驱动电路基板100具有第一电极部110和第二电极部120；

步骤S200、在驱动电路基板100上沉积绝缘的支撑层500，并在支撑层500上开设第一连接孔510和第二连接孔520，第一连接孔510和第二连接孔520分别与第一电极部110和第二电极部120对应；

步骤S300、将框胶400涂布于支撑层500上，并使至少部分框胶400容置于第二连接孔520内与第二电极部120电性连接；

步骤S400、提供微型LED芯片阵列片，将微型LED芯片阵列片的发光结构300与第一电极部110电性连接，并使导联层210与框胶400电性连接。

本实用新型还提供了一种显示设备，其包括上述任意一项实施例中的微型LED显示模组10。

可以理解地是，在本实施例的显示设备中，通过采用上述任意一项实施例中的微型LED显示模组10，通过微型LED显示模组10中设置导联层210与具有导电性的框胶400组合，在实现发光结构300的导联回路的前提下，相较于传统的垂直结构Micro-LED，可以有效改善遮光问题，从而提高显示设备的显示效果，使用效果好。

在本实用新型实施例的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型实施例的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型实施例中的具体含义。

在本实用新型实施例中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型实施例的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种微型LED显示模组，其特征在于，包括：

驱动电路基板，包括第一电极部和第二电极部，所述第一电极部位于所述驱动电路基板的显示区域内；

导联层，与所述驱动电路基板间隔设置；

发光结构，设于所述导联层与所述驱动电路基板之间，且所述发光结构分别电性连接于所述第一电极部和所述导联层；以及

框胶，设于所述导联层与所述驱动电路基板之间，且所述框胶环绕所述显示区域设置；所述框胶至少部分为导电的，且分别电性连接于所述第二电极部和所述导联层。

2.根据权利要求1所述的微型LED显示模组，其特征在于，所述框胶包括绝缘胶体以及容置于所述绝缘胶体内的导电粒子，所述导电粒子分别电性连接于所述第二电极部和所述导联层。

3.根据权利要求2所述的微型LED显示模组，其特征在于，所述框胶包括异向导电胶；和/或所述导电粒子包括金、锡、铝、银中的任意一者或多者合金。

4.根据权利要求1所述的微型LED显示模组，其特征在于，所述微型LED显示模组还包括透明的面板层，所述面板层贴合于所述导联层远离所述发光结构的一侧；所述面板层包括玻璃层、蓝宝石层中的任意一者或多者复合而成。

5.根据权利要求1所述的微型LED显示模组，其特征在于，所述微型LED芯片还包括绝缘的支撑层，所述支撑层贯穿开设有第一连接孔和第二连接孔，所述支撑层设于所述驱动电路基板与所述发光结构之间，所述第一电极部容置于所述第一连接孔内并与所述发光结构电性连接，所述第二电极部容置于所述第二连接孔内并与所述框胶电性连接。

6.根据权利要求5所述的微型LED显示模组，其特征在于，所述驱动电路基板还包括基板本体和电极片，所述第一电极部和所述第二电极部设于所述基板本体上，所述支撑层设于所述基板本体朝向所述发光结构的一侧；

所述电极片包括第一电极片和第二电极片，所述第一电极片盖设于所述第一连接孔远离所述驱动电路基板的一侧，并至少部分容置于所述第一连接孔内，所述第一电极片电性连接于所述发光结构和所述第一电极部；所述第二电极片盖设于所述第二连接孔远离所述驱动电路基板的一侧，并至少部分容置于所述第二连接孔内，所述第二电极片电性连接于所述框胶和所述第二电极部。

7.根据权利要求1所述的微型LED显示模组，其特征在于，所述驱动电路基板还包括非显示区域，所述框胶设于所述非显示区域内。

8.根据权利要求1所述的微型LED显示模组，其特征在于，所述发光结构包括第一薄膜层、发光层和第二薄膜层，所述发光层设于所述第一薄膜层与所述第二薄膜层之间，所述第一薄膜层电性连接于所述第一电极部，所述第二薄膜层电性连接于所述导联层。

9.根据权利要求8所述的微型LED显示模组，其特征在于，所述第一薄膜层为P-GaN层，所述第二薄膜层为N-GaN层。

10.一种显示设备，其特征在于，包括如权利要求1-9任意一项所述的微型LED芯片。

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