CN217292248U

CN217292248U - 一种半导体新材料冷加工专用数控精密转台

Info

Publication number: CN217292248U
Application number: CN202123309475.3U
Authority: CN
Inventors: 曹小荣; 许晓靖; 曹凌峰
Original assignee: Hangzhou Teos Semiconductor Equipment Manufacturing Co ltd
Current assignee: Quzhou Teos Semiconductor Equipment Manufacturing Co ltd
Priority date: 2021-12-27
Filing date: 2021-12-27
Publication date: 2022-08-26
Anticipated expiration: 2031-12-27

Abstract

本实用新型涉及半导体加工技术领域，特别是一种半导体新材料冷加工专用数控精密转台，包括有底座和转台，所述底座上转动安装有支撑构件，所述支撑构件的下端连接有动力装置，所述支撑构件的上端安装有用于放置半导体的所述转台；所述转台上端面设有若干呈圆周阵列分布的滑槽，所述滑槽内滑动安装有用于固定半导体的夹块，所述滑块沿所述滑槽水平滑动，所述底座上安装有气泵，所述气泵上连接有伸缩管，所述伸缩管和所述夹块连接；本实用新型通过气泵工作，驱动伸缩管工作，从而带动夹块更加平稳的移动，通过伸缩管的气压平衡，控制任意夹块均能稳定进行半导体的夹紧工作。

Description

一种半导体新材料冷加工专用数控精密转台

技术领域

本实用新型涉及半导体加工技术领域，特别是一种半导体新材料冷加工专用数控精密转台。

背景技术

半导体是一种常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，在集成电路、消费电子、光伏发电等多个领域应用较广，例如在电子产品消费较多的晶圆，对半导体材料的加工要求较高，因此加工过程中半导体的旋转移动速度需窑进行精确的控制，为保证控制准确，对半导体的固定要求也比较高，防止工作过程中半导体出现松动，现有的转台一般通过螺栓对半导体进行固定，容易损坏脆弱的半导体，而且不容易贴合半导体进行固定调整。

发明内容

为了解决背景技术中提到的至少一个技术问题，本发明的目的在于提供种半导体新材料冷加工专用数控精密转台，解决半导体转台固定容易损坏半导体的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种半导体新材料冷加工专用数控精密转台，包括有底座和转台，所述底座上转动安装有支撑构件，所述支撑构件的下端连接有动力装置，所述支撑构件的上端安装有用于放置半导体的所述转台；所述转台上端面设有若干呈圆周真累分布的滑槽，所述滑槽内滑动安装有用于固定半导体的夹块，所述滑块沿所述滑槽水平滑动，所述底座上安装有气泵，所述气泵上连接有伸缩管，所述伸缩管和所述夹块连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：通过气泵工作，驱动伸缩管工作，从而带动夹块更加平稳的移动，通过伸缩管的气压平衡，控制任意夹块均能稳定进行半导体的夹紧工作。

进一步，所述支撑构件内竖直安装有转动连接的转轴，所述转轴上端和所述转台固定连接，所述转轴下端和所述动力装置连接。

进一步，所述动力装置包括安装于所述底座的驱动电机，所述驱动电机的输出轴和所述转轴连接，所述底座上可拆卸连接有灰尘罩，所述灰尘罩罩设于所述驱动电机的外侧。

进一步，所述底座内设有传动腔，所述转轴的下端伸入所述传动腔，所述驱动电机的输出轴伸入所述传动腔，所述驱动电机的输出轴和所述转轴通过带传动连接。

进一步，所述转轴中心设有上下贯穿的通孔，所述通孔内安装有气管，所述气管的下端和所述气泵连接，所述气管的上端连接有若干所述伸缩管。

进一步，所述转台中心设有上下贯穿的通孔，所述通孔处安装有吸。

附图说明

图1为本实用新型一实施例的整体结构示意图。

图2为本实用新型一实施例的转台处剖面结构示意图。

图3为图2中A处放大结构示意图。

图中：11、底座；12、转台；121、滑槽；122、气孔；13、灰尘罩；14、传动腔；21、电机；321、转轴；32、通孔；41、支撑构件；51、气泵；52、气管；53、吸盘；54、伸缩管；55、夹块。

具体实施方式

下面对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1，本实施例提供一种半导体新材料冷加工专用数控精密转台，包括有底座11和转台12，所述底座11上转动安装有支撑构件41，所述所述支撑构件41的内侧转动安装有转轴31，所述转轴31下端连接有动力装置，所述转轴31上端安装有用于放置半导体的所述转台12，所述支撑构件41包括有轴承和安装座以及封装的外壳，所述支撑构件41用于支撑转轴31并辅助转轴31连接转台12。

如图2所示，所述动力装置包括安装于所述底座11的驱动电机21，所述底座11内设有传动腔14，所述转轴31的下端伸入所述传动腔14，所述驱动电机21的输出轴伸入所述传动腔14，所述驱动电机21的输出轴和所述转轴31通过带传动连接，通过带传动连接可保证所述转轴31转动平稳，稳定转台12上的半导体，所述驱动电机21和所述转轴31于所述传动腔14内连接，可减少外部环境对传动结构的影响，保护传动工作。

所述底座11上可拆卸连接有灰尘罩13，所述灰尘罩13下有容置所述驱动电机21的空间，所述驱动电机21安装于所述灰尘罩13内，通过灰尘罩13对驱动电机21进行防护，为保证精密传动，选用了直角中实减速机，并通过灰尘罩13对驱动电机21防护，确保动力的输出。

所述转台12上端面设有若干滑槽121，若干所述滑槽121呈圆周阵列设置于所述转台12的上表面，所述滑槽121内滑动安装有用于固定半导体的夹块55，所述底座11上安装有气泵51，所述气泵51上连接有气管52，所述气管52连接若干伸缩管54，所述伸缩管54和所述夹块55连接，通过气泵51工作调整管道内的气压，从而使伸缩管54带动夹块55移动，能够更贴合的进行固定工作，并可调整气压变化，进而调整所述夹块55，方便控制固定压力，防止半导体损坏。

如图3所示，所述转轴31中心设有上下贯穿的通孔32，所述气管52穿过所述通孔32，所述气泵51固定于所述传动腔14，所述气泵51位于所述转轴31的下方，所述伸缩管55贯穿所述转台12和所述转轴31，所述伸缩管55和所述夹块55固定连接，保证所述气泵51工作顺利进行。

通过夹块55对半导体进行固定，容易使半导体固定位置发生偏移，不处于转台12的中心位置，所述转台12中心设有上下贯穿的通孔122，所述通孔122处安装有吸盘53，通过吸盘53对半导体进行固定，进一步保证半导体的定位固定工作。

对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。

Claims

1.一种半导体新材料冷加工专用数控精密转台，包括有底座（11）和转台（12），其特征在于：所述底座（11）上转动安装有支撑构件（41），所述支撑构件（41）的下端连接有动力装置，所述支撑构件（41）的上端安装有用于放置半导体的所述转台（12）；所述转台（12）上端面设有若干呈圆周陈列分布的滑槽（121），若干个所述滑槽（121）内均滑动安装有用于固定半导体的夹块（55），所述夹块（55）沿所述滑槽（121）水平滑动，所述底座（11）上安装有气泵（51），所述气泵（51）上连接有伸缩管（54），所述伸缩管（54）和所述夹块（55）连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体新材料冷加工专用数控精密转台，其特征在于：所述支撑构件（41）的内部竖直安装有转动连接的转轴（31），所述转轴（31）上端和所述转台（12）固定连接，所述转轴（31）下端和所述动力装置连接。

3.根据权利要求2所述的一种半导体新材料冷加工专用数控精密转台，其特征在于：所述动力装置包括安装于所述底座（11）的驱动电机（21），所述驱动电机（21）的输出轴和所述转轴（31）连接，所述底座（11）上可拆卸连接有灰尘罩（13），所述灰尘罩（13）罩设于所述驱动电机（21）的外侧。

4.根据权利要求3所述的一种半导体新材料冷加工专用数控精密转台，其特征在于：所述底座（11）内设有传动腔（14），所述转轴（31）的下端伸入所述传动腔（14），所述驱动电机（21）的输出轴伸入所述传动腔（14），所述驱动电机（21）的输出轴和所述转轴（31）通过带传动连接。

5.根据权利要求2所述的一种半导体新材料冷加工专用数控精密转台，其特征在于：所述转轴（31）中心设有上下贯穿的通孔（32），所述通孔（32）内安装有气管（52），所述气管（52）的下端和所述气泵（51）连接，所述气管（52）的上端连接有若干所述伸缩管（54）。

6.根据权利要求5所述的一种半导体新材料冷加工专用数控精密转台，其特征在于：所述转台（12）中心设有上下贯穿的气孔（122），所述气孔（122）处安装有吸盘（53）。