CN217283858U - 一种高导热单面铝基板 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种高导热单面铝基板，属于铝基板技术领域。该高导热单面铝基板，包括金属基板和安装机构，所述金属基板上粘接有绝缘层，所述绝缘层的上粘接有电路层，所述绝缘层上开设有若干个贯穿口，所述金属基板上开设有若干个凹槽，若干个所述贯穿口分别与若干个所述凹槽对应设置。通过在绝缘层上开设有贯穿口，金属基板上开设与贯穿口对应的凹槽，在贯穿口和凹槽内设置陶瓷块，陶瓷块与电路层贴合，从而能够吸收热量传递至金属基板上，提高散热效果，同时不会出现漏电情况，同时凹槽底部固定安装有若干块第一金属块，第一金属块与陶瓷块底部的插槽插接，增大陶瓷块与金属基板的接触面，提高热量吸收效果。

Description

一种高导热单面铝基板

技术领域

本申请涉及铝基板领域，具体而言，涉及一种高导热单面铝基板。

背景技术

铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，单面铝基板包括电路层、绝缘层、和金属基层，电路层产生的热量会传递至金属基层上，金属基层则用于对电路层的散热。

在相关技术中，现有的铝基板结构单一，金属基板与电路层之前设置绝缘层，用于防止漏电，但是会影响电路层的散热效果，导致金属基板热量吸收效率低。

实用新型内容

为了弥补以上不足，本申请提供了一种高导热单面铝基板，旨在改善金属基板热量吸收效率低的问题。

本申请实施例提供了一种高导热单面铝基板，包括金属基板和安装机构。

所述金属基板上粘接有绝缘层，所述绝缘层的上粘接有电路层，所述绝缘层上开设有若干个贯穿口，所述金属基板上开设有若干个凹槽，若干个所述贯穿口分别与若干个所述凹槽对应设置，所述贯穿口和所述凹槽内设置有同一块陶瓷块，所述陶瓷块与所述电路层接触设置，所述凹槽的底部固定安装有若干块第一金属块，所述陶瓷块的底部开设有若干个插槽，若干块所述第一金属块分别插设于若干个所述插槽内，所述安装机构套设于所述金属基板、绝缘层和电路层的四周侧壁上。

在上述实现过程中，通过在绝缘层上开设有贯穿口，金属基板上开设与贯穿口对应的凹槽，在贯穿口和凹槽内设置陶瓷块，陶瓷块与电路层贴合，从而能够吸收热量传递至金属基板上，提高散热效果，同时不会出现漏电情况，同时凹槽底部固定安装有若干块第一金属块，第一金属块与陶瓷块底部的插槽插接，增大陶瓷块与金属基板的接触面，提高热量吸收效果。

在一种具体的实施方案中，所述安装机构包括框型套，所述框型套的内壁上开设有框型槽，所述金属基板、绝缘层和所述电路层的四周侧壁均位于所述框型槽内，所述框型槽的四周侧壁上均开设有散热口。

在一种具体的实施方案中，所述安装机构还包括四块安装块，四块所述安装块分别与所述框型套的四周侧壁固定连接，四块所述安装块上均开设有安装孔。

在上述实现过程中，通过设置四块安装块，安装块上开设安装孔，便于安装在现有设备上。

在一种具体的实施方案中，所述安装机构还包括框型陶瓷片，所述框型陶瓷片设置于所述框型槽内，所述框型陶瓷片与所述金属基板、绝缘层和所述电路层的四周侧壁均接触设置。

在上述实现过程中，框型陶瓷片设置在框型槽内，用于吸收热量，框型陶瓷片通过散热口与外界接触，提高散热效果。

在一种具体的实施方案中，所述金属基板的两端侧壁之间开设有若干个散热孔，所述框型陶瓷片的两端侧壁上均分别开设有若干个贯穿孔，所述散热孔的两端与两侧所述贯穿孔连通设置。

在上述实现过程中，金属基板上开设有若干个散热孔，散热孔与两侧的贯穿口连接，从而提高散热效果。

在一种具体的实施方案中，所述金属基板的底部开设有凹口，所述凹口的底部固定安装有若干块第二金属块。

在上述实现过程中，金属基板底部开设凹口，凹口底部固定安装有第二金属块，用于增大与外界接触面积，提高散热效果。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1是本申请实施方式提供的一种高导热单面铝基板正面结构示意图；

图2为本申请实施方式提供的一种高导热单面铝基板正面剖视结构示意图；

图3为本申请实施方式提供的一种高导热单面铝基板俯视结构示意图；

图4为本申请实施方式提供的一种高导热单面铝基板局部结构放大示意图。

图中：10-金属基板；110-绝缘层；120-电路层；130-贯穿口；140-凹槽；150-陶瓷块；160-第一金属块；170-插槽；20-安装机构；210-框型套；220-框型槽；230-散热口；240-安装块；250-安装孔；260-框型陶瓷片；30-散热孔；40-贯穿孔；50-凹口；60-第二金属块。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行描述。

为使本申请实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施方式中的附图，对本申请实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本申请一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本申请中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本申请保护的范围。

请参阅图1-4，本申请提供一种高导热单面铝基板，包括金属基板10和安装机构20。

金属基板10上粘接有绝缘层110，绝缘层110的上粘接有电路层120，绝缘层110上开设有若干个贯穿口130，金属基板10上开设有若干个凹槽140，若干个贯穿口130分别与若干个凹槽140对应设置，贯穿口130和凹槽140内设置有同一块陶瓷块150，陶瓷块150与电路层120接触设置。

凹槽140的底部固定安装有若干块第一金属块160，陶瓷块150的底部开设有若干个插槽170，若干块第一金属块160分别插设于若干个插槽170内，安装机构20套设于金属基板10、绝缘层110和电路层120的四周侧壁上，金属基板10的底部开设有凹口50，凹口50的底部固定安装有若干块第二金属块60。

在具体设置时，金属基板10、绝缘层110以及电路层120之间的连接方式为现有技术，其中金属基板10由铝制成，通过在绝缘层110上开设有贯穿口130，金属基板10上开设与贯穿口130对应的凹槽140，在贯穿口130和凹槽140内设置陶瓷块150，陶瓷块150与电路层120贴合，从而能够吸收热量传递至金属基板10上，提高散热效果，同时不会出现漏电情况，同时凹槽140底部固定安装有若干块第一金属块160，第一金属块160与陶瓷块150底部的插槽170插接，增大陶瓷块150与金属基板10的接触面，提高热量吸收效果。

进一步的，金属基板10底部开设凹口50，凹口50的底部固定安装有若干块第二金属块60，从而能够增大金属基板10与外界的接触面积，从而提高散热效果。

请参阅图2和3，安装机构20包括框型套210，框型套210的内壁上开设有框型槽220，金属基板10、绝缘层110和电路层120的四周侧壁均位于框型槽220内，框型槽220的四周侧壁上均开设有散热口230，安装机构20还包括四块安装块240，四块安装块240分别与框型套210的四周侧壁固定连接，四块安装块240上均开设有安装孔250。

在具体设置时，框型套210套在金属基板10、绝缘层110和电路层120上，框型套210为绝缘材料，用于固定金属基板10、绝缘层110和电路层120上，安装时将安装块240上的安装孔250与现有的螺纹孔对应，将现有螺杆穿过安装孔250与螺纹孔连接，实现安装目的。

请参阅图4，安装机构20还包括框型陶瓷片260，框型陶瓷片260设置于框型槽220内，框型陶瓷片260与金属基板10、绝缘层110和电路层120的四周侧壁均接触设置，金属基板10的两端侧壁之间开设有若干个散热孔30，框型陶瓷片260的两端侧壁上均分别开设有若干个贯穿孔40，散热孔30的两端与两侧贯穿孔40连通设置。

在具体设置时，在框型槽220内设置框型陶瓷片260，框型陶瓷片260与金属基板10、绝缘层110和电路层120的四周侧壁均接触设置，从而能够进一步的传递热量，同时框型套210四周侧壁上均开设散热口230，用于散热，金属基板10内开设有若干个散热孔30，散热孔30与两侧的贯穿孔40连通，进一步的提高散热效果。

该高导热单面铝基板的工作原理：电路层120工作室产生热量，通过绝缘层110传递至金属基板10上，同时通过陶瓷块150传递至金属基板10上提高热量吸收效率，凹槽140内设置第一金属块160，第一金属块160与插槽170插接，从而增大陶瓷块150与金属基板10的接触面积，提高热量吸收效率，金属基板10底部开设凹口50，凹口50底部固定安装有第二金属块60，提高金属基板10与外界的接触面积，提高散热效果。

进一步的，通过安装块240上的安装孔250，与现有装置连接，连接方式为现有的螺杆螺纹孔连接方式，框型套210套在金属基板10、绝缘层110和电路层120上，框型槽220内设置框型陶瓷片260，框型陶瓷片260吸收热量，通过散热口230与外界接触，进一步提高散热效果。

以上所述仅为本申请的实施例而已，并不用于限制本申请的保护范围，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。

Claims (6)

1.一种高导热单面铝基板，其特征在于，包括

金属基板(10)，所述金属基板(10)上粘接有绝缘层(110)，所述绝缘层(110)的上粘接有电路层(120)，所述绝缘层(110)上开设有若干个贯穿口(130)，所述金属基板(10)上开设有若干个凹槽(140)，若干个所述贯穿口(130)分别与若干个所述凹槽(140)对应设置，所述贯穿口(130)和所述凹槽(140)内设置有同一块陶瓷块(150)，所述陶瓷块(150)与所述电路层(120)接触设置，所述凹槽(140)的底部固定安装有若干块第一金属块(160)，所述陶瓷块(150)的底部开设有若干个插槽(170)，若干块所述第一金属块(160)分别插设于若干个所述插槽(170)内；

安装机构(20)，所述安装机构(20)套设于所述金属基板(10)、绝缘层(110)和电路层(120)的四周侧壁上。

2.根据权利要求1所述的一种高导热单面铝基板，其特征在于，所述安装机构(20)包括框型套(210)，所述框型套(210)的内壁上开设有框型槽(220)，所述金属基板(10)、绝缘层(110)和所述电路层(120)的四周侧壁均位于所述框型槽(220)内，所述框型槽(220)的四周侧壁上均开设有散热口(230)。

3.根据权利要求2所述的一种高导热单面铝基板，其特征在于，所述安装机构(20)还包括四块安装块(240)，四块所述安装块(240)分别与所述框型套(210)的四周侧壁固定连接，四块所述安装块(240)上均开设有安装孔(250)。

4.根据权利要求2所述的一种高导热单面铝基板，其特征在于，所述安装机构(20)还包括框型陶瓷片(260)，所述框型陶瓷片(260)设置于所述框型槽(220)内，所述框型陶瓷片(260)与所述金属基板(10)、绝缘层(110)和所述电路层(120)的四周侧壁均接触设置。

5.根据权利要求4所述的一种高导热单面铝基板，其特征在于，所述金属基板(10)的两端侧壁之间开设有若干个散热孔(30)，所述框型陶瓷片(260)的两端侧壁上均分别开设有若干个贯穿孔(40)，所述散热孔(30)的两端与两侧所述贯穿孔(40)连通设置。

6.根据权利要求1所述的一种高导热单面铝基板，其特征在于，所述金属基板(10)的底部开设有凹口(50)，所述凹口(50)的底部固定安装有若干块第二金属块(60)。

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