CN217278418U - 分子诊断设备及用于分子诊断设备的离心组件 - Google Patents
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Abstract
本申请提供了一种分子诊断设备及用于分子诊断设备的离心组件,涉及分子检测技术领域。在离心组件中,卡托承载检测卡,卡托的卡托主体绕转轴转动对检测卡进行离心,检测卡设置有加样腔及检测腔,卡托主体设置多个凹陷部,多个凹陷部围设在转轴周围,每一个凹陷部向远离转轴的一侧即向卡托主体的边缘延伸设置,每一个凹陷部放置检测卡,使检测腔在卡托主体的边缘处位于卡托主体外以配合检测,每一个凹陷部内设置有贯穿卡托主体的容置孔,以使加样腔置于容置孔内配合加热,压紧件用于盖设在卡托主体设置凹陷部的一侧固定检测卡。本申请中的离心组件使得检测卡检测、运输过程操作简单,而且此离心组件可用于检测卡运输、离心处理、加热检测等流程。
Description
技术领域
本申请涉及分子检测技术领域,具体涉及一种分子诊断设备及用于分子诊断设备的离心组件。
背景技术
对于分子诊断设备,其利用了分子诊断技术。对于分子诊断技术是指利用核酸或蛋白质作为生物标记进行临床检测的诊断技术,为疾病的预测、诊断、预防、治疗和转归提供了信息和决策依据。
在分子诊断设备对检测卡进行检测时,需要相应地装置将检测卡运输到检测工位上进行检测,而现有的检测卡托运设备功能比较单一。
实用新型内容
本申请一个方面提供一种用于分子诊断设备的离心组件,包括:
卡托,用于承载检测卡,所述卡托包括:
卡托主体,配置为绕转轴转动以对检测卡进行离心处理,所述检测卡设置有位于同一侧的加样腔及检测腔,所述卡托主体在一侧设置多个凹陷部,所述多个凹陷部围设在所述转轴周围,每一所述多个凹陷部向远离所述转轴的一侧延伸设置并向所述卡托主体的边缘延伸设置,每一所述多个凹陷部用于放置所述检测卡,以使所述检测腔在所述卡托主体的边缘处位于所述卡托主体外以配合检测,每一所述多个凹陷部内设置有贯穿所述卡托主体的容置孔,以使所述加样腔置于所述容置孔内配合加热;以及
压紧件,用于盖设在所述卡托主体设置所述多个凹陷部的一侧,以固定所述检测卡。
在另一方面,本申请还提供一种用于分子诊断设备的离心组件,包括:
抵压盘;
压紧件,设置在所述抵压盘的一侧,与所述抵压盘可拆卸连接;以及
托运组件,设置有卡托,所述卡托的卡托主体用于在朝向所述抵压盘的一侧承载检测卡,所述卡托主体配置为绕转轴转动以对所述检测卡进行离心处理,所述压紧件位于所述抵压盘与所述卡托主体之间,所述压紧件可配置为与所述抵压盘分离且盖设在所述卡托主体安装所述检测卡的一侧,以固定所述检测卡及配合所述离心处理,所述压紧件可配置为安装在所述抵压盘上且与所述卡托主体间隔设置。
在另一方面,本申请还提供一种分子诊断设备,包括:
机架;
抵压盘,与所述机架滑动连接,以在滑动方向上滑动;
托运组件,在所述滑动方向上与所述机架滑动连接,设置有卡托,所述卡托的卡托主体用于在朝向所述抵压盘的一侧承载检测卡,所述卡托主体配置为绕转轴转动以对所述检测卡进行离心处理,所述托运组件与所述抵压盘在所述滑动方向上具有抵接作用力,所述抵压盘配置为在所述托运组件受力克服所述抵接作用力时向所述卡托主体一侧移动;以及
压紧件,设置在所述抵压盘朝向所述卡托主体的一侧,与所述抵压盘可拆卸连接,所述压紧件位于所述抵压盘与所述卡托主体之间,所述压紧件可配置为与所述抵压盘分离且盖设在所述卡托主体安装所述检测卡的一侧,以固定所述检测卡及配合所述离心处理,所述压紧件可配置为安装在所述抵压盘上且与所述卡托主体间隔设置。
本申请通过使卡托具有对检测卡进行离心处理的功能,实现了卡托设备的多功能,另外,通过压紧件与卡托的配合,实现了卡托的离心处理功能,本申请中的离心组件使得检测卡检测、运输过程操作简单,而且此离心组件可用于检测卡运输、离心处理、加热检测等流程。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单的介绍。显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请一实施例中分子诊断设备的立体结构示意图;
图2为图1中分子诊断设备的爆炸分解图;
图3为图1中机架的立体结构示意图;
图4为本申请图2中抵压盘的爆炸示意图;
图5和图6分别为图4中第一壳体不同视角的结构示意图;
图7为本申请图4中压紧件的结构示意图;
图8和图9分别为图4中第一加热件不同视角的结构示意图;
图10为图4中第一电路板的结构示意图;
图11为图4中锁紧件的结构示意图;
图12为图11中锁紧件沿线XVII-XVII的剖面图;
图13和图14分别为图4中第二壳体不同视角的结构示意图;
图15为图4中抵压盘的立体结构示意图;
图16为图15中第一滑轨的结构示意图;
图17为机架10与抵压盘的连接结构示意图;
图18为图2中托运组件的结构示意图;
图19为图18中滑动架的结构示意图;
图20为图18中托运件的结构示意图;
图21和图22分别为图20中滑动座不同视角的结构示意图;
图23为图20中第三驱动件和卡托连接的结构示意图;
图24为图2中第三驱动件和卡托、压紧件连接的结构示意图;
图25和图26分别为本申请图2中抵压盘和托运组件不同视角的连接结构示意图;
图27为图2中检测卡检测座的爆炸图;
图28为图27中支撑座的爆炸图;
图29为本申请一实施例中检测卡的结构示意图;
图30为图29中检测卡沿线L-L的剖面图;
图31为图29中检测卡的立体结构示意图;
图32为图29中检测卡使用过程示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
在本文中提及“实施例”意味着,结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例,也不是与其他实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是,本文所描述的实施例可以与其他实施例相结合。
接下来阐述一种分子诊断设备,其利用了分子诊断技术。对于分子诊断技术是指利用核酸或蛋白质作为生物标记进行临床检测的诊断技术,为疾病的预测、诊断、预防、治疗和转归提供了信息和决策依据。特别是面对各种突发性传染性疾病,其最经济有效的措施就是快速、准确的分子诊断。
请参阅图1和图2,图1为本申请一实施例中分子诊断设备100的立体结构示意图,图2为图1中分子诊断设备100的爆炸分解图。分子诊断设备100可包括机架10、安装在机架10上的检测卡输送座20、安装在机架10上的检测卡检测座30以及安装在机架10上的控制电路板40。其中,检测卡输送座20可用于放置检测卡。检测卡输送座20可以在机架10上相对于机架10滑动,以使检测卡输送座20可托运检测卡并托运至检测卡检测座30上。检测卡检测座30用于产生激发光,以对检测卡进行检测并形成检测信号。控制电路板40可用于控制检测卡输送座20在机架10上的滑动,并控制检测卡检测座30对检测卡进行检测,以及接收检测信号并对检测信号进行处理形成诊断数据。
可以理解地,在一些实施例中,分子诊断设备100还可以包括机壳。机壳内可容置机架10、检测卡输送座20、检测卡检测座30以及控制电路板40等,以起到保护分子诊断设备100的作用。机壳也可以减少外界因素对检测卡检测过程的干扰。在一些实施例中,机壳可设置隔离门,以便在隔离门打开时,使得检测卡输送座20可从隔离门处滑出,进而便于在检测卡输送座20上放置检测卡,也便于从检测卡输送座20上取下检测卡。而在隔离门关闭时,可实现机壳的保护作用及减少外界因素干扰的效果。
另外,在一些实施例中,分子诊断设备100还可包括可与控制电路板40电连接的显示器、打印机等输出设备,以通过输出设备将分子诊断设备100的诊断数据输出。当然,分子诊断设备100内还可以设置存储诊断数据的存储器。
再者,在一些实施例中,分子诊断设备100还可包括可与控制电路板40电连接的显示器、键盘、扫码设备等输入设备,以通过输入设备向分子诊断设备100例如控制电路板40输入控制指令,实现分子诊断设备100通过控制电路板40对检测卡输送座20和/或检测卡检测座30的控制。
请参阅图3,图3为图1中机架10的立体结构示意图。机架10可包括机架主体11以及安装在机架主体11上的第一驱动装置12。其中,机架主体11用于安装检测卡输送座20、检测卡检测座30和控制电路板40等结构。第一驱动装置12用于与控制电路板40电连接,以接受控制电路板40的控制。第一驱动装置12用于与检测卡输送座20连接,以在控制电路板40的控制下驱动检测卡输送座20相对于机架主体11滑动,实现对检测卡的托运。
需要指出的是,在本文中的术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地可包括一个或者更多个所述特征。
机架主体11整体可呈框架结构。机架主体11内部可用于安装检测卡输送座20和检测卡检测座30,且检测卡输送座20位于检测卡检测座30的上方。当然,在一些实施例中,检测卡输送座20与检测卡检测座30分别在机架主体11的安装位置还可以是其他,不做赘述。
在本文中,可能采用“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶部”、“底部”、“上部”、“下部”这些方位来进行描述。需要理解的是,在本文中的术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。
请参阅图2,检测卡输送座20可包括安装在机架10例如机架主体11上的抵压盘50及托运组件60。其中,托运组件60用于放置检测卡。抵压盘50与第一驱动装置12连接,以在第一驱动装置12的作用下,在机架主体11上滑动,进而带动托运组件60在机架主体11上滑动,托运组件60可托运检测卡并托运至检测卡检测座30上。
请参阅图4,图4为本申请图2中抵压盘50的爆炸示意图。抵压盘50可包括安装在机架10例如第一驱动装置12上的第一壳体51、设置在第一壳体51朝向检测卡检测座30一侧的电磁件52、用于对托运组件60上的检测卡进行固定的压紧件53、设置在第一壳体51上的加热组件54、安装在第一壳体51上且分别与电磁件52和加热组件54电连接的第一电路板55、安装在第一壳体51上且用于对压紧件53进行固定的锁紧件56、盖设在第一壳体51远离电磁件52一侧的第二壳体57以及设置在第一壳体51上且安装在机架10例如机架主体11上的第一滑轨组件58。其中,第一壳体51和第二壳体57扣合形成抵压盘主体。第一电路板55可与控制电路板40电连接。电磁件52可在控制电路板40的控制下产生磁作用力,以将压紧件53吸附在第一壳体51上。电磁件52可在控制电路板40的控制下消除磁作用力,以避免对压紧件53进行吸附。加热组件54可在控制电路板40的控制下对检测卡进行加热。第一滑轨组件58可在机架10例如机架主体11上滑动。第一壳体51与机架10例如第一驱动装置12连接,以在第一驱动装置12的驱动下在机架主体11的延伸方向上滑动。
请参阅图5和图6,图5和图6分别为图4中第一壳体51不同视角的结构示意图。第一壳体51可采用硬性材料例如塑料、金属等制成。第一壳体51可呈板状结构,当然也可以为其他形状,不作赘述。第一壳体51可包括壳体主体511。壳体主体511朝向第二壳体57一侧的中部设置有容纳槽512,以用于容纳第一电路板55和锁紧件56。容纳槽512的截面可呈圆形,也可以为其他形状。
壳体主体511在容纳槽512的周围可设置卡接孔513,以用于安装加热组件54。卡接孔513可圆周均布在容纳槽512的周围。卡接孔513的数量可为1个或多个。在一些实施例中,卡接孔513的数量也可为2、3、4、5、6……中的一个。在一实施例中,卡接孔513的数量可具体为6个。在一实施例中。卡接孔513的形状为环状结构的一段。
壳体主体511设置有豁口514以对托运组件60让位。豁口514自壳体主体511一侧边缘向内部延伸设置。在一实施例中,豁口514位于相邻两个卡接孔513之间。
壳体主体511在容纳槽512内且在豁口514的边缘向靠近第二壳体57一侧弯折设置形成侧壁5111,以将豁口514和容纳槽512之间进行隔离。在一实施例中,侧壁5111靠近第二壳体57的表面与壳体主体511靠近第二壳体57的表面平齐。在一实施例中,侧壁5111可用于支撑第二壳体57。
壳体主体511在容纳槽512内设置贯穿壳体主体511的插接孔例如第一插接孔5112和第二插接孔5113,以便在插接孔处安装锁紧件56。在一实施例中,插接孔例如第一插接孔5112和第二插接孔5113可以省略。
壳体主体511在容纳槽512内设置限位柱5114,以对第一电路板55的安装位置进行限位。例如限位柱5114围设在豁口514的周围,以与壳体主体511配合形成安装第一电路板55的空间,以对第一电路板55的安装位置进行限位。在一实施例中,限位柱5114上设置连通孔5114a,以便电路走线从壳体主体511靠近电磁件52一侧穿设于连通孔5114a内,并伸入容纳槽512内与第一电路板55电连接。
在一实施例中,限位柱5114也可用于与第二壳体57抵接以支撑第二壳体57。在一实施例中,限位柱5114也可以省略。在一实施例中,连通孔5114a可直接设置在壳体主体511的其他位置上而不设置在限位柱5114上。
壳体主体511在卡接孔513远离第二壳体57一侧的边缘向卡接孔513内弯折形成凸沿5116,以对加热组件54进行卡接安装,避免加热组件54从壳体主体511靠近电磁件52一侧滑脱。卡接孔513与容纳槽512之间设置连通口5117,以便与加热组件54连接的电路走线穿过连通口5117与第一电路板55电连接。
壳体主体511在靠近第一驱动装置12的部位设置第一螺接部515。壳体主体511在靠近第一驱动装置12的部位设置第二螺接部516。螺接部例如第一螺接部515、第二螺接部516可包括自壳体主体511延伸设置的连接耳5151以及安装在连接耳5151上的螺接件5152。螺接件5152可与第一驱动装置12的螺纹连接,以在第一驱动装置12的驱动下,使得壳体主体511第一驱动装置12移动。
壳体主体511设置有定位孔517,以用于对检测卡的位置进行定位。
壳体主体511远离第二壳体57一侧表面的中部设置让位槽518,以用于容纳电磁件52和压紧件53、加热组件54。在一实施例中,让位槽518的截面呈圆形,当然也可以为其他形状,不做赘述。让位槽518与容纳槽512相对于壳体主体511背对背设置,以使让位槽518与豁口514连通,插接孔例如第一插接孔5112和第二插接孔5113位于让位槽518内,限位柱5114上的连通孔5114a位于让位槽518内,卡接孔513位于让位槽518的四周。在一实施例中,让位槽518可省略。
在一实施例中,壳体主体511在让位槽518内圆周均布多个容置槽,以用于安装电磁件52。容置槽的数量可为多个,具体数量可为2、3、4、5、6……等中的一个。在一实施例中,容置槽的数量可为2个,例如第一容置槽5118和第二容置槽5119。
请再次参阅图4,电磁件52可通电产生磁作用力,进而对压紧件53进行吸附固定。电磁件52可包括分别与第一电路板55电连接的第一电磁铁521和第二电磁铁522。其中,第一电磁铁521可安装在第一容置槽5118内。第二电磁铁522可安装在第二容置槽5119内。具体地,第一电磁铁521和第二电磁铁522可通过螺接、卡接、插接、焊接、粘接等连接方式固定在壳体主体511上。在一实施例中,与第一电磁铁521和第二电磁铁522电连接的电路走线穿过连通孔5114a与第一电路板55电连接。在一实施例中,电磁件52可以省略。
请参阅图7,图7为本申请图4中压紧件53的结构示意图。压紧件53的数量可为1个或多个。在一实施例中,压紧件53的数量可为2个,分别为第一压紧件531和第二压紧件532。两个压紧件53之间设置有间隙533。间隙533可与豁口514相对设置,且间隙533的延伸方向可与豁口514的延伸方向一致,以便托运组件60同时在间隙533和豁口514内滑动。
每一个压紧件53可采用硬性材料例如金属等制成,具体可为被电磁铁在磁作用力下吸附的金属例如铁等制成。当然,在某些实施例中,每一个压紧件53也可采用硬性材料例如塑料、金属等制成,以便与锁紧件56卡接。
每一个压紧件53整体可呈板状结构,大体可呈圆形的部分或环形的部分,当然也可以为其他形状,不作赘述。压紧件53例如第一压紧件531可包括压紧件主体5311。压紧件主体5311可设置有让位部5312,以对检测卡让位,以增加压紧件主体5311与检测卡的接触面积,从而对检测卡进行限位。在一实施例中,让位部5312可为穿孔或缺口。
第一压紧件531的压紧件主体5311朝向第二压紧件532的边缘设置有子让位部5313。第二压紧件532的压紧件主体5311朝向第一压紧件531的边缘设置有子让位部5313。第一压紧件531的子让位部5313和第二压紧件532的子让位部5313相对设置,并可组成让位部,以对检测卡让位,以增加压紧件主体5311与检测卡的接触面积,从而对检测卡进行限位。在一实施例中,子让位部5313可为缺口。
在一实施例中,上述实施例中的让位部可圆周均布,以便对检测卡进行合理固定、限位。可以理解地,让位部的数量可与卡接孔513的数量或检测卡的数量一致。
压紧件主体5311设置有第一卡固部5314,以便与托运组件60可拆卸连接。
在一实施例中,第一压紧件531和第二压紧件532可为一体结构,仅在与豁口514相对的位置处设置间隙533。间隙533自压紧件53的边缘向内延伸设置。在一实施例中,间隙533也可省略,压紧件53可作为托运组件60的一部分。
在电磁件52对压紧件53吸附时,电磁件52中的一个电磁铁例如第一电磁铁521可以吸附第一压紧件531例如压紧件主体5311的表面,另一个电磁铁例如第二电磁铁522压紧件53吸附第二压紧件532例如压紧件主体5311的表面。
在一实施例中,压紧件53也可以与锁紧件56锁紧固定。例如压紧件主体5311在相邻两个让位部之间部位可被锁紧件56夹紧固定。当然,也可以在压紧件主体5311上设置对应的连接结构例如连接柱、吊耳等结构,以被锁紧件56夹紧固定。
请再次参阅图4,加热组件54可包括安装在第一壳体51例如壳体主体511靠近第二壳体57一侧的第一加热件541以及安装在第一壳体51例如壳体主体511远离第二壳体57一侧的第二加热件542。第一加热件541与第二加热件542配合以在与检测卡抵接或合适的场景或合适位置时对检测卡进行加热处理。
可以理解地,对于“第一加热件”、“第二加热件”以及“加热件”等名称,在一些实施例中可以相互转换。例如在一实施例中,将其他实施例中的“第一加热件”称为“第二加热件”,相应地,将其他实施例中的“第二加热件”称为“第一加热件”。
请参阅图8和图9,图8和图9分别为图4中第一加热件541不同视角的结构示意图。第一加热件541可包括加热主体5411。加热主体5411可采用可导热的硬性材料例如金属制成,便于对检测卡进行加热。加热主体5411内部可设置加热电阻等发热器件。
加热主体5411可置于第一壳体51例如卡接孔513内,与第一壳体51例如壳体主体511卡接,以实现加热主体5411在第一壳体51上的安装。
加热主体5411朝向第二壳体57一侧的表面设置凹槽5412以与第二壳体57配合。加热主体5411朝向第二壳体57一侧的边缘设置卡沿5413,以便加热主体5411从第一壳体51靠近第二壳体57一侧置于卡接孔513内,并在第一壳体51远离第二壳体57一侧裸露,同时卡沿5413与凸沿5116配合卡接,避免加热主体5411从第一壳体51靠近电磁件52的一侧滑脱。
在一些实施例中,在加热主体5411位于卡接孔513内时,与加热主体5411内部发热器件电连接的电路走线可穿过连通口5117与第一电路板55电连接,以实现对加热主体5411内部发热器件的控制。
可以理解地,在一实施例中,加热主体5411可与第一壳体51例如壳体主体511为一体结构。
请参阅图4,第二加热件542整体可为环形结构。第二加热件542可采用可导热的硬性材料例如金属制成,内部可设置加热电阻等发热器件。第二加热件542安装在壳体主体511的让位槽518内。第二加热件542可通过螺接、插接、卡扣等连接方式固定在让位槽518上。第二加热件542设置有缺口5421以对豁口514以及托运组件60让位。
在一些实施例中,在第二加热件542位于让位槽518内时,与第二加热件542内部发热器件电连接的电路走线可穿过连通孔5114a与第一电路板55电连接,以实现对第二加热件542内部发热器件的控制。
请参阅图10,图10为图4中第一电路板55的结构示意图。第一电路板55整体可为环形结构。第一电路板55上设置有电阻、电容、电感等电子元器件。第一电路板55安装在壳体主体511的容纳槽512内。第一电路板55可被限位柱5114限位避免晃动。第一电路板55可通过螺接、插接、卡扣等连接方式固定在连接柱5115上。第一电路板55设置有缺口551以对侧壁5111、豁口514以及托运组件60让位。第一电路板55可分别与加热组件54内的发热器件、电磁件52电连接,以便对加热组件54内的发热器件和电磁件52分别进行控制。在一实施例中,第一电路板55可以在不为控制电路板40分担工作压力的情况下,可以省略,加热组件54内的发热器件和电磁件52可直接与控制电路板40电连接。
请参阅图11和图12,图11为图4中锁紧件56的结构示意图,图12为图11中锁紧件56沿线XVII-XVII的剖面图。锁紧件56可包括固定在壳体主体511上的锁紧壳体561、设置在锁紧壳体561内部的联动组件562以及设置在锁紧壳体561外且与联动组件562连接的锁紧爪563。
具体地,锁紧壳体561内部中空,在开口的相对两侧设置卡壁5611,卡壁5611向锁紧壳体561外凸伸设置。锁紧壳体561在与卡壁5611邻近的部位设置让位孔5612。锁紧壳体561在让位孔5612内设置卡块5613。卡块5613可发生弹性形变。卡块5613向锁紧壳体561外凸伸设置。在锁紧件56安装在壳体主体511上时,锁紧壳体561远离卡壁5611的一端从第一壳体51例如壳体主体511远离第二壳体57的一侧伸入第一插接孔5112或第二插接孔5113内。卡块5613受到第一壳体51例如壳体主体511的挤压而发生弹性形变,使得卡块5613穿过插接孔,进而使得壳体主体511卡在让位孔5612处,卡壁5611位于壳体主体511远离第二壳体57的一侧,并与让位槽518的底面抵接,卡块5613置于壳体主体511靠近第二壳体57的一侧,并与容纳槽512的底面抵接,进而在卡壁5611和卡块5613的作用下,实现了锁紧壳体561与第一壳体51例如壳体主体511的卡接安装。可以理解地,锁紧壳体561也可以通过螺接、插接、卡扣、粘接、焊接等等连接方式固定在壳体主体511上,不作赘述。
联动组件562可包括安装在锁紧壳体561内部的联动主体5621、与联动主体5621滑动连接的连接件5622、安装在联动主体5621与连接件5622上且迫使连接件5622相对于联动主体5621向锁紧壳体561外滑动的弹性件5623以及设置在联动主体5621上用以对连接件5622进行锁定或解锁的联动件5624。
联动主体5621呈中空柱状,设置于锁紧壳体561内,其从锁紧壳体561内的底面延伸至卡块5613的位置处。在一实施例中,联动主体5621可与锁紧壳体561为一体结构。在一实施例中,联动主体5621可省略。
连接件5622设置于所述联动主体5621中,其可呈柱状设置,一部分连接件5622的外径大于另一部分连接件5622的外径,外径较大的连接件5622一端与锁紧爪563连接固定。在一实施例中,连接件5622的外径一致。
弹性件5623套设在连接件5622上外径较小的部分。在一实施例中,弹性件5623可为弹簧,套设在连接件5622的周围,一端与联动主体5621或锁紧壳体561抵接,另一端与连接件5622抵接。可以理解地,弹性件5623还可以采用其他弹性材料制成,不作赘述。
联动件5624固定在联动主体5621内部,以对联动件5624进行锁定或解锁。联动件5624可为电磁铁,例如电磁铁与控制电路板40电连接,以在控制电路板40的控制下,以对处于某个位置的连接件5622进行吸附固定,使得连接件5622无法移动,以实现对连接件5622进行锁定,在对连接件5622解锁时,同样是联动件5624在控制电路板40的控制下,以对处于某个位置的连接件5622进行解锁。在一实施例中,联动件5624也可以为其他结构例如电磁铁。当然联动件5624还可以为机械结构例如转轮、棘轮等可对连接件5622进行锁定或解锁的结构。
在一实施例中,联动件5624可设置为:
在联动件5624对连接件5622锁紧时,连接件5622再次向锁紧壳体561内运动以与联动主体5621相对滑动,可触发联动件5624,可破坏联动件5624对连接件5622锁定的状态。
在联动件5624未对连接件5622锁紧时,连接件5622向锁紧壳体561内运动以与联动主体5621相对滑动,进而触发联动件5624,使得联动件5624对连接件5622锁定。
锁紧件56在使用时,锁紧爪563与压紧件53位置正对时,锁紧爪563可在第一壳体51的带动下,向压紧件53一侧运动,使得锁紧爪563与压紧件53抵接,锁紧爪563受到向锁紧壳体561内运动的抵接力,进而向锁紧壳体561内运动,同时受到锁紧壳体561对锁紧爪563的挤压力,使得锁紧爪563闭合以对压紧件53例如相邻两个让位部之间的位置或连接柱或连接耳等结构夹紧,实现了对压紧件53的夹紧锁定。同时,锁紧爪563受到向锁紧壳体561内运动的抵接力会触发联动组件562,联动组件562使得锁紧爪563保持锁定状态。在锁紧爪563保持锁定状态时,再次受到向锁紧壳体561内运动的抵接力,锁紧爪563再向锁紧壳体561内运动,会再次触发联动组件562,联动组件562将打破锁紧爪563保持的锁定状态,实现解锁,进而在联动组件562的作用下,使得锁紧爪563向远离锁紧壳体561的一侧运动,进而使得锁紧爪563张开,无法对压紧件53夹紧锁定,进而放下压紧件53。
在一实施例中,锁紧件56也可以为门锁开关。在一实施例中,在电磁件52存在的情况下,也可以省略锁紧件56。
请参阅图13和图14,图13和图14分别为图4中第二壳体57不同视角的结构示意图。第二壳体57可包括可与第一壳体51例如壳体主体511扣合的盖体主体571。其中,盖体主体571可与第一壳体51例如壳体主体511采用螺接、插接、卡扣、焊接、粘接等连接方式连接固定,不做赘述。
盖体主体571可采用硬性材料例如塑料、金属等制成。盖体主体571设置有贯穿孔572。贯穿孔572可与容纳槽512相对设置,以对第一电路板55让位,使得第一电路板55裸露在外。在一实施例中,贯穿孔572可以省略,盖体主体571完全覆盖在第一壳体51例如壳体主体511上。在一实施例中,贯穿孔572的大小可以调节,使得贯穿孔572与豁口514在壳体主体511内的部位相对应,以对托运组件60让位,另外,盖体主体571会将第一电路板55遮盖。
盖体主体571设置有豁口573。豁口573自盖体主体571的边缘向内延伸设置以与贯穿孔572连通。豁口573设置在盖体主体571与豁口514相对的位置,以在盖体主体571与壳体主体511扣合时,豁口573与豁口514连通,以对托运组件60让位,使得托运组件60可在豁口573内滑动。
盖体主体571朝向第一壳体51的一侧设置有固定柱574。固定柱574自盖体主体571的表面凸伸设置。固定柱574位于盖体主体571与加热组件54的凹槽5412相对的位置,以便在固定柱574上套设弹簧,以使得弹簧一端抵接盖体主体571,一端抵接加热组件54在凹槽5412的部位。可以理解地,在弹簧的作用下,加热组件54在第一壳体51远离第二壳体57的一侧受力时,可以与第一壳体51相对移动,向第二壳体57一侧移动,弹簧被压缩。在一实施例中,固定柱574可以省略。在一实施例中,弹簧还可以用其他弹性件来替代,不作赘述。
盖体主体571在远离第一壳体51的一侧设置有挂耳575,以与托运组件60连接。挂耳575采用螺接、插接、卡扣、焊接、粘接等连接方式连接固定在盖体主体571上。在一实施例中,挂耳575的数量可为两个,例如第一挂耳5751和第二挂耳5752。第一挂耳5751和第二挂耳5752对称设置。可以理解地,在挂耳575起到连接托运组件60的作用时,挂耳575的数量以及设置位置可根据实际需要进行设置。
盖体主体571还设置有定位孔576,定位孔576位于盖体主体571上与定位孔517相对的位置,以在盖体主体571与壳体主体511扣合时,定位孔576与定位孔517相通,实现对检测卡的定位。
请参阅图4和图15,图15为图4中抵压盘50的立体结构示意图。第一滑轨组件58设置在第一壳体51上,以实现第一壳体51与机架10例如机架主体11的滑动连接。第一滑轨组件58可包括多个滑轨。
在一实施例中,滑轨的数量可为4个,分别为第一滑轨581、第二滑轨582、第三滑轨583以及第四滑轨584。
请参阅图15和图16,图16为图15中第一滑轨581的结构示意图。每一个滑轨例如第一滑轨581可包括设置在第一壳体51例如壳体主体511上的第一滑轨安装件5811以及安装在第一滑轨安装件5811的第一滑轨件5812。其中,第一滑轨件5812可安装在机架主体11上,以实现第一滑轨件5812和机架主体11的相对滑动。
第一滑轨安装件5811可采用硬性材料例如塑料、金属等制成。第一滑轨安装件5811可通过螺接、插接、卡扣、焊接、粘接等连接方式固定在第一壳体51例如壳体主体511的侧面。第一滑轨安装件5811在远离检测卡检测座30的一侧向盖体主体571一侧弯折设置形成弯折部5814。弯折部5814可与第二壳体57远离第一壳体51一侧抵接。在一实施例中,可通过螺栓、螺钉等螺接结构依次穿过弯折部5814、第二壳体57并与第一壳体51连接固定,当然还可以采用其他方式例如插接、卡扣、焊接、粘接实现弯折部5814、第二壳体57并与第一壳体51相互之间的连接固定关系。
在一实施例中,可在一个滑轨例如第一滑轨581上设置限位板5813,以与限位开关配合,例如,在抵压盘50与机架10例如机架主体11滑动时,限位板5813可在抵压盘50的行程上滑动,当限位板5813滑动至预定位置时,可置于限位开关例如槽形光耦的凹槽内,阻断限位发光部与限位受光部之间的光线传输,进而使得槽形光耦被触发产生控制信号并传输至控制电路板40,在控制电路板40的控制下,停止第一驱动装置12的运行,进行停止抵压盘50的移动。可以理解地,限位板5813也可设置在第一滑轨组件58中其他滑轨上,也可设置在抵压盘50的其他部位。
请参阅图17,图17为机架10与抵压盘50的连接结构示意图。其中,抵压盘50安装在机架10上。第一滑轨581的第一滑轨件5812安装在机架主体11上。相应地,第二滑轨582的第一滑轨件5812安装在机架主体11上。第三滑轨583的第一滑轨件5812安装在机架主体11上。第二滑轨582的第一滑轨件5812安装在机架主体11上。第一螺接部515与第一驱动装置12螺接。第二螺接部516与第一驱动装置12螺接。可在第一驱动装置12运动时,带动第一驱动装置12抵压盘50的第一滑轨组件58例如第一滑轨件5812可在机架主体11上滑动,实现了抵压盘50的位置移动,具体地是实现了抵压盘50在竖直方向上的位置移动。
请参阅图18,图18为图2中托运组件60的结构示意图。托运组件60可包括设置在抵压盘50上方且安装在机架10例如机架主体11上的滑动架61以及安装在滑动架61上的托运件62。其中,滑动架61可在机架10例如机架主体11上滑动。滑动架61与抵压盘50连接,以在某些情景中与抵压盘50一同在机架10上滑动。托运件62可用于放置检测卡。托运件62可相对于滑动架61滑动。托运件62相对于滑动架61的滑动方向与滑动架61相对于机架10的滑动方向不同。
可以理解地,托运组件60在伸展时,托运件62在滑动架61上滑动,以滑动至机架10外的第一位置,完成伸展,在托运组件60处于伸展状态时放置检测卡。然后,托运组件60在收缩时,托运件62在滑动架61上滑动,以滑动至机架10内的第二位置,完成收缩,在托运组件60处于收缩状态时可在机架主体11上的第三位置和第四位置之间滑动。在一些实施例中,托运组件60可在第三位置时进行伸展。在一些实施例中,托运组件60可在第三位置与第四位置之间的位置进行伸展。
请参阅图19,图19为图18中滑动架61的结构示意图。滑动架61可包括固定架611、安装在固定架611上且与机架10例如机架主体11滑动连接的第二滑轨组件612、安装在固定架611上且用于安装托运件62的第二导轨613以及用于驱动托运件62在第二导轨613上滑动的第二驱动装置614。
可以理解地,对于“第一驱动装置”、“第二驱动装置”以及“驱动装置”等名称,在一些实施例中可以相互转换。例如在一实施例中,将其他实施例中的“第一驱动装置”称为“第二驱动装置”,相应地,将其他实施例中的“第二驱动装置”称为“第一驱动装置”。
固定架611可采用硬性材料例如塑料、金属等制成。固定架611整体可呈框架结构,当然也可以为其他形状,不做赘述。固定架611可包括第一连接板6111、与第一连接板6111连接的第二连接板6112、与第二连接板6112连接且与第一连接板6111相对设置的第三连接板6113以及连接第三连接板6113和第一连接板6111且与第二连接板6112相对设置的第四连接板6114。
在一实施例中,第一连接板6111、第二连接板6112、第三连接板6113以及第四连接板6114可围设形成矩形。其中,第二连接板6112的延伸方向和第四连接板6114的延伸方向均可与豁口514的延伸方向一致,当然也可以不一致。
第二滑轨组件612设置在固定架611上,用于在第二滑轨组件612与机架10例如机架主体11滑动连接时实现固定架611与机架10的滑动连接。第二滑轨组件612可包括多个滑轨。
在一实施例中,滑轨的数量可为4个,分别为第一滑轨6121、第二滑轨6122、第三滑轨6123以及第四滑轨6124。
每一个滑轨例如第一滑轨6121可包括设置在固定架611上的第二滑轨安装件6125以及安装在第二滑轨安装件6125的第二滑轨件6126。其中,第二滑轨件6126可安装在机架主体11上,以实现第二滑轨件6126与机架10例如机架主体11的相对滑动。
第二滑轨安装件6125可采用硬性材料例如塑料、金属等制成。第二滑轨安装件6125可通过螺接、插接、焊接、卡扣、粘接等方式固定在固定架611上。在一实施例中,第二滑轨安装件6125可以省略,第二滑轨件6126可直接设置在固定架611上。
在第二滑轨组件612与机架10例如机架主体11滑动连接时,滑轨例如第一滑轨6121的第二滑轨件6126与机架主体11滑动连接。滑轨例如第二滑轨6122的第二滑轨件6126与机架主体11滑动连接。滑轨例如第三滑轨6123的第二滑轨件6126与机架主体11滑动连接。滑轨例如第四滑轨6124的第二滑轨件6126与机架主体11滑动连接。
在一实施例中,第一滑轨6121和第四滑轨6124设置在第四连接板6114远离第二连接板6112的一侧。第二滑轨6122和第三滑轨6123设置在第二连接板6112远离第四连接板6114的一侧。当然,至于第一滑轨6121、第二滑轨6122、第三滑轨6123和第四滑轨6124分别在固定架611上的安装位置可以根据实际情况进行调整。
第二导轨613安装在固定架611上,用于安装托运件62,使得托运件62在第二导轨613上滑动。第二导轨613的延伸方向可与豁口514的延伸方向一致,以便托运件62在第二导轨613上滑动的同时也在豁口514内滑动。第二导轨613可包括设置在固定架611例如第二连接板6112上的第一子导轨6131以及设置在固定架611例如第四连接板6114上的第二子导轨6132。第一子导轨6131的延伸方向可与第二子导轨6132的延伸方向一致。第一子导轨6131和第二子导轨6132可分别通过螺接、卡扣、焊接、粘接、插接等方式固定在固定架611上。在一实施例中,第一子导轨6131的延伸方向为水平方向。在一实施例中,托运件62在第一子导轨6131上滑动时不影响托运件62在豁口514内滑动时,第一子导轨6131的延伸方向可与第二子导轨6132的延伸方向不同。
可以理解地,对于“第一导轨”、“第二导轨”以及“导轨”等名称,在一些实施例中可以相互转换。例如在一实施例中,将其他实施例中的“第一导轨”称为“第二导轨”,相应地,将其他实施例中的“第二导轨”称为“第一导轨”。
第二驱动装置614可包括设置在固定架611上的第二驱动件6141以及与第二驱动件6141连接的丝杠6142。其中,第二驱动件6141可安装在固定架611例如第一连接板6111上,用于驱动丝杠6142转动。第二驱动件6141可与控制电路板40电连接,以在控制电路板40的控制下运动。丝杠6142与固定架611例如第一连接板6111、第四连接板6114转动连接。丝杠6142的延伸方向可与第二导轨613的延伸方向一致。丝杠6142的外表面设置有外螺纹。丝杠6142通过外螺纹与托运件62螺接,以在丝杠6142转动时,丝杠6142与托运件62相对转动,在丝杠6142与第二导轨613的配合下使得托运件62在第二导轨613上滑动。
第二驱动件6141安装在第一连接板6111远离第三连接板6113的一侧,具体可通过螺钉、螺栓、卡扣、插接、焊接、粘接等连接方式连接固定。在一实施例中,第二驱动件6141可为电机。电机的输出轴可贯穿第一连接板6111并与丝杠6142连接。当然,第二驱动件6141也可以为其他类型的动力源。
可以理解地,在丝杠6142数量多至可以维持、支撑托运件62的稳定性时,可以省略第二导轨613。
在一些实施例中,为了对托运件62中检测卡进行定位,固定架611例如第一连接板6111设置有定位光发生器615。定位光发生器615位于第一连接板6111远离第三连接板6113一侧。定位光发生器615与抵压盘50上的定位孔例如定位孔576与定位孔517相对设置,以便定位光发生器615发出的光穿过抵压盘50上的定位孔例如定位孔576与定位孔517,然后与定位光接收器711(图27所示)配合对托运件62上的检测卡进行定位。
在一实施例中,为了实现对托运件62的运动进行限位,可在固定架611例如第二连接板6112靠近第四连接板6114的一侧设置光传感器616。光传感器616与控制电路板40电连接,以在控制电路板40的控制下工作。光传感器616可包括用于发出光线的发光单元与用于接收光线的光接收单元。在托运件62沿第二导轨613向第一连接板6111一侧滑动时,并到达预定位置时可接收发光单元发出的光,并将光反射至光接收单元,光传感器616被触发生成控制信号并传输至控制电路板40,控制电路板40对托运件62进行控制,使得托运件62保持在预定位置。在一实施例中,光传感器616位于第二连接板6112靠近第一连接板6111的一侧。在一实施例中,光传感器616还可以用限位开关、行程开关、接近开关等进行限位。
在一些实施例中,为了实现抵压盘50与滑动架61一同滑动,可在固定架611上设置牵引件617。为了实现抵压盘50和滑动架61的稳定滑动,牵引件617的数量可为多个。例如,牵引件617的数量可为2个,分别为第一牵引件6171和第二牵引件6172。两个牵引件617可对称设置在固定架611的两侧。
在一实施例中,第一牵引件6171设置在第二连接板6112远离第四连接板6114的一侧。第二牵引件6172设置在第四连接板6114远离第二连接板6112的一侧。
每一个牵引件617例如第二牵引件6172可包括设置在连接板例如第四连接板6114上的悬挂件6172a以及一端与悬挂件6172a连接且另一端与抵压盘50例如挂耳575连接的弹性件6172b。其中通过弹性件6172b增加固定架611与抵压盘50之间的紧密配合。
在一实施例中,悬挂件6172a可为柱状结构。第一牵引件6171的悬挂件6172a设置在第二连接板6112远离第四连接板6114的一侧。第一牵引件6171的悬挂件6172a可位于第二滑轨6122与第三滑轨6123之间。第二牵引件6172的悬挂件6172a设置在第四连接板6114远离第二连接板6112的一侧。第二牵引件6172的悬挂件6172a可位于第一滑轨6121与第四滑轨6124之间。
在一实施例中,弹性件6172b可为拉簧。第一牵引件6171的弹性件6172b例如拉簧的一端可与第一牵引件6171的悬挂件6172a连接固定。第一牵引件6171的弹性件6172b例如拉簧的另一端可与抵压盘50例如第一挂耳5751连接固定。第二牵引件6172的弹性件6172b例如拉簧的一端可与第二牵引件6172的悬挂件6172a连接固定。第二牵引件6172的弹性件6172b例如拉簧的另一端可与抵压盘50例如第二挂耳5752连接固定。
可以理解地,在一些实施例中,每一个牵引件617的悬挂件6172a可以省略,而相应配套的弹性件6172b可直接与固定架611中相应的连接板直接连接固定。在一些实施例中,在托运组件60依靠自身重力可以实现随抵压盘50一同运动的情况下,可以省略牵引件617。在一些实施例中,牵引件617可以省略,托运组件60可与第一驱动装置12螺纹连接。
请参阅图20,图20为图18中托运件62的结构示意图。托运件62可包括安装在第二导轨613上且与第二驱动装置614例如丝杠6142螺接的滑动座63、安装在滑动座63上的第三驱动件64以及安装在第三驱动件64上且可被第三驱动件64驱动做旋转运动的卡托65。其中,滑动座63在第二导轨613上滑动,以带动第三驱动件64、卡托65一起移动,可移动至在机架10外的位置,以在卡托65上放置检测卡,滑动座63也可带动第三驱动件64、卡托65移动至位于机架10内的位置,第三驱动件64可带动卡托65上的检测卡做离心运动以完成检测卡的离心处理。
请参阅图21和图22,图21和图22分别为图20中滑动座63不同视角的结构示意图。滑动座63可包括用于安装第三驱动件64的滑动座主体631、设置在滑动座主体631上且与第二导轨613例如第一子导轨6131滑动连接的第三滑轨组件632、设置在滑动座主体631上且与第二导轨613例如第二子导轨6132滑动连接的第四滑轨组件633。其中,第四滑轨组件633可与第二驱动装置614例如丝杠6142螺接。以在第二驱动装置614的驱动下,带动滑动座主体631在第二导轨613上滑动。
滑动座主体631可采用硬性材料例如塑料、金属等制成。滑动座主体631可包括底板6311以及围设在底板6311周围的侧板6312。其中,底板6311中部可开设让位孔6311a,以对第三驱动件64让位。侧板6312可自底板6311的边缘向远离抵压盘50的一侧延伸设置。侧板6312可包括设置第三滑轨组件632的第一侧板6312a、与第一侧板6312a连接且位于底板6311靠近第一连接板6111一侧的第二侧板6312b以及与第二侧板6312b连接且与第一侧板6312a对称设置的第三侧板6312c。
第三滑轨组件632固定在第一侧板6312a靠近第二连接板6112一侧,具体可采用螺接、插接、卡扣、焊接、粘接等方式固定。第三滑轨组件632与第二导轨613例如第一子导轨6131滑动连接,以实现滑动座主体631与滑动架61的滑动连接。第三滑轨组件632可包括设置在滑动座主体631上例如第一侧板6312a的第三滑轨安装件6321以及安装在第三滑轨安装件6321上的第三滑轨件6322。其中,第三滑轨件6322可安装在第二导轨613例如第一子导轨6131上,以实现第三滑轨件6322和第二导轨613例如第一子导轨6131的相对滑动。
第三滑轨安装件6321可采用硬性材料例如塑料、金属等制成。第三滑轨安装件6321可通过螺接、插接、卡扣、焊接、粘接等方式固定在侧板6312例如第一侧板6312a上。在一实施例中,第三滑轨安装件6321可以省略,第三滑轨件6322可直接设置在侧板6312例如第一侧板6312a上。
第四滑轨组件633固定在第三侧板6312c靠近第四连接板6114一侧,具体可采用螺接、插接、卡扣、焊接、粘接等方式固定。第四滑轨组件633与第二导轨613例如第二子导轨6132滑动连接,以实现滑动座主体631与滑动架61的滑动连接。第四滑轨组件633可包括设置在滑动座主体631例如第三侧板6312c上的第四滑轨安装件6331、安装在第四滑轨安装件6331的第四滑轨件6332以及安装在第四滑轨安装件6331上的螺接件6333。其中,第四滑轨件6332可安装在第二导轨613例如第二子导轨6132上,以实现第四滑轨件6332和第二导轨613例如第二子导轨6132的相对滑动。螺接件6333可套设在丝杠6142上,螺接件6333的内部设置有与丝杠6142的外螺纹配合的内螺纹,以在第二驱动件6141的驱动下,使得滑动座63在丝杠6142的延伸方向移动。
可以理解地,对于“第一滑轨”、“第二滑轨”、“第三滑轨”、“第四滑轨”以及“滑轨”等名称,在一些实施例中可以相互转换。例如在一实施例中,将其他实施例中的“第一滑轨”称为“第二滑轨”,相应地,将其他实施例中的“第二滑轨”称为“第一滑轨”。
对于“第一滑轨组件”、“第二滑轨组件”、“第三滑轨组件”、“第四滑轨组件”以及“滑轨组件”等名称,在一些实施例中可以相互转换。例如在一实施例中,将其他实施例中的“第一滑轨组件”称为“第二滑轨组件”,相应地,将其他实施例中的“第二滑轨组件”称为“第一滑轨组件”。
对于“第一滑轨安装件”、“第二滑轨安装件”、“第三滑轨安装件”、“第四滑轨安装件”以及“滑轨安装件”等名称,在一些实施例中可以相互转换。例如在一实施例中,将其他实施例中的“第一滑轨安装件”称为“第二滑轨安装件”,相应地,将其他实施例中的“第二滑轨安装件”称为“第一滑轨安装件”。
对于“第一滑轨件”、“第二滑轨件”、“第三滑轨件”、“第四滑轨件”以及“滑轨件”等名称,在一些实施例中可以相互转换。例如在一实施例中,将其他实施例中的“第一滑轨件”称为“第二滑轨件”,相应地,将其他实施例中的“第二滑轨件”称为“第一滑轨件”。
第四滑轨安装件6331可采用硬性材料例如塑料、金属等制成。第四滑轨安装件6331可通过螺接、插接、卡扣、焊接、粘接等方式固定在侧板6312例如第三侧板6312c上。在一实施例中,第四滑轨安装件6331可以省略,第四滑轨件6332可直接设置在侧板6312例如第三侧板6312c上。
螺接件6333可设置在侧板6312例如第三侧板6312c与第四滑轨安装件6331之间。
在一实施例中,为了实现对滑动座63限位。滑动座63设置有第一限位件634。第一限位件634可设置在第二侧板6312b与光传感器616对应的部位上,以在滑动座63沿第二导轨613向第一连接板6111一侧滑动时,当滑动座63到达预定位置时可接收发光单元发出的光,第一限位件634将光反射至光接收单元,光传感器616生成控制信号并传输至控制电路板40,控制电路板40对第二驱动件6141进行控制。使得滑动座63位于预定位置。可以理解地,第一限位件634还可以设置在其他可以与光传感器616配合的位置例如第三驱动件64上。
请再次参阅图20和图21,第三驱动件64安装在滑动座63例如底板6311上。侧板6312围在第三驱动件64周围。第三驱动件64具体可通过螺接、插接、卡扣、焊接、粘接等方式与滑动座63连接固定。第三驱动件64的部分结构例如输出轴可穿过让位孔6311a,与卡托65连接固定。在一实施例中,第三驱动件64可为电机。电机的输出轴可穿过让位孔6311a并与卡托65连接。
可以理解地,对于“第一驱动件”、“第二驱动件”、“第三驱动件”以及“驱动件”等名称,在一些实施例中可以相互转换。例如在一实施例中,将其他实施例中的“第一驱动件”称为“第二驱动件”,相应地,将其他实施例中的“第二驱动件”称为“第一驱动件”。
卡托65置于滑动座63的下方,与第三驱动件64连接固定。
请参阅图23和图24,图23为图20中第三驱动件64和卡托65连接的结构示意图,图24为图2中第三驱动件64和卡托65、压紧件53连接的结构示意图。卡托65可包括卡托主体651。卡托主体651可采用硬性材料例如塑料、金属等制成。卡托主体651呈回转体,回转体的轴心与第三驱动件64的输出轴同轴设置。在一实施例中,卡托主体651为圆形盘状结构。
卡托主体651在靠近第三驱动件64一侧设置凸筋652。凸筋652以卡托主体651与第三驱动件64连接的部位为中心朝四周发散设置。凸筋652圆周均布在卡托主体651与第三驱动件64连接的部位的周围。
相邻两个凸筋652与卡托主体651围设形成凹陷部653,以用于放置检测卡。凹陷部653的数量可与加热组件54的数量一致。当然凹陷部653的数量也可以比加热组件54的数量少。在一实施例中凹陷部653的数量可为6个,当然凹陷部653的具体数量也可以根据实际情况进行调整。
卡托主体651在凹陷部653内设置第二卡固部654,以便与检测卡卡固。第二卡固部654位于卡托主体651靠近边缘的位置。在一实施例中,第二卡固部654为凹槽或凸柱。卡托主体651在凹陷部653内设置容置孔655以对检测卡让位。在一实施例中,凹陷部653为凹槽,凹槽的深度可与检测卡的厚度相同,以便在将检测卡放置在凹陷部653时,检测卡的表面与凸筋652远离卡托主体651的表面平齐。
在一实施例中,为了实现卡托主体651与压紧件53的连接。凸筋652上可设置第三卡固部6521,以便第三卡固部6521与压紧件53卡接。在一实施例中,第三卡固部6521为凸柱,以便凸柱置于压紧件53的第一卡固部5314例如连接孔内与压紧件53卡接。在一实施例中,第一卡固部5314可设置在凸筋652上,第三卡固部6521可设置在压紧件53上。在一实施例中,第三卡固部6521与压紧件53的卡接配合关系还可以利用其他结构例如凹槽与凸柱、插接结构、卡扣结构等来替代。在一实施例中,为了进一步增强卡托主体651与压紧件53之间的配合关系,可在卡托主体651和/或凸筋652内部设置永久性磁铁或电磁铁等磁作用力连接件,以便利用磁作用力对压紧件53进行吸附,增强第三卡固部6521与压紧件53之间的配合关系,使得压紧件53可与检测卡的表面抵接,以避免检测卡安装不稳定。
在一实施例中,为了实现对检测卡定位。凸筋652上可开设定位孔6522。在卡托主体651旋转到预定位置时,定位孔6522与定位孔517、定位孔576相对,以便定位光发生器615发出的光线穿过定位孔517、定位孔576和定位孔6522时,以确认卡托主体651上的检测卡在预定位置,若在卡托主体651未旋转到预定位置时,定位光发生器615发出的光线穿过定位孔517和定位孔576,而未穿过定位孔6522时,以确认卡托主体651上的检测卡不在预定位置。
在一实施例中,卡托主体651在远离第三驱动件64的一侧设置有第一定位件656(如图25所示),以便在将检测卡托运至检测卡检测座30时,实现对检测卡的定位,使得检测卡放置在预定位置,以进行检测卡检测。在一实施例中,第一定位件656为定位块,定位块向远离卡托主体651一侧延伸,且与延伸方向垂直的截面面积渐变且逐渐减小。在一实施例中,定位块可为圆锥形。
可以理解地,卡托主体651将检测卡托运至检测卡检测座30时,托运件62可位于第四位置。
可以理解地,对于“第一位置”、“第二位置”、“第三位置”、“第四位置”以及“位置”等名称,在一些实施例中可以相互转换。例如在一实施例中,将其他实施例中的“第一位置”称为“第二位置”,相应地,将其他实施例中的“第二位置”称为“第一位置”。
请参阅图25和图26,分别为本申请图2中抵压盘50和托运组件60不同视角的连接结构示意图。在抵压盘50与托运组件60连接时,先将托运组件60中除去卡托65的元件组装在一起,然后将托运组件60中的滑动架61置于抵压盘50的上方。滑动架61中的第一滑轨6121与抵压盘50的第四滑轨584相对设置以便一同安装在机架10例如机架主体11上。滑动架61中的第二滑轨6122与抵压盘50的第一滑轨581相对设置以便一同安装在机架10例如机架主体11上。滑动架61中的第三滑轨6123与抵压盘50的第二滑轨582相对设置以便一同安装在机架10例如机架主体11上。滑动架61中的第四滑轨6124与抵压盘50的第三滑轨583相对设置以便一同安装在机架10例如机架主体11上。
可以理解地,将托运组件60中托运件62的卡托65置于抵压盘50远离滑动架61的一侧,以使压紧件53位于第一壳体51与卡托65之间。托运组件60中托运件62的第三驱动件64的输出轴穿过抵压盘50的豁口与卡托65连接固定。
抵压盘50的第一挂耳5751与托运组件60中的第一牵引件6171相对设置并相互连接。抵压盘50的第二挂耳5752与托运组件60中的第二牵引件6172相对设置并相互连接。具体地,第一牵引件6171的弹性件6172b的一端与第一牵引件6171的悬挂件6172a连接,第一牵引件6171的弹性件6172b的另一端与抵压盘50的第一挂耳5751连接。第二牵引件6172的弹性件6172b的一端与第二牵引件6172的悬挂件6172a连接,第二牵引件6172的弹性件6172b的另一端与抵压盘50的第一挂耳5751连接。
请参阅图27,图27为图2中检测卡检测座30的爆炸图。检测卡检测座30可包括与机架10连接固定的支撑架70、安装在支撑架70上的支撑座80、安装在支撑架70和支撑座80上的检测组件90。其中,支撑座80位于抵压盘50的下方,以便于承载检测卡输送座20例如托运组件60输送来的检测卡。检测组件90与控制电路板40电连接。检测组件90在支撑座80上放置检测卡时,利用激发光对检测卡进行一系列的检测处理以生成检测信号,并将检测信号输送至控制电路板40。
请参阅图27,支撑架70整体呈框架结构,可位于机架10的底部。支撑架70可包括设置在机架10底部且与机架10连接固定的底座71以及安装在底座71顶部的固定座72。
底座71顶部设置有与定位光发生器615相对设置的定位光接收器711,以便接收定位光发生器615发出的光线,进而实现对检测卡的定位。定位光接收器711可与控制电路板40电连接,以便定位光接收器711接收到光线后,生成信号并传输至控制电路板40,以使得分子诊断设备100确认检测卡到达预定位置。在一些实施例中,定位光发生器615的安装位置和定位光接收器711的安装位置可以互换。
在一实施例中,支撑架70中至少部分结构例如底座71也可以为机架10的一部分。即,支撑架70也可以为机架10的一部分。
请参阅图28,图28为图27中支撑座80的爆炸图。支撑座80可包括安装在底座71和固定座72上的支撑座主体81、安装在支撑座主体81上的检测腔组件82、安装在支撑座主体81上且与检测腔组件82配合支撑检测卡的加样腔组件83以及设置在支撑座主体81上的第二电路板84。其中,检测腔组件82可安装在支撑座80上与加热组件54例如第一加热件541相对的位置,以与加热组件54例如第一加热件541配合。加样腔组件83可安装在支撑座80上与加热组件54例如第二加热件542相对的位置,以与加热组件54例如第二加热件542配合。检测腔组件82与加样腔组件83一同配合对检测卡进行支撑及加热处理。检测腔组件82还可用于对检测卡进行激发光检测。检测腔组件82和加样腔组件83一同与第二电路板84电连接,以实现对检测腔组件82、加样腔组件83的加热控制。
可以理解地,对于“第一定位件”、“第二定位件”以及“定位件”等名称,在一些实施例中可以相互转换。例如在一实施例中,将其他实施例中的“第一定位件”称为“第二定位件”,相应地,将其他实施例中的“第二定位件”称为“第一定位件”。
可以理解地,对于“第一电路板”、“第二电路板”以及“电路板”等名称,在一些实施例中可以相互转换。例如在一实施例中,将其他实施例中的“第一电路板”称为“第二电路板”,相应地,将其他实施例中的“第二电路板”称为“第一电路板”。
请参阅图27。检测组件90可包括安装在支撑架70例如底座71上的光发生器91、安装在支撑架70例如底座71上的光接收组件92以及安装在支撑座80例如支撑座主体81上的检测腔组件82(即前面介绍过的支撑座80的检测腔组件82,该检测腔组件82可为支撑座80以及检测组件90共用的元件)。其中,光发生器91以及光接收组件92均与控制电路板40电连接。光发生器91用于产生激发光,并可在控制电路板40的控制下产生激发光。激发光可传输至检测腔组件82对检测卡进行激发并生成荧光,荧光可被光接收组件92接收,光接收组件92可在控制电路板40的控制下生成检测信号。检测信号传输至控制电路板40并控制电路板40处理生成诊断数据。
请再次参阅图1和图2,控制电路板40可包括固定在机架10例如机架主体11上的第一子控制电路板41以及置于机架10顶部的第二子控制电路板42。其中,第一子控制电路板41与第二子控制电路板42电连接。
第一子控制电路板41可安装在机架10中机架主体11上。
第一子控制电路板41可与机架10例如第一驱动装置12电连接,以便控制检测卡输送座20相对于机架10的滑动位置。
第一子控制电路板41可与抵压盘50例如第一电路板55电连接,以便控制电磁件52,对压紧件53进行磁作用力吸附,以便控制加热组件54,对检测卡进行加热。
第一子控制电路板41可与托运组件60例如第二驱动件6141电连接,以便控制第三驱动件64和卡托65一同相对于滑动架61滑动。
第一子控制电路板41可与托运组件60例如第三驱动件64电连接,以便控制第三驱动件64带动卡托65对检测卡进行离心处理。
第一子控制电路板41可与检测腔组件82例如发热器件电连接,以便控制检测腔组件82,对检测卡进行加热。
第一子控制电路板41可与加样腔组件83例如发热器件电连接,以便控制加样腔组件83,对检测卡进行加热。
第一子控制电路板41可与检测组件90例如光发生器91电连接,以便控制光发生器91发出激发光。
第一子控制电路板41可与检测组件90例如光接收组件92电连接,以便控制光接收组件92接收荧光。
第一子控制电路板41可与检测卡输送座20例如光传感器616电连接,以便控制托运件62中第三驱动件64带动卡托65滑动的位置。
第一子控制电路板41可与机架10例如限位开关电连接,以便控制托运组件60滑动的位置。
第一子控制电路板41可与托运件62例如定位光发生器615、支撑架70例如定位光接收器711电连接,以便控制检测卡的位置。
第二子控制电路板42可安装在机架10例如机架主体11的上方。在一实施例中,在分子诊断设备100设置机壳时,第二子控制电路板42可设置在机壳在机架主体11相对的位置处。
第二子控制电路板42可与显示器、打印机等输出设备电连接,以通过输出设备将分子诊断设备100的诊断数据输出。
第二子控制电路板42可与显示器、键盘、扫码设备等输入设备电连接,以通过输入设备向分子诊断设备100例如控制电路板40输入控制指令,实现分子诊断设备100通过控制电路板40对检测卡输送座20和/或检测卡检测座30的控制。
在一实施例中,第二子控制电路板42与第一子控制电路板41可省略其中一个,将二者集成在一个子控制电路板上。
接下来阐述一种检测卡,可以用于上述实施例中的分子诊断设备100中,以完成对检测卡上装载的样本进行检测,并进一步处理形成诊断数据。
请参阅图29,图29为本申请一实施例中检测卡的结构示意图。检测卡93又被称为分子诊断离心检测卡或测试卡。检测卡93可包括设置有加样腔、流道、废液腔、隔离腔和检测腔的本体94、覆盖在本体94一侧的隔离层95以及盖设在本体94加样腔处的盖体96。
请一同参阅图29、图30和图31,图30为图29中检测卡93沿线L-L的剖面图,图31为图29中检测卡93的立体结构示意图。本体94采用硬性材料例如塑料等制成。具体本体94可以采用ABS(Acrylonitrile Butadiene Styrene plastic,丙烯腈-丁二烯-苯乙烯塑料)、PDMS(Polydimethylsiloxane,聚二甲基硅氧烷)、PC(Polycarbonate,聚碳酸酯)、PMMA(Polymethyl methacrylate,聚甲基丙烯酸甲酯)、PS(General purpose polystyrene,聚苯乙烯)、PP(Polypropylene,聚丙烯)、COC(copolymers of cycloolefin,环烯烃共聚物)或COP(Cyclo Olefin Polymer,环烯烃聚合物)等材质,通过注塑成型、数控机床加工或3D打印等加工方式加工而成。
本体94整体可为板状结构。大体呈扇形,具体可为扇环形、扇叶形或饼形。例如本体94由两条直线边和一条弧形边首尾依次连接形成的扇形。例如本体94由一条直线边和一条外侧圆弧形边、一条直线边、一条内侧圆弧形边首尾依次连接形成的扇环形。当然本体94也可以为其他形状,不作赘述。
在一实施例中,本体94的扇形结构的两条直线边夹角可为40°-60°,内侧圆弧边直径可以为10mm-100mm,外侧圆弧边直径可以为100mm-200mm。采用这种尺寸结构的检测卡93,在分子诊断设备100的检测平面内可以排布至少6个,组成一个圆形面,从而使得至少6个检测卡93可同时检测,提高了整体的检测效率,能应对较大规模的检测需求。
本体94靠近外侧圆弧边的圆心或内侧圆弧边且向远离隔离层95的一侧凸伸设置安装部941。本体94在靠近隔离层95的一侧且在与安装部941相对的位置凹陷设置加样腔9411,以用于在加样腔9411处进行样本添加。加样腔9411主要用于样本(液体样本)的预处理,其预处理方式可能包括一个或者多个,如化学处理、热处理、酶处理和物理分离等。在一些实施例中,加样腔9411的容积大体为200-2000μl。在加样腔9411内可以预装干燥的试剂,可以在原位风干/烘干,也可以作为冻干试剂添加到加样腔9411中。
本体94在远离隔离层95的一侧且在靠近外侧圆弧边的部位设置第四卡固部942,以与托运组件60例如第二卡固部654配合。在一实施例中,第四卡固部942可为凸起。可以理解地,第二卡固部654可以与第四卡固部942进行位置互换,另外第二卡固部654和第四卡固部942也可以采用其他方式进行卡固配合。
可以理解地,对于“第一卡固部”、“第二卡固部”、“第三卡固部”、“第四卡固部”以及“卡固部”等名称,在一些实施例中可以相互转换。例如在一实施例中,将其他实施例中的“第一卡固部”称为“第二卡固部”,相应地,将其他实施例中的“第二卡固部”称为“第一卡固部”。
本体94在一条直线边靠近外侧圆弧边的边缘部位向远离隔离层95的一侧弯折设置第一限位部943,在另一条直线边靠近外侧圆弧边的部位向远离隔离层95的一侧凸伸设置第二限位部944。本体94的第一限位部943与第二限位部944配合以对检测卡93进行固定,以便顺利进行检测卡93的离心处理,本体94在靠近隔离层95的一侧且在与第二限位部944相对的位置凹陷设置废液腔9441。本体94在远离隔离层95的一侧且在第一限位部943和第二限位部944之间沿外侧圆弧边的延伸方向均布多个插接部组。每一个插接部组可包括第一插接部945和第二插接部946。第一插接部945和第二插接部946之间的连线可过外侧圆弧边的圆心。第一插接部945置于安装部941与第二插接部946之间。第一插接部945和第二插接部946的设置可与检测卡检测座30例如检测腔组件82配合。
本体94在靠近隔离层95的一侧且在与第一插接部945相对的位置凹陷设置隔离腔9451。隔离腔9451设置有可熔化的隔离体。隔离体可在熔化状态和未熔化状态(通常为固态)之间切换。在未用检测卡93进行检测时,可以控制隔离体处于未熔化状态,此时,该隔离体可以防止样本通过流道进入检测腔9461(如图31所示)内。在一些实施例中,隔离体可为石蜡、微晶蜡、合成蜡或者天然蜡。
本体94在靠近隔离层95的一侧且在与第二插接部946相对的位置凹陷设置检测腔9461。检测腔9461内设有试剂。隔离腔9451与检测腔9461在靠近隔离层95的一侧连通。隔离腔9451内的隔离体还可用于密封隔离试剂,以防止试剂反向进入隔离腔9451。将试剂维持在检测腔9461内。而在执行测试时,可以控制隔离体处于熔化状态,此时样本可通过加样腔9411进入检测腔9461,以与检测腔9461内的试剂发生反应从而完成检测。
检测腔9461内可层叠式设置有试剂和可熔化的隔离体。在一些实施例中,隔离体可为石蜡、微晶蜡、合成蜡或者天然蜡。隔离体的特点为在常温及低温状态下为固态,在加热至特定温度后变为液态,且对核酸扩增反应无抑制作用。一些实施例中,试剂可为干式试剂,干式试剂包括扩增反应所用的引物和DNA(deoxyribonucleic acid,脱氧核糖核酸)结合染料、酶、硫酸镁、氯化钾、dNTPs(Nucleoside triphosphate,去氧核苷三磷酸)中的一种或多种。干式试剂以液态装入检测腔9461,并通过干燥工艺形成干式试剂,干燥工艺的温度小于隔离体的熔化温度,干燥工艺包括风干、烘干、冻干。在检测加热过程中,试剂和隔离体均成液态,由于隔离体的比重比试剂小,在离心场作用下,隔离体会被置换出检测腔9461,从而不影响反应和检测。
在一些实施例中,隔离体以熔融状态装入检测腔9461内并通过自然凝固或降温凝固成型。在未测试时,可以控制隔离体处于未熔化状态,此时可通过隔离体实现试剂的密封隔离存放。而在需要执行测试时,可以控制隔离体处于熔化状态,例如通过对检测卡93进行加热,以使隔离体受热熔化,此时,隔离体在离心力的作用下,可移出检测腔9461并流向隔离腔9451,且样本可进入检测腔9461内,而后隔离体再次固化,以封堵检测腔9461的口部,进而对多个检测腔9461形成相互隔离密封,以便于检测腔9461之间独自进行反应或测试。
本体94在靠近隔离层95的一侧设置有流道947,以连通加样腔9411与隔离腔9451。
本体94在远离隔离层95的一侧且与流道947相对的位置设置有抵接槽948,以便与加样腔组件83配合。例如可将加样腔组件83置于抵接槽948内,以对流道947的部位进行加热,避免水汽在流道947内冷凝,进而减少对后续检测过程中的影响,提高检测精度。在一些实施例中,抵接槽948可以省略。
隔离层95可为膜状结构,当然也可以为其他结构。隔离层95可采用压密胶、紫外光固化胶或光学级双面胶等材质,也可以是和本体94类似的材质。隔离层95可贴附在本体94上,具体可通过例如超声焊接、激光焊接、胶黏密封等方式进行密封固定,以对流道947、废液腔9441、隔离腔9451和检测腔9461进行隔离。
盖体96盖设在加样腔9411的口部。以对加样腔9411进行密封隔离。在需要添加样本时,就可将盖体96打开,添加样本至加样腔9411,然后就可以盖合盖体96。盖体96可阻水透气,即可排出加热过程中产生的水蒸气,降低测试卡93内的气压,从而能够保证良好的透气效果,而且可阻隔扩增反应中产生的气溶胶和生物分子等污染物的逸出,避免检测对人员和环境的污染。
检测卡93离心旋转时,样本液体经加样腔9411和流道947。此时隔离体为固态,由此可将检测腔9461密封,样本液体不能流向检测腔9461。在样本液体加热后,隔离体受热熔化流向检测腔9461,使得流道947与检测腔9461之间可连通,样本液体可通过流入检测腔9461内。由于隔离体的比重比试剂小,在离心场作用下,隔离体会被置换到试剂之上,不影响反应和检测,同时可以对检测腔9461进行密封。
本申请的一些实施例中还提供一种基于上述的检测卡93进行检测的方法。该方法可用于上述实施例中分子诊断设备100中。请参阅图32,图32为图29中检测卡使用过程示意图。具体步骤可如下:
步骤S5301:加样腔接收样本。
在加样腔9411添加样本后,需要对样本进行加热预处理,加热方式可为金属加热块、加热气流、电磁波(红外辐射、激光、微波)等方式。检测卡的加热区域可为加样腔附近区域。加热过程需升温至指定温度,如90℃。到达指定温度后,按照指定需求保温3-10min实现预处理。待预处理完成后,将样本液体的温度降至指定温度,如60℃。
步骤S5302:检测卡受离心力旋转以使得样本经流道流向检测腔。
对检测卡旋转控制进行离心处理。例如可控制旋转方向为顺时针方向,旋转速度大于1000rpm,旋转时间约为10-15s。通过旋转,样本液体可由加样腔经流道流向检测腔,以便于后续实现检测腔内样本的填充。而多余的样本液体则将进入废液腔。
步骤S5303:加热熔化隔离体,以使得样本流进检测腔中并与检测腔中的试剂混合。
在此需要针对检测腔附近的区域进行加热处理,使得温度高于隔离体的熔点,进而使隔离体熔化,从而使样本与检测腔中的试剂混合。
步骤S5304:离心旋转,以使得隔离体与检测腔中的样本置换,并密封检测腔的入口端。
再次对检测卡进行旋转控制。其中,电机可以沿顺时针方向旋转,旋转速度大于1000rpm,旋转时间为10-15s。此时,由于检测卡的旋转,使得样本进入检测腔内,且隔离体和检测腔内的水溶液发生置换,隔离体转移至检测腔的入口端,从而完成各个检测腔的密封。然后改变电机控制参数,使检测卡进行顺时针和逆时针交替旋转。例如,可以控制检测卡先顺时针旋转,旋转速度为3000rpm,旋转时间1s,然后逆时针旋转,旋转速度3000rpm,旋转时间1s,交替旋转10-15次。通过这种顺时针、逆时针交替旋转的方式可使检测腔内的样本与试剂混合完全溶解混合。
同时,隔离体加热熔化后在离心力的作用下流至检测腔的入口端,以对检测腔的入口端进行密封。
步骤S5305:对混合后的混合体进行检测。
在此步骤中,需要进行扩增反应和检测。若使用实时检测,则检测和扩增反应同步进行,若使用终点检测,则扩增完成后进行检测。其中,扩增反应可通过以下方式实现:对检测腔附近进行加热,温度控制在60℃-75℃范围。在到达指定温度后,按照指定需求,保温30-60min来完成扩增反应。
接下来阐述利用分子诊断设备100和检测卡93进行样本测试的过程,具体过程如下:
控制电路板40通过输入设备进行检测卡93检测样本数量、类型、加热温度、旋转转数、运行参数等基本信息设置。在基本信息设置完毕后,可进一步通过输入设备开启检测卡93的检测。
加载有样本的检测卡93。
在控制电路板40的控制下,第一驱动装置12使得抵压盘50带动托运组件60在机架主体11上远离检测卡检测座30一侧滑动。在限位板5813触发限位开关时,抵压盘50到达预定位置。第一驱动装置12在控制电路板40收到限位开关被触发的信号后停止运行。
在控制电路板40的控制下,第二驱动件6141通过丝杠6142使得托运件62沿第二导轨613向远离第一连接板6111一侧滑动,托运件62到达预定位置,第二驱动件6141在控制电路板40控制下停止运行。
将加载有样本的检测卡93放置在托运件62例如卡托65的凹陷部653处。检测卡93例如安装部941置于容置孔655内。检测卡93例如第四卡固部942与卡托65的第二卡固部654卡固,完成一个检测卡93的放置。
控制电路板40通过扫码设备对卡托65上的信息标识进行图像扫描,并判断出是否为用户预定的检测卡93,若否,将进行预警提示。若是就进行下一步骤。
在控制电路板40的控制下,第三驱动件64开始转动,带动卡托65进行转动,使得下一个可放置检测卡93的凹陷部653到达预定位置,然后操作下一个检测卡93的放置。
在卡托65上的凹陷部653放置检测卡93后,检测卡93会圆周均布在卡托65上。若检测卡93的数量不足以圆周均布在卡托65上,可在卡托65的凹陷部653处放置配平卡,以使得配平卡与检测卡93一同圆周均布在卡托65上。至此检测卡93放置完毕。
在控制电路板40的控制下,第二驱动件6141通过丝杠6142使得托运件62沿第二导轨613向靠近第一连接板6111一侧滑动。在托运件62例如第一限位件634触发光传感器616时,托运件62到达预定位置。第二驱动件6141在控制电路板40收到光传感器616被触发的信号后停止运行。
可以在控制电路板40的控制下,滑动架61例如定位光发生器615发出光线,光线将透过定位孔576、517,传输到卡托65上。
若光线再次透过卡托65上的定位孔6522。控制电路板40将确认检测卡在预定位置。
若光线无法透过卡托65上的定位孔6522。定位光接收器711无法接收到定位光发生器615发出的光线。控制电路板40将控制第三驱动件64,使第三驱动件64带动卡托65进行转动,使得卡托65上的定位孔6522与定位孔576相对设置,进而光线将透过定位孔576、517、6522,进而被定位光接收器711接收。进而进行下一步骤。
在控制电路板40的控制下,第一驱动装置12使得抵压盘50带动托运组件60在机架主体11上向靠近检测卡检测座30一侧滑动。在托运件62例如卡托65快碰触到支撑座80例如支撑座主体81时。卡托65朝向支撑座主体81一侧的第一定位件656将伸入支撑座主体81内,由于第一定位件656的特殊结构,将使得第一定位件656轻松地置于支撑座主体81内,实现了对检测卡93的定位。
在卡托65抵接支撑座80例如支撑座主体81时。检测卡93将位于支撑座80上。检测卡93例如安装部941将置于加样腔组件83中。检测卡93例如第一插接部945将置于检测腔组件82中。检测卡93例如第二插接部946将置于检测腔组件82中。检测卡93例如第一限位部943将置于支撑座主体81中,并与支撑座主体81抵接。检测卡93例如第二限位部944将置于支撑座主体81中,并与支撑座主体81抵接。至此,完成了检测卡93在支撑座80上的放置。
在限位板5813触发限位开关时,抵压盘50到达预定位置。第一驱动装置12在控制电路板40收到限位开关被触发的信号后停止运行。此时,抵压盘50例如加热组件54抵接检测卡93设置隔离腔9451、检测腔9461的部位,压紧件53例如让位部5312及子让位部5313对检测卡93的盖体96让位,以对盖体96进行卡固。同时由于锁紧件56受到挤压,松开对压紧件53的固定。
在控制电路板40的控制下,加样腔组件83内的发热器件及第二加热件542内的发热器件进行加热,以完成对检测卡93例如加样腔9411的加热。实现了对样本的加热预处理。
在有电磁件52存在的情况下,需要在控制电路板40的控制下,取消电磁作用力,使得压紧件53置于卡托65上方。具体地,压紧件53例如第一卡固部5314套在卡托65的第三卡固部6521上,实现了压紧件53与卡托65的固定,另外,再配合卡托65内部电磁铁、永磁铁等产生的作用力,使得卡托65与压紧件53抵接更紧密。在没有压紧件53的情况下,仅靠电磁件52进行压紧件53的固定。
在控制电路板40的控制下,第一驱动装置12使得抵压盘50带动托运组件60在机架主体11上向远离检测卡检测座30一侧滑动。在限位板5813触发限位开关时,抵压盘50到达预定位置。第一驱动装置12在控制电路板40收到限位开关被触发的信号后停止运行。
在控制电路板40的控制下,第三驱动件64开始转动,带动卡托65进行转动,实现对检测卡的第一次离心处理。待完成后,利用定位光发生器615和定位光接收器711的配合,实现对检测卡的再次定位。
在控制电路板40的控制下,再次将检测卡93输送至支撑座80例如支撑座主体81上。
在控制电路板40的控制下,对第一加热件541内的发热器件进行控制加热,对检测腔组件82内的发热器件进行控制加热。实现了对检测卡93的二次加热。
然后再次对检测卡93进行离心处理。
最后将检测卡93输送至支撑座80例如支撑座主体81上。
在控制电路板40的控制下,光发生器91发出激发光,在检测腔组件82中对检测卡93的检测腔9461中的混合体进行激发。光接收组件92中的光接收组件92接收到荧光。由控制电路板40接收检测信号并进行处理形成诊断数据。
以上所述是本申请的优选实施例,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本申请原理的前提下,还可以作出若干改进和润饰,这些改进和润饰也视为本申请的保护范围。
Claims (23)
1.一种用于分子诊断设备的离心组件,其特征在于,包括:
卡托,用于承载检测卡,所述卡托包括:
卡托主体,配置为绕转轴转动以对检测卡进行离心处理,所述检测卡设置有位于同一侧的加样腔及检测腔,所述卡托主体在一侧设置多个凹陷部,所述多个凹陷部围设在所述转轴周围,每一所述多个凹陷部向远离所述转轴的一侧延伸设置并向所述卡托主体的边缘延伸设置,每一所述多个凹陷部用于放置所述检测卡,以使所述检测腔在所述卡托主体的边缘处位于所述卡托主体外以配合检测,每一所述多个凹陷部内设置有贯穿所述卡托主体的容置孔,以使所述加样腔置于所述容置孔内配合加热;以及
压紧件,用于盖设在所述卡托主体设置所述多个凹陷部的一侧,以固定所述检测卡。
2.根据权利要求1所述的用于分子诊断设备的离心组件,其特征在于,每一所述多个凹陷部内设置第一卡固部,以与所述检测卡卡接。
3.根据权利要求2所述的用于分子诊断设备的离心组件,其特征在于,所述第一卡固部为凹槽或凸柱,以与所述检测卡卡接。
4.根据权利要求1所述的用于分子诊断设备的离心组件,其特征在于,每一所述多个凹陷部为凹槽。
5.根据权利要求1-3任一项所述的用于分子诊断设备的离心组件,其特征在于,所述卡托主体在同一侧设置有多个凸筋,以间隔形成所述多个凹陷部。
6.根据权利要求5所述的用于分子诊断设备的离心组件,其特征在于,所述多个凸筋在远离所述卡托主体一侧的表面配置为与置于所述多个凹陷部中一个凹陷部内的所述检测卡的表面平齐。
7.根据权利要求5所述的用于分子诊断设备的离心组件,其特征在于,所述多个凸筋上设置有第二卡固部,所述压紧件设置有第三卡固部,所述第二卡固部与所述第三卡固部卡接。
8.根据权利要求7所述的用于分子诊断设备的离心组件,其特征在于,所述第二卡固部为凸柱,所述第三卡固部为连接孔,所述第二卡固部配置为置于所述连接孔内而与所述压紧件卡接。
9.根据权利要求1-4、6-8任一项所述的用于分子诊断设备的离心组件,其特征在于,所述卡托主体与所述压紧件磁作用力连接。
10.根据权利要求9所述的用于分子诊断设备的离心组件,其特征在于,所述压紧件包括:
第一及第二压紧件,对称设置,围设在所述转轴周围,所述第一及第二压紧件之间设置有间隙,以使得所述转轴在所述间隙内滑动。
11.根据权利要求10所述的用于分子诊断设备的离心组件,其特征在于,每一所述第一及第二压紧件包括:
压紧件主体,在与所述容置孔相对的位置设置有让位部,以使所述加样腔置于所述让位部内配合加热。
12.根据权利要求11所述的用于分子诊断设备的离心组件,其特征在于,所述压紧件主体的边缘与所述容置孔相对的位置设置有子让位部,以使所述加样腔置于所述第一压紧件的子让位部及所述第二压紧件的子让位部内配合加热。
13.一种用于分子诊断设备的离心组件,其特征在于,包括:
抵压盘;
压紧件,设置在所述抵压盘的一侧,与所述抵压盘可拆卸连接;以及
托运组件,设置有卡托,所述卡托的卡托主体用于在朝向所述抵压盘的一侧承载检测卡,所述卡托主体配置为绕转轴转动以对所述检测卡进行离心处理,所述压紧件位于所述抵压盘与所述卡托主体之间,所述压紧件可配置为与所述抵压盘分离且盖设在所述卡托主体安装所述检测卡的一侧,以固定所述检测卡及配合所述离心处理,所述压紧件可配置为安装在所述抵压盘上且与所述卡托主体间隔设置。
14.根据权利要求13所述的用于分子诊断设备的离心组件,其特征在于,所述抵压盘上设置有电磁件,所述电磁件用于通电产生磁作用力,所述电磁件与所述压紧件磁作用力连接。
15.根据权利要求13所述的用于分子诊断设备的离心组件,其特征在于,所述抵压盘上设置有锁紧件,所述锁紧件用于锁紧固定或解锁分离所述压紧件。
16.根据权利要求13-15任一项所述的用于分子诊断设备的离心组件,其特征在于,所述托运组件包括:
滑动架,设置在所述抵压盘远离所述卡托主体的一侧,与所述抵压盘之间具有抵接作用力,与所述滑动架滑动连接,所述抵压盘配置为在所述滑动架受力克服所述抵接作用力时向所述压紧件一侧移动。
17.根据权利要求16所述的用于分子诊断设备的离心组件,其特征在于,所述抵压盘与所述滑动架之间设置有弹性件,所述弹性件一端与所述滑动架连接,另一端与所述抵压盘连接,以在所述弹性件的弹性形变作用力下控制所述抵接作用力。
18.根据权利要求16所述的用于分子诊断设备的离心组件,其特征在于,所述抵压盘设置有豁口,所述卡托配置为相对于所述滑动架滑动而在所述豁口的延伸方向上滑动。
19.根据权利要求18所述的用于分子诊断设备的离心组件,其特征在于,所述压紧件包括:
第一及第二压紧件,对称设置,围设在所述转轴周围,所述第一及第二压紧件之间设置有间隙,所述第一及第二压紧件配置为安装在所述抵压盘上时而位于所述豁口的两侧,以使所述卡托相对于所述滑动架滑动而在所述豁口及所述间隙内滑动。
20.根据权利要求16所述的用于分子诊断设备的离心组件,其特征在于,所述抵压盘设置有第一加热件,用于与所述检测卡的加样腔抵接加热。
21.根据权利要求20所述的用于分子诊断设备的离心组件,其特征在于,所述压紧件包括:
压紧件主体,设置有让位部,以使所述加样腔置于所述让位部内,所述第一加热件配置为在所述抵压盘向所述压紧件一侧移动而与置于所述让位部内的所述加样腔抵接加热。
22.根据权利要求16所述的用于分子诊断设备的离心组件,其特征在于,所述滑动架设置有定位光发生器,所述卡托主体上设置有定位孔,以使所述定位光发生器发出的光线通过所述定位孔而定位所述卡托主体绕所述转轴转动的位置。
23.一种分子诊断设备,其特征在于,包括:
机架;
抵压盘,与所述机架滑动连接,以在滑动方向上滑动;
托运组件,在所述滑动方向上与所述机架滑动连接,设置有卡托,所述卡托的卡托主体用于在朝向所述抵压盘的一侧承载检测卡,所述卡托主体配置为绕转轴转动以对所述检测卡进行离心处理,所述托运组件与所述抵压盘在所述滑动方向上具有抵接作用力,所述抵压盘配置为在所述托运组件受力克服所述抵接作用力时向所述卡托主体一侧移动;以及
压紧件,设置在所述抵压盘朝向所述卡托主体的一侧,与所述抵压盘可拆卸连接,所述压紧件位于所述抵压盘与所述卡托主体之间,所述压紧件可配置为与所述抵压盘分离且盖设在所述卡托主体安装所述检测卡的一侧,以固定所述检测卡及配合所述离心处理,所述压紧件可配置为安装在所述抵压盘上且与所述卡托主体间隔设置。
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