CN217253942U - 倒装焊装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型实施例公开了一种倒装焊装置，包括用于夹持第一键合件的第一夹具以及用于夹持第二键合件的第二夹具，第一夹具上设有用于容纳第一键合件的容纳空间，第二夹具上设有用于夹持第二键合件的插接部，第一夹具和第二夹具可相对运动从而使得第一键合件和第二键合件贴合，此时插接部嵌入容纳空间。相对于传统的容易出现由于吸力不足而造成芯片与基板之间出现位移的情况，从而造成芯片与基板对准精度下降，倒装焊的质量不佳的方案，本方案的倒装焊装置中第一键合件和第二键合件贴合时插接部嵌入容纳空间，在倒装焊过程中第一键合件和第二键合件之间不容易出现位移，从而保证第一键合件和第二键合件的对准精度，倒装焊的质量较佳。

Description

倒装焊装置

技术领域

本实用新型涉及芯片倒装焊技术领域，尤其涉及一种倒装焊装置。

背景技术

Micro-LED是将传统的LED薄膜化、微缩化的发光芯片阵列，一般定义为尺寸小于50um的LED芯片。目前Micro-LED显示技术被认为是继LCD、OLED之后最有潜力的新一代的显示技术。然而目前Micro-LED仍然面临着诸多挑战，如外延的均匀性问题、巨量转移技术、全彩化技术、电源驱动技术、背板技术、检测修复技术以及光电模组集成技术等。由于无法直接在硅基驱动IC芯片上完成GaN基Micro-LED的芯片制程，所以随着Micro-LED尺寸的持续缩小，尤其是针对AR/VR的高像素密度的微小显示来说，如何实现Micro-LED与驱动IC芯片进行集成成了一大难点。

传统的倒装焊装置一般采用真空吸附的方式来吸取芯片，在倒装焊过程中往往需要施加几十到几千N的压力，由于没有夹具可以固定基板，在倒装焊过程中容易出现由于吸力不足而造成芯片与基板之间出现位移的情况，从而造成芯片与基板对准精度下降，倒装焊的质量不佳。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种倒装焊装置，旨在解决在倒装焊过程中没有夹具可以固定基板，容易出现由于吸力不足而造成芯片与基板之间出现位移的情况，从而造成芯片与基板对准精度下降，倒装焊的质量不佳的问题。

为解决上述问题，本实用新型提供一种倒装焊装置，包括用于夹持第一键合件的第一夹具以及用于夹持第二键合件的第二夹具，所述第一夹具上设有用于容纳所述第一键合件的容纳空间，所述第二夹具上设有用于夹持所述第二键合件的插接部，所述第一夹具和所述第二夹具可相对运动从而使得所述第一键合件和所述第二键合件贴合，此时所述插接部嵌入所述容纳空间。

实施本实用新型实施例，将具有如下有益效果：

采用了上述倒装焊装置，包括用于夹持第一键合件的第一夹具以及用于夹持第二键合件的第二夹具，第一夹具上设有用于容纳第一键合件的容纳空间，第二夹具上设有用于夹持第二键合件的插接部，第一夹具和第二夹具可相对运动从而使得第一键合件和第二键合件贴合，此时插接部嵌入容纳空间。由于在第一键合件和第二键合件贴合时插接部嵌入容纳空间，这样可以保证在倒装焊过程中第一键合件和第二键合件之间不容易出现位移，从而保证第一键合件和第二键合件的对准精度，倒装焊的质量较佳。相对于传统的倒装焊装置一般采用真空吸附的方式来吸取芯片，在倒装焊过程中往往需要施加几十到几千N的压力，由于没有夹具可以固定基板，在倒装焊过程中容易出现由于吸力不足而造成芯片与基板之间出现位移的情况，从而造成芯片与基板对准精度下降，倒装焊的质量不佳的方案，本方案的倒装焊装置中第一键合件和第二键合件贴合时插接部嵌入容纳空间，在倒装焊过程中第一键合件和第二键合件之间不容易出现位移，从而保证第一键合件和第二键合件的对准精度，倒装焊的质量较佳。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

其中：

图1为本实用新型的倒装焊装置的结构示意图。

图2为如图1所示的倒装焊装置的第一夹具的俯视图。

图3为如图1所示的倒装焊装置的第一夹具和第一键合件的俯视图。

图4为如图1所示的第一实施方式的倒装焊装置的第二夹具的仰视图。

图5为本实用新型的第二实施方式的倒装焊装置的第二夹具的仰视图。

图6为本实用新型的第三实施方式的倒装焊装置的第二夹具的仰视图。

附图标记：

10-第一夹具，11-底座，111-移动配合部，131-夹持部，133-移动部，15-第一吸附孔；

20-第二夹具，21-插接部，23-第二吸附孔；

300-第一键合件；

400-第二键合件。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各件之间的相对位置关系、运动情况等，如果所述特定姿态发生改变时，则所述方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本实用新型中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个所述特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

如图1、图2和图3所示，本实用新型实施例提供一种倒装焊装置，包括用于夹持第一键合件300的第一夹具10以及用于夹持第二键合件400的第二夹具20，第一夹具10上设有用于容纳第一键合件300的容纳空间，第二夹具20上设有用于夹持第二键合件400的插接部21，第一夹具10和第二夹具20可相对运动从而使得第一键合件300和第二键合件400贴合，此时插接部21嵌入容纳空间。

采用了上述倒装焊装置，包括用于夹持第一键合件300的第一夹具10以及用于夹持第二键合件400的第二夹具20，第一夹具10上设有用于容纳第一键合件300的容纳空间，第二夹具20上设有用于夹持第二键合件400的插接部21，第一夹具10和第二夹具20可相对运动从而使得第一键合件300和第二键合件400贴合，此时插接部21嵌入容纳空间。由于在第一键合件300和第二键合件400贴合时插接部21嵌入容纳空间，这样可以保证在倒装焊过程中第一键合件300和第二键合件400之间不容易出现位移，从而保证第一键合件300和第二键合件400的对准精度，倒装焊的质量较佳。相对于传统的倒装焊装置一般采用真空吸附的方式来吸取芯片，在倒装焊过程中往往需要施加几十到几千N的压力，由于没有夹具可以固定基板，在倒装焊过程中容易出现由于吸力不足而造成芯片与基板之间出现位移的情况，从而造成芯片与基板对准精度下降，倒装焊的质量不佳的方案，本方案的倒装焊装置中第一键合件和第二键合件贴合时插接部嵌入容纳空间，在倒装焊过程中第一键合件和第二键合件之间不容易出现位移，从而保证第一键合件和第二键合件的对准精度，倒装焊的质量较佳。

在本实施方式中，第一夹具10包括底座11和设置在底座11上的夹持件，底座11和夹持件围成容纳空间。

具体来说，第一夹具10包括底座11和设置在底座11上的夹持件，底座11和夹持件围成容纳空间，有利于第一键合件300和第二键合件400贴合时插接部21嵌入容纳空间。

在本实施方式中，夹持件包括夹持部131以及与夹持部131连接的移动部133，夹持部131用于夹持第一键合件300，底座11上设有与移动部133相匹配的移动配合部111，移动部133可相对于移动配合部111来回运动，从而带动夹持部131夹紧或松开第一键合件300。

具体来说，夹持件包括夹持部131以及与夹持部131连接的移动部133，夹持部131用于夹持第一键合件300，底座11上设有与移动部133相匹配的移动配合部111，移动部133可相对于移动配合部111来回运动，从而带动夹持部131夹紧或松开第一键合件300，操作方便。

在本实施方式中，夹持部131为梯形块，夹持部131包括第一矩形面和第二矩形面，第一矩形面用于夹持第一键合件300，第二矩形面与移动部133连接，第一矩形面的面积小于第二矩形面的面积。

具体来说，夹持部131为梯形块，夹持部131包括第一矩形面和第二矩形面，第一矩形面用于夹持第一键合件300，第二矩形面与移动部133连接，第一矩形面的面积小于第二矩形面的面积，第一矩形面的面积较小，便于第一矩形面夹持第一键合件300，第二矩形面的面积较大，便于第二矩形面与移动部133连接。

在本实施方式中，容纳空间的底面设有第一吸附孔15。

具体来说，容纳空间的底面设有第一吸附孔15，第一吸附孔15可以将第一键合件300吸住。

在本实施方式中，第一吸附孔15为圆形.

具体来说，第一吸附孔15为圆形，第一吸附孔15可以将第一键合件300吸住。

在本实施方式中，第一键合件300的形状包括长方体，夹持部131、移动部133和移动配合部111均为四个，四个移动部133联动设置，四个夹持部131分别用于夹持第一键合件300的四个侧面。

具体来说，第一键合件300的形状为长方体，夹持部131、移动部133和移动配合部111均为四个，四个移动部133联动设置，四个夹持部131分别用于夹持第一键合件300的四个侧面，四个夹持部131两两相对设置，可以使得夹持第一键合件300更加牢固。

优选的，插接部21为自第二夹具20靠近第一夹具10的一端向外延伸形成的凸起。

具体来说，插接部21为自第二夹具20靠近第一夹具10的一端向外延伸形成的凸起，凸起的尺寸小于或等于第二键合件400的尺寸，可以使得第一键合件300和第二键合件400贴合时凸起能够嵌入容纳空间。

优选的，插接部21靠近第一夹具10的一端设有第二吸附孔23。

具体来说，插接部21靠近第一夹具10的一端设有第二吸附孔23，第二吸附孔23可以吸住第二键合件400。

优选的，第一键合件300为芯片基板，第二键合件400为芯片。

如图4、图5和图6所示，第二吸附孔23包括圆孔形、交叉形或米字形。

具体来说，第二吸附孔23包括圆孔形、交叉形或米字形，对于较小尺寸的第二键合件400采用圆孔形设计，对于中等尺寸的第二键合件400采用交叉形吸附孔设计，对于较大尺寸的第二键合件400采用米字形吸附孔设计，并且，插接部21的尺寸也随着第二吸附孔23的尺寸变化而变化。

以上所揭露的仅为本实用新型较佳实施例而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，因此依本实用新型权利要求所作的等同变化，仍属本实用新型所涵盖的范围。

Claims (10)

1.一种倒装焊装置，其特征在于，包括用于夹持第一键合件的第一夹具以及用于夹持第二键合件的第二夹具，所述第一夹具上设有用于容纳所述第一键合件的容纳空间，所述第二夹具上设有用于夹持所述第二键合件的插接部，所述第一夹具和所述第二夹具可相对运动从而使得所述第一键合件和所述第二键合件贴合，此时所述插接部嵌入所述容纳空间。

2.如权利要求1所述的倒装焊装置，其特征在于，所述第一夹具包括底座和设置在所述底座上的夹持件，所述底座和所述夹持件围成所述容纳空间。

3.如权利要求2所述的倒装焊装置，其特征在于，所述夹持件包括夹持部以及与所述夹持部连接的移动部，所述夹持部用于夹持所述第一键合件，所述底座上设有与所述移动部相匹配的移动配合部，所述移动部可相对于所述移动配合部来回运动，从而带动所述夹持部夹紧或松开所述第一键合件。

4.如权利要求3所述的倒装焊装置，其特征在于，所述夹持部为梯形块，所述夹持部包括第一矩形面和第二矩形面，所述第一矩形面用于夹持所述第一键合件，所述第二矩形面与所述移动部连接，所述第一矩形面的面积小于所述第二矩形面的面积。

5.如权利要求2所述的倒装焊装置，其特征在于，所述容纳空间的底面设有第一吸附孔。

6.如权利要求5所述的倒装焊装置，其特征在于，所述第一吸附孔为圆形。

7.如权利要求3所述的倒装焊装置，其特征在于，所述第一键合件的形状包括长方体，所述夹持部、所述移动部和所述移动配合部均为四个，四个所述移动部联动设置，四个所述夹持部分别用于夹持所述第一键合件的四个侧面。

8.如权利要求1～7中任意一项所述的倒装焊装置，其特征在于，所述插接部为自所述第二夹具靠近所述第一夹具的一端向外延伸形成的凸起。

9.如权利要求8所述的倒装焊装置，其特征在于，所述插接部靠近所述第一夹具的一端设有第二吸附孔。

10.如权利要求9所述的倒装焊装置，其特征在于，所述第二吸附孔包括圆孔形、交叉形或米字形。

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