CN211569387U - 一种芯片取放装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种芯片取放装置，其特征在于：包括操作平台(1)和位于其上的功能凸台(2)、定位圆柱体(3)，其特征在于，功能凸台(2)位于操作平台(1)的中部，若干个定位圆柱体(3)设置在操作平台(1)的边角区域。本实用新型在不破坏芯片夹具结构的前提下，实现芯片的抓取和放置，合理巧妙地利用了芯片夹具，对成形后的芯片及其引脚起到了有效的保护作用；比对传统的芯片成形后的包装防护方式，极大地提高了操作效率和防护效果。
Description
技术领域
本实用新型属于元器件包装防护技术领域，涉及一种芯片取放装置。
背景技术
元器件本体及其引脚完好是保障焊接质量的关键，元器件的本体破损会导致功能失效；引脚变形会影响引脚共面性从而降低焊接的可靠性，甚至导致虚焊等问题的发生，上述问题都将影响印制板组件功能性能的实现。
实用新型内容
本实用新型的目的是：为解决元器件运输过程中存在的引脚变形受损问题，并针对现有包装防护技术上的不足，提供了一种芯片取放装置。
本实用新型的技术方案是：一种芯片取放装置，其特征在于：在不破坏芯片夹具结构的前提下，实现芯片的抓取和放置。其机械构造，包含主操作平台，3个定位圆柱体及1个功能凸台。具体方案如下：一种芯片取放装置，包括操作平台1和位于其上的功能凸台2、定位圆柱体3，功能凸台2位于操作平台1的中部，若干个定位圆柱体3设置在操作平台1的边角区域。功能凸台2两端为凸起，中部为用于容纳芯片夹具的空腔。功能凸台2的空腔与芯片夹具的尺寸及厚度相匹配，功能凸台2两端的凸起位于芯片夹具卡爪的下部，功能凸台两端的凸起可以向上顶起芯片夹具卡爪。芯片夹具与功能凸台2空腔的侧面及底面存在空隙。装有芯片的芯片夹具通过定位圆柱体3置于功能凸台2的空腔内，向下按压芯片夹具，功能凸台2两端凸起将芯片夹具的卡爪顶起，使卡爪与芯片脱开。定位圆柱体3与芯片夹具的定位孔相匹配。定位圆柱体3的数量为3个。操作平台1、功能凸台2和定位圆柱体3为一体化结构。操作平台1、功能凸台2和定位圆柱体3为金属材料制成。操作平台1为方形结构。
本实用新型的优点是：与传统包装防护技术相比，采用本实用新型所述设计方案，可以取得如下有益效果：1、通过芯片取放装置，在不破坏芯片夹具结构的前提下，实现芯片的抓取和放置，合理巧妙地利用了芯片夹具，对成形后的芯片及其引脚起到了有效的保护作用；2、比对传统的芯片成形后的包装防护方式，极大地提高了操作效率和防护效果。
附图说明
图1是本实用新型的主视图；
图2是本实用新型的前视图；
图3是芯片夹具及芯片的主视图；
图4是芯片夹具及芯片的前视图；
图5是装有芯片的芯片夹具放置在本实用新型的示意图(省略定位圆柱体)；
图6是使用真空吸笔取放芯片夹具示意图(省略定位圆柱体).
具体实施方式
本实用新型的工作原理和过程如下：
1、芯片取放装置如图1、图2所示；
2、装有芯片的芯片夹具如图3、图4所示
3、将装有芯片的芯片夹具放置在本实用新型上。向下按压芯片夹具，本实用新型的功能凸台将芯片夹具的卡爪顶起，使卡爪与芯片本体脱开，如图5所示；
4、用真空吸笔将芯片取出，如图6所示；
5、对芯片进行引脚成型工作；
6、用真空吸笔将成型好的芯片倒放至原装夹具的卡槽内，以保证成形后的芯片引脚不与任何外物接触，避免变形受损，如图6所示；
7、芯片放稳后将芯片夹具从本实用新型上取下。使芯片夹具的卡爪重新卡紧芯片。
Claims (10)
1.一种芯片取放装置，其特征在于：包括操作平台(1)及位于其上的功能凸台(2)和定位圆柱体(3)，功能凸台(2)位于操作平台(1)的中部，若干个定位圆柱体(3)设置在操作平台(1)的边角区域。
2.如权利要求1所述的芯片取放装置，其特征在于：功能凸台(2)两端为凸起，中部为用于容纳芯片夹具的空腔。
3.如权利要求2所述的芯片取放装置，其特征在于：功能凸台(2)的空腔与芯片夹具的尺寸及厚度相匹配，功能凸台(2)两端的凸起位于芯片夹具卡爪的下部，功能凸台(2)两端的凸起可以向上顶起芯片夹具卡爪。
4.如权利要求3所述的芯片取放装置，其特征在于：芯片夹具与功能凸台(2)空腔的侧面及底面存在空隙。
5.如权利要求4所述的芯片取放装置，其特征在于：装有芯片的芯片夹具通过定位圆柱体(3)置于功能凸台(2)的空腔内，向下按压芯片夹具，功能凸台(2)两端凸起将芯片夹具的卡爪顶起，使卡爪与芯片脱开。
6.如权利要求1所述的芯片取放装置，其特征在于：定位圆柱体(3)与芯片夹具的定位孔相匹配。
7.如权利要求1所述的芯片取放装置，其特征在于：定位圆柱体(3)的数量为3个。
8.如权利要求1所述的芯片取放装置，其特征在于：操作平台(1)、功能凸台(2)和定位圆柱体(3)为一体化结构。
9.如权利要求1所述的芯片取放装置，其特征在于：操作平台(1)、功能凸台(2)和定位圆柱体(3)为金属材料制成。
10.如权利要求1所述的芯片取放装置，其特征在于：操作平台(1)为方形结构。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201922260352.1U CN211569387U (zh) | 2019-12-13 | 2019-12-13 | 一种芯片取放装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201922260352.1U CN211569387U (zh) | 2019-12-13 | 2019-12-13 | 一种芯片取放装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN211569387U true CN211569387U (zh) | 2020-09-25 |
Family
ID=72534461
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201922260352.1U Active CN211569387U (zh) | 2019-12-13 | 2019-12-13 | 一种芯片取放装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN211569387U (zh) |
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2019
- 2019-12-13 CN CN201922260352.1U patent/CN211569387U/zh active Active
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