CN217239726U - 一种宽带功分器及微波系统 - Google Patents

Abstract

本申请属于功分器技术领域，提供了一种宽带功分器及微波系统，其中，输入模块用于接收输入信号，生成第一分支信号和第二分支信号，第一匹配模块用于对第一分支信号进行第一频点的阻抗匹配，第二匹配模块用于对第一分支信号进行第二频点的阻抗匹配，第一枝节模块用于抑制第一分支信号的高次谐波。第三匹配模块用于对第二分支信号进行第一频点的阻抗匹配，第四匹配模块用于对第二分支信号进行第二频点的阻抗匹配，第二枝节模块用于抑制高次谐波；第一隔离模块用于提升第一匹配模块和第三匹配模块的隔离度，第二隔离模块用于提升第一枝节模块和第二枝节模块的隔离度。可以解决现有的功分器存在宽频窄、回波损耗大、隔离效果不好等问题。

Description

一种宽带功分器及微波系统

技术领域

本申请属于功分器技术领域，尤其涉及一种宽带功分器及微波系统。

背景技术

功分器是一种将一路输入信号分成功率相等的两路或者多路输出信号的器件，也可以反过来将多路信号功率合成一路输出，因此常称为分配/合成器。功分器广泛的应用于微波电路中，是雷达和中继通信系统获取最大功率的重要组成部分。随着滤波器、天线和功率放大器的发展，对功分器的要求越来越高，对高性能的功分器的需求也越来越多。在无线电发射设备中，通常采用功率分配技术将一路射频信号用于功分器分成多路，然后运用功率放大器分别放大各路信号，最后再用功分器将这些多路信号合成为一路射频信号，这是获取更高输出功率的有效途径。

然而现有的功分器存在宽频窄、回波损耗大、隔离效果不好等问题。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本申请实施例提供了一种宽带功分器及微波系统，可以解决现有的功分器存在宽频窄、回波损耗大、隔离效果不好等问题。

本申请实施例的第一方面提供了一种宽带功分器，所述宽带功分器包括：

输入模块，所述输入模块的公共端用于接收输入信号，并将所述输入信号进行分流处理，生成第一分支信号和第二分支信号；

第一匹配模块，所述第一匹配模块的输入端与所述输入模块的第一分支端连接，用于对所述第一分支信号进行第一频点的阻抗匹配；

第二匹配模块，所述第二匹配模块的输入端与所述第一匹配模块的输出端连接，用于接收所述第一分支信号，并对所述第一分支信号进行第二频点的阻抗匹配；其中，所述第二频点与所述第一频点的频率不同；

第一枝节模块，所述第一枝节模块的第一端与所述第二匹配模块的输出端连接，所述第一枝节模块的第二端接地，用于抑制所述第一分支信号的高次谐波；

第三匹配模块，所述第三匹配模块的输入端与所述输入模块的第二分支端连接，用于对所述第二分支信号进行第一频点的阻抗匹配；

第四匹配模块，所述第四匹配模块的输入端与所述第三匹配模块的输出端连接，用于对所述第二分支信号进行第二频点的阻抗匹配；

第二枝节模块，所述第二枝节模块的第一端与所述第四匹配模块的输出端连接，所述第二枝节模块的第二端接地，用于抑制所述第二分支信号的高次谐波；

第一隔离模块，所述第一隔离模块的第一端与所述第一匹配模块的输出端连接，所述第一隔离模块的第二端与所述第三匹配模块的输出端连接，用于提升所述第一匹配模块和所述第三匹配模块之间的隔离度；

第二隔离模块，设于所述第一枝节模块和所述第二枝节模块之间，用于提升所述第一枝节模块和所述第二枝节模块之间的隔离度。

在一个实施例中，所述第一匹配模块包括：第一电容、第一电感以及第三电容；其中，

所述第一电容的第一端与所述输入模块的第一分支端连接，所述第一电容的第二端与所述第三电容串联后与所述第二匹配模块连接，所述第一电感的第一端与所述输入模块的第一分支端连接，所述第一电感的第二端接地。

在一个实施例中，所述第二匹配模块包括：第三电感；其中，

所述第三电感的第一端与所述第一匹配模块的输出端连接，所述第三电感的第二端通过空气桥引出与所述第一枝节模块的第一端连接。

在一个实施例中，所述第三匹配模块的结构与所述第一匹配模块的结构相同。

在一个实施例中，所述第一枝节模块包括：第一输出端和第九电容；其中，

所述第一输出端与所述第二匹配模块连接，用于输出所述第一分支信号，所述第九电容与所述第一输出端串联后接地，所述第九电容用于对所述第一分支信号进行滤波处理。

在一个实施例中，所述第一隔离模块包括：第五电容、第六电容、第一电阻和第二电阻；其中，

所述第五电容的第一端与所述第一匹配模块的输出端连接，所述第五电容的第二端接地，所述第六电容的第一端与所述第三匹配模块的输出端连接，所述第六电容的第二端接地，所述第一电阻的第一端与所述第一匹配模块的输出端连接，所述第二电阻与所述第一电阻串联后与所述第三匹配模块的输出端连接。

在一个实施例中，所述第二隔离模块包括：第三电阻、第四电阻、第七电容以及第八电容；其中，

所述第三电阻的第一端与所述第一枝节模块连接，所述第四电阻与所述第三电阻串联后与所述第二枝节模块连接，所述第七电容的第一端与所述第一枝节模块连接，所述第八电容与所述第七电容串联后与所述第二枝节模块连接。

在一个实施例中，所述第一电感和所述第三电感均为平面螺旋电感。

在一个实施例中，所述第一电感的圈数大于所述第三电感的圈数。

本申请实施例的第二方面提供了一种微波系统，包括如上述任一项所述的宽带功分器。

本申请实施例提供了一种宽带功分器及微波系统，其中，宽带功分器包括：输入模块、第一匹配模块、第二匹配模块、第一枝节模块、第三匹配模块、第四匹配模块、第二枝节模块、第一隔离模块以及第二隔离模块。其中，输入模块用于接收输入信号，生成第一分支信号和第二分支信号，第一匹配模块用于对第一分支信号进行第一频点的阻抗匹配，第二匹配模块用于对第一分支信号进行第二频点的阻抗匹配，第一枝节模块用于抑制第一分支信号的高次谐波。第三匹配模块用于对第二分支信号进行第一频点的阻抗匹配，第四匹配模块用于对第二分支信号进行第二频点的阻抗匹配，第二枝节模块用于抑制高次谐波；第一隔离模块用于提升第一匹配模块和第三匹配模块的隔离度，第二隔离模块用于提升第一枝节模块和第二枝节模块的隔离度。可以解决现有的功分器存在宽频窄、回波损耗大、隔离效果不好等问题。

附图说明

图1是本申请一个实施例提供的宽带功分器的原理示意图；

图2是本申请一个实施例提供的宽带功分器的结构示意图；

图3是本申请一个实施例提供的宽带功分器的插入损耗与频率的曲线图；

图4是本申请一个实施例提供的宽带功分器的回波损耗与频率的曲线图；

图5是本申请一个实施例提供的宽带功分器的隔离度与频率的曲线图。

具体实施方式

为了使本申请所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。

需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是一个或一个以上，除非另有明确具体的限定。

近年来随着滤波器、天线和功率放大器的发展，对功分器的要求越来越高，对高性能的功分器的需求也越来越多。在无线电发射设备中，通常采用功率分配技术将一路射频信号用于功分器分成多路，然后运用功率放大器分别放大各路信号，最后再用功分器将这些多路信号合成为一路射频信号，这是获取更高输出功率的有效途径，然而随着微波电路的高度集成化和宽频带，传统的功分器已经不能满足射频电路的设计要求，现有的功分器存在宽频窄、回波损耗大、隔离效果不好等问题。

为了解决上述技术问题，本申请实施例提供了一种宽带功分器，参见图1所示，宽带功分器包括：输入模块10、第一匹配模块20、第二匹配模块30、第一枝节模块40、第三匹配模块50、第四匹配模块60、第二枝节模块70、第一隔离模块80以及第二隔离模块90。

具体的，输入模块10的公共端用于接收输入信号，并将输入信号进行分流处理，生成第一分支信号和第二分支信号。第一匹配模块20的输入端与输入模块10的第一分支端连接，第一匹配模块20用于对第一分支信号进行第一频点的阻抗匹配。第二匹配模块30的输入端与第一匹配模块20的输出端连接，第二匹配模块30用于接收第一分支信号，并对第一分支信号进行第二频点的阻抗匹配；其中，第二频点与第一频点的频率不同。

进一步地，第一枝节模块40的第一端与第二匹配模块30的输出端连接，第一枝节模块40的第二端接地，第一枝节模块40用于抑制第一分支信号的高次谐波。第三匹配模块50的输入端与输入模块10的第二分支端连接，第三匹配模块50用于对第二分支信号进行第一频点的阻抗匹配。第四匹配模块60的输入端与第三匹配模块50的输出端连接，第四匹配模块60用于对第二分支信号进行第二频点的阻抗匹配。第二枝节模块70的第一端与第四匹配模块60的输出端连接，第二枝节模块70的第二端接地，第二枝节模块70用于抑制高次谐波。

在具体应用中，上述输入模块10、第一匹配模块20、第二匹配模块30、第一枝节模块40、第三匹配模块50、第四匹配模块60、第二枝节模块70、第一隔离模块80以及第二隔离模块90可以整体生长于同一衬底上，该衬底可以为砷化镓衬底。

参见图1所示，第一隔离模块80的第一端与第一匹配模块20的输出端连接，第一隔离模块80的第二端与第三匹配模块50的输出端连接，第一隔离模块80用于抑制高次谐波，提升第一匹配模块20和第三匹配模块50的隔离度。第二隔离模块90设于第一枝节模块40和第二枝节模块70之间，第二隔离模块90用于抑制高次谐波，提升第一枝节模块40和第二枝节模块70的隔离度。

在本实施例中，输入模块10用于将输入信号进行分流处理，生成第一分支信号和第二分支信号。例如，第一分支信号经过第一匹配模块20、第三匹配模块50处理后，通过第一枝节模块40输出，第二分支信号经过第二匹配模块30、第四匹配模块60处理后，通过第二枝节模块70输出。输入模块10可以将输入信号一分为二输出，起到了功率重新分配的作用，输入模块10也可以将第一枝节模块40和第二枝节模块70的功率进行合并，经过输入模块10输出，此时输入模块10起到了功率合并的作用。

在本实施例中，输入模块10将输入信号分成第一分支信号和第二分支信号，第一匹配模块20将第一分支信号进行第一频点的阻抗匹配，第二匹配模块30将第一分支信号再进行第二频点的阻抗匹配，第一分支信号经过第一匹配模块20和第二匹配模块30进行的两次不同频点的阻抗匹配之后，使得整个频带内达到阻抗匹配。

在本实施例中，参见图1所示，输入模块10将输入信号分成第一分支信号和第二分支信号，第三匹配模块50将第二分支信号进行第一频点的阻抗匹配，第四匹配模块60将第二分支信号再进行第二频点的阻抗匹配，第二分支信号经过第三匹配模块50和第四匹配模块60进行的两次不同频点的阻抗匹配之后，使得整个频带内达到阻抗匹配。

在本实施例中，第一枝节模块40用于抑制第一分支信号的高次谐波。具体的，第一分支信号经过第一枝节模块40输出，第一分支信号中存在有高次谐波，设置第一枝节模块40可以有效的抑制第一分支信号中的高次谐波，减小第一分支信号对通讯设备的干扰，减小误操作，减小振动和噪声等。

依据相同的道理，第二枝节模块70用于抑制高次谐波。具体的，第二分支信号经过第二枝节模块70输出，第二分支信号中存在有高次谐波，设置第二枝节模块70可以有效的抑制第二分支信号中的高次谐波，减小第二分支信号对通讯设备的干扰，减小误操作，减小振动和噪声等。解决了现有的功分器存在尺寸大、插入损耗大以及隔离效果差等问题。

在本实施例中，第一隔离模块80用于抑制高次谐波，提升第一匹配模块20和第三匹配模块50的隔离度。第二隔离模块90用于抑制高次谐波，提升第一枝节模块40和第二枝节模块70的隔离度，其中第二隔离模块90还设于第二匹配模块30和第四匹配模块60之间，第二隔离模块90还用于提升第二匹配模块30和第四匹配模块60的隔离度。设置第一隔离模块80可以有效的抑制高次谐波，减小高次谐波信号对通讯设备的干扰，减小误操作，减小振动和噪声等，同时也有助于解决现有的功分器存在尺寸大、插入损耗大以及隔离效果差等问题。

在一个实施例中，第一频点与第二频点的频率不同。其中，第一频点的频率大于第二频点的频率，第一频点为高频的频点，第二频点为低频的频点。

具体的，第一分支信号首先经过第一匹配模块20进行高频频点的阻抗匹配，然后经过第二匹配模块30进行低频频点的阻抗匹配使得整个频带内达到阻抗匹配。

同理，第二分支信号首先经过第三匹配模块50进行高频频点的阻抗匹配，然后经过第四匹配模块60进行低频频点的阻抗匹配使得整个频带内达到阻抗匹配。

在一个实施例中，参见图2所示，第一匹配模块20包括：第一电容C1、第一电感L1以及第三电容C3。

具体的，第一电容C1的第一端与输入模块10的第一分支端连接，第一电容C1的第二端与第三电容C3串联后与第二匹配模块30连接，第一电感L1的第一端与输入模块10的第一分支端连接，第一电感L1的第二端接地，其中，第一电感L1的第一端通过空气桥引出与输入模块10的第一分支端连接。

在本实施例中，第一电感L1用于对第一分支信号进行第一频点的阻抗匹配，第一电容C1、第三电容C3用于对第一分支信号进行滤波处理，滤除第一分支信号中的噪音干扰。

在一个实施例中，第一电容C1为MIM电容。

在一个实施例中，参见图2所示，第三匹配模块50的结构与第一匹配模块20的结构相同。

进一步地，第三匹配模块50的结构与第一匹配模块20的结构对称。

在本实施例中，参见图2所示，第三匹配模块50包括：第二电容C2、第二电感L2以及第四电容C4。

其中，第二电容C2的第一端与输入模块10的第二分支端连接，第二电容C2的第二端与第四电容C4串联后与第四匹配模块60连接，第二电感L2的第一端与输入模块10的第二分支端连接，第二电感L2的第二端接地。在本实施例中，第二电感L2用于对第二分支信号进行第一频点的阻抗匹配，第二电容C2、第四电容C4用于对第二分支信号进行滤波处理，滤除第二分支信号中的噪音干扰。

在一个实施例中，参见图2所示，第二匹配模块30包括：第三电感L3。

具体的，第三电感L3的第一端与第一匹配模块20的输出端连接，第三电感L3的第二端通过空气桥引出与第一枝节模块40的第一端连接。

在本实施例中，第三电感L3用于对第一分支信号进行第二频点的阻抗匹配，因为在高频及超高频器件中，需要降低金属电极引线的寄生电容以提高器件的灵敏度。由于空气的介电常数值接近1，利用空气桥方法实现金属电极引线能极大地降低寄生电容，通过设置空气桥，还可以为电极引线提供低热阻连接和散热通道。

在一个实施例中，第四匹配模块60的结构与第二匹配模块30的结构相同。第四匹配模块60包括：第四电感L4.使得功分器在满足低插入损耗、回波损耗低以及隔离度低的前提下更小型化，采用对称结构排版，大大缩小版图面积。

在一个实施例中，参见图2所示，第一枝节模块40包括：第一输出端41和第九电容C9。

具体的，第一输出端41与第二匹配模块30连接，用于输出第一分支信号，第九电容C9与第一输出端41串联后接地，第九电容C9用于对第一分支信号进行滤波处理。因为第一分支信号中有噪音信号，设置第九电容C9可以对第一分支信号进行滤波处理。减小第一分支信号对通讯设备的干扰，减小误操作，减小振动和噪声等。

在一个实施例中，参见图2所示，第一枝节模块40的结构与第二枝节模块70的结构对称设置。

具体的，参见图2所示，第二枝节模块70包括：第二输出端71和第十电容C10。第二输出端71与第四匹配模块60连接，用于输出第二分支信号，第十电容C10与第二输出端71串联后接地，第十电容C10用于对第二分支信号进行滤波处理，通过设置第十电容C10可以对第二分支信号进行滤波处理，可以减小第二分支信号对通讯设备的干扰，减小误操作，减小振动和噪声等。

在一个实施例中，参见图2所示，第一隔离模块80包括：第五电容C5、第六电容C6、第一电阻R1和第二电阻R2。

具体的，第五电容C5的第一端与第一匹配模块20的输出端连接，第五电容C5的第二端接地，第六电容C6的第一端与第三匹配模块50的输出端连接，第六电容C6的第二端接地，第一电阻R1的第一端与第一匹配模块20的输出端连接，第二电阻R2与第一电阻R1串联后与第三匹配模块50的输出端连接。在本实施例中，第五电容C5的第二端与第六电容C6的第二端共用一个接地点，缩小了功分器的尺寸，解决了现有的功分器存在尺寸大的问题，设置第五电容C5和第六电容C6用于抑制高次谐波，设置第一电阻R1和第二电阻R2提升第一匹配模块20和第三匹配模块50的隔离度。

在一个实施例中，参见图2所示，第二隔离模块90包括：第三电阻R3、第四电阻R4、第七电容C7以及第八电容C8。

具体的，第三电阻R3的第一端与第一枝节模块40连接，第四电阻R4与第三电阻R3串联后与第二枝节模块70连接，第七电容C7的第一端与第一枝节模块40连接，第八电容C8与第七电容C7串联后与第二枝节模块70连接。在本实施例中，设置第七电容C7和第八电容C8用于抑制高次谐波，设置第三电阻R3和第四电阻R4提升第一枝节模块40和第二枝节模块70的隔离度，设置第三电阻R3和第四电阻R4还用于提升第二匹配模块30和第四匹配模块60的隔离度。

在一个实施例中，参见图2所示，第一电感L1和第三电感L3均为平面螺旋电感。具体的，第一平面螺旋电感对第一分支信号进行第一频点的阻抗匹配，第三平面螺旋电感对第一分支信号进行第二频点的阻抗匹配，设置第一平面螺旋电感和第三平面螺旋电感解决了现有的功分器插入损耗大以及隔离效果差等问题。

在一个实施例中，参见图2所示，平面螺旋电感可以为平面螺旋矩形电感或者平面螺旋方形电感。

在一个实施例中，第一电感L1的圈数大于第三电感L3的圈数。

第一电感L1用于对第一分支信号进行第一频点的阻抗匹配，第三电感L3对第一分支信号进行第二频点的阻抗匹配，其中，第二频点与第一频点的频率不同，第一频点的频率大于第二频点的频率，设置第一电感L1的圈数大于第三电感L3的圈数，可以使得整个频带内达到阻抗匹配。

在一个实施例中，第一电感C1为平面螺旋矩形电感，第三电感C3为平面螺旋方形电感。

在一个实施例中，第二电感L2的圈数大于第四电感L4的圈数。第二电感L2用于对第二分支信号进行第一频点的阻抗匹配，第四电感L4对第二分支信号进行第二频点的阻抗匹配，其中，第二频点与第一频点的频率不同，第一频点的频率大于第二频点的频率，设置第二电感L2的圈数大于第四电感L4的圈数，可以使得整个频带内达到阻抗匹配。

在一个实施例中，第一电感L1的圈数与第二电感L2的圈数相同，第三电感L3的圈数与第四电感L4的圈数相同。

在一个实施例中，第一电容C1和第二电容C2的尺寸、电容值一致；第一电感L1和第二电感L2的尺寸、圈数、电感值一致；第三电容C3和第四电容C4的尺寸、电容值一致；第三电感L3和第四电感L4的尺寸、圈数、电感值一致；第九电容C9和第十电容C10的尺寸、电容值大小一致。

在一个实施例中，设置第一电感L1的圈数为18圈，设置第三电感L3的圈数为17圈。

在一个实施例中，输入模块10的衬垫长为200μm，宽为100μm。

在一个实施例中，第一输出端41的衬垫长为100μm，宽为100μm，第二输出端71的衬垫长为100μm，宽为100μm。

在一个实施例中，功分器中器件接地通过接地通孔Via实现接地，其中，接地通孔Via的接地背面通孔的尺寸为84×84um，设置接地通孔Via的尺寸为84×84um，在保证功分器的性能的前提上，可以节省功分器的空间，使功分器更加小型化，降低了功分器所占的体积。

在一个实施例中，第一电容C1、第二电容C2、第三电容C3一直到第十电容C10均为无源电容器，均为金属-介质-金属结构。

在一个实施例中，图3是基于图1所示的功分器的电路原理图进行仿真得到的数据曲线图。图3示出了本实施例中的功分器的频率与插入损耗的曲线，其中S21曲线表示输入信号从输入模块10至第一枝节模块40的插入损耗，S31曲线表示输入信号从输入模块10至第二枝节模块70的插入损耗，从图中可以看出S21和S31基本重合，功分器的插入损耗低于4.8dB。

在一个实施例中，设置第一电感L1的圈数为18圈，设置第三电感L3的圈数为17圈，图4是基于图1所示的功分器的电路原理图进行仿真得到的数据曲线图。图4示出了本实施例中的功分器的频率与回波损耗的曲线，其中，S11曲线代表功分器中第一枝节模块40测出的回波损耗，S22曲线代表功分器中第二枝节模块70测出的回波损耗，S33曲线代表功分器中输入模块10测出的回波损耗，从图中可以看出，其中S11曲线和S22曲线基本重叠，回波损耗S11、S22以及S33均小于10db。

在一个实施例中，图5是基于图1所示的功分器的电路原理图进行仿真得到的数据曲线图。图5示出了本实施例中的功分器的频率与隔离度的曲线，其中，S32曲线代表功分器的第一枝节模块40与第二枝节模块70频率与隔离度的对应关系，其中隔离度大于10dB。

在一个实施例中，功分器芯片包括：砷化镓衬底层和保护层，功分器设于砷化镓衬底层与保护层之间。

在一个实施例中，功分器芯片的频率范围为1.5GHz～4.4GHz，其尺寸为1.1mm×1.1mm×0.1mm。

本申请实施例还提供了一种微波系统，包括如上述任一项的宽带功分器。

所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为了描述的方便和简洁，仅以上述各功能单元、电路的划分进行举例说明，实际应用中，可以根据需要而将上述功能分配由不同的功能单元、电路完成，即将装置的内部结构划分成不同的功能单元或电路，以完成以上描述的全部或者部分功能。实施例中的各功能单元、电路可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中，上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。另外，各功能单元、电路的具体名称也只是为了便于相互区分，并不用于限制本申请的保护范围。上述系统中单元、电路的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述或记载的部分，可以参见其它实施例的相关描述。

本领域普通技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本申请的范围。

在本申请所提供的实施例中，应该理解到，所揭露的装置/终端设备和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置/终端设备实施例仅仅是示意性的，例如，电路或单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通讯连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通讯连接，可以是电性，机械或其它的形式。

作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。

另外，在本申请各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。

集成的电路/单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本申请实现上述实施例方法中的全部或部分流程，也可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，计算机程序可存储于一计算机可读存储介质中，该计算机程序在被处理器执行时，可实现上述各个方法实施例的步骤。其中，计算机程序包括计算机程序代码，计算机程序代码可以为源代码形式、对象代码形式、可执行文件或某些中间形式等。计算机可读介质可以包括：能够携带计算机程序代码的任何实体或装置、记录介质、U盘、移动硬盘、磁碟、光盘、计算机存储器、只读存储器(Read-Only Memory，ROM)、随机存取存储器(Random Access Memory，RAM)、电载波信号、电信信号以及软件分发介质等。需要说明的是，计算机可读介质包含的内容可以根据司法管辖区内立法和专利实践的要求进行适当的增减，例如在某些司法管辖区，根据立法和专利实践，计算机可读介质不包括电载波信号和电信信号。

以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种宽带功分器，其特征在于，所述宽带功分器包括：

输入模块，所述输入模块的公共端用于接收输入信号，并将所述输入信号进行分流处理，生成第一分支信号和第二分支信号；

第一匹配模块，所述第一匹配模块的输入端与所述输入模块的第一分支端连接，用于对所述第一分支信号进行第一频点的阻抗匹配；

第二匹配模块，所述第二匹配模块的输入端与所述第一匹配模块的输出端连接，用于接收所述第一分支信号，并对所述第一分支信号进行第二频点的阻抗匹配；其中，所述第二频点与所述第一频点的频率不同；

第一枝节模块，所述第一枝节模块的第一端与所述第二匹配模块的输出端连接，所述第一枝节模块的第二端接地，用于抑制所述第一分支信号的高次谐波；

第三匹配模块，所述第三匹配模块的输入端与所述输入模块的第二分支端连接，用于对所述第二分支信号进行第一频点的阻抗匹配；

第四匹配模块，所述第四匹配模块的输入端与所述第三匹配模块的输出端连接，用于对所述第二分支信号进行第二频点的阻抗匹配；

第二枝节模块，所述第二枝节模块的第一端与所述第四匹配模块的输出端连接，所述第二枝节模块的第二端接地，用于抑制所述第二分支信号的高次谐波；

第一隔离模块，所述第一隔离模块的第一端与所述第一匹配模块的输出端连接，所述第一隔离模块的第二端与所述第三匹配模块的输出端连接，用于提升所述第一匹配模块和所述第三匹配模块之间的隔离度；

第二隔离模块，设于所述第一枝节模块和所述第二枝节模块之间，用于提升所述第一枝节模块和所述第二枝节模块之间的隔离度。

2.如权利要求1所述的宽带功分器，其特征在于，所述第一匹配模块包括：第一电容、第一电感以及第三电容；其中，

所述第一电容的第一端与所述输入模块的第一分支端连接，所述第一电容的第二端与所述第三电容串联后与所述第二匹配模块连接，所述第一电感的第一端与所述输入模块的第一分支端连接，所述第一电感的第二端接地。

3.如权利要求2所述的宽带功分器，其特征在于，所述第二匹配模块包括：第三电感；其中，

所述第三电感的第一端与所述第一匹配模块的输出端连接，所述第三电感的第二端通过空气桥引出与所述第一枝节模块的第一端连接。

4.如权利要求1所述的宽带功分器，其特征在于，所述第三匹配模块的结构与所述第一匹配模块的结构相同。

5.如权利要求1所述的宽带功分器，其特征在于，所述第一枝节模块包括：第一输出端和第九电容；其中，

所述第一输出端与所述第二匹配模块连接，用于输出所述第一分支信号，所述第九电容与所述第一输出端串联后接地，所述第九电容用于对所述第一分支信号进行滤波处理。

6.如权利要求1所述的宽带功分器，其特征在于，所述第一隔离模块包括：第五电容、第六电容、第一电阻和第二电阻；其中，

所述第五电容的第一端与所述第一匹配模块的输出端连接，所述第五电容的第二端接地，所述第六电容的第一端与所述第三匹配模块的输出端连接，所述第六电容的第二端接地，所述第一电阻的第一端与所述第一匹配模块的输出端连接，所述第二电阻与所述第一电阻串联后与所述第三匹配模块的输出端连接。

7.如权利要求1所述的宽带功分器，其特征在于，所述第二隔离模块包括：第三电阻、第四电阻、第七电容以及第八电容；其中，

所述第三电阻的第一端与所述第一枝节模块连接，所述第四电阻与所述第三电阻串联后与所述第二枝节模块连接，所述第七电容的第一端与所述第一枝节模块连接，所述第八电容与所述第七电容串联后与所述第二枝节模块连接。

8.如权利要求3所述的宽带功分器，其特征在于，所述第一电感和所述第三电感均为平面螺旋电感。

9.如权利要求8所述的宽带功分器，其特征在于，所述第一电感的圈数大于所述第三电感的圈数。

10.一种微波系统，其特征在于，包括如权利要求1-9任一项所述的宽带功分器。

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