CN217086848U - 一种功分器、功分器芯片及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请属于功分器技术领域，提供了一种功分器、功分器芯片及电子设备，其中，功分器包括：射频输入端、第一电容单元、第一电感单元、第一阻抗匹配单元、第一射频输出端、第四电容单元、第二电感单元、第二阻抗匹配单元、第二射频输出端以及隔离单元，其中，射频输入端用于接收输入信号，第一阻抗匹配单元用于调节第一射频输出端的阻抗，以减小第一射频输出端的反射信号，第二阻抗匹配单元用于调节第一射频输出端的阻抗，以减小第二射频输出端的反射信号，隔离单元用于隔离第一射频输出端和第二射频输出端，解决了现有的功分器存在尺寸大、插入损耗大以及隔离效果差等问题。

Description

一种功分器、功分器芯片及电子设备

技术领域

本申请属于功分器技术领域，尤其涉及一种功分器、功分器芯片及电子设备。

背景技术

功分器是一种将一路输入信号分成功率相等的两路或者多路输出信号的器件，也可以反过来将多路信号功率合成一路输出，因此常称为分配/合成器。功分器广泛的应用于微波电路中，是雷达和中继通信系统获取最大功率的重要组成部分。随着滤波器、天线和功率放大器的发展，对功分器的要求越来越高，对高性能的功分器的需求也越来越多。在无线电发射设备中，通常采用功率分配技术将一路射频信号用于功分器分成多路，然后运用功率放大器分别放大各路信号，最后再用功分器将这些多路信号合成为一路射频信号，这是获取更高输出功率的有效途径。

然而现有的功分器存在尺寸大、插入损耗大以及隔离效果差等问题。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本申请实施例提供了一种功分器、功分器芯片及电子设备，可以解决现有的功分器存在尺寸大、插入损耗大以及隔离效果差等问题。

本申请实施例的第一方面提供了一种功分器，所述功分器还包括：

射频输入端，用于接收输入信号；

第一电容单元；

第一电感单元，所述第一电感单元的第一端与所述第一电容单元的第一端共接于所述射频输入端，所述第一电容单元的第二端接地；

第一阻抗匹配单元，所述第一阻抗匹配单元的第一端与所述第一电感单元的第二端连接；

第一射频输出端，与所述第一阻抗匹配单元的第二端连接，其中，所述第一阻抗匹配单元用于调节所述第一射频输出端的阻抗，以减小所述第一射频输出端的反射信号；

第四电容单元；

第二电感单元，所述第二电感单元的第一端与所述第四电容单元的第一端共接于所述射频输入端，所述第四电容单元的第二端接地；

第二阻抗匹配单元，所述第二阻抗匹配单元的第一端与所述第二电感单元的第二端连接；

第二射频输出端，与所述第二阻抗匹配单元的第二端连接，其中，所述第二阻抗匹配单元用于调节所述第二射频输出端的阻抗，以减小所述第二射频输出端的反射信号；以及

隔离单元，设于所述第一射频输出端和所述第二射频输出端之间，用于隔离所述第一射频输出端和所述第二射频输出端。

在一个实施例中，所述第一电容单元、所述第一电感单元、所述第四电容单元、所述第二电感单元、所述第一阻抗匹配单元、所述第二阻抗匹配单元以及所述隔离单元采用薄膜集成无源器件IPD技术在衬底层上生成。

在一个实施例中，所述第一电感单元为平面螺旋电感；和/或

所述第二电感单元为平面螺旋电感。

在一个实施例中，所述隔离单元包括：至少一个隔离电阻；其中，

所述至少一个隔离电阻的第一端分别与所述第一阻抗匹配单元的第一端和所述第一电感单元的第二端连接，所述至少一个隔离电阻的第二端分别与所述第二阻抗匹配单元的第一端和所述第二电感单元的第二端连接。

在一个实施例中，所述第一阻抗匹配单元包括：第一电阻、第二电阻、第三电阻以及第二电容；其中，

所述第三电阻的第一端接地，所述第三电阻的第二端分别与所述第二电阻的第一端、所述第一电感单元的第二端以及所述隔离单元的第一端连接，所述第二电阻的第二端与所述第一电阻的第二端和所述第一射频输出端连接，所述第一电阻的第一端接地，所述第二电容与所述第二电阻并联。

在一个实施例中，所述第二阻抗匹配单元包括：第五电阻、第六电阻、第七电阻以及第三电容；其中，

所述第五电阻的第一端接地，所述第五电阻的第二端分别与所述第六电阻的第一端、所述第二电感单元的第二端以及所述隔离单元的第二端连接，所述第六电阻的第二端与所述第七电阻的第二端和所述第二射频输出端连接，所述第七电阻的第一端接地，所述第三电容与所述第六电阻并联。

在一个实施例中，所述射频输入端、所述第一射频输出端以及所述第二射频输出端衬垫的长均为50μm-150μm，所述射频输入端、所述第一射频输出端以及所述第二射频输出端衬垫的宽均为50μm-150μm。

在一个实施例中，所述第一电容单元和第四电容单元均为无源电容器；其中，

所述第一电容单元和第四电容单元均为金属-介质-金属结构。

本申请实施例的第二方面提供了一种功分器芯片，所述功分器芯片包括：

衬底层；

保护层；以及如上述任一项所述的功分器，所述功分器设于所述衬底层与所述保护层之间。

本申请实施例的第三方面提供了一种电子设备，所述电子设备包括如上述任一项所述的功分器。

本申请实施例提供了一种功分器、功分器芯片及电子设备，其中，功分器包括：射频输入端、第一电容单元、第一电感单元、第一阻抗匹配单元、第一射频输出端、第二电容、第二电感单元、第二阻抗匹配单元、第二射频输出端以及隔离单元，其中，射频输入端用于接收输入信号，第一电感单元的第一端与第一电容单元的第一端共接于射频输入端，第一电容单元的第二端接地，第一阻抗匹配单元的第一端与第一电感单元的第二端连接，第一射频输出端与第一阻抗匹配单元的第二端连接，其中，第一阻抗匹配单元用于调节第一射频输出端的阻抗，以减小第一射频输出端的反射信号，第二电感单元的第一端与第二电容的第一端共接于射频输入端，第二电容的第二端接地，第二阻抗匹配单元的第一端与第二电感单元的第二端连接，第二射频输出端与第二阻抗匹配单元的第二端连接，其中，第二阻抗匹配单元用于调节第一射频输出端的阻抗，以减小第二射频输出端的反射信号，隔离单元，设于第一射频输出端和第二射频输出端之间，用于隔离第一射频输出端和第二射频输出端，可以解决现有的功分器存在尺寸大、插入损耗大以及隔离效果差等问题。

附图说明

图1是本申请一个实施例提供的功分器的原理示意图；

图2是本申请一个实施例提供的功分器的结构示意图；

图3是本申请一个实施例提供的功分器的插入损耗与频率的曲线图；

图4是本申请一个实施例提供的功分器的电压驻波比与频率的曲线图；

图5是本申请一个实施例提供的功分器的隔离度与频率的曲线图。

具体实施方式

为了使本申请所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。

需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是一个或一个以上，除非另有明确具体的限定。

近年来微波系统中对小型化、低功耗的高性能器件需求越来越大。集成无源器件(IPD)工艺使得无源器件尺寸大大减小，降低了无源器件封装的复杂度，为射频电路带来了高性能以及良好的系统稳定性。IPD工艺的这些优势使其近些年来备受关注，逐渐成为移动通信设备小型化的一种重要方案，相比LTCC等集成工艺，薄膜IPD技术集成度很高，工艺误差小，而且可供选择的电容值，电感值等无源器件值更多。IPD器件一般用于手持或便携式无线通信设备相关模块中。例如GSM/DCS/PCS，WCDMA，WLAN(Wi-Fi)，Bluetooth，WiMax以及UWB等，许多无源射频模块例如均衡滤波器、巴伦、双工器、耦合器、阻抗匹配电路以及功率分配/合成器也可以采用IPD技术实现。

另一方面，随着滤波器、天线和功率放大器的发展，对功分器的要求越来越高，对高性能的功分器的需求也越来越多。在无线电发射设备中，通常采用功率分配技术将一路射频信号用于功分器分成多路，然后运用功率放大器分别放大各路信号，最后再用功分器将这些多路信号合成为一路射频信号，这是获取更高输出功率的有效途径，然而随着微波电路的高度集成化和宽频带，传统的Wilkinson功分器已经不能满足射频电路的设计要求，现有的功分器存在尺寸大、插入损耗大以及隔离效果差等问题。

为了解决上述技术问题，本申请实施例提供了一种功分器，参见图1所示，功分器包括：射频输入端10、第一电容单元20、第一电感单元30、第一阻抗匹配单元40、第一射频输出端50、第四电容单元60、第二电感单元70、第二阻抗匹配单元80、第二射频输出端90以及隔离单元100。

具体的，射频输入端10用于接收输入信号，第一电感单元30的第一端与第一电容单元20的第一端共接于所述射频输入端10，第一电容单元20的第二端接地，第一阻抗匹配单元40的第一端与第一电感单元30的第二端连接，第一射频输出端50第一阻抗匹配单元40的第二端连接，其中，第一阻抗匹配单元40用于调节第一射频输出端50的阻抗，以减小第一射频输出端50的反射信号，第二电感单元70的第一端与第四电容单元60的第一端共接于射频输入端10，第四电容单元60的第二端接地，第二阻抗匹配单元80的第一端与第二电感单元70的第二端连接，第二射频输出端90与第二阻抗匹配单元80的第二端连接，其中，第二阻抗匹配单元80用于调节第二射频输出端90的阻抗，以减小第二射频输出端90的反射信号，隔离单元100设于第一射频输出端50和第二射频输出端90之间，隔离单元100用于隔离第一射频输出端50和第二射频输出端90，通过设置隔离单元100，使得第一射频输出端50与第二射频输出端90隔离，解决了现有的功分器隔离效果差的问题。

在本实施例中，射频输入端10可以用于功率输入也可以用于功率输出，例如，当射频输入端10用于功率输入时，第一射频输出端50和第二射频输出端90用于功率输出，此时功分器起到一个功率分配的作用，当射频输入端10用于功率输出时，第一射频输出端50和第二射频输出端90用于功率输入，此时功分器起到一个功率合成的作用，该功分器可以根据不同的应用需求起到不同的作用，增加了功分器的应用场景。

在本实施例中，参考图2所示，第一电容单元20的第二端接地，第四电容单元60的第二端接地，具体的，第一电容单元20和第四电容单元60的第二端可以通过功分器上的接地通孔Via实现接地，其中，第一电容单元20与第四电容单元60可以将接地端连接到一个接地通孔Via之后一起接地，第一电容单元20与第四电容单元60也可以分别通过单独的接地通孔Via实现接地。

在本实施例中，第一阻抗匹配单元40用于调节第一射频输出端50的阻抗，以减小第一射频输出端50的反射信号，第二阻抗匹配单元80用于调节第二射频输出端90的阻抗，以减小第二射频输出端90的反射信号。具体的，在设置有电阻的电路中，电阻都会对电路中的电流所起的阻碍作用，这种阻碍就被称为阻抗，设置第一阻抗匹配单元40和第二阻抗匹配单元80可以对第一射频输出端50和第二射频输出端90的阻抗进行调节，对第一射频输出端50和第二射频输出端90的阻抗进行调节，可以减小第一射频输出端50和第二射频输出端90反射信号，因为信号在传输线传播过程中，一旦感受到的传输线瞬时阻抗发生变化，那么就必将有发射发生，反射是由于传输线瞬时阻抗变化而引起的，所以对第一射频输出端50和第二射频输出端90的阻抗进行调节，可以有效减小射频输出端的反射信号，使得功分器更加高效的进行功率输出，第一阻抗匹配单元40和第二阻抗匹配单元80提高了功分电路的隔离度(隔离度数值越大，则越好)和电压驻波比性能(电压驻波比数值越接近1，则电压驻波比性能越好)。

在本实施例中，隔离单元100用于隔离第一射频输出端50和第二射频输出端90。将隔离单元100设置在第一射频输出端50和第二射频输出端90之间，通过使第一射频输出端50和第二射频输出端90间存在电压降，这样避免了第一射频输出端50和第二射频输出端90之间的信号电流相互流入到对方输出端，减小了第一射频输出端50和第二射频输出端90之间的相互影响，使得电路输出更加稳定，提升了第一射频输出端50和第二射频输出端90之间的隔离度。

在一个实施例中，参考图2所示，第一电容单元20可以为第一电容C1，第一电感单元30可以为第一电感L1，第四电容单元60可以为第四电容C4，第二电感单元70可以为第二电感L2，在保证功分器的性能的前提上，可以节省功分器的空间，使功分器更加小型化，降低了功分器所占的体积。

在一个实施例中，参见图2所示，第一电容单元20、第一电感单元30、第四电容单元60、第二电感单元70、第一阻抗匹配单元40、第二阻抗匹配单元80以及隔离单元100采用薄膜集成无源器件IPD技术在衬底层上生成，采用光刻技术蚀刻出不同图形，形成不同的器件，从而实现各种无源元件如电阻、电容、电感、滤波器、耦合器等的高密度集成，相对于传统的体积庞大的分立无源元件，节省了电路板的空间，使功分器更加小型化，降低了功分器所占的体积，同时使用薄膜集成无源器件IPD技术还使得功分器的电性能更好，制造成本更低。

在一个实施例中，参见图2所示，第一电感单元30为平面螺旋电感；和/或第二电感单元70为平面螺旋电感。

具体的，第一电感单元30和第二电感单元70可以均为平面螺旋电感，其中，第一电感单元30和第二电感单元70的圈数均为4.5圈，将第一电感单元30和第二电感单元70设置为平面螺旋电感，在保证功分器的性能的前提上，可以节省功分器的空间，使功分器更加小型化，降低了功分器所占的体积。

在一个实施例中，参见图2所示，隔离单元100包括：至少一个隔离电阻。

具体的，至少一个隔离电阻的第一端分别与第一阻抗匹配单元40的第一端和第一电感单元30的第二端连接，至少一个隔离电阻的第二端分别与第二阻抗匹配单元80的第一端和第二电感单元70的第二端连接。通过设置至少一个隔离电阻，使用至少一个电阻的电压降的特性，避免了第一射频输出端50和第二射频输出端90之间的信号电流相互流入到对方输出端，减小了第一射频输出端50和第二射频输出端90之间的相互影响，使得电路输出更加稳定，提升了第一射频输出端50和第二射频输出端90之间的隔离度。

在一个实施例中，参见图2所示，至少一个隔离电阻可以为第四电阻R4。

在一个实施例中，参见图2所示，第一阻抗匹配单元40包括：第一电阻R1、第二电阻R2、第三电阻R3以及第二电容C2。

具体的，第三电阻R3的第一端接地，第三电阻R3的第二端分别与第二电阻R2的第一端、第一电感单元30的第二端以及隔离单元100的第一端连接，第二电阻R2的第二端与第一电阻R1的第二端和第一射频输出端50连接，第一电阻R1的第一端接地，第二电容C2与第二电阻R2并联。

在本实施例中，当射频输入端10作为功率输入时，第一射频输出端50作为功率输出，输入信号通过射频输入端10接入，经过第一电感单元30传输到第一阻抗匹配单元40，第一阻抗匹配单元40中的第一电阻R1、第二电阻R2以及第三电阻R3对电路中的输入信号的阻抗进行调节达到匹配阻抗，可以减小第一射频输出端50的反射信号，因为信号在传输线传播过程中，一旦感受到的传输线瞬时阻抗发生变化，那么就必将有发射发生，反射是由于传输线瞬时阻抗变化而引起的，所以设置第一电阻R1、第二电阻R2以及第三电阻R3对第一射频输出端50进行调节，可以有效减小射频输出端的反射信号，使得第一射频输出端50更加高效的进行功率输出。

在一个实施例中，参考图2所示，第二阻抗匹配单元80包括：第五电阻R5、第六电阻R6、第七电阻R7以及第三电容C3。

具体的，第五电阻R5的第一端接地，第五电阻R5的第二端分别与第六电阻R6的第一端、第二电感单元70的第二端以及隔离单元100的第二端连接，第六电阻R6的第二端与第七电阻R7的第二端和第二射频输出端90连接，第七电阻R7的第一端接地，第三电容C3与第六电阻R6并联。

在本实施例中，当射频输入端10作为功率输入，第二射频输出端90作为功率输出时，输入信号通过射频输入端10接入，经过第二电感单元70传输到第二阻抗匹配单元80，第二阻抗匹配单元80中的第五电阻R5、第六电阻R6以及第七电阻R7对电路中的输入信号的阻抗进行调节达到匹配阻抗，可以减小第二射频输出端90的反射信号，因为信号在传输线传播过程中，一旦感受到的传输线瞬时阻抗发生变化，那么就必将有发射发生，反射是由于传输线瞬时阻抗变化而引起的，所以设置第五电阻R5、第六电阻R6以及第七电阻R7对第二射频输出端90进行调节，可以有效减小射频输出端的反射信号，使得第二射频输出端90更加高效的进行功率输出。

在一个实施例中，射频输入端10、第一射频输出端50以及第二射频输出端90衬垫的长均为50μm-150μm，射频输入端10、第一射频输出端50以及第二射频输出端90衬垫的宽均为50μm-150μm。

具体的，在本实施例中，将射频输入端10、第一射频输出端50以及第二射频输出端90衬垫的长设置为为50μm-150μm，将射频输入端10、第一射频输出端50以及第二射频输出端90衬垫的宽设置为50μm-150μm，在保证功分器的性能的前提上，可以节省功分器的空间，使功分器更加小型化，降低了功分器所占的体积。

在一个实施例中，第一电容单元20和第四电容单元60均为无源电容器；其中，第一电容单元20和第四电容单元60均为金属-介质-金属结构，第二电容C2和第三电容C3均为无源电容器；其中，第二电容C2和第三电容C3均为金属-介质-金属结构。

在一个实施例中，功分器的接地通孔Via的尺寸为84×84um，设置接地通孔Via的尺寸为84×84um，在保证功分器的性能的前提上，可以节省功分器的空间，使功分器更加小型化，降低了功分器所占的体积。

在一个实施例中，第一电容单元20、第一电感单元30分别与第四电容单元60、第二电感单元70相对于射频输入端10的中线对称，并且第一电容单元20、第四电容单元60的尺寸和电容值均相同，第一电感单元30和第二电感单元70的圈数、半径、线宽以及线距等参数全部相同，通过电感和电容的组合使用使得功分器的阻抗匹配，提高了功分器的电压驻波比性能，而且相对于传统的通过导线的阻抗值进行阻抗匹配，能够有效减小功分器的体积，使功分电路小型化，采用对称结构排版，大大缩小版图面积，功分器具有集成度高、版图面积小、插入损耗小、宽频带、隔离度高、可靠性高、性能稳定的优点。

在一个实施例中，参见图2所示，第一电阻R1、第三电阻R3分别与第五电阻R5、第七电阻R7相对于射频输入端10的中线对称，第一电阻R1、第三电阻R3、第五电阻R5以及第七电阻R7的尺寸和阻值均相同，第二电阻R2和第六电阻R6相对于射频输入端10的中线对称，并且第二电阻R2和第六电阻R6的尺寸和阻值均相同，第二电容C2和第三电容C3相对于射频输入端10的中线对称，并且第二电容C2和第三电容C3的尺寸和电容值均相同，使得功分器在满足低插入损耗、电压驻波比低以及隔离度低的前提下更小型化，采用对称结构排版，大大缩小版图面积。

在一个实施例中，第一电感单元30的第二端通过空气桥引出与第一阻抗匹配单元40的第一端连接，第二电感单元70的第二端通过空气桥引出与第二阻抗匹配单元80的第一端连接，因为在高频及超高频器件中，需要降低金属电极引线的寄生电容以提高器件的灵敏度。由于空气的介电常数值接近1，利用空气桥方法实现金属电极引线能极大地降低寄生电容，通过设置空气桥，还可以为电极引线提供低热阻连接和散热通道。

在一个实施例中，图3是基于图1所示的功分器的电路原理图进行仿真得到的数据曲线图。图2示出了本实施例中的功分器的频率与插入损耗的曲线，其中S21曲线表示输入信号从射频输入端10至第一射频输出端50的插入损耗，S31曲线表示输入信号从射频输入端10至第二射频输出端90的插入损耗，从图中可以看出S21和S31基本重合，功分器的插入损耗低于8.23dB。

在一个实施例中，图4是基于图1所示的功分器的电路原理图进行仿真得到的数据曲线图。图3示出了本实施例中的功分器的频率与电压驻波比的曲线，其中，VSWR1曲线代表功分器中第一射频输出端50测出的电压驻波比，VSWR2曲线代表功分器中第二射频输出端90测出的电压驻波比，VSWR2曲线代表功分器中射频输入端10测出的电压驻波比，从图中可以看出，其中VSWR1曲线和VSWR2曲线基本重叠，电压驻波比VSWR1、VSWR2以及VSWR3均小于1.6。

在一个实施例中，图5是基于图1所示的功分器的电路原理图进行仿真得到的数据曲线图。图4示出了本实施例中的功分器的频率与隔离度的曲线，其中，S32曲线代表功分器的第一射频输出端50与第二射频输出端90频率与隔离度的对应关系，其中隔离度大于14.85dB。

本申请实施例还提供了一种功分器芯片，功分器芯片包括：衬底层和保护层；以及如上述任一项所述的功分器，功分器设于衬底层与保护层之间。

在一个实施例中，功分器芯片的频率范围为DC～1.5GHz。

在一个实施例中，衬底层的材料可以为砷化镓。

本申请实施例还提供了一种电子设备，电子设备包括如上述任一项所述的功分器。

所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为了描述的方便和简洁，仅以上述各功能单元、电路的划分进行举例说明，实际应用中，可以根据需要而将上述功能分配由不同的功能单元、电路完成，即将装置的内部结构划分成不同的功能单元或电路，以完成以上描述的全部或者部分功能。实施例中的各功能单元、电路可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中，上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。另外，各功能单元、电路的具体名称也只是为了便于相互区分，并不用于限制本申请的保护范围。上述系统中单元、电路的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述或记载的部分，可以参见其它实施例的相关描述。

本领域普通技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本申请的范围。

在本申请所提供的实施例中，应该理解到，所揭露的装置/终端设备和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置/终端设备实施例仅仅是示意性的，例如，电路或单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通讯连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通讯连接，可以是电性，机械或其它的形式。

作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。

另外，在本申请各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。

集成的电路/单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本申请实现上述实施例方法中的全部或部分流程，也可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，计算机程序可存储于一计算机可读存储介质中，该计算机程序在被处理器执行时，可实现上述各个方法实施例的步骤。其中，计算机程序包括计算机程序代码，计算机程序代码可以为源代码形式、对象代码形式、可执行文件或某些中间形式等。计算机可读介质可以包括：能够携带计算机程序代码的任何实体或装置、记录介质、U盘、移动硬盘、磁碟、光盘、计算机存储器、只读存储器(Read-Only Memory，ROM)、随机存取存储器(Random Access Memory，RAM)、电载波信号、电信信号以及软件分发介质等。需要说明的是，计算机可读介质包含的内容可以根据司法管辖区内立法和专利实践的要求进行适当的增减，例如在某些司法管辖区，根据立法和专利实践，计算机可读介质不包括电载波信号和电信信号。

以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种功分器，其特征在于，所述功分器包括：

射频输入端，用于接收输入信号；

第一电容单元；

第一电感单元，所述第一电感单元的第一端与所述第一电容单元的第一端共接于所述射频输入端，所述第一电容单元的第二端接地；

第一阻抗匹配单元，所述第一阻抗匹配单元的第一端与所述第一电感单元的第二端连接；

第一射频输出端，与所述第一阻抗匹配单元的第二端连接，其中，所述第一阻抗匹配单元用于调节所述第一射频输出端的阻抗，以减小所述第一射频输出端的反射信号；

第四电容单元；

第二电感单元，所述第二电感单元的第一端与所述第四电容单元的第一端共接于所述射频输入端，所述第四电容单元的第二端接地；

第二阻抗匹配单元，所述第二阻抗匹配单元的第一端与所述第二电感单元的第二端连接；

第二射频输出端，与所述第二阻抗匹配单元的第二端连接，其中，所述第二阻抗匹配单元用于调节所述第二射频输出端的阻抗，以减小所述第二射频输出端的反射信号；以及

隔离单元，设于所述第一射频输出端和所述第二射频输出端之间，用于隔离所述第一射频输出端和所述第二射频输出端。

2.如权利要求1所述的功分器，其特征在于，所述第一电容单元、所述第一电感单元、所述第四电容单元、所述第二电感单元、所述第一阻抗匹配单元、所述第二阻抗匹配单元以及所述隔离单元采用薄膜集成无源器件IPD技术在衬底层上生成。

3.如权利要求1所述的功分器，其特征在于，所述第一电感单元为平面螺旋电感；和/或

所述第二电感单元为平面螺旋电感。

4.如权利要求1所述的功分器，其特征在于，所述隔离单元包括：至少一个隔离电阻；其中，

所述至少一个隔离电阻的第一端分别与所述第一阻抗匹配单元的第一端和所述第一电感单元的第二端连接，所述至少一个隔离电阻的第二端分别与所述第二阻抗匹配单元的第一端和所述第二电感单元的第二端连接。

5.如权利要求1所述的功分器，其特征在于，所述第一阻抗匹配单元包括：第一电阻、第二电阻、第三电阻以及第二电容；其中，

所述第三电阻的第一端接地，所述第三电阻的第二端分别与所述第二电阻的第一端、所述第一电感单元的第二端以及所述隔离单元的第一端连接，所述第二电阻的第二端与所述第一电阻的第二端和所述第一射频输出端连接，所述第一电阻的第一端接地，所述第二电容与所述第二电阻并联。

6.如权利要求1所述的功分器，其特征在于，所述第二阻抗匹配单元包括：第五电阻、第六电阻、第七电阻以及第三电容；其中，

所述第五电阻的第一端接地，所述第五电阻的第二端分别与所述第六电阻的第一端、所述第二电感单元的第二端以及所述隔离单元的第二端连接，所述第六电阻的第二端与所述第七电阻的第二端和所述第二射频输出端连接，所述第七电阻的第一端接地，所述第三电容与所述第六电阻并联。

7.如权利要求1所述的功分器，其特征在于，所述射频输入端、所述第一射频输出端以及所述第二射频输出端衬垫的长均为50μm-150μm，所述射频输入端、所述第一射频输出端以及所述第二射频输出端衬垫的宽均为50μm-150μm。

8.如权利要求2所述的功分器，其特征在于，所述第一电容单元和第四电容单元均为无源电容器；其中，

所述第一电容单元和第四电容单元均为金属-介质-金属结构。

9.一种功分器芯片，其特征在于，所述功分器芯片包括：

衬底层；

保护层；以及如权利要求1-8任一项所述的功分器，所述功分器设于所述衬底层与所述保护层之间。

10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求1-8任一项所述的功分器。

Images