CN217236464U - 一种棕刚玉冶炼接包包底改进结构 - Google Patents
一种棕刚玉冶炼接包包底改进结构 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型公开一种棕刚玉冶炼接包包底改进结构，包括顶部开口的接包本体、包底以及环设在所述接包本体内壁上的包壁，所述包壁连接在所述包底边部上方，所述包底是由电极糊浆料填充铺衬在所述接包本体底部形成的电极糊石墨化层。一整层电极糊使包底整体化、无缝化，比起铺砌一块块的半石墨碳砖来说不仅制备过程简单，而且没有砖缝产生，提高抗氧化性能，避免接包损坏，彻底解决包底粘渣严重的问题，提高生产质量。
Description
技术领域
本实用新型属于棕刚玉接包技术领域，具体涉及一种棕刚玉冶炼接包包底改进结构。
背景技术
棕刚玉是用高铝矾土熟料、碳素材料和铁屑三种原料混匀加入电弧炉中经过高温熔化和杂质还原后冷却而结晶成的棕褐色熔块，冶炼过程是利用铝对氧的亲和力比铁、硅、钛等大的基本原理，通过还原方式使铝矾土中的主要杂质还原，被还原的杂质生成硅铁合金并与刚玉熔液分离，从而得到棕刚玉产品。
接包是间歇生产棕刚玉工艺过程中的关键装备，是一种容器(类似钢包)，冶炼好的棕刚玉熔液倒入接包并在接包内进行沉淀、冷却等工艺，它不仅要承受高温的棕刚玉熔液的强力冲击，还要阻止在此温度下硅铁合金及其它化学元素对包衬材料的侵蚀，工作条件极其苛刻，同时随着科学技术的进步，棕刚玉冶炼设备日益大型化、自动化、无污染化、低消耗、高寿命等方向发展，目前，大部分棕刚玉生产用的接包的包底是由一块块的半石墨碳砖铺砌而成，相邻俩砖块之间难免会存在砖缝，时间久了，砖缝处氧化严重，容易损坏，久而久之，形成更大的裂缝，粘渣严重，且使用寿命无法满足客户的需求，特别到是包底氧化变薄后，时刻面临棕刚玉熔液穿包的风险。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种棕刚玉冶炼接包包底改进结构，使包底整体化、无缝化，提高抗氧化性能，避免接包损坏，彻底解决包底粘渣严重的问题，提高生产质量。
为达成上述目的，本实用新型的解决方案为：一种棕刚玉冶炼接包包底改进结构，包括顶部开口的接包本体、包底以及环设在所述接包本体内壁上的包壁，所述包壁连接在所述包底边部上方，所述包底是由电极糊浆料填充铺衬在所述接包本体底部形成的电极糊石墨化层。
进一步，所述电极糊浆料采用耐热材料制作。
进一步，所述接包本体为上宽下窄的盆状结构，所述包壁沿接包本体内壁倾斜设置。
采用上述方案后，本实用新型的增益效果在于：
本实用新型的包底特别设计为一整层的电极糊石墨化层，使包底整体化、无缝化，即包底不具有缝隙，因此不会再粘渣，根本上避免了氧化及氧化带来的接包损坏，从而接包的使用寿命延长，棕刚玉生产质量更高，翻倒容易，生产效率更快。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为图1中A处的放大示意图（包壁消除砖缝的顶部变化示意图）。
标号说明：1、接包本体；11、内凸缘；2、包底；21、环槽；3、包壁；31、打结料层；32、碳化硅砖层；321、砖缝。
具体实施方式
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
本实用新型提供一种棕刚玉冶炼接包包底改进结构，如图1所示，包括顶部开口的接包本体1、包底2以及环设在所述接包本体1内壁上的包壁3。所述接包本体1为上宽下窄的盆状结构，所述包底2是由电极糊浆料填充铺衬在所述接包本体1底部并烘烤形成的电极糊石墨化层，相当于石墨电极，具有一定的导电性，一整层电极糊比起铺砌一块块的半石墨碳砖来说不仅制备过程简单，而且不具有砖缝321，从而根本上不存在粘渣问题，也不会导致因砖缝321氧化而损坏，延长接包的使用寿命。
此外，所述包壁3连接在所述包底2边部上方。所述包底2的边部内陷形成环槽21，供所述包壁3的下部配合嵌入，所述包壁3沿接包本体1的内壁倾斜设置，所述包壁3包括内侧的打结料层31和设置在打结料层31外侧的碳化硅砖层32，所述打结料层31为棕刚玉细料制成，打结料层31紧贴在接包本体1内壁，所述碳化硅砖层32由一块块的碳化硅砖堆砌而成，碳化硅砖层32紧贴在打结料层31的外侧，结合图2，所述接包本体1在对应包壁3的顶部水平设置内凸缘11，所述包壁3以及和包底2之间的连接结构这样设计好处是：制备接包时，首先在接包本体1的底部填充铺衬电极糊浆料，然后烘烤电极糊浆料形成石墨化电极糊，在这过程中，包壁3的棕刚玉细料受热使打结料层31膨胀，同时，碳化硅砖层32上部受到内凸缘11的限制、下部受到石墨化电极糊提供的支撑力的情况下，膨胀的打结料层31向外挤压碳化硅砖层32使碳化硅砖层32上下部逐渐向中间收拢，紧闭砖缝321，膨胀的打结料层31向外挤压碳化硅砖层32不断推动碳化硅砖层32和环槽21之间的配合间隙紧闭，最后冷却完成制备，因此实现了包壁3以及包壁3与包底2之间的无缝化。
所述电极糊浆料采用耐热材料制作，所述耐热材料由以下重量百分比的组分组成：灰分13—15%，挥发分9-12.0%，固定碳70.5-72.5%，余量为水分，水分至少为0.5%，根据上述组分制得的电极糊浆料的体积密度为1.38t/m3左右，抗压强度为17Mpa左右。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并非对本案设计的限制，凡依本案的设计关键所做的等同变化，均落入本案的保护范围。
Claims (3)
1.一种棕刚玉冶炼接包包底改进结构，其特征在于，包括顶部开口的接包本体、包底以及环设在所述接包本体内壁上的包壁，所述包壁连接在所述包底边部上方，所述包底是由电极糊浆料填充铺衬在所述接包本体底部形成的电极糊石墨化层。
2.如权利要求1所述的一种棕刚玉冶炼接包包底改进结构，其特征在于：所述电极糊浆料采用耐热材料制作。
3.如权利要求1所述的一种棕刚玉冶炼接包包底改进结构，其特征在于：所述接包本体为上宽下窄的盆状结构，所述包壁沿接包本体内壁倾斜设置。
Priority Applications (1)
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| CN202221112965.6U CN217236464U (zh) | 2022-05-11 | 2022-05-11 | 一种棕刚玉冶炼接包包底改进结构 |
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| CN217236464U true CN217236464U (zh) | 2022-08-19 |
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ID=82822659
Family Applications (1)
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| CN202221112965.6U Active CN217236464U (zh) | 2022-05-11 | 2022-05-11 | 一种棕刚玉冶炼接包包底改进结构 |
Country Status (1)
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2022
- 2022-05-11 CN CN202221112965.6U patent/CN217236464U/zh active Active
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