CN217216990U - 电路板、显示面板及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种电路板、显示面板及电子设备，电路板包括作为接地端的导电层、设置于所述导电层上的第一焊盘、连接孔及与所述连接孔电连接的第二焊盘；所述第一焊盘和所述第二焊盘用于通过零欧姆电阻短路；还包括设置于所述导电层上的第三焊盘及与所述连接孔电连接的第四焊盘；所述第三焊盘和所述第四焊盘用于通过锡膏短路，以形成所述零欧姆电阻的等效电阻。通过将第三焊盘和所述第四焊盘的间距设为上锡膏时就会短接在一起的状态，短接后就等效于一根导线，即可将螺丝孔和电路板的GND相接共地，且此封装设计不是真实的元件，只需要电路布局设计就可完成。节省了电路板中零欧姆电阻的成本，从而减少了产品设计成本。

Description

电路板、显示面板及电子设备

技术领域

本申请涉及显示技术领域，具体是涉及一种电路板、显示面板及电子设备。

背景技术

相关技术中，电子设备的显示面板设计中，通常在电路板各螺丝孔位置会设计一个零欧姆电阻来连接电路板上的接地端，为电路板提供放电路径。这样的设计可以为电路板上的各电源提供放电路径，也使得实际电路板解析和测试过程中，外界测试仪器或治具板与电路板连接时可通过螺丝孔和零欧姆电阻与电路板共地，保证测量的准确性。但是当有些机种设计或者客户无特殊需求时，只要将螺丝孔和电路板上的大面积接地端相连接即可，现有电路板的接地的零欧姆电阻是一个实际的元件，在采购清单中，会产生采购成本，从而增加产品设计成本。

实用新型内容

有鉴于此，本申请提供一种电路板、显示面板及电子设备，以解决现有技术中电路板零欧姆电阻成本增加的问题。

为了解决上述技术问题，本申请提供的第一个技术方案为：提供一种电路板，包括作为接地端的导电层、设置于所述导电层上的第一焊盘、连接孔及与所述连接孔电连接的第二焊盘；所述第一焊盘和所述第二焊盘用于通过零欧姆电阻短路；还包括设置于所述导电层上的第三焊盘及与所述连接孔电连接的第四焊盘；所述第三焊盘和所述第四焊盘用于通过锡膏短路，以形成所述零欧姆电阻的等效电阻。

其中，所述第三焊盘和所述第四焊盘之间的距离小于等于1毫米。

其中，所述第三焊盘和所述第四焊盘的相邻侧边平行间隔设置。

其中，所述第三焊盘和所述第四焊盘的形状均为三角形且轴对称设置。

其中，所述第二焊盘与所述第四焊盘连接同一所述连接孔。

其中，所述第二焊盘与所述第四焊盘通过同一导线连接同一所述连接孔。

其中，所述连接孔为螺丝孔，所述导电层为铜层。

为了解决上述技术问题，本申请提供的第二个技术方案为：提一种显示面板，包括显示基板和电路板，显示基板用于显示图像；电路板与所述显示基板电连接；其中，所述电路板为上述任一项所述的电路板；仅所述第一焊盘与所述第二焊盘通过所述零欧姆电阻短路，或仅所述第三焊盘与所述第四焊盘通过锡膏短路。

为了解决上述技术问题，本申请提供的第三个技术方案为：提供一种电子设备，所述电子设备包括上述任一项所述的显示面板，以及处理器。

为了解决上述技术问题，本申请提供的第四个技术方案为：提供一种电子设备，所述电子设备包括上述任一项所述的电路板；其中，仅所述第一焊盘与所述第二焊盘通过所述零欧姆电阻短路，或仅所述第三焊盘与所述第四焊盘通过锡膏短路。

本申请的有益效果：区别于现有技术，本申请的电路板包括作为接地端的导电层、设置于所述导电层上的第一焊盘、连接孔及与所述连接孔电连接的第二焊盘；所述第一焊盘和所述第二焊盘用于通过零欧姆电阻短路；还包括设置于所述导电层上的第三焊盘及与所述连接孔电连接的第四焊盘；所述第三焊盘和所述第四焊盘用于通过锡膏短路，以形成所述零欧姆电阻的等效电阻。通过将第三焊盘和所述第四焊盘的间距设为上锡膏时就会短接在一起的状态，短接后就等效于一根导线，即可将螺丝孔和电路板的GND相接共地，且此封装设计不是真实的元件，只需要电路布局设计就可完成。节省了电路板中零欧姆电阻的成本，从而减少了产品设计成本。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是本申请提供的电路板的局部结构示意图；

图2是图1提供的一局部结构示意图，其中，零欧姆电阻上件、等效电阻不上件；

图3是图1提供的另一局部结构示意图，其中，等效电阻上件、零欧姆电阻不上件；

图4是本申请提供的等效电阻的第一实施例的结构示意图；

图5是本申请提供的等效电阻的第二实施例的结构示意图；

图6是本申请提供的等效电阻的第三实施例的结构示意图；

图7是本申请提供的电路板的第一实施例的局部结构示意图；

图8是本申请提供的电路板的第二实施例的局部结构示意图；

图9是本申请提供的电路板的第三实施例的局部结构示意图；

图10是本申请提供的电路板的第四实施例的局部结构示意图；

图11是本申请提供的显示面板的一实施例的结构示意图；

图12是本申请提供的电子设备的第一实施例的结构示意图；

图13是本申请提供的电子设备的第二实施例的结构示意图；

附图标记说明：

1-电路板，2-显示基板，3-背光组件，10-导电层，11-开口，20-零欧姆电阻，21-第一焊盘，22-第二焊盘，30-等效电阻，31-第三焊盘，32-第四焊盘，33-锡膏，40-连接孔，50-导线，51-第一导线，52-第二导线，60-功能电路，100-显示面板，200-电子设备，201-处理器。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请中的术语“第一”、“第二”、仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本申请实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

请参阅图1至图3，图1是本申请提供的电路板的局部结构示意图；

图2是图1提供的一局部结构示意图，其中，零欧姆电阻上件、等效电阻不上件；图3是图1提供的另一局部结构示意图，其中，等效电阻上件、零欧姆电阻不上件。

在一实施例中，本申请公开的电路板1包括作为接地端(GND)的导电层10、设置于导电层10上的第一焊盘21、连接孔40及与连接孔40电连接的第二焊盘22，设置于导电层10上的第三焊盘31及与连接孔40电连接的第四焊盘32。第一焊盘21和第二焊盘22用于通过零欧姆电阻20短路，第三焊盘31和第四焊盘32用于通过锡膏33短路，以形成零欧姆电阻20的等效电阻30。

其中，第一焊盘21和第二焊盘22用于通过零欧姆电阻20短路，也就是说，当需要通过零欧姆电阻20短路接地时，第一焊盘21和第二焊盘22分别连接零欧姆电阻的两端，第一焊盘21与第二焊盘22通过零欧姆电阻20短路，与此同时，第三焊盘31与第四焊盘32为绝缘设置。第三焊盘31和第四焊盘32用于通过锡膏33短路，以形成零欧姆电阻20的等效电阻30。也就是说，当不需要通过零欧姆电阻20短路接地时，只需要在第三焊盘31和第四焊盘32上滴注锡膏33，即可实现第三焊盘31和第四焊盘32的短路，此时第一焊盘21与第二焊盘22为绝缘设置，第三焊盘31与第四焊盘32通过锡膏33短路。从而实现等效电阻30上件，零欧姆电阻20不上件。

具体的，该电路板1可以为PCB或者FPC，具体根据需要进行选择。在本实施例中，电路板1为PCB，且PCB上还可以设置各种功能电路或功能器件，例如电容、电感等。例如，电路板1上具有导电层10和功能电路60，且连接孔40与功能电路60电连接。在该电路板1的导电层10上设置有第一焊盘21和第三焊盘31。导电层10的边缘，例如与功能电路60相邻的边缘具有开口11，导线50的一端与连接孔40电连接，另一端设置于开口11中且与导电层10间隔设置。第二焊盘22和第四焊盘32设置于导线50位于开口11中的一端。第三焊盘31和第四焊盘32可以位于第一焊盘21和第二焊盘22靠近连接孔40的一侧，或者远离连接孔40的一侧。

在一实施例中，连接孔40为螺丝孔，导电层10为大铜面铜层。在其他实施例中，连接孔40可以为其他孔，导电层10也可以采用其他金属材料，连接孔40的数量、形状和大小均可以根据需要进行设置，本申请对此不做限制。

现有技术中的PCB各螺丝孔位置会设计一个零欧姆电阻20来连接PCB上的GND，为PCB提供放电路径。该设计可以为PCB板上的各电源提供放电路径，也使得实际PCB解析和测试过程中，外界测试仪器或治具板与PCB连接时，可通过螺丝孔和零欧姆电阻20与PCB共地，保证测量的准确性。但当有些机种设计或者客户无特殊需求时，只要将螺丝孔和PCB上的大面积GND相连接即可。然而，零欧姆电阻20在设计中是一个实际的元件，在采购清单中，自然会产生采购成本，从而增加产品设计成本。本申请的第三焊盘31和第四焊盘32用于通过锡膏33短路，短接后就等效于一根导线50，可实现将螺丝孔和PCB大铜面的GND相接共地，且封装设计不是真实的元件，只需要电路布局设计就可完成。在电路设计时，将零欧姆电阻20和等效电阻30都预留在电路布局设计中，且都起到连接螺丝孔和PCB大铜面GND的作用，当客户或机种需求必须零欧姆电阻20上件时，就选择零欧姆电阻20正常上件。当无特殊需求时，就可选择零欧姆电阻20不上件，将等效电阻30上锡即可，可以节省PCB中零欧姆电阻20的成本，从而减少产品设计成本。同时本申请的设计方式还大大提高机种的共用性，针对不同客户和不同产品设计需求，不用再做设计变更就可方便地满足要求，为产品开发节省时程和开发成本。

如图2或图3所示，第三焊盘31和第四焊盘32之间的距离小于等于1毫米。

具体的，第三焊盘31和第四焊盘32之间的距离需大于零，使得等效电阻30可以断开。同时，第三焊盘31和第四焊盘32之间的距离需保持在一定的范围之内，使得第三焊盘31和第四焊盘32之间能够通过滴一定量的锡膏33就可以实现短路，以形成零欧姆电阻20的等效电阻30。可以理解的是，当第三焊盘31和第四焊盘32之间的距离过远时，通过锡膏33难以实现第三焊盘31和第四焊盘32的短路连接，也就不能形成零欧姆电阻20的等效电阻30。

在一实施例中，第三焊盘31和第四焊盘32的相邻侧边平行间隔设置，且第三焊盘31和第四焊盘32的形状均为三角形且轴对称设置。

具体的，如图2所示，第一焊盘21和第二焊盘22可以为正方形，第三焊盘31和第四焊盘32可以为三角形。第三焊盘31和第四焊盘32制作为三角形，一方面可以便于与零欧姆电阻20的第一焊盘21和第二焊盘22的正方形区分，另外一方面，也比较容易制作。

请参阅图4至图6，图4是本申请提供的等效电阻的第一实施例的结构示意图；图5是本申请提供的等效电阻的第二实施例的结构示意图；

图6是本申请提供的等效电阻的第三实施例的结构示意图。

如图4所示，在第一实施例中，第三焊盘31和第四焊盘32的三角形相邻侧边平行间隔设置且轴对称设置。第三焊盘31和第四焊盘32的三角形相邻侧边平行间隔设置能够实现有效电连接，即，对于三角形来说，相邻侧边平行间隔设置，可以保证上锡膏33时，第三焊盘31和第四焊盘32与锡膏33的接触面积达到最大，达到第三焊盘31和第四焊盘32有效电连接的目的，同时可以节省锡膏33的用量。

如图5和图6所示，在第二和第三实施例中，当第三焊盘31和第四焊盘32的三角形相邻侧边为非平行间隔设置、错位设置，或者第三焊盘31和第四焊盘32的三角形为顶点相对设置，那么在上锡膏33连接第三焊盘31和第四焊盘32时，容易出现连接不上、需要更多量的锡膏33等情况，导致第三焊盘31和第四焊盘32连接不稳定、增加锡膏33成本的问题。在其他实施例中，第一焊盘21、第二焊盘22、第三焊盘31和第四焊盘32的形状和位置可以根据需要进行设置，本申请对此不加以限制。

请参阅图1、图7至图10，图7是本申请提供的电路板的第一实施例的局部结构示意图；图8是本申请提供的电路板的第二实施例的局部结构示意图；图9是本申请提供的电路板的第三实施例的局部结构示意图；图10是本申请提供的电路板的第四实施例的局部结构示意图。

在第一实施例中，第二焊盘22与第四焊盘32通过同一导线50连接连接孔40。

具体的，如图1所示，零欧姆电阻20与等效电阻30可以左右相邻设置，实现通过同一导线50直接连接至连接孔40。本实施例中通过同一导线50直接连接连接孔40，既可以实现电连接的功能，又能够减少导线50的用量和电路板1封装板的空间占用。可以理解的是，此处第二焊盘22与第四焊盘32通过同一导线50连接的连接孔40，可以为同一连接孔40，也可以为不同的连接孔40。

进一步的，在本实施例中，第二焊盘22与第四焊盘32通过同一导线50连接同一连接孔40，也就是说，通过同一导线50既可以实现第二焊盘22与第四焊盘32的连接，同时也可以实现第二焊盘22和第四焊盘32与连接孔40的连接。这样可以最大程度地节省导线，节省电路板封装板的封装面积。

在第二和第三实施例中，如图7和图8所示，零欧姆电阻20与等效电阻30也可以垂直设置或者错位设置，同样也可以实现通过同一导线50直接连接至连接孔40的目的，只是相对而言需要更多的导线50进行连接。但是采用零欧姆电阻20与等效电阻30垂直设置或者错位设置的方式，对于电路板1而言，设计方式更加灵活，对于电路板1的面积限制也更少，因此也是一种可选的零欧姆电阻20与等效电阻30的设计方式。

在第四实施例中，可以通过不同的导线50分别将第二焊盘22与第四焊盘32连接至同一连接孔40。零欧姆电阻20与等效电阻30可以上下并列设置，使得第二焊盘22与第四焊盘32处于同一垂直线上。比如，如图9所示，通过第二导线52连接第四焊盘32之后，将第二导线52进一步连接至第一导线51，然后一起连接至连接孔40。或者，如图10所示，通过第一导线51连接第二焊盘22与连接孔40，通过第二导线52连接第四焊盘32与连接孔40。其中，第一导线51与第二导线52可以平行设置，也可以垂直设置。可以理解的是，通过不同导线50将第二焊盘22以及第四焊盘32分别与连接孔40连接，同样也可以实现电连接的功能，只是相对占用更多的电路板封装板的空间，且使用更多的导线50，对本申请功能的实现没有任何影响。具体可以根据实际需要进行选择，本申请对此不做限制。

请参阅图11，图11是本申请提供的显示面板的一实施例的结构示意图。

本申请还公开了一种显示面板100，包括显示基板2、背光组件3和电路板1。显示基板2用于显示图像，电路板1与该显示基板2电连接；其中，电路板1为上述任一项的电路板1，此处不再赘述。该电路板1仅第一焊盘21与第二焊盘22通过零欧姆电阻20短路，或仅第三焊盘31与第四焊盘32通过锡膏33短路。

具体的，显示面板100可以为LED显示面板或者LCD显示面板，根据需要进行选择即可。背光组件3包括发光器件，发光器件具体可以是发光场效应管、发光二极管等，并按照一定的方式排布或设置，结合背光组件中设置的导光器件等，在背光信号的作用下产生相对均匀的背光，作为显示装置的光源。显示基板2还可以包括阵列基板、彩膜基板和液晶层，彩膜基板与阵列基板相对设置，液晶层设置在彩膜基板和阵列基板之间。阵列基板可以被划分为显示区和非显示区，阵列基板包括：衬底和对应非显示区设置在衬底上的外围走线层、围色阻层和多个隔垫物，外围色阻层设置在衬底上，外围色阻层包括多个外围色阻，外围走线层包括多条外围走线，外围色阻与外围走线在衬底的投影上不重合，多个隔垫物对应设置在多个外围色阻上。第一焊盘21与第二焊盘22通过零欧姆电阻20短路，且第三焊盘31与第四焊盘32绝缘设置。或第一焊盘21与第二焊盘22绝缘设置，且第三焊盘31与第四焊盘32通过锡膏33短路。

请参阅图12，图12是本申请提供的电子设备的第一实施例的结构示意图。

本申请还公开了一种电子设备200，在第一实施例中，电子设备200包括显示面板100以及处理器201，显示面板100为上述的显示面板100，此处不再赘述。处理器201为电子设备200的中央处理器，用于控制电子设备200的显示、通讯、图像采集以及图像处理等。

具体的，该电子设备200可以是移动电话，计算机，数字广播终端，消息收发设备，游戏控制台，平板设备，医疗设备，健身设备，个人数字助理等，本申请对此不做限制。

电子设备200还可以包括以下一个或多个组件：存储器，电源组件，多媒体组件，音频组件，输入/输出(I/O)的接口，传感器组件，以及通信组件。

请参阅图13，图13是本申请提供的电子设备的第二实施例的结构示意图。

本申请还公开了一种电子设备200，在第二实施例中，该电子设备200包括上述任一项的电路板1，此处不再赘述。其中，仅第一焊盘21与第二焊盘22通过零欧姆电阻20短路，或仅第三焊盘31与第四焊盘32通过锡膏33短路。

具体的，第一焊盘21与第二焊盘22通过零欧姆电阻20短路，且第三焊盘31与第四焊盘32绝缘设置。或第一焊盘21与第二焊盘22绝缘设置，且第三焊盘31与第四焊盘32通过锡膏33短路。

本申请公开的电路板包括作为接地端的导电层、设置于所述导电层上的第一焊盘、连接孔及与所述连接孔电连接的第二焊盘；所述第一焊盘和所述第二焊盘用于通过零欧姆电阻短路；还包括设置于所述导电层上的第三焊盘及与所述连接孔电连接的第四焊盘；所述第三焊盘和所述第四焊盘用于通过锡膏短路，以形成所述零欧姆电阻的等效电阻。通过将第三焊盘和所述第四焊盘的间距设为上锡膏时就会短接在一起的状态，短接后就等效于一根导线，即可将螺丝孔和电路板的GND相接共地，且此封装设计不是真实的元件，只需要电路布局设计就可完成。节省了电路板中零欧姆电阻的成本，从而减少了产品设计成本。

以上所述仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种电路板，包括作为接地端的导电层、设置于所述导电层上的第一焊盘、连接孔及与所述连接孔电连接的第二焊盘；所述第一焊盘和所述第二焊盘用于通过零欧姆电阻短路；其特征在于，还包括：

设置于所述导电层上的第三焊盘及与所述连接孔电连接的第四焊盘；所述第三焊盘和所述第四焊盘用于通过锡膏短路，以形成所述零欧姆电阻的等效电阻。

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第三焊盘和所述第四焊盘之间的距离小于等于1毫米。

3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第三焊盘和所述第四焊盘的相邻侧边平行间隔设置。

4.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述第三焊盘和所述第四焊盘的形状均为三角形且轴对称设置。

5.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第二焊盘与所述第四焊盘连接同一所述连接孔。

6.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述第二焊盘与所述第四焊盘通过同一导线连接同一所述连接孔。

7.根据权利要求1-6任一项所述的电路板，其特征在于，所述连接孔为螺丝孔，所述导电层为铜层。

8.一种显示面板，其特征在于，包括：

显示基板，用于显示图像；

电路板，与所述显示基板电连接；其中，所述电路板为如权利要求1-7任一项所述的电路板；仅所述第一焊盘与所述第二焊盘通过所述零欧姆电阻短路，或仅所述第三焊盘与所述第四焊盘通过锡膏短路。

9.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求8所述的显示面板，以及处理器。

10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求1-7任一项所述的电路板；其中，仅所述第一焊盘与所述第二焊盘通过所述零欧姆电阻短路，或仅所述第三焊盘与所述第四焊盘通过锡膏短路。

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