CN217212206U - 一种ic卡芯片封装质量检测设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种IC卡芯片封装质量检测设备，涉及IC卡检测技术领域，包括工作台、放置架、固定架、传送带、检测设备和升降旋转机构，所述放置架和固定架均设置在工作台上，所述传送带转动设置在固定架上，所述传送带上设有若干组顶料组件，所述检测设备设置在放置架上，所述升降旋转机构设置在工作台上，且所述升降旋转机构位于传送带的下方，所述升降旋转机构的工作端与一组顶料组件上下对应；解决了现有技术中通过人工对IC卡检测时，每次只能进行单片的检测，这样导致速度慢，效率低，浪费人力资源，生产成本高；并且人眼主观判断产品质量，检测很难达到统一标准，连贯性，稳定性，一致性均难以保证，产品质量不稳定问题。

Description

一种IC卡芯片封装质量检测设备

技术领域

本实用新型涉及IC卡检测技术领域，尤其涉及一种IC卡芯片封装质量检测设备

背景技术

生活中经常会使用到IC卡，像是学生一种IC卡芯片封装质量检测设备用的水卡饭卡，小区公司楼内用的电梯卡、门禁卡等，这些卡片一个般都是将芯片封装在塑料卡片内，将其制造成IC卡，IC卡在芯片封装完成后需要对其进行质量检测，查看加工后的IC卡是否能够进行正常的充磁和消磁工作。

现有技术中的检测方法大多采用人工单片弯折，凭肉眼观察产品质量，手工单片检测卡片芯片封装强度是否符合标准，而人工每次只能进行单片的检测，这样导致速度慢，效率低，浪费人力资源，生产成本高；并且人眼主观判断产品质量，检测很难达到统一标准，连贯性，稳定性，一致性均难以保证，产品质量不稳定。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种IC卡芯片封装质量检测设备，以解决背景技术中人工每次只能进行单片的检测，这样导致速度慢，效率低，浪费人力资源，生产成本高的问题。

本实用新型实施例采用下述技术方案：一种IC卡芯片封装质量检测设备，包括工作台、放置架、固定架、传送带、检测设备和升降旋转机构，所述放置架和固定架均设置在工作台上，所述传送带转动设置在固定架上，所述传送带上设有若干组顶料组件，所述检测设备设置在放置架上，所述升降旋转机构设置在工作台上，且所述升降旋转机构位于传送带的下方，所述升降旋转机构的工作端与一组顶料组件上下对应。

进一步的，所述传送带上设有若干个放置槽，每个所述放置槽内均设有一个顶料槽和一个连接孔，每组所述顶料组件的顶端均位于一个顶料槽内，每组所述顶料组件的底端均穿过连接孔位于传送带的下方。

进一步的，每组所述顶料组件均包括顶料板、连接杆和连接板，所述顶料板位于顶料槽内，所述连接杆的顶端与顶料板连接，所述连接杆的杆身位于连接孔内，所述连接板设置在连接杆的底端，所述连接板与升降旋转机构的工作端上下对应。

进一步的，所述检测设备包括显示器、摄像组件和磁性检测组件，所述显示器设置在放置架的一侧上，所述摄像组件设置在固定架上，所述磁吸检测组件设置在放置架内的底端上，所述摄像组件的工作端和磁吸检测组件的工作端均与一个IC卡相对应，所述摄像组件与磁吸检测组件均与显示器电性连接。

进一步的，所述升降旋转机构包括旋转部件、升降部件和放置箱，所述放置箱设置在工作台上，所述旋转部件设置在放置箱内，所述旋转部件的工作端贯穿放置箱的顶端且延伸至放置箱的外侧，所述升降部件设置在旋转部件上，所述旋转部件和升降部件的工作端相连接，所述旋转部件和升降部件的工作端均与一个连接板上下对应。

进一步的，所述旋转部件包括承载架、第一电机、第一皮带轴、固定柱、第二皮带轴、第一连接皮带、第一伸缩杆和转动盘，所述承载架设置在移动架的底端上，所述第一电机设置在承载架的一侧上，所述第一电机的输出端与第一皮带轴连接，所述固定柱设置在承载架的底端上，所述第二皮带轴套设在固定柱上，所述第一连接皮带的两端分别套设在第一皮带轴和第二皮带轴上，所述第一伸缩杆设有四个，四个所述第一伸缩杆的一端均匀分布在第二皮带轴的下方，并且四个所述第一伸缩杆的另一端均与转动盘连接，所述转动盘的顶端与连接板连接。

进一步的，所述升降部件包括第二电机、第一锥齿轮组、第二螺纹杆、第一限位架和螺纹套管，所述第二电机设置在承载架的另一侧，所述第一锥齿轮组设置在承载架内部，所述第二电机的输出端与第一锥齿轮组的一端连接，所述第二螺纹杆的底端与第一锥齿轮组的另一端连接，所述第二螺纹杆的顶端贯穿承载架的底部并且延伸出，所述转动盘与第二螺纹杆的底端连接，所述螺纹套管套设在第二螺纹杆上，并且所述螺纹套管的底端与转动盘活动连接，所述第一限位架设置在承载架的上方，所述第一限位架套设在螺纹套管上。

本实用新型实施例采用的上述至少一个技术方案能够达到以下有益效果：

其一，本实用新型中，将若干IC卡一次放置在传送带上，通过传送带将若干IC卡依次进行输送，每当一个IC卡位于升降旋转机构的上方时，通过升降旋转机构的运转带动顶料组件使一个IC卡向上移动，使IC卡与检测设备相对应，通过检测设备对IC卡的封装以及磁性进行检测，检测完成后在通过升降旋转机构带动顶料组件使IC卡移动至传送带内，通过传送带进行下料，完成IC卡的检测；本实用新型解决了现有技术中通过人工对IC卡检测时，每次只能进行单片的检测，这样导致速度慢，效率低，浪费人力资源，生产成本高；并且人眼主观判断产品质量，检测很难达到统一标准，连贯性，稳定性，一致性均难以保证，产品质量不稳定问题。

其二，本实用新型中，顶料板位于IC卡的下方方便对IC卡进行升降作业，连接杆和连接板用于配合升降旋转机构进行作业，连接板在与升降旋转机构进行连接时，连接板会卡设在升降旋转机构的工作端上，这样方便升降旋转机构带动顶料板进行转动。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本实用新型的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1为本实用新型中第一角度的立体示意图；

图2为本实用新型中第二角度的立体示意图；

图3为本实用新型的局部结构示意图；

图4为本实用新型中升降旋转机构的立体示意图。

附图标记：工作台1、放置架11、固定架12、传送带13、放置槽131、顶料槽132、连接孔133、顶料组件2、顶料板21、连接杆22、连接板23、检测设备3、显示器31、摄像组件32、磁性检测组件33、升降旋转机构4、旋转部件41、承载架411、第一电机412、第一皮带轴413、固定柱414、第二皮带轴415、第一连接皮带416、第一伸缩杆417、转动盘418、升降部件42、第二电机421、第一锥齿轮组422、第二螺纹杆423、第一限位架424、螺纹套管425。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型具体实施例及相应的附图对本实用新型技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

以下结合附图，详细说明本实用新型各实施例提供的技术方案。

参照图1-图4，本实用新型实施例提供一种IC卡芯片封装质量检测设备3，包括工作台1、放置架11、固定架12、传送带13、检测设备3和升降旋转机构4，所述放置架11和固定架12均设置在工作台1上，所述传送带13转动设置在固定架12上，所述传送带13上设有若干组顶料组件2，所述检测设备3设置在放置架11上，所述升降旋转机构4设置在工作台1上，且所述升降旋转机构4位于传送带13的下方，所述升降旋转机构4的工作端与一组顶料组件2上下对应；本实用新型中，将若干IC卡一次放置在传送带13上，通过传送带13将若干IC卡依次进行输送，每当一个IC卡位于升降旋转机构4的上方时，通过升降旋转机构4的运转带动顶料组件2使一个IC卡向上移动，使IC卡与检测设备3相对应，通过检测设备3对IC卡的封装以及磁性进行检测，检测完成后在通过升降旋转机构4带动顶料组件2使IC卡移动至传送带13内，通过传送带13进行下料，完成IC卡的检测；本实用新型解决了现有技术中通过人工对IC卡检测时，每次只能进行单片的检测，这样导致速度慢，效率低，浪费人力资源，生产成本高；并且人眼主观判断产品质量，检测很难达到统一标准，连贯性，稳定性，一致性均难以保证，产品质量不稳定问题。

具体的，参照图1-图3所示，所述传送带13上设有若干个放置槽131，每个所述放置槽131内均设有一个顶料槽132和一个连接孔133，每组所述顶料组件2的顶端均位于一个顶料槽132内，每组所述顶料组件2的底端均穿过连接孔133位于传送带13的下方。本实用新型中，放置槽131用于放置IC卡，顶料槽132和连接孔133均用于放置顶料组件2，这样可以使顶料组件2位于IC卡的下方，方便顶料组件2对IC卡进行顶起。

具体的，参照图1-图3所示，每组所述顶料组件2均包括顶料板21、连接杆22和连接板23，所述顶料板21位于顶料槽132内，所述连接杆22的顶端与顶料板21连接，所述连接杆22的杆身位于连接孔133内，所述连接板23设置在连接杆22的底端，所述连接板23与升降旋转机构4的工作端上下对应。本实用新型中，顶料板21位于IC卡的下方方便对IC卡进行升降作业，连接杆22和连接板23用于配合升降旋转机构4进行作业，连接板23在与升降旋转机构4进行连接时，连接板23会卡设在升降旋转机构4的工作端上，这样方便升降旋转机构4带动顶料板21进行转动。

具体的，参照图1-图3所示，所述检测设备3包括显示器31、摄像组件32和磁性检测组件33，所述显示器31设置在放置架11的一侧上，所述摄像组件32设置在固定架12上，所述磁吸检测组件设置在放置架11内的底端上，所述摄像组件32的工作端和磁吸检测组件的工作端均与一个IC卡相对应，所述摄像组件32与磁吸检测组件均与显示器31电性连接；本实用新型中，当升降旋转机构4带动其中一组顶料组件2使一个IC卡升起后进行转动时，通过摄像组件32可以对IC卡进行拍摄，并且将拍摄的画面传输至显示器31上，这样可以检测出IC卡封装的合格性，并且通过磁吸检测组件可以对IC卡内的芯片进行磁吸检测，并且将检测的结果传输至显示器31上。

具体的，参照图4所示，所述升降旋转机构4包括旋转部件41、升降部件42和放置箱43，所述放置箱43设置在工作台1上，所述旋转部件41设置在放置箱43内，所述旋转部件41的工作端贯穿放置箱43的顶端且延伸至放置箱43的外侧，所述升降部件42设置在旋转部件41上，所述旋转部件41和升降部件42的工作端相连接，所述旋转部件41和升降部件42的工作端均与一个连接板23上下对应；本实用新型中，放置箱43用于放置旋转部件41，旋转部件41可以带动顶料组件2使IC卡在检测时进行转动，这样可以对IC卡的封装进行全方位的检测，而升降部件42可以通过顶料组件2带动IC进行上升或下降。

具体的，参照图4所示，所述旋转部件41包括承载架411、第一电机412、第一皮带轴413、固定柱414、第二皮带轴415、第一连接皮带416、第一伸缩杆417和转动盘418，所述承载架411设置在移动架的底端上，所述第一电机412设置在承载架411的一侧上，所述第一电机412的输出端与第一皮带轴413连接，所述固定柱414设置在承载架411的底端上，所述第二皮带轴415套设在固定柱414上，所述第一连接皮带416的两端分别套设在第一皮带轴413和第二皮带轴415上，所述第一伸缩杆417设有四个，四个所述第一伸缩杆417的一端均匀分布在第二皮带轴415的下方，并且四个所述第一伸缩杆417的另一端均与转动盘418连接，所述转动盘418的顶端与连接板23连接；在进行作业时，通过第一电机412的驱动可以使第一皮带轴413进行转动，第一皮带轴413在转动时通过第一连接皮带416带动第二皮带轴415进行转动，第二皮带轴415会通过四个第一伸缩杆417带动转动盘418进行旋转。

具体的，参照图4所示，所述升降部件42包括第二电机421、第一锥齿轮组422、第二螺纹杆423、第一限位架424和螺纹套管425，所述第二电机421设置在承载架411的另一侧，所述第一锥齿轮组422设置在承载架411内部，所述第二电机421的输出端与第一锥齿轮组422的一端连接，所述第二螺纹杆423的底端与第一锥齿轮组422的另一端连接，所述第二螺纹杆423的顶端贯穿承载架411的底部并且延伸出，所述转动盘418与第二螺纹杆423的底端连接，所述螺纹套管425套设在第二螺纹杆423上，并且所述螺纹套管425的底端与转动盘418活动连接，所述第一限位架424设置在承载架411的上方，所述第一限位架424套设在螺纹套管425上；在进行作业时，通过第二电机421的驱动可以使第一锥齿轮组422带动第二螺纹杆423进行转动，第二螺纹杆423在转动时可以使螺纹套管425进行垂直移动，所以螺纹套管425在移动时会带动转动盘418进行同步移动，第一限位架424可以支撑螺纹套管425。

以上所述仅为本实用新型的实施例而已，并不用于限制本实用新型。对于本领域技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的权利要求范围之内。

Claims (7)

1.一种IC卡芯片封装质量检测设备，其特征在于，包括工作台(1)、放置架(11)、固定架(12)、传送带(13)、检测设备(3)和升降旋转机构(4)，所述放置架(11)和固定架(12)均设置在工作台(1)上，所述传送带(13)转动设置在固定架(12)上，所述传送带(13)上设有若干组顶料组件(2)，所述检测设备(3)设置在放置架(11)上，所述升降旋转机构(4)设置在工作台(1)上，且所述升降旋转机构(4)位于传送带(13)的下方，所述升降旋转机构(4)的工作端与一组顶料组件(2)上下对应。

2.根据权利要求1所述的一种IC卡芯片封装质量检测设备，其特征在于，所述传送带(13)上设有若干个放置槽(131)，每个所述放置槽(131)内均设有一个顶料槽(132)和一个连接孔(133)，每组所述顶料组件(2)的顶端均位于一个顶料槽(132)内，每组所述顶料组件(2)的底端均穿过连接孔(133)位于传送带(13)的下方。

3.根据权利要求2所述的一种IC卡芯片封装质量检测设备，其特征在于，每组所述顶料组件(2)均包括顶料板(21)、连接杆(22)和连接板(23)，所述顶料板(21)位于顶料槽(132)内，所述连接杆(22)的顶端与顶料板(21)连接，所述连接杆(22)的杆身位于连接孔(133)内，所述连接板(23)设置在连接杆(22)的底端，所述连接板(23)与升降旋转机构(4)的工作端上下对应。

4.根据权利要求3所述的一种IC卡芯片封装质量检测设备，其特征在于，所述检测设备(3)包括显示器(31)、摄像组件(32)和磁性检测组件(33)，所述显示器(31)设置在放置架(11)的一侧上，所述摄像组件(32)设置在固定架(12)上，所述磁吸检测组件设置在放置架(11)内的底端上，所述摄像组件(32)的工作端和磁吸检测组件的工作端均与一个IC卡相对应，所述摄像组件(32)与磁吸检测组件均与显示器(31)电性连接。

5.根据权利要求4所述的一种IC卡芯片封装质量检测设备，其特征在于，所述升降旋转机构(4)包括旋转部件(41)、升降部件(42)和放置箱(43)，所述放置箱(43)设置在工作台(1)上，所述旋转部件(41)设置在放置箱(43)内，所述旋转部件(41)的工作端贯穿放置箱(43)的顶端且延伸至放置箱(43)的外侧，所述升降部件(42)设置在旋转部件(41)上，所述旋转部件(41)和升降部件(42)的工作端相连接，所述旋转部件(41)和升降部件(42)的工作端均与一个连接板(23)上下对应。

6.根据权利要求5所述的一种IC卡芯片封装质量检测设备，其特征在于，所述旋转部件(41)包括承载架(411)、第一电机(412)、第一皮带轴(413)、固定柱(414)、第二皮带轴(415)、第一连接皮带(416)、第一伸缩杆(417)和转动盘(418)，所述承载架(411)设置在移动架的底端上，所述第一电机(412)设置在承载架(411)的一侧上，所述第一电机(412)的输出端与第一皮带轴(413)连接，所述固定柱(414)设置在承载架(411)的底端上，所述第二皮带轴(415)套设在固定柱(414)上，所述第一连接皮带(416)的两端分别套设在第一皮带轴(413)和第二皮带轴(415)上，所述第一伸缩杆(417)设有四个，四个所述第一伸缩杆(417)的一端均匀分布在第二皮带轴(415)的下方，并且四个所述第一伸缩杆(417)的另一端均与转动盘(418)连接，所述转动盘(418)的顶端与连接板(23)连接。

7.根据权利要求6所述的一种IC卡芯片封装质量检测设备，其特征在于，所述升降部件(42)包括第二电机(421)、第一锥齿轮组(422)、第二螺纹杆(423)、第一限位架(424)和螺纹套管(425)，所述第二电机(421)设置在承载架(411)的另一侧，所述第一锥齿轮组(422)设置在承载架(411)内部，所述第二电机(421)的输出端与第一锥齿轮组(422)的一端连接，所述第二螺纹杆(423)的底端与第一锥齿轮组(422)的另一端连接，所述第二螺纹杆(423)的顶端贯穿承载架(411)的底部并且延伸出，所述转动盘(418)与第二螺纹杆(423)的底端连接，所述螺纹套管(425)套设在第二螺纹杆(423)上，并且所述螺纹套管(425)的底端与转动盘(418)活动连接，所述第一限位架(424)设置在承载架(411)的上方，所述第一限位架(424)套设在螺纹套管(425)上。

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