CN217183678U - 一种散热装置及电子设备 - Google Patents

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孔剑平
胡楠
王琪
李炳博
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Zhejiang Weipian Technology Co ltd
Zhejiang Nanometer Technology Co ltd
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Abstract

本申请实施例提供了一种散热装置及电子设备。所述散热装置包括散热本体,所述散热本体内设有容纳腔,所述容纳腔用于容纳发热元件。所述散热本体绕所述容纳腔开设有液冷通道,所述液冷通道内容纳有可流动的冷却介质。在所述发热元件产生热量的情况下,热量传递至所述液冷通道,所述液冷通道内的冷却介质流动,以带走所述发热元件的热量。通过在散热装置内设置液冷通道,使得发热元件的热量可以通过液冷通道内的冷却介质流动带走,操作简便容易实现。避免了液冷块难以准确贴合发热元件并固定于电子设备,避免了安装复杂繁琐。也无需安装换热器以及风扇,避免了散热装置占据电子设备空间大,有利于电子设备的轻量化设计。

Description

一种散热装置及电子设备
技术领域
本申请属于计算机设备技术领域,具体涉及一种散热装置及电子设备。
背景技术
随着通信技术发展,电子设备的功能越来越丰富,相应的,电子设备的功耗也越来越大,发热量也越来越高。因此,散热装置在电子设备中具有重要的影响。
现有技术中,散热装置通常可以采用液冷的方式散热。在电子设备上分别设置液冷块和换热器,液冷块靠近电子设备的发热元件,液冷块内装有可循环流动的液体,换热器与液冷块连接。通过液冷块吸收电子元件的热量传递至其内的液体,再将吸收了热量的液体运输至换热器,然后用风扇对换热器降温,实现散热。
发明人在研究现有技术的过程中发现,液冷块靠近电子设备的发热元件设置时,难以准确贴合发热元件并固定于电子设备,导致安装复杂。并且,在电子设备上设置换热器与液冷块连接,还需安装对换热器进行降温的风扇,导致散热装置占据电子设备空间大,也不利于电子设备的轻量化设计。
实用新型内容
鉴于上述问题,提出了本实用新型以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种散热装置及电子设备。
为了解决上述技术问题,本申请是这样实现的:
第一方面,本申请实施例提出了一种散热装置,所述散热装置包括散热本体;
所述散热本体内设有容纳腔,所述容纳腔用于容纳发热元件;
所述散热本体绕所述容纳腔开设有液冷通道,所述液冷通道内容纳有可流动的冷却介质;
在所述发热元件产生热量的情况下,热量传递至所述液冷通道,所述液冷通道内的冷却介质流动,以带走所述发热元件的热量。
可选地,所述液冷通道包括连接通道和多个分通道;
所述多个分通道之间平行设置;
所述连接通道连接于相邻两个所述分通道之间。
可选地,所述液冷通道设有进液口和出液口,所述进液口和所述出液口分别设置于所述液冷通道的两端;
所述进液口用于向所述液冷通道输入所述冷却介质,所述出液口用于从所述液冷通道输出所述冷却介质。
可选地,所述散热装置还包括冷凝器;
所述冷凝器连接于所述进液口,以冷却从所述进液口进入的所述冷却介质。
可选地,所述散热装置还包括液压泵;
所述液压泵连接于所述冷凝器和所述进液口之间,以驱动经过所述冷凝器冷却降温的冷却介质进入所述进液口。
可选地,所述散热装置还包括贴合件;
所述贴合件设置于所述容纳腔内,以使所述发热元件与所述容纳腔贴合。
可选地,所述散热装置还包括多个散热片;
所述散热片连接于所述散热本体的外壁,以对所述散热本体进行散热。
可选地,所述多个散热片互相平行设置。
可选地,所述散热本体的材质包括金属。
第二方面,本申请实施例提出了一种电子设备,所述电子设备包括所述的散热装置。
通过本申请提供了一种散热装置,包括散热本体。所述散热本体内设有容纳腔,所述容纳腔用于容纳发热元件。所述散热本体绕所述容纳腔开设有液冷通道,所述液冷通道内容纳有可流动的冷却介质。在所述发热元件产生热量的情况下,热量传递至所述液冷通道,所述液冷通道内的冷却介质流动,以带走所述发热元件的热量。通过在散热装置内设置液冷通道,使得发热元件的热量可以通过液冷通道内的冷却介质流动带走,操作简便容易实现。避免了液冷块难以准确贴合发热元件并固定于电子设备,避免了安装复杂繁琐。也无需安装换热器以及风扇,避免了散热装置占据电子设备空间大,有利于电子设备的轻量化设计。
附图说明
本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解,其中:
图1是本申请实施例所述的一种散热装置的结构示意图;
图2是本申请实施例所述的液冷通道的结构示意图;
图3是本申请实施例所述的一种散热装置的截面结构示意图;
图4是本申请实施例所述的一种散热装置的散热片的侧视图;
图5是本申请实施例所述的一种散热装置的散热片的俯视图。
附图标记:10-散热本体;11-容纳腔;12-发热元件;20-液冷通道;21-连接通道;22-分通道;23-进液口;24-出液口;30-散热片。
具体实施方式
下面将详细描述本实用新型的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,仅用于解释本实用新型,而不能理解为对本实用新型的限制。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上。此外,说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一,字符“/”,一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
参照图1至5,示出了本申请实施例所述的一种散热装置的结构示意图,具体可以包括:散热本体10;散热本体10内设有容纳腔11,容纳腔11用于容纳发热元件12。
散热本体10绕容纳腔11开设有液冷通道20,液冷通道20内容纳有可流动的冷却介质。
在发热元件12产生热量的情况下,热量传递至液冷通道20,液冷通道20内的冷却介质流动,以带走发热元件12的热量。
本申请实施例通过在散热本体10内绕容纳腔11设置液冷通道20,使得发热元件12的热量可以随着液冷通道20内的冷却介质流动被带走,操作简便容易实现。避免了液冷块难以准确贴合发热元件12并固定于电子设备,也避免了复杂繁琐的安装过程。也无需安装换热器以及风扇,避免了散热装置占据电子设备空间大,有利于电子设备的轻量化设计。
具体地,在本申请实施例中,如图1所示,液冷通道20可以设置在散热本体10的左右两侧,便于技术人员进行操作,也能够使得液冷通道20具有较好的密封性。
可选地,液冷通道20也可以设置在散热本体10的前后两侧、上下两侧的位置,可以增大液冷通道20的设置面积,有利于进一步增强散热装置对发热元件12的散热能力。
在本申请实施例中,容纳腔11可以根据发热元件12的形状、大小及位置进行设置,使得容纳腔11的设置位置靠近发热元件12,容纳腔11的形状与发热元件12的形状相同,大小相似。本申请实施例对容纳腔11的具体形状、大小及设置位置可以不做限定。
可选地,在本申请实施例中,液冷通道20包括连接通道21和多个分通道22。多个分通道22之间平行设置,连接通道21连接于相邻两个分通道22之间。
如图2所示,液冷通道20的连接通道21和多个分通道22相互贯通。分通道22可以包括相对设置的第一端和第二端,连接通道21连接于一个分通道22的第一端和另一个分通道22的第一端。或者,连接通道21连接于一个分通道22的第二端和另一个分通道22的第二端,如此呈“S”型循环。这样,可以很大程度地增加液冷通道20的分布面积,使得液冷通道20可以容纳更多的冷却介质,以达到对发热元件12更好地冷却散热效果。
具体地,在本申请实施例中,连接通道21也可以连接于一个分通道22的第一端和另一个分通道22的第二端。或者,连接通道21连接于一个分通道22的第二端和另一个分通道22的第一端,如此呈“Z”型循环。本申请实施例对所述连接通道21和分通道22的具体连接方式可以不做限定
可选地,液冷通道20设有进液口23和出液口24,进液口23和出液口24分别设置于液冷通道20的两端。进液口23用于向液冷通道20输入所述冷却介质,出液口24用于从液冷通道20输出所述冷却介质。
在本申请实施例中,通过进液口23向液冷通道20输入冷却介质,通过出液口24从液冷通道20输出所述冷却介质,可以实现冷却介质在所述液冷通道20内的贯通。
在本申请的一些可选实施例中,所述散热装置还包括冷凝器。所述冷凝器连接于进液口23,以冷却从进液口23进入的所述冷却介质。通过冷凝器对冷却介质及时进行冷却降温,以便于使冷却介质以较低的温度更好地实现对发热元件12的热量吸收。
可选地,在本申请实施例中,所述散热装置还包括液压泵。所述液压泵连接于所述冷凝器和进液口23之间,以驱动经过所述冷凝器冷却降温的冷却介质进入进液口23。
在本申请实施例中,冷却介质从进液口23输入液冷通道20,沿着液冷通道20流动带走发热元件12的热量,然后从出液口24输出。冷却介质再经过所述冷凝器的冷却,进而在所述液压泵的驱动作用下,使冷却介质再次进入进液口23。由此实现冷却介质的循环利用,使得所述冷却介质循环流动进行散热。
可选地,所述散热装置还包括贴合件。所述贴合件设置于容纳腔11内,以使发热元件12与所述容纳腔11贴合。通过贴合件可以使得发热元件12与容纳腔11的贴合更加紧密,使得发热元件12的热量更容易传递至容纳腔11外的液冷通道20。
在本申请的一些可选实施例中,所述散热装置还包括多个散热片30。散热片30连接于散热本体10的外壁,以对散热本体10进行散热。通过散热片30进一步对散热本体10进行散热,加强散热装置的散热效果。
具体地,在本申请实施例中,如图4至5所示,所述散热片30可以凸出于所述散热本体10的外表面,设置在散热本体10其中一个侧面的外壁。可选地,散热片30也可以设置于散热本体10多个侧面的外壁,以使所述散热装置的具有更好的散热效果。
可选地,在本申请实施例中,多个散热片30互相平行设置。这样,可以在有限的空间内增加散热片30的设置数量,提升散热片30的散热效果,增强散热装置的散热性能。
在本申请的一些可选实施例中,散热本体10的材质包括金属。金属材质的散热本体10可以具有良好的导热性能,并兼具一定强度,可以将散热本体10直接作为例如计算机设备的外壳。
综上,本申请实施例所述的散热装置至少可以包括以下优点:
在本申请实施例中,提供了一种散热装置,包括散热本体。所述散热本体内设有容纳腔,所述容纳腔用于容纳发热元件。所述散热本体绕所述容纳腔开设有液冷通道,所述液冷通道内容纳有可流动的冷却介质。在所述发热元件产生热量的情况下,热量传递至所述液冷通道,所述液冷通道内的冷却介质流动,以带走所述发热元件的热量。通过在散热装置内设置液冷通道,使得发热元件的热量可以通过液冷通道内的冷却介质流动带走,操作简便容易实现。避免了液冷块难以准确贴合发热元件并固定于电子设备,避免了安装复杂繁琐。也无需安装换热器以及风扇,避免了散热装置占据电子设备空间大,有利于电子设备的轻量化设计。
第二方面,本申请实施例提出了一种电子设备,所述电子设备包括所述的散热装置,散热装置可以设置于电子设备的外壳。
本申请实施例中,所述电子设备可以包括但不限于计算机设备、手机、平板电脑中的任意一种,本申请实施例对于所述电子设备的具体类型可以不做限定。
综上,本申请实施例所述的电子设备至少可以包括以下优点:
在本申请实施例中,提供了一种电子设备,所述电子设备包括所述的散热装置。所述散热装置包括散热本体。所述散热本体内设有容纳腔,所述容纳腔用于容纳发热元件。所述散热本体绕所述容纳腔开设有液冷通道,所述液冷通道内容纳有可流动的冷却介质。在所述发热元件产生热量的情况下,热量传递至所述液冷通道,所述液冷通道内的冷却介质流动,以带走所述发热元件的热量。通过在散热装置内设置液冷通道,使得发热元件的热量可以通过液冷通道内的冷却介质流动带走,操作简便容易实现。避免了液冷块难以准确贴合发热元件并固定于电子设备,避免了安装复杂繁琐。也无需安装换热器以及风扇,避免了散热装置占据电子设备空间大,有利于电子设备的轻量化设计。
在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,本领域的普通技术人员可以理解:在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种散热装置,其特征在于,所述散热装置包括散热本体;
所述散热本体内设有容纳腔,所述容纳腔用于容纳发热元件;
所述散热本体绕所述容纳腔开设有液冷通道,所述液冷通道内容纳有可流动的冷却介质;
在所述发热元件产生热量的情况下,热量传递至所述液冷通道,所述液冷通道内的冷却介质流动,以带走所述发热元件的热量。
2.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于,所述液冷通道包括连接通道和多个分通道;
所述多个分通道之间平行设置;
所述连接通道连接于相邻两个所述分通道之间。
3.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于,所述液冷通道设有进液口和出液口,所述进液口和所述出液口分别设置于所述液冷通道的两端;
所述进液口用于向所述液冷通道输入所述冷却介质,所述出液口用于从所述液冷通道输出所述冷却介质。
4.根据权利要求3所述的散热装置,其特征在于,所述散热装置还包括冷凝器;
所述冷凝器连接于所述进液口,以冷却从所述进液口进入的所述冷却介质。
5.根据权利要求4所述的散热装置,其特征在于,所述散热装置还包括液压泵;
所述液压泵连接于所述冷凝器和所述进液口之间,以驱动经过所述冷凝器冷却降温的冷却介质进入所述进液口。
6.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于,所述散热装置还包括贴合件;
所述贴合件设置于所述容纳腔内,以使所述发热元件与所述容纳腔贴合。
7.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于,所述散热装置还包括多个散热片;
所述散热片连接于所述散热本体的外壁,以对所述散热本体进行散热。
8.根据权利要求7所述的散热装置,其特征在于,所述多个散热片互相平行设置。
9.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于,所述散热本体的材质包括金属。
10.一种电子设备,其特征在于,所述电子设备包括权利要求1-9任一项所述的散热装置。
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