CN221486487U - 一种大功率器件散热结构 - Google Patents
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- 230000005855 radiation Effects 0.000 title abstract description 6
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 claims abstract description 46
- 239000010432 diamond Substances 0.000 claims abstract description 46
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims abstract description 32
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 6
- 239000000110 cooling liquid Substances 0.000 claims description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 7
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002826 coolant Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000004100 electronic packaging Methods 0.000 description 1
- 238000005265 energy consumption Methods 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000005693 optoelectronics Effects 0.000 description 1
- 239000005022 packaging material Substances 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种大功率器件散热结构，具体涉及芯片散热技术领域，包括：安装框架，所述安装框架的内部设置有金刚石内芯，且安装框架的顶部靠近金刚石内芯的上方设有顶板；所述安装框架的内部底侧阵列设有多个第一限位槽。本实用新型通过在金刚石内芯与安装框架之间设置可相互隼接的第一限位槽和第二限位条以及第一限位条和第一限位槽，且第一限位条与第二限位条又间隔交错排布，从而可使金刚石内芯与安装框架紧密的咬合连接在一起，且通过此连续不断的隼接咬合，不仅大大加强了金刚石内芯与安装框架之间的连接强度，且进一步增大的热量传导面积，进而有利于热量快速传递，大大提高了该散热结构的散热效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片散热技术领域，具体涉及一种大功率器件散热结构。
背景技术
军用电子和光电子技术一直处于新军事变革的首要位置，美欧等国家对雷达系统提出SWaP(Size,Weight and Power)的需求，就是在提高雷达功率的同时，进一步减少系统尺寸和重量。小体积大功率器件必然使发热量变大，芯片的发热不仅会增加能耗，也会影响芯片安全高效的工作状态。因此，急需寻找新一代体积小、散热效率高的散热材料和散热方式。
金刚石具有优异的高导热率、低膨胀系数等性能，在散热领域拥有巨大潜力，Al-金刚石、Cu-金刚石、GaN-金刚石已成为第四代高导热金属基电子封装材料的研究热点。5G市场放量在即，金刚石散热应用或将迎来产业风口。由于金刚石具有极高的强度、硬度和刚度，难以用常规的半导体工艺实现其高精度图形化，制作金刚石微结构，尤其是三维金刚石微结构始终是一个技术难题。
在专利公开号为CN210200708U的中国专利中，公开了一种金刚石散热封装外壳结构，该专利通过热沉材料框架对金属基金刚石复合材料内芯包裹，可实现金属基金刚石复合材料内芯良好的焊接性及其电镀性，但由于金刚石内芯是封闭包裹在框架内的，而内芯与框架之间结合的紧密性不佳，导致内芯上的热量难以有效通过框架传递至外部，从而大大影响散热效果。
因此，发明一种大功率器件散热结构来解决上述问题很有必要。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种大功率器件散热结构，通过在金刚石内芯与安装框架之间设置可相互隼接的第一限位槽和第二限位条以及第一限位条和第一限位槽，且第一限位条与第二限位条又间隔交错排布，从而可使金刚石内芯与安装框架紧密的咬合连接在一起，且通过此连续不断的隼接咬合，不仅大大加强了金刚石内芯与安装框架之间的连接强度，且进一步增大的热量传导面积，进而有利于热量快速传递，大大提高了该散热结构的散热效果，以解决技术中的上述不足之处。
为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种大功率器件散热结构，包括：
安装框架，所述安装框架的内部设置有金刚石内芯，且安装框架的顶部靠近金刚石内芯的上方设有顶板；
所述安装框架的内部底侧阵列设有多个第一限位槽，所述金刚石内芯的底侧阵列设有多个朝向第一限位槽的第一限位条，且金刚石内芯的底侧位于相邻两个第一限位条的之间阵列设有多个第二限位槽，所述安装框架的内部底侧位于相邻两个第一限位槽的之间阵列设有多个朝向第二限位槽的第二限位条。
优选的，所述第一限位条与第二限位条间隔分布，所述第一限位槽与第二限位槽间隔分布。
优选的，所述安装框架的顶端开口设有阶梯槽，所述顶板与阶梯槽之间为过盈配合。
优选的，所述金刚石内芯的顶侧设有多个散热通道，且散热通道内流通有冷却液。
优选的，所述安装框架的两端对称设置有连接座，所述连接座的侧壁设有连接孔。
优选的，所述安装框架的底侧设置有底基片。
在上述技术方案中，本实用新型提供的技术效果和优点：
通过在金刚石内芯与安装框架之间设置可相互隼接的第一限位槽和第二限位条以及第一限位条和第一限位槽，且第一限位条与第二限位条又间隔交错排布，从而可使金刚石内芯与安装框架紧密的咬合连接在一起，且通过此连续不断的隼接咬合，不仅大大加强了金刚石内芯与安装框架之间的连接强度，且进一步增大的热量传导面积，进而有利于热量快速传递，大大提高了该散热结构的散热效果。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型的整体结构示意图；
图2为本实用新型的爆炸图；
图3为本实用新型金刚石内芯与安装框架的连接结构示意图。
附图标记说明：
1、安装框架；2、底基片；3、顶板；4、连接座；5、阶梯槽；6、散热通道；7、第一限位槽；8、第一限位条；9、第二限位条；10、第二限位槽；11、金刚石内芯。
具体实施方式
为了使本领域的技术人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面将结合附图对本实用新型作进一步的详细介绍。
本实用新型提供了如图1-图3所示的一种大功率器件散热结构，包括：
安装框架1，安装框架1的内部设置有金刚石内芯11，且安装框架1的顶部靠近金刚石内芯11的上方设有顶板3；
进一步的，安装框架1的顶端开口设有阶梯槽5，顶板3与阶梯槽5之间为过盈配合；金刚石内芯11的顶侧设有多个散热通道6，且散热通道6内流通有冷却液；安装框架1的两端对称设置有连接座4，连接座4的侧壁设有连接孔。
由上可知，通过安装框架1包裹金刚石内芯11，且顶板3可与阶梯槽5过盈配合，以实现金刚石内芯11的保护，从而可保证金刚石内芯11良好的焊接性及其电镀性；
通过设置散热通道6，可在安装框架1侧壁开设开口以供冷却液在散热通道6内流通，从而能够进一步的提高散热效率，而通过连接座4可对该散热结构进行固定连接。
安装框架1的内部底侧阵列设有多个第一限位槽7，金刚石内芯11的底侧阵列设有多个朝向第一限位槽7的第一限位条8，且金刚石内芯11的底侧位于相邻两个第一限位条8的之间阵列设有多个第二限位槽10，安装框架1的内部底侧位于相邻两个第一限位槽7的之间阵列设有多个朝向第二限位槽10的第二限位条9；
第一限位条8与第二限位条9间隔分布，第一限位槽7与第二限位槽10间隔分布。
本实用新型通过在金刚石内芯11底部相间设置第一限位条8和第二限位槽10，且在安装框架1内部底侧相间设置第一限位槽7和第二限位条9，第一限位条8可与第一限位槽7相互隼接，第二限位槽10可与第二限位条9相互隼接，同时第一限位条8和第二限位条9又间隔交错排布，从而可使金刚石内芯11与安装框架1紧密的咬合连接在一起，且通过此连续不断的隼接咬合，不仅大大加强了金刚石内芯11与安装框架1之间的连接强度，且进一步增大的热量传导面积，进而有利于热量快速传递，大大提高了该散热结构的散热效果。
安装框架1的底侧设置有底基片2。基于此，该底基片2可由金属铝材料制成，通过底基片2的结合，可进一步提高导热效果。
以上只通过说明的方式描述了本实用新型的某些示范性实施例，毋庸置疑，对于本领域的普通技术人员，在不偏离本实用新型的精神和范围的情况下，可以用各种不同的方式对所描述的实施例进行修正。因此，上述附图和描述在本质上是说明性的，不应理解为对本实用新型权利要求保护范围的限制。
Claims (6)
1.一种大功率器件散热结构，其特征在于，包括：
安装框架(1)，所述安装框架(1)的内部设置有金刚石内芯(11)，且安装框架(1)的顶部靠近金刚石内芯(11)的上方设有顶板(3)；
所述安装框架(1)的内部底侧阵列设有多个第一限位槽(7)，所述金刚石内芯(11)的底侧阵列设有多个朝向第一限位槽(7)的第一限位条(8)，且金刚石内芯(11)的底侧位于相邻两个第一限位条(8)的之间阵列设有多个第二限位槽(10)，所述安装框架(1)的内部底侧位于相邻两个第一限位槽(7)的之间阵列设有多个朝向第二限位槽(10)的第二限位条(9)。
2.根据权利要求1所述的一种大功率器件散热结构，其特征在于：所述第一限位条(8)与第二限位条(9)间隔分布，所述第一限位槽(7)与第二限位槽(10)间隔分布。
3.根据权利要求1所述的一种大功率器件散热结构，其特征在于：所述安装框架(1)的顶端开口设有阶梯槽(5)，所述顶板(3)与阶梯槽(5)之间为过盈配合。
4.根据权利要求1所述的一种大功率器件散热结构，其特征在于：所述金刚石内芯(11)的顶侧设有多个散热通道(6)，且散热通道(6)内流通有冷却液。
5.根据权利要求1所述的一种大功率器件散热结构，其特征在于：所述安装框架(1)的两端对称设置有连接座(4)，所述连接座(4)的侧壁设有连接孔。
6.根据权利要求1所述的一种大功率器件散热结构，其特征在于：所述安装框架(1)的底侧设置有底基片(2)。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202420109953.0U CN221486487U (zh) | 2024-01-17 | 2024-01-17 | 一种大功率器件散热结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202420109953.0U CN221486487U (zh) | 2024-01-17 | 2024-01-17 | 一种大功率器件散热结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN221486487U true CN221486487U (zh) | 2024-08-06 |
Family
ID=92348668
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202420109953.0U Active CN221486487U (zh) | 2024-01-17 | 2024-01-17 | 一种大功率器件散热结构 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN221486487U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN120127074A (zh) * | 2025-05-14 | 2025-06-10 | 浙江翠展微电子有限公司 | 一种用于功率器件的散热装置 |
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2024
- 2024-01-17 CN CN202420109953.0U patent/CN221486487U/zh active Active
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN120127074A (zh) * | 2025-05-14 | 2025-06-10 | 浙江翠展微电子有限公司 | 一种用于功率器件的散热装置 |
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