CN217158840U - 电连接器 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种电连接器，其包括：模塑部；第一外侧屏蔽罩；第一外侧信号端子；第一内侧屏蔽罩；以及第一内侧信号端子。在将安装所述电连接器的基板所处之侧称为所述电连接器的高度方向上的下方时，所述内侧屏蔽罩的最上端的高度以高于所述第一外侧信号端子的最上端的高度的方式配置。

Description

电连接器

技术领域

本实用新型是有关于一种电连接器。更具体而言，本实用新型是有关于一种提高屏蔽电磁波屏蔽性能，降低端子的物理破损可能性的高频用电连接器。

背景技术

通常，在基板相互连接的情况下，使用通过如焊接(soldering)的方法而与各基板连接的两个连接器，所述两个连接器可彼此连接。此处，两个连接器中的一个连接器为插头连接器，另一个为插座连接器。插座连接器还称为插孔(receptacle)连接器。这种插头连接器及插座连接器可在模塑部配置端子而形成。插头连接器及插座连接器可彼此紧固而形成电连接器组装体。

插座端子的结合部容易因反复的结合与解除、或持续的结合状态而变形，这种变形会对结合力的强度或连接器的耐久性等产生不良影响。

在通过连接器收发信号时，连接器的结构会根据相应信号的频率的高低而改变。尤其，如果将以往的连接器直接使用到第5代(5G)无线通信，则会存在无法适当地进行动作的情况。

实用新型内容

[实用新型欲解决的课题]

本实用新型欲解决的课题在于：在与5G无线通信对应的高频下，良好地表现出连接器的电特性。尤其，在电磁干扰(Electro Magnetic Interference， EMI)特性方面，以完全屏蔽电磁波为课题。另外，还以防止端子的物理破损为课题。

本实用新型欲解决的课题并不限制于以上所提及的课题，普通技术人员可根据以下内容明确地理解未提及的其他课题。

[解决课题的手段]

根据本实用新型，提供一种电连接器，其与相对的连接器插合，其包括：

模塑部；

第一外侧屏蔽罩(outer shield)，以包围所述模塑部的4个面的方式配置；

第一外侧信号端子，配置到所述模塑部；

第一内侧屏蔽罩(inner shield)，配置到所述模塑部，在所述电连接器的长度方向上比所述第一外侧信号端子更位于内侧、或在所述电连接器的长度方向上至少一部分与所述第一外侧信号端子的一部分重叠且比所述第一外侧信号端子更位于内侧；以及

第一内侧信号端子，配置到所述模塑部，在所述电连接器的长度方向比所述第一内侧屏蔽罩更位于内侧；

在将安装所述电连接器的基板所处之侧称为所述电连接器的高度方向上的下方时，所述内侧遮罩的最上端的高度以高于所述第一外侧信号端子的最上端的高度的方式配置。

优选地，所述第一外侧信号端子为射频(Radio Frequency，RF)信号端子。

优选地，所述第一内侧信号端子收发信号或电源电力。

优选地，在所述电连接器与所述相对的连接器插合时，(i)所述电连接器的第一外侧屏蔽罩与所述相对的连接器的外侧屏蔽罩即第二外侧屏蔽罩紧固，(ii)所述电连接器的第一外侧信号端子与所述相对的连接器的外侧信号端子的即第二外侧信号端子紧固，(iii)所述电连接器的第一内侧屏蔽罩与所述相对的连接器的内侧屏蔽罩即第二内侧屏蔽罩紧固，(iv)所述电连接器的第一内侧信号端子与所述相对的连接器的内侧信号端子即第二内侧信号端子紧固。

优选地，所述电连接器还包括用于实现阻抗匹配的第一孔，在所述电连接器的宽度方向上，所述第一孔形成到所述电连接器的第一外侧信号端子与所述相对的连接器的外侧信号端子即第二外侧信号端子接触而形成的两个接触点之间的外壳的部分。

优选地，所述电连接器还包括用以进行阻抗匹配的下部孔，所述下部孔形成到所述电连接器的第一外侧信号端子与所述相对的连接器的外侧信号端子即第二外侧信号端子接触而形成的接触点下方的外壳的部分。

优选地，所述下部孔包括第二孔及第三孔，在所述电连接器与所述相对连接器的高度方向上，所述第二孔与第三孔分别形成到所述电连接器的第一外侧信号端子与所述相对的连接器的外侧信号端子即第二外侧信号端子接触而形成的两个接触点下方的外壳的部分。

优选地，在所述电连接器的宽度方向上，所述第一内侧遮罩在两侧包覆所述第一外侧信号端子的外侧的至少一部分。

[实用新型效果]

根据本实用新型的技术思想的实施例，至少具有如下效果。

“插头连接器10的外侧屏蔽罩10-1及内侧屏蔽罩10-2”与“插座连接器 20的外侧屏蔽罩20-1及内侧屏蔽罩20-2”协作而包围“插头连接器10的RF 信号端子10-3”及“插座连接器20的RF信号端子20-3”，由此屏蔽电磁波。

用于良好地遮蔽RF信号端子10-3、20-3的主要构成中的一个构成呈插头连接器的外侧屏蔽罩10-1像电桥一样将插孔连接器的外侧屏蔽罩20-1与插孔连接器的内侧屏蔽罩20-2电连接的结构，由此，整体来看，外侧屏蔽罩10-1、 20-1与内侧屏蔽罩10-2、20-2结合后的结构在连接器10、20的长度方向及宽度方向上包围RF信号端子10-3、20-3。

内侧屏蔽罩10-2与内侧屏蔽罩20-2的结合体不仅发挥屏蔽来自RF信号端子10-3与RF信号端子20-3的结合体的电磁波的功能，而且还保护RF信号端子10-3与RF信号端子20-3的结合体免受物理学力的影响。

本实用新型的效果并步不限制于以上所例示的内容，本说明书还包含更多效果。

附图说明

图1a是表示本实用新型的插头连接器10的图。

图1b是表示本实用新型的插头连接器10的图，且是表示图1a的插头连接器10的底面的图。

图2a是表示本实用新型的插孔连接器20的图。

图2b是表示本实用新型的插孔连接器20的图，且是表示图2a的插孔连接器20的底面的图。

图3是进一步放大图1a、图1b的插头连接器10的图，其中图3的(a) 是以其他角度展示图1a所示的插头连接器10的图，且图3的(b)是表示在图3的(a)中去除外侧屏蔽罩10-1与外壳10-5的情况的图。

图4是进一步放大图2a、图2b的插孔连接器20的图，其中图4的(a) 是以其他角度展示图2a所示的插孔连接器20的图，且图4的(b)是表示在图4的(a)中去除外侧屏蔽罩20-1与外壳20-5的情况的图。

图5是表示紧固图1a、图3的插头连接器10与图2a、图4的插孔连接器20时的AA剖面的图。

图6是表示紧固图1a、图3的插头连接器10与图2a、图4的插孔连接器20时的BB剖面的图。

图7是假设在图1a、图3的插头连接器10中去除外壳10-5后俯视的图。

图8是假设在图2a、图4的插孔连接器20中去除外壳20-5后俯视的图。

图9是仰视将图7的插头连接器10上下翻转而结合到图8的插孔连接器 20的情况的图。

图10是表示图9的CC剖面的图。

图11是表示图4的(a)的AA剖面的图。

图12是在图1a、图3的插头连接器10中去除外侧屏蔽罩10-1的图。

图13是表示以插头连接器10位于下方(-Z方向)且插孔连接器20位于上方(+Z方向)的方式插合的状态的图。

图14是表示以插头连接器10位于下方(-Z方向)且插孔连接器20位于上方(+Z方向)的方式插合的状态的图，其中，观察方向与图13略微不同。

附图标记说明：

10：插头连接器；

10-1：外侧屏蔽罩；

10-1M、10-2MI、10-2MO、20-1M、20-2MI、20-2MO：安装部；

10-2：内侧屏蔽罩；

10-2IE：内侧端部；

10-3：RF信号端子；

10-4：信号端子；

10-5：外壳(模塑部)；

10-H1：第一孔；

10-H2：第二孔；

10-H3：第三孔；

20：插孔连接器(插座连接器)；

20-1：外侧屏蔽罩；

20-2：内侧屏蔽罩；

20-3：RF信号端子；

20-4：信号端子；

20-5：外壳(模塑部)；

X、Y、Z：方向。

具体实施方式

本实用新型的优点、特征、以及达成上述优点及特征的方法可参照与附图一并在下文详细地叙述的实施例而变明确。然而，本实用新型可实现为不同的各种形态，并非限定于以下揭示的实施例，本实施例仅是用于完整地揭示本实用新型且完整地向本实用新型所属的技术领域内的普通技术人员告知实用新型的范畴而提供，本实用新型仅根据权利要求书的范畴而定义。在整篇说明书中，相同的参照符号表示相同的构成要素。

图1a是表示本实用新型的插头连接器10的图。

在图1a中，图示有插头连接器10的外侧屏蔽罩10-1(外屏蔽罩)、内侧屏蔽罩10-2(内屏蔽罩)、RF信号端子10-3、信号端子10-4、外壳10-5(模塑部)。

RF信号端子10-3是收发高频信号(作为一例为50GHz左右的频率信号) 的端子。信号端子10-4是收发相对低于RF信号端子10-3的频率的信号的端子。信号端子10-4可为如下端子：对曾在与5G对应的连接器之前的现有连接器中处理的频率范围进行处理。使用于5G无线通信中为一例，并非必须限定于此。也可视需要而将电源端子等级的电流流通到信号端子10-4。作为一例，信号端子10-4可包括容许0.3A的电流的6个插针(PIN)，且可为如下端子，即，超过0.3A而容许至例如5A的电流以作为电源端子来发挥功能。其中，6个PIN为一例。

外侧屏蔽罩10-1发挥将收发高频信号的RF信号端子10-3遮蔽的作用。内侧屏蔽罩10-2也同样发挥将收发高频信号的RF信号端子10-3遮蔽的作用。

外壳10-5具有基底部。外壳10-5具有从基底部的上表面突出的壁部，在壁部形成有RF信号端子10-3、内侧屏蔽罩10-2、信号端子10-4等。

插头连接器10的外壳10-5(模塑部)优选为塑料材质，例如可为液晶聚合物(Liquid Crystal Polymer，LCP)。另外，外壳10-5可由包括树脂及环氧树脂等的绝缘体形成，但并非限制于此。插头连接器10的RF信号端子10-3、信号端子10-4优选为金属材质，例如可为铜，也可为对铜合金进行镀金(镍底层)所得的材质，但并不限制于此。

外侧屏蔽罩10-1、内侧屏蔽罩10-2为屏蔽电磁波的原材料即可，例如可为铝等金属、聚合物复合材料、在塑料上涂覆或喷涂金属所得的材料、石墨烯等碳原材料等，也可为与RF信号端子10-3、信号端子10-4相同或相似的材质。

屏蔽结构具体如下：“插头连接器10的外侧屏蔽罩10-1及内侧屏蔽罩 10-2”与下文叙述的“插座连接器20的外侧屏蔽罩20-1及内侧屏蔽罩20-2”协作而包围“插头连接器10的RF信号端子10-3”及“插座连接器20的RF 信号端子20-3”，由此进行屏蔽。

图1b是表示本实用新型的插头连接器10的图，且是表示图1a的插头连接器10的底面的图。

在从底面观察时，呈现最大面积的部分为外侧屏蔽罩10-1。在插头连接器10的中间部分配置有信号端子10-4。

比信号端子10-4更靠外侧(插头连接器10的长度方向(X方向)上的外侧)配置有内侧屏蔽罩10-2。在插头连接器10的长度方向(X方向)上，外侧屏蔽罩10-1与内侧屏蔽罩10-2之间存在RF信号端子10-3。

图2a是表示本实用新型的插孔连接器20的图。

插孔连接器20还被称为插座连接器20。

在图2a中，图示有插座连接器20的外侧屏蔽罩20-1、内侧屏蔽罩20-2、 RF信号端子20-3、信号端子20-4、外壳20-5(模塑部)。

RF信号端子20-3是收发高频信号的端子。信号端子20-4是收发相对低于RF信号端子20-3的频率的信号的端子。也可视需要而将电源端子等级的电流流通到信号端子20-4流动。

外侧屏蔽罩20-1发挥将收发高频信号的RF信号端子20-3遮蔽的作用。内侧屏蔽罩20-2也同样发挥将收发高频信号的RF信号端子20-3遮蔽的作用。

插孔连接器20的外壳20-5(模塑部)优选为塑料材质，例如可为LCP (LiquidCrystal Polymer)。插孔连接器20的RF信号端子20-3、信号端子20-4 优选为金属材质，例如可为对铜合金进行镀金(镍底层)所得的材质。外侧屏蔽罩20-1、内侧屏蔽罩20-2为屏蔽电磁波的原材料即可，例如可为铝等金属、聚合物复合材料、在塑料上涂覆或喷涂金属所得的材料、石墨烯等碳原材料等，也可为与RF信号端子20-3、信号端子20-4相同或相似的材质。

屏蔽结构具体如下：所述“插头连接器10的外侧屏蔽罩10-1及内侧屏蔽罩10-2”与“插座连接器20的外侧屏蔽罩20-1及内侧屏蔽罩20-2”协作而包围“插头连接器10的RF信号端子10-3”及“插座连接器20的RF信号端子20-3”，由此进行屏蔽。

图2b是表示本实用新型的插孔连接器20的图，且是表示图2a的插孔连接器20的底面的图。

在从底面观察时，呈现最大面积的部分为外侧屏蔽罩20-1。在插孔连接器20的中间部分配置有信号端子20-4。

比信号端子20-4更靠外侧(插孔连接器20的长度方向(X方向)上的外侧)配置有内侧屏蔽罩20-2。在插孔连接器20的长度方向(X方向)上，外侧屏蔽罩20-1与内侧屏蔽罩20-2之间存在RF信号端子20-3。

图3是进一步放大图1a、图1b的插头连接器10的图。

图3的(a)是以其他角度展示图1a所示的插头连接器10的图。外壳10-5 优选为一个塑料碎片，而并非塑料组装体，外侧屏蔽罩10-1优选为一个金属碎片，而并非金属组装体，但并不限定于此。

图3的(b)是表示在图3的(a)中去除外侧屏蔽罩10-1与外壳10-5 的情况的图。可确认到在插头连接器10的长度方向(X方向)上，最外侧配置有RF信号端子10-3，比所述RF信号端子靠内侧配置有内侧屏蔽罩10-2，比所述RF信号端子更靠内侧配置有信号端子10-4。

图4是进一步放大图2a、图2b的插孔连接器20的图。

图4的(a)是以其他角度展示图2a所示的插孔连接器20的图。外壳20-5 优选为一个塑料碎片，而并非塑料组装体，外侧屏蔽罩20-1优选为一个金属碎片，而并非金属组装体，但并不限定于此。

图4的(b)是表示在图4的(a)中去除外侧屏蔽罩20-1与外壳20-5 的情况的图。可确认到在插孔连接器20的长度方向(X方向)上，最外侧配置有RF信号端子20-3，比所述RF信号端子靠内侧配置有内侧屏蔽罩20-2，比所述RF信号端子更靠内侧配置有信号端子20-4。虽记载为比RF信号端子 20-3(向X方向)靠内侧配置有内侧屏蔽罩20-2，但根据图可知，也可在X 方向上的一部分范围内重叠。

图5是表示紧固图1a、图3的插头连接器10与图2a、图4的插孔连接器20时的AA剖面的图。

图5表示在将图1a、图3的插头连接器10上下翻转而紧固到图2a、图4 的插孔连接器20的状态下沿AA线截取的剖面。

在图5中，表示有插头连接器10的外侧屏蔽罩10-1与插孔连接器20的外侧屏蔽罩20-1结合的情况，另外，表示有插头连接器10的RF信号端子 10-3与插孔连接器20的RF信号端子20-3结合的情况。

观察图5的剖面(即，YZ平面)时，外侧屏蔽罩10-1与外侧屏蔽罩20-1 的结合体呈在Y方向(连接器10、20的宽度方向)上包覆RF信号端子10-3 与RF信号端子20-3的结合体的形状。

作为参考，在外侧屏蔽罩10-1与外侧屏蔽罩20-1结合时，会发生弹性变形，但在图5中忽略这种弹性变形而仅概念性地表示相互结合。同样地，在 RF信号端子10-3与RF信号端子20-3结合时，会发生弹性变形，但在图5 中忽略这种弹性变形而仅概念性地表示相互结合。因此，也有需弹性变形的一部分位置图示为仅重叠的情况的部分。

图6是表示紧固图1a、图3的插头连接器10与图2a、图4的插孔连接器20时的BB剖面的图。

图6表示在将图1a、图3的插头连接器10上下翻转而紧固到图2a、图4 的插孔连接器20的状态下沿BB线截取的剖面。

在图6中，表示有插头连接器10的外侧屏蔽罩10-1与插孔连接器20的外侧屏蔽罩20-1结合的情况，另外，表示有插头连接器10的信号端子10-4 与插孔连接器20的信号端子20-4结合的情况。

观察图6的剖面(即，YZ平面)时，外侧屏蔽罩10-1与外侧屏蔽罩20-1 的结合体呈在Y方向(连接器10、20的宽度方向)上包覆信号端子10-4与信号端子20-4的结合体的形状。

作为参考，在外侧屏蔽罩10-1与外侧屏蔽罩20-1结合时，会发生弹性变形，但在图6中忽略这种弹性变形而仅概念性地表示相互结合。同样地，在信号端子10-4与信号端子20-4结合时，会发生弹性变形，但在图6中忽略这种弹性变形而仅概念性地表示相互结合。因此，也有需弹性变形的一部分位置图示为仅重叠的情况的部分。

图7是假设在图1a、图3的插头连接器10中去除外壳10-5后仰视的图。

如果没有外壳10-5，则内侧屏蔽罩10-2、RF信号端子10-3、信号端子 10-4无法位于原位置，但图7是假设去除外壳10-5且其余部件位于原位置的图。此时，可更容易地确认部件间的结合(尤其，与相对的连接器即插孔连接器20的结合)。

图8是假设在图2a、图4的插孔连接器20中去除外壳20-5后俯视的图。

如果没有外壳20-5，则内侧屏蔽罩20-2、RF信号端子20-3、信号端子 20-4无法位于原位置，但图8是假设去除外壳20-5且其余部件位于原位置的图。此时，可更容易地确认部件间的结合(尤其，与相对的连接器即插头连接器10的结合)。

图9是仰视将图7的插头连接器10上下翻转而结合到图8的插孔连接器 20的情况的图。

图9与图7、图8相同地表示以假设去除外壳10-5、20-5的状态紧固插头连接器10与插孔连接器20的状态。在图9中，插头连接器10位于+Z方向，插孔连接器20位于-Z方向。

根据图9可知，插头连接器10的RF信号端子10-3与插孔连接器20的 RF信号端子20-3彼此结合(紧固)。并且，内侧屏蔽罩10-2与内侧屏蔽罩 20-2彼此结合，外侧屏蔽罩10-1与外侧屏蔽罩20-1彼此结合。

并且，可知在连接器10、20的长度方向(X方向)上，“RF信号端子10-3 与RF信号端子20-3的结合体”位于“外侧屏蔽罩10-1与外侧屏蔽罩20-1 的结合体”与“内侧屏蔽罩10-2与内侧屏蔽罩20-2的结合体”之间。

另外，可知在连接器10、20的宽度方向(Y方向)上，“RF信号端子10-3 与RF信号端子20-3的结合体”位于“外侧屏蔽罩10-1与外侧屏蔽罩20-1 的结合体”之间。并且，可知在连接器10、20的宽度方向(Y方向)上，“RF 信号端子10-3与RF信号端子20-3的结合体”的至少一部分位于“内侧屏蔽罩10-2与内侧屏蔽罩20-2的结合体”之间。

根据这种结构，“RF信号端子10-3与RF信号端子20-3的结合体”可通过“外侧屏蔽罩10-1与外侧屏蔽罩20-1的结合体”及“内侧屏蔽罩10-2与内侧屏蔽罩20-2的结合体”实现电屏蔽(电磁波屏蔽)。

图10是表示图9的CC剖面的图。

根据图10的CC剖面可知，通过插合(嵌合)紧固，插头连接器10的外侧屏蔽罩10-1(插头外侧屏蔽罩)与插孔连接器20的外侧屏蔽罩20-1(插孔外侧屏蔽罩)及插孔连接器20的内侧屏蔽罩20-2(插孔内侧屏蔽罩)接触。因此，所述部件20-1、10-1、20-2电连接。并且，插孔连接器的内侧屏蔽罩 20-2也与插头连接器的内侧屏蔽罩10-1接触。然而，如图10、图7等所示，插头连接器的内侧屏蔽罩10-2的内侧端部10-2IE间不接触。

例如，用以良好地遮蔽RF信号端子10-3、20-3的主要构成中的一个构成呈插头连接器的外侧屏蔽罩10-1像电桥一样将插孔连接器的外侧屏蔽罩 20-1与插孔连接器的内侧屏蔽罩20-2电连接的结构。

并且，整体来看，外侧屏蔽罩10-1、20-1与内侧屏蔽罩10-2、20-2结合后的结构在连接器10、20的长度方向及宽度方向上包围RF信号端子10-3、 20-3。

在附图的示例中，插头连接器的外侧屏蔽罩10-1将插孔连接器的外侧屏蔽罩20-1与插孔连接器的内侧屏蔽罩20-2电连接，但其为一例，通常，电连接器的外侧屏蔽罩将相对的连接器的外侧屏蔽罩与内侧屏蔽罩电连接即可。如果电连接器为插头连接器10，则相对的连接器为插孔连接器20，与此相反，如果电连接器为插孔连接器20，则相对的连接器为插头连接器10。

另外，在附图的示例中，插头连接器的外侧屏蔽罩10-1为一个碎片，插孔连接器的外侧屏蔽罩20-1也为一个碎片。然而，外侧屏蔽罩10-1或像电桥一样20-1以包覆连接器10或连接器20的4个面的方式配置即可，也可像附图一样为一个碎片，但也可为多个碎片(例如两个碎片)。

如图7、图9所示，在插头连接器10的长度方向(X方向)上，内侧屏蔽罩10-2存在于RF信号端子10-3与信号端子10-4之间。当然，也可视需要而在长度方向上存在略微重叠的区间。重叠时反而更好地包覆RF信号端子10-3、20-3，因此电磁波屏蔽效果较大。

并且，如图8、图9所示，在插孔连接器20的长度方向(X方向)上，内侧屏蔽罩20-2存在于RF信号端子20-3与信号端子20-4之间。当然，如图所示，也可在长度方向上存在略微重叠的区间(例如，RF信号端子20-3 与内侧屏蔽罩20-2在长度方向(X方向)的一部分区间重叠)。

换句话说，内侧屏蔽罩10-2、20-2也可配置在信号端子10-4、20-4的长度方向(X方向)上的两侧。

另一方面，图10中图示有安装部10-1M、10-2MI、10-2MO、20-1M、 20-2MO、20-2MI。所述安装部为供插头连接器10的各部件10-1、10-2安装 (例如，焊接等)到基板的部位，且为供插孔连接器20的各部件20-1、20-2 安装到基板(另一基板)的部位。

具体而言，外侧屏蔽罩10-1(作为一例，第一外侧屏蔽罩)在插头连接器10(作为一例，电连接器)的高度方向的下方(在图3、图7中为-Z方向，在插头连接器10上下翻转而结合的图10中为+Z方向)具有用于基板的安装部10-1M，且具有从安装部10-1M向插头连接器10(作为一例，电连接器) 的高度方向的上方(在图3、图7中为+Z方向，在插头连接器10上下翻转而结合的图10中为-Z方向)延伸的弯曲部，在插头连接器10(例如，电连接器)与插孔连接器20(例如，相对的连接器)插合时，弯曲部的至少一部分与插孔连接器20(例如，相对的连接器)的外侧屏蔽罩20-1的至少一部分接触。

如上所述，如果将插头连接器称为电连接器，则插孔连接器为相对的连接器。当然，并不局限于此，如果将插孔连接器称为电连接器，则插头连接器为相对的连接器。

另外，插头连接器10的内侧屏蔽罩10-2(例如，第一内侧屏蔽罩)在插头连接器10(例如，电连接器)的高度方向的下方(在图3、图7中为-Z方向，在插头连接器10上下翻转而结合的图10中为+Z方向)具有用于基板的安装部10-2MO(例如，第一安装部)，具有从安装部10-2MO向插头连接器 (例如电连接器)的高度方向的上方(在图3、图7中为+Z方向，在插头连接器10上下翻转而结合的图10中为-Z方向)延伸的弯曲部，且具有从弯曲部再次向插头连接器10(例如，电连接器)的高度方向的下方(在图3、图7 中为-Z方向，在插头连接器10上下翻转而结合的图10中为+Z方向)延伸的用于基板的安装部10-2MI(例如，第二安装部)。

此处同样地，如上所述，如果将插头连接器称为电连接器，则插孔连接器为相对的连接器。当然，并不局限于此，如果将插孔连接器称为电连接器，则插头连接器为相对的连接器。

图11是表示图4的(a)的AA剖面的图。

在插孔连接器20中，内侧屏蔽罩20-2的最上端的高度高于RF信号端子 20-3的最上端的高度。高度方向在图11中表示Z方向，高度方向的上方为 +Z方向，高度方向的下方表示-Z方向。

根据这种结构，在插头连接器10与插孔连接器20结合时，即使施加外力(加压力)，也是由内侧屏蔽罩20-2承受大部分的力，加压力不会传递到 RF信号端子20-3，因此具有防止RF信号端子20-3破损的效果。

即，内侧屏蔽罩20-2不仅发挥屏蔽来自RF信号端子20-3的电磁波的功能，而且还保护RF信号端子20-3免受物理学力的影响。

图11仅对插孔连接器20进行了说明，但参照图3可知，在插头连接器中，内侧屏蔽罩10-2的最上端的高度也同样高于RF信号端子10-3的最上端的高度。高度方向在图4中表示Z方向，高度方向的上方为+Z方向，高度方向的下方表示-Z方向。

根据这种结构，在插头连接器10与插孔连接器20结合时，即使施加外力(加压力)，也是由内侧屏蔽罩10-2承受大部分的力，加压力不会传递到 RF信号端子10-3，因此具有防止RF信号端子10-3破损的效果。

即，内侧屏蔽罩10-2不仅发挥屏蔽来自RF信号端子10-3的电磁波的功能，而且还保护RF信号端子10-3免受物理学力的影响。

更准确而言，内侧屏蔽罩10-2与内侧屏蔽罩20-2的结合体不仅发挥屏蔽来自RF信号端子10-3与RF信号端子20-3的结合体的电磁波的功能，而且还保护RF信号端子10-3与RF信号端子20-3的结合体免受物理学力的影响。

图12是在图1a、图3的插头连接器10中去除外侧屏蔽罩10-1的图。

图示有3个孔10-H1、10-H2、10-H3，这些孔是用以实现阻抗匹配的结构物，对此，在图13、图14中详细地进行说明。

图13是表示以插头连接器10位于下方(-Z方向)且插孔连接器20位于上方(+Z方向)的方式插合的状态的图。

图14也是表示以插头连接器10位于下方(-Z方向)且插孔连接器20 位于上方(+Z方向)的方式插合的状态的图，其中，观察方向与图13略微不同。

首先，第一孔10-H1为如下孔：在插头连接器10的宽度方向(Y方向) 上，形成在插头连接器10的RF信号端子10-3与插孔连接器20的RF信号端子20-3接触而形成的两个接触点之间的外壳10-5的部分。所述第一孔 10-H1用于实现阻抗匹配。

另外，第二孔10-H2与第三孔10-H3为如下孔：在插头连接器10与插孔连接器20的嵌合方向(高度方向、Z方向)上，分别形成在插头连接器10 的RF信号端子10-3与插孔连接器20的RF信号端子20-3接触而形成的两个接触点的下方的外壳10-5的部分。所述孔10-H2、10-H3也用于实现阻抗匹配。

例如，在通过RF信号端子10-3、20-3而收发50GHz左右的信号时，如果没有这些孔10-H1、10-H2、10-H3，则在连接信号源与负载的电路时，会产生反射损耗。如果通过适当地选择这些孔的位置来减少反射损耗，则可谋求提高零件进行动作时的灵敏度(例如，提高信噪比、频率特性的线性化等)。

图14所示的第二孔10-H2与第三孔10-H3的位置为优选的一例，但并非必须限定于此。该优选位置是用以减少反射损耗的位置，因此可为了根据各元件的状况来匹配阻抗而适当地变更。例如，在图14中，可仅存在第二孔 10-H2而不存在第三孔10-H3。或者，在图14中，也可仅存在第三孔10-H3 而不存在第二孔10-H2。并且，在图13、图14中仅图示有连接器的长度方向的一侧，但如图1a等所示，在插头连接器10的长度方向的一侧(例如-X方向，图1a中的左侧)存在RF信号端子10-3，在插头连接器10的长度方向的另一侧(例如+X方向，图1a中的右侧)存在另一RF信号端子10-3，但也可为在左侧的RF信号端子10-3附近的底面的外壳10-5仅存在一个孔(第二孔与第三孔中的一个)，在右侧的RF信号端子10-3附近的底面的外壳10-5 存在两个孔。相反地，也可在右侧的RF信号端子10-3附近的底面的外壳10-5仅存在一个孔(第二孔与第三孔中的一个)，在左侧的RF信号端子10-3附近的底面的外壳10-5存在两个孔。也可在左侧的RF信号端子10-3附近的底面的外壳10-5仅存在一个孔(第二孔与第三孔中的一个)，在右侧的RF信号端子10-3附近的底面的外壳10-5也仅存在一个孔(第二孔与第三孔中的一个)。在此情况下，孔能够以插头连接器10的中心为基准而点对称的方式对向配置，也能够以长度方向或宽度方向的中心线为基准而点对称的方式对向配置。这种配置可为能够实现阻抗匹配的任意组合。其中，根据图13、图14等所示的典型的一例，在(图1a的)左侧的RF信号端子10-3附近的底面的外壳 10-5也存在第二孔10-H2与第三孔10-H3，在右侧的RF信号端子10-3附近的底面的外壳10-5也存在第二孔10-H2与第三孔10-H3。

另外，参照图13、图14的结合状态、或图4的插孔连接器20单独存在的状态等，在所述插孔连接器20的宽度方向(Y方向)上，内侧屏蔽罩20-2 在两侧包覆所述RF信号端子20-3的至少一部分。这不仅发挥屏蔽来自RF 信号端子20-3、10-3的电磁波的作用，而且还发挥防止RF信号端子20-3、 10-3的物理破损的作用。

通常，可将这种情况记载如下：在电连接器10或20的宽度方向上，内侧屏蔽罩10-2或20-2在两侧包覆RF信号端子10-3或20-3的外侧的至少一部分。当然，在实施例的图4中，插孔连接器20的RF信号端子20-3在宽度方向上由内侧屏蔽罩20-2包围，在图3中，插头连接器10的RF信号端子 10-3未在宽度方向上由内侧屏蔽罩10-2包围，但这仅为一例。

即，也可与图3、图4相反地呈如下形态：插孔连接器20的RF信号端子20-3未在宽度方向上由内侧屏蔽罩20-2包围，插头连接器10的RF信号端子10-3在宽度方向上由内侧屏蔽罩10-2包围。或者，也可呈如下形态：插孔连接器20的RF信号端子20-3在宽度方向上由内侧屏蔽罩20-2包围，插头连接器10的RF信号端子10-3也在宽度方向上由内侧屏蔽罩10-2包围。

以上，参照附图而对本实用新型的实施例进行了说明，但本实用新型并不限定于所述实施例，能够以其他各种形态来制造，本实用新型所属的技术领域内的普通技术人员应理解，可在不变更本实用新型的技术思想或必要特征的范围内，以其他具体形态来实施。因此，应理解为以上所述的实施例在所有方面均为例示，并不具有限定性含义。

Claims (8)

1.一种电连接器，其与相对的连接器插合，其特征在于包括：

模塑部；

第一外侧屏蔽罩，以包围所述模塑部的4个面的方式配置；

第一外侧信号端子，配置到所述模塑部；

第一内侧屏蔽罩，配置到所述模塑部，在所述电连接器的长度方向上比所述第一外侧信号端子更位于内侧、或在所述电连接器的长度方向上至少一部分与所述第一外侧信号端子的一部分重叠且比所述第一外侧信号端子更位于内侧；以及

第一内侧信号端子，配置到所述模塑部，在所述电连接器的长度方向上比所述第一内侧屏蔽罩更位于内侧；

在将安装所述电连接器的基板所处之侧称为所述电连接器的高度方向上的下方时，所述第一内侧屏蔽罩的最上端的高度以高于所述第一外侧信号端子的最上端的高度的方式配置。

2.根据权利要求1所述的电连接器，其特征在于：

所述第一外侧信号端子为射频信号端子。

3.根据权利要求1所述的电连接器，其特征在于：

所述第一内侧信号端子收发信号或电源电力。

4.根据权利要求1所述的电连接器，其特征在于：

在所述电连接器与所述相对的连接器插合时，所述电连接器的所述第一外侧屏蔽罩与所述相对的连接器的外侧屏蔽罩即第二外侧屏蔽罩紧固，所述电连接器的所述第一外侧信号端子与所述相对的连接器的外侧信号端子即第二外侧信号端子紧固，所述电连接器的所述第一内侧屏蔽罩与所述相对的连接器的内侧屏蔽罩即第二内侧屏蔽罩紧固，所述电连接器的所述第一内侧信号端子与所述相对的连接器的内侧信号端子即第二内侧信号端子紧固。

5.根据权利要求1所述的电连接器，其特征在于：

还包括用于实现阻抗匹配的第一孔，

在所述电连接器的宽度方向上，所述第一孔形成到所述电连接器的所述第一外侧信号端子与所述相对的连接器的外侧信号端子即第二外侧信号端子接触而形成的两个接触点之间的外壳的部分。

6.根据权利要求1所述的电连接器，其特征在于：

还包括用于实现阻抗匹配的下部孔，

所述下部孔形成到所述电连接器的所述第一外侧信号端子与所述相对的连接器的外侧信号端子即第二外侧信号端子接触而形成的接触点下方的外壳的部分。

7.根据权利要求6所述的电连接器，其特征在于：

所述下部孔包括第二孔及第三孔，

在所述电连接器与所述相对的连接器的高度方向上，所述第二孔与所述第三孔分别形成到所述电连接器的所述第一外侧信号端子与所述相对的连接器的所述外侧信号端子即所述第二外侧信号端子接触而形成的两个接触点下方的外壳的部分。

8.根据权利要求1所述的电连接器，其特征在于：

在所述电连接器的宽度方向上，所述第一内侧屏蔽罩在两侧包覆所述第一外侧信号端子的外侧的至少一部分。

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