CN217134347U

CN217134347U - 一种bga芯片植球用夹具

Info

Publication number: CN217134347U
Application number: CN202123425922.1U
Authority: CN
Inventors: 孙建良
Original assignee: Shenzhen Shenhua Century Technology Co ltd
Current assignee: Shenzhen Shenhua Century Technology Co ltd
Priority date: 2021-12-31
Filing date: 2021-12-31
Publication date: 2022-08-05
Anticipated expiration: 2031-12-31

Abstract

本实用新型属于夹具技术领域，尤其为一种BGA芯片植球用夹具，针对常用的BGA芯片植球用夹具中对于BGA芯片植球的定位效果较差，导致BGA芯片植球的加工效率较低的问题，现提出如下方案，其包括支撑壳体，所述支撑壳体的底部内壁上转动安装有竖轴与四个连接轴，所述竖轴的外侧固定安装有主动齿轮，连接轴的外侧固定安装有从动齿轮，所述主动齿轮分别与四个从动齿轮相啮合，所述从动齿轮的顶部固定安装有圆轴。本实用新型结构设计合理，通过蜗杆与蜗轮的传动以及主动齿轮与从动齿轮的配合，能够带动四个夹持板相互靠近，能够实现对BGA芯片植球的夹持工作，且卡板与支撑壳体内壁的卡接配合，能进一步的提高夹持稳定性，可靠性高。

Description

一种BGA芯片植球用夹具

技术领域

本实用新型涉及夹具技术领域，尤其涉及一种BGA芯片植球用夹具。

背景技术

BGA是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有:封装面积少；功能加大，引脚数目增多；PCB板溶焊时能自我居中，易上锡；可靠性高；电性能好，整体成本低等特点，BGA植球即球栅阵列封装技术。该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。

常用的BGA芯片植球用夹具中对于BGA芯片植球的定位效果较差，导致BGA 芯片植球的加工效率较低，因此我们提出了一种BGA芯片植球用夹具用于解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决常用的BGA芯片植球用夹具中对于BGA芯片植球的定位效果较差，导致BGA芯片植球的加工效率较低的缺点，而提出的一种BGA芯片植球用夹具。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种BGA芯片植球用夹具，包括支撑壳体，所述支撑壳体的底部内壁上转动安装有竖轴与四个连接轴，所述竖轴的外侧固定安装有主动齿轮，连接轴的外侧固定安装有从动齿轮，所述主动齿轮分别与四个从动齿轮相啮合，所述从动齿轮的顶部固定安装有圆轴，圆轴的外侧滑动套设有中空框，中空框的一侧固定安装有L型板，四个L型板相互靠近的一侧均固定安装有夹持板，所述竖轴的外侧固定安装有蜗轮，所述支撑壳体的前侧内壁上转动安装有蜗杆，蜗杆与蜗轮相互啮合，蜗杆的前端延伸至支撑壳体的外侧，蜗杆的前侧固定安装有转盘。

优选的，所述转盘的前侧开设有通孔，通孔内滑动安装有卡板，所述支撑壳体的前侧开设有多个卡槽，卡板活动卡接在对应的卡槽内。

优选的，所述卡板的一侧固定安装有安装板，安装板的一侧固定安装有弹簧，弹簧的一端固定安装在转盘上。

优选的，所述卡板的前侧固定安装有拉板，拉板的顶部开设有矩形通孔。

优选的，所述支撑壳体的左右两侧与前后两侧均开设有导向通孔，四个L 型板分别滑动连接在对应的导向通孔内。

优选的，四个从动齿轮位于同一水平面上，且四个从动齿轮的齿数相同。

本实用新型中，所述的一种BGA芯片植球用夹具，通过人工拉动拉板带动卡板水平向前运动，拉伸弹簧，使得卡板与支撑壳体开设的卡槽脱离卡接，解除对转盘的固定，接着人工转动拉板带动卡板转动，能够带动转盘转动，从而带动蜗杆转动，蜗杆带动蜗轮转动，使得竖轴转动，在主动齿轮与从动齿轮的配合下，带动四个连接轴同时转动，使得圆轴转动，从而带动中空框得到水平方向的移动，带动四个L型板移动，使得四个夹持板相互靠近，能够实现对BGA 芯片植球的夹持工作；

本实用新型结构设计合理，通过蜗杆与蜗轮的传动以及主动齿轮与从动齿轮的配合，能够带动四个夹持板相互靠近，能够实现对BGA芯片植球的夹持工作，且卡板与支撑壳体内壁的卡接配合，能进一步的提高夹持稳定性，可靠性高。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种BGA芯片植球用夹具的立体结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种BGA芯片植球用夹具的另一视角的立体结构示意图；

图3为本实用新型提出的一种BGA芯片植球用夹具的剖视结构示意图；

图4为本实用新型提出的一种BGA芯片植球用夹具的A部分的结构示意图；

图5为本实用新型提出的L型板与夹持板的立体结构示意图；

图6为本实用新型提出的一种BGA芯片植球用夹具的B部分的结构示意图。

图中：1、支撑壳体；2、竖轴；3、连接轴；4、主动齿轮；5、从动齿轮； 6、圆轴；7、中空框；8、L型板；9、夹持板；10、蜗轮；11、蜗杆；12、转盘； 13、卡板；14、卡槽；15、安装板；16、弹簧；17、拉板。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

参照图1-6，一种BGA芯片植球用夹具，包括支撑壳体1，支撑壳体1的底部内壁上转动安装有竖轴2与四个连接轴3，竖轴2的外侧固定安装有主动齿轮 4，连接轴3的外侧固定安装有从动齿轮5，主动齿轮4分别与四个从动齿轮5 相啮合，从动齿轮5的顶部固定安装有圆轴6，圆轴6的外侧滑动套设有中空框 7，中空框7的一侧固定安装有L型板8，四个L型板8相互靠近的一侧均固定安装有夹持板9，竖轴2的外侧固定安装有蜗轮10，支撑壳体1的前侧内壁上转动安装有蜗杆11，蜗杆11与蜗轮10相互啮合，蜗杆11的前端延伸至支撑壳体1的外侧，蜗杆11的前侧固定安装有转盘12。

本实用新型中，转盘12的前侧开设有通孔，通孔内滑动安装有卡板13，支撑壳体1的前侧开设有多个卡槽14，卡板13活动卡接在对应的卡槽14内，卡板13的设置能限制转盘12的转动，提高夹持稳定性。

本实用新型中，卡板13的一侧固定安装有安装板15，安装板15的一侧固定安装有弹簧16，弹簧16的一端固定安装在转盘12上，弹簧16的设置为卡板 13提供复位动力。

本实用新型中，卡板13的前侧固定安装有拉板17，拉板17的顶部开设有矩形通孔，拉板17的设置便于更好的控制卡板13的移动方向。

本实用新型中，支撑壳体1的左右两侧与前后两侧均开设有导向通孔，四个L型板8分别滑动连接在对应的导向通孔内，导向通孔的设置为L型板8的水平移动提供导向作用。

本实用新型中，四个从动齿轮5位于同一水平面上，且四个从动齿轮5的齿数相同，从动齿轮5的设置能够带动四个夹持板9相互靠近，实现对BGA芯片植球的夹持工作。

本实用新型中，在使用时，将BGA芯片植球放置在支撑壳体1的顶部，人工拉动拉板17带动卡板13水平向前运动，拉伸弹簧16，使得卡板13与支撑壳体1开设的卡槽14脱离卡接，解除对转盘12的固定，接着人工转动拉板17带动卡板13转动，能够带动转盘12转动，从而带动蜗杆11转动，蜗杆11带动蜗轮10转动，使得竖轴2转动，在主动齿轮4与从动齿轮5的配合下，带动四个连接轴3同时转动，使得圆轴6转动，从而带动中空框7得到水平方向的移动，带动四个L型板8移动，使得四个夹持板9相互靠近，能够实现对BGA芯片植球的夹持工作，松开拉板17，弹簧16的复位工作使得卡板13卡设在对应的卡槽14内，能够提高夹持稳定性。

Claims

1.一种BGA芯片植球用夹具，包括支撑壳体（1），其特征在于，所述支撑壳体（1）的底部内壁上转动安装有竖轴（2）与四个连接轴（3），所述竖轴（2）的外侧固定安装有主动齿轮（4），连接轴（3）的外侧固定安装有从动齿轮（5），所述主动齿轮（4）分别与四个从动齿轮（5）相啮合，所述从动齿轮（5）的顶部固定安装有圆轴（6），圆轴（6）的外侧滑动套设有中空框（7），中空框（7）的一侧固定安装有L型板（8），四个L型板（8）相互靠近的一侧均固定安装有夹持板（9），所述竖轴（2）的外侧固定安装有蜗轮（10），所述支撑壳体（1）的前侧内壁上转动安装有蜗杆（11），蜗杆（11）与蜗轮（10）相互啮合，蜗杆（11）的前端延伸至支撑壳体（1）的外侧，蜗杆（11）的前侧固定安装有转盘（12）。

2.根据权利要求1所述的一种BGA芯片植球用夹具，其特征在于，所述转盘（12）的前侧开设有通孔，通孔内滑动安装有卡板（13），所述支撑壳体（1）的前侧开设有多个卡槽（14），卡板（13）活动卡接在对应的卡槽（14）内。

3.根据权利要求2所述的一种BGA芯片植球用夹具，其特征在于，所述卡板（13）的一侧固定安装有安装板（15），安装板（15）的一侧固定安装有弹簧（16），弹簧（16）的一端固定安装在转盘（12）上。

4.根据权利要求2所述的一种BGA芯片植球用夹具，其特征在于，所述卡板（13）的前侧固定安装有拉板（17），拉板（17）的顶部开设有矩形通孔。

5.根据权利要求1所述的一种BGA芯片植球用夹具，其特征在于，所述支撑壳体（1）的左右两侧与前后两侧均开设有导向通孔，四个L型板（8）分别滑动连接在对应的导向通孔内。

6.根据权利要求1所述的一种BGA芯片植球用夹具，其特征在于，四个从动齿轮（5）位于同一水平面上，且四个从动齿轮（5）的齿数相同。