CN217110497U - 光激功率器共晶焊用的碳化硅陶瓷承烧板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开的属于承烧板技术领域，具体为光激功率器共晶焊用的碳化硅陶瓷承烧板，包括承烧板，承烧板顶部呈对称开设有放置槽，放置槽内从左至右呈线性等距一体成型设有波浪条纹，承座置于承烧板四个端角处，通过开设的放置槽将产品进行分布放置烧结，且呈线性等距设置的波浪条纹顶部与产品的底部形成一定面积的摩擦面，能够使得形状不规则的产品在推动烧结过程中装载牢固，不会发生滚动、翻倒的情况，提高烧结产品一致性，并且，承座作为承烧板的支撑座，将多个累放的承烧板进行分层，不相互接触，多层层叠同时使用，提高生产效率和降低成本，卡槽与卡座卡装配合，在对多个累放的承烧板进行分层时，增加承烧板与承烧板之间的连接稳定性。

Description

光激功率器共晶焊用的碳化硅陶瓷承烧板

技术领域

本实用新型涉及承烧板技术领域，具体为光激功率器共晶焊用的碳化硅陶瓷承烧板。

背景技术

承烧板是承放烧结电子元器件的载体，它的质量与性能的好坏，对烧成制品的质量、产量、能耗、成本等有直接的影响。使用过程中，承烧板不但要承受电子元件高温烧结温度以及承烧产品所带来的压力，而且要经受反复的冷热循环，因此要求具有耐高温，机械强度高，化学性能稳定，使用寿命长等特点，一般选用碳化硅陶瓷承烧板。

但是，传统的承烧板，在烧结形状不规则产品时，摆放比较困难，有时会发生滚动、翻倒，产品之间发生变形、粘连等现象，往往会影响产品的电性能及物理性能。

实用新型内容

本部分的目的在于概述本实用新型的实施方式的一些方面以及简要介绍一些较佳实施方式。在本部分以及本申请的说明书摘要和实用新型名称中可能会做些简化或省略以避免使本部分、说明书摘要和实用新型名称的目的模糊，而这种简化或省略不能用于限制本实用新型的范围。

鉴于上述和/或现有承烧板中存在的问题，提出了本实用新型。

因此，本实用新型的目的是提供光激功率器共晶焊用的碳化硅陶瓷承烧板，能够通过在放置槽内呈线性等距开设波浪条纹，使得波浪条纹顶部与产品的底部形成一定面积的摩擦面，能够使得形状不规则的产品在推动烧结过程中装载牢固，不会发生滚动、翻倒的情况。

为解决上述技术问题，根据本实用新型的一个方面，本实用新型提供了如下技术方案：

光激功率器共晶焊用的碳化硅陶瓷承烧板，其包括：

承烧板，顶部呈对称开设有放置槽，放置槽内从左至右呈线性等距一体成型设有波浪条纹；

承座，置于承烧板四个端角处，作为承烧板的支撑座。

作为本实用新型所述的光激功率器共晶焊用的碳化硅陶瓷承烧板的一种优选方案，其中：所述承烧板左右两侧均呈对称开设有限位槽。

作为本实用新型所述的光激功率器共晶焊用的碳化硅陶瓷承烧板的一种优选方案，其中：所述承座顶部一体成型连接有卡座，承座底部开设有与卡座卡装配合的卡槽。

作为本实用新型所述的光激功率器共晶焊用的碳化硅陶瓷承烧板的一种优选方案，其中：所述承座内侧开设有与承烧板适配的连接槽，且连接槽内对应限位槽位置一体成型连接有与限位槽卡装配合的限位座。

作为本实用新型所述的光激功率器共晶焊用的碳化硅陶瓷承烧板的一种优选方案，其中：所述承烧板及承座均采用碳化硅陶瓷材料制成。

与现有技术相比：通过在放置槽内呈线性等距开设波浪条纹，使得波浪条纹顶部与产品的底部形成一定面积的摩擦面，能够使得形状不规则的产品在推动烧结过程中装载牢固，不会发生滚动、翻倒的情况，提高烧结产品一致性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施方式的技术方案，下面将结合附图和详细实施方式对本实用新型进行详细说明，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。其中：

图1为本实用新型整体结构示意图；

图2为本实用新型爆炸结构示意图；

图3为本实用新型图2俯视结构示意图。

图中：100承烧板、110放置槽、111波浪条纹、120限位槽、200承座、210连接槽、211限位座、220卡座、230卡槽。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，但是本实用新型还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似推广，因此本实用新型不受下面公开的具体实施方式的限制。

其次，本实用新型结合示意图进行详细描述，在详述本实用新型实施方式时，为便于说明，表示器件结构的剖面图会不依一般比例作局部放大，而且所述示意图只是示例，其在此不应限制本实用新型保护的范围。此外，在实际制作中应包含长度、宽度及深度的三维空间尺寸。

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的实施方式作进一步地详细描述。

本实用新型提供光激功率器共晶焊用的碳化硅陶瓷承烧板，通过开设的放置槽将产品进行分布放置烧结，且呈线性等距设置的波浪条纹顶部与产品的底部形成一定面积的摩擦面，能够使得形状不规则的产品在推动烧结过程中装载牢固，不会发生滚动、翻倒的情况，提高烧结产品一致性，请参阅图1-2，包括承烧板100和承座200；

请继续参阅图1-2，承烧板100顶部呈对称开设有与待烧结产品适配的放置槽110，放置槽110内从左至右呈线性等距一体成型设有多个波浪条纹111，呈线性等距设置的波浪条纹111顶部与产品的底部形成一定面积的摩擦面，能够使得形状不规则的产品在推动烧结过程中装载牢固，不会发生滚动、翻倒的情况，提高烧结产品一致性，承烧板100左右两侧均呈对称开设有限位槽120；

请继续参阅图1-2，承座200置于承烧板100四个端角处，作为承烧板100的支撑座，所述承座200内侧开设有与承烧板100适配的连接槽210，通过连接槽210将承座200置于承烧板100的四个端角处，承座200作为承烧板100的支撑座，将多个累放的承烧板100进行分层，不相互接触，多层层叠同时使用，提高生产效率和降低成本，且连接槽210内对应限位槽120位置一体成型连接有与限位槽120卡装配合的限位座211，限位座211与限位槽120卡装配合，连接承座200与承烧板100，方便对承座200进行拆装更换，且承座200顶部一体成型连接有卡座220，承座200底部开设有与卡座220卡装配合的卡槽230，卡槽230与卡座220卡装配合，在对多个累放的承烧板100进行分层时，增加承烧板100与承烧板100之间的连接稳定性，且起到了一定的限位作用，减少发生错位现象。

工作原理：该实用新型在使用时，通过在放置槽110内呈线性等距开设波浪条纹111，使得波浪条纹111顶部与产品的底部形成一定面积的摩擦面，能够使得形状不规则的产品在推动烧结过程中装载牢固，不会发生滚动、翻倒的情况，提高烧结产品一致性；

并且，承座200作为承烧板100的支撑座，将多个累放的承烧板100进行分层，不相互接触，多层层叠同时使用，提高生产效率和降低成本，同时，限位座211与限位槽120卡装配合，连接承座200与承烧板100，方便对承座200进行拆装更换，且卡槽230与卡座220卡装配合，在对多个累放的承烧板100进行分层时，增加承烧板100与承烧板100之间的连接稳定性，且起到了一定的限位作用，减少发生错位现象。

虽然在上文中已经参考实施方式对本实用新型进行了描述，然而在不脱离本实用新型的范围的情况下，可以对其进行各种改进并且可以用等效物替换其中的部件。尤其是，只要不存在结构冲突，本实用新型所披露的实施方式中的各项特征均可通过任意方式相互结合起来使用，在本说明书中未对这些组合的情况进行穷举性的描述仅仅是出于省略篇幅和节约资源的考虑。因此，本实用新型并不局限于文中公开的特定实施方式，而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。

Claims (5)

1.光激功率器共晶焊用的碳化硅陶瓷承烧板，其特征在于，包括：

承烧板(100)，顶部呈对称开设有放置槽(110)，放置槽(110)内从左至右呈线性等距一体成型设有波浪条纹(111)；

承座(200)，置于承烧板(100)四个端角处，作为承烧板(100)的支撑座。

2.根据权利要求1所述的光激功率器共晶焊用的碳化硅陶瓷承烧板，其特征在于，所述承烧板(100)左右两侧均呈对称开设有限位槽(120)。

3.根据权利要求1所述的光激功率器共晶焊用的碳化硅陶瓷承烧板，其特征在于，所述承座(200)顶部一体成型连接有卡座(220)，承座(200)底部开设有与卡座(220)卡装配合的卡槽(230)。

4.根据权利要求1所述的光激功率器共晶焊用的碳化硅陶瓷承烧板，其特征在于，所述承座(200)内侧开设有与承烧板(100)适配的连接槽(210)，且连接槽(210)内对应限位槽(120)位置一体成型连接有与限位槽(120)卡装配合的限位座(211)。

5.根据权利要求1所述的光激功率器共晶焊用的碳化硅陶瓷承烧板，其特征在于，所述承烧板(100)及承座(200)均采用碳化硅陶瓷材料制成。

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