CN217093077U - 一种半导体用boe混合设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种半导体用BOE混合设备,包括混合桶、用于放置混合桶的仿形座、升降托起机构和混合搅拌机构,混合桶的顶部向外成型有用于搭接在仿形座上的折边;升降托起机构包括升降驱动装置A和托起座,混合搅拌机构包括门架、升降台、混合搅拌电机、搅拌桨、密封盖和两个升降驱动装置B,门架的两个支脚设置在仿形座的两侧,混合搅拌电机的输出轴穿过密封盖与搅拌桨连接,本实用新型可将装有各种类型药剂的混合桶快速搬运至仿形座内,并通过混合搅拌机构对其进行混合搅拌,且在混合桶上下料过程中可通过升降托起机构带动其进行升降运动,可降低操作人员的劳动强度,与现有技术中的混合设备相比,本实用新型具有较高的使用价值。
Description
技术领域
本实用新型涉及混合设备技术领域,尤其涉及一种半导体用BOE 混合设备。
背景技术
随着世界半导体行业制造行业向中国的逐步转移,国内对缓冲氧化蚀刻剂的需求量逐年增长。缓冲氧化蚀刻剂主要用于微电子行业,可作为清洗剂、蚀刻剂,在半导体工业中常用于蚀刻无光刻胶护罩的氧化层。其主要成分为氢氟酸和氟化铵的酸性氟化铵蚀刻液,又称为BOE蚀刻液。蚀刻剂的表面张力是影响蚀刻速率和蚀刻质量的关键因素之一。
在BOE蚀刻液生产过程中需要将各种类型的药剂进行搅拌混合,再投入下一工序进行生产,现有技术中的混合设备无法快速的对混合搅拌好的物料进行下料,所以在混合过程中会浪费大量的时间,降低了工作效率,所以有必要对其进行改进。
实用新型内容
实用新型目的:为了解决背景技术中存在的不足,所以本实用新型公开了一种半导体用BOE混合设备。
技术方案:一种半导体用BOE混合设备,包括混合桶、用于放置混合桶的仿形座、升降托起机构和混合搅拌机构,所述混合桶的顶部向外成型有用于搭接在仿形座上的折边;
所述升降托起机构包括升降驱动装置A和托起座,所述升降驱动装置A设置在仿形座的底部中心,且所述托起座设置在仿形座的内部并与升降驱动装置A连接;
所述混合搅拌机构包括门架、升降台、混合搅拌电机、搅拌桨、密封盖和两个升降驱动装置B,所述门架的两个支脚设置在仿形座的两侧,两个升降驱动装置B分别设置在门架的横梁长度方向两侧,所述密封盖与两个升降驱动装置B连接,所述升降台设置在门架的横梁底部中心,且所述混合搅拌电机设置在升降台的台面下方,所述混合搅拌电机的输出轴穿过密封盖与搅拌桨连接。
进一步的是,所述折边的相对两侧上方设置有把手。
进一步的是,所述混合桶的内部成型有一圈搭接台阶,且所述搭接台阶上贴附有橡胶垫。
进一步的是,所述升降驱动装置A为驱动液压缸,两个升降驱动装置B均为电动推杆。
进一步的是,所述密封盖的中心设置有用于混合搅拌电机输出轴穿过的让位槽。
进一步的是,所述升降台包括伺服电缸和载台本体,伺服电缸设置在门架的横梁底部中心,所述载台本体与伺服电缸连接。
本实用新型实现以下有益效果:
本实用新型可将装有各种类型药剂的混合桶快速搬运至仿形座内,并通过混合搅拌机构对其进行混合搅拌,且在混合桶上下料过程中可通过升降托起机构带动其进行升降运动,可降低操作人员的劳动强度,与现有技术中的混合设备相比,本实用新型具有较高的使用价值。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本公开的实施例,并于说明书一起用于解释本公开的原理。
图1为本实用新型公开的整体结构示意图;
图2为本实用新型公开的混合桶俯视结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。
实施例
参考图1-2,一种半导体用BOE混合设备,包括混合桶10、用于放置混合桶的仿形座20、升降托起机构30和混合搅拌机构40,混合桶的顶部向外成型有用于搭接在仿形座上的折边11;
升降托起机构包括升降驱动装置A31和托起座32,升降驱动装置A设置在仿形座的底部中心,且托起座设置在仿形座的内部并与升降驱动装置A连接;
混合搅拌机构包括门架42、升降台41、混合搅拌电机44、搅拌桨46、密封盖45和两个升降驱动装置B43,门架的两个支脚设置在仿形座的两侧,两个升降驱动装置B分别设置在门架的横梁长度方向两侧,密封盖与两个升降驱动装置B连接,升降台设置在门架的横梁底部中心,且混合搅拌电机设置在升降台的台面下方,混合搅拌电机的输出轴穿过密封盖与搅拌桨连接。
在其中一个实施例中,折边的相对两侧上方设置有把手12,在操作人员对混合桶进行搬运时可抓住这两个把手。
在其中一个实施例中,混合桶的内部成型有一圈搭接台阶13,且搭接台阶上贴附有橡胶垫50,这样能保证密封盖对进行有效密封,从而避免在混合搅拌机构对混合桶内的物料进行搅拌时有物料溅出的情况发生。
作为本实用新型优选的是,升降驱动装置A为驱动液压缸,两个升降驱动装置B均为电动推杆。
在其中一个实施例中,密封盖的中心设置有用于混合搅拌电机输出轴穿过的让位槽451,此处要说明的是,该让位槽的大小要保证输出轴进行升降以及转动。
在其中一个实施例中,升降台包括伺服电缸411和载台本体412,伺服电缸设置在门架的横梁底部中心,载台本体与伺服电缸连接,在伺服电缸的驱动下,载台本体与混合搅拌电机可进行升降。
在具体使用时,操作人员先将装有各种药剂的混合桶搬运至仿形座上,且在混合桶进行放置的过程中,升降驱动装置A将驱动托起块进行升降以保证混合桶进行稳定的下降,在混合桶放置结束后,两个升降驱动装置B将驱动密封盖下降以对混合桶进行密封,密封好后,升降台将带动混合搅拌电机下降直至搅拌桨到达搅拌桶内时,混合搅拌电机开始驱动搅拌桨转动对混合桶内的物料进行混合搅拌,且在对混合桶内的物料混合搅拌结束后,升降台将带动混合搅拌电机升起,两个升降驱动装置B将密封盖升起,并在操作人员搬运下料时,升降驱动装置A将驱动驱动托起块升起。
上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点,其目的是让熟悉该技术领域的技术人员能够了解本实用新型的内容并据以实施,并不能以此来限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作出的等同变换或修饰,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种半导体用BOE混合设备,其特征在于,包括混合桶、用于放置混合桶的仿形座、升降托起机构和混合搅拌机构,所述混合桶的顶部向外成型有用于搭接在仿形座上的折边;
所述升降托起机构包括升降驱动装置A和托起座,所述升降驱动装置A设置在仿形座的底部中心,且所述托起座设置在仿形座的内部并与升降驱动装置A连接;
所述混合搅拌机构包括门架、升降台、混合搅拌电机、搅拌桨、密封盖和两个升降驱动装置B,所述门架的两个支脚设置在仿形座的两侧,两个升降驱动装置B分别设置在门架的横梁长度方向两侧,所述密封盖与两个升降驱动装置B连接,所述升降台设置在门架的横梁底部中心,且所述混合搅拌电机设置在升降台的台面下方,所述混合搅拌电机的输出轴穿过密封盖与搅拌桨连接。
2.根据权利要求1所述的一种半导体用BOE混合设备,其特征在于,所述折边的相对两侧上方设置有把手。
3.根据权利要求1所述的一种半导体用BOE混合设备,其特征在于,所述混合桶的内部成型有一圈搭接台阶,且所述搭接台阶上贴附有橡胶垫。
4.根据权利要求1所述的一种半导体用BOE混合设备,其特征在于,所述升降驱动装置A为驱动液压缸,两个升降驱动装置B均为电动推杆。
5.根据权利要求1所述的一种半导体用BOE混合设备,其特征在于,所述密封盖的中心设置有用于混合搅拌电机输出轴穿过的让位槽。
6.根据权利要求1所述的一种半导体用BOE混合设备,其特征在于,所述升降台包括伺服电缸和载台本体,伺服电缸设置在门架的横梁底部中心,所述载台本体与伺服电缸连接。
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2022
- 2022-03-09 CN CN202220512722.5U patent/CN217093077U/zh active Active
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