CN217084025U - 压力检测模组及耳机 - Google Patents

Abstract

提供了压力检测模组及耳机。压力检测模组设置于耳机的外壳的内表面且包括：第一电极、第二电极、第一电路板、第二电路板、固定件和力传递件；第一电极的第一表面固定于第一电路板，第一电极的第二表面与第二电极的第一表面相对，且使第一电极与第二电极形成电容；第二电极的第二表面固定于第二电路板；第一电路板与第二电路板通过固定件固定连接；力传递件位于外壳的力输入区域与第一电路板之间，以用于将力输入区域接受的外界压力传递至第一电路板并带动第一电路板上的第一电极向第二电极的方向移动，令第一电极与第二电极之间的电容变化，以根据电容变化确定对外界压力的压力检测结果。该方案设计、生产和装配工艺简单，且成本低廉。

Description

压力检测模组及耳机

技术领域

本申请实施例涉及电子技术领域，尤其涉及一种压力检测模组及耳机。

背景技术

耳机等耳机可以通过内部安装的压力检测模组检测其是否被按压，从而进行与按压对应的操作控制。例如，通过安装在耳机中的压力检测模组判断耳机是否被按压，从而控制耳机进行音乐播放。

相关技术中，为了使压力检测模组安装在耳机的内部并实现上述功能，压力检测模组通常需要设置有专门的支架来支撑压力检测模组的两个电极，然而，耳机的内部空间通常非常狭小，设置专门的支架会导致压力检测模组生产和装配工艺复杂，从而限制了压力检测模组在耳机的应用和推广。

因此，如何提供一种生产和装配工艺简单的压力检测模组成为亟需解决的技术问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型实施例所解决的技术问题之一在于提供一种压力检测模组和耳机，用以部分或者全部解决现有技术中存在的技术问题。

第一方面，所述压力检测模组设置于耳机的外壳的内表面上，所述压力检测模组包括：第一电极、第二电极、第一电路板、第二电路板、固定件和力传递件；

所述第一电极的第一表面固定于所述第一电路板，所述第一电极的第二表面与所述第二电极的第一表面相对，且使第一电极与第二电极形成电容；

所述第二电极的第二表面固定于所述第二电路板；

所述第一电路板与所述第二电路板通过固定件固定连接；

所述力传递件位于所述外壳的力输入区域与所述第一电路板之间，以用于将所述力输入区域接受的外界压力传递至所述第一电路板并带动所述第一电路板上的第一电极向所述第二电极的方向移动，令所述第一电极与所述第二电极之间的电容变化，以根据所述电容的变化确定对所述外界压力的压力检测结果。

第二方面，本申请实施例提供一种耳机，所述耳机的外壳内部设置有如第一方面任一项所述的压力检测模组。

本申请实施例提供的压力检测模组及耳机，由于压力检测模组的第一电极的第一表面固定于第一电路板，第一电极的第二表面与第二电极的第一表面相对，且使第一电极与第二电极形成电容；第二电极的第二表面固定于第二电路板；第一电路板与第二电路板通过固定件固定连接；并且力传递件位于外壳的力输入区域与第一电路板之间。当外壳的力输入区域接受到外界压力时，将该外界压力传递至第一电路板，并带动第一电路板上的第一电极向第二电极的方向移动，通过第一电极与第二电极之间的电容变化确定对对外界压力的压力检测结果。因此，本申请实施例的压力检测模组依托设置有第一电极的第一电路板和设置有第二电极的第二电路板，配合简单的力传递件即可实现准确的压力检测，无需支架和额外的其他部件，简化了压力检测模组的设计、生产和装配工艺，且成本低廉，且这些工艺都为较常规的工艺，也可以减少这些工艺对于产品的良率和一致性的影响。

附图说明

后文将参照附图以示例性而非限制性的方式详细描述本申请实施例的一些具体实施例。附图中相同的附图标记标示了相同或类似的部件或部分。本领域技术人员应该理解，这些附图未必是按比值绘制的。附图中：

图1为本申请实施例提供的一种压力检测模组的结构示意图；

图2为本申请实施例提供的压力检测模组的工作原理示意图；

图3和图4分别为本申请实施例提供的压力检测模组中第一电极的示例性设置位置的俯视图和剖视图；

图5和图6分别为本申请实施例提供的压力检测模组中第一电极的示例性设置位置的俯视图和剖视图；

图7和图8分别为本申请实施例提供的压力检测模组中第一焊接部和第二焊接部的布置位置示意图；

图9和图10分别为本申请实施例提供的压力检测模组中第一焊接部和第二焊接部的布置位置示意图；

图11和图12为本申请实施例提供的具有压力检测模组的耳机的结构示意图和截面图。

具体实施方式

耳机小型化和智能化已成为发展趋势，并且耳机的人机交互体验也受到越来越多用户的关注。通常，可以在耳机内部设置压力检测模组，通过压力检测模组检测耳机是否被按压来控制耳机执行与按压对应的操作控制。对于压力检测模组而言，由于压力感应检测方案相对于触摸以及敲击检测方案具有低误触的优势，交互体验更佳，越来越受到用户的青睐。电容式压感方案和电阻式压力检测方案是当前的主流压力检测方案。然而，电阻式压力检测方案，需要额外的金属应变片，或半导体压力传感器，成本高，只能在高端市场上应用。相关技术中的电容式压力检测方案对传感器的设计、生产和装配工艺要求高，生产难度高。例如，通常需要在耳机的狭小内部空间设置支架来支撑压力检测模组的两个电极，这导致压力检测模组的生产和装配工艺复杂，从而限制了压力检测模组在耳机的应用和推广；而且，即使设置了支架，检测电容的电极也极容易受到相关装配工艺的影响而影响电容检测的性能以及影响产品的良率。

为了解决上述问题，本申请实施例提供一种压力检测模组及耳机，下面结合本实用新型实施例附图进一步说明本实用新型实施例具体实现。

本申请实施例提供一种压力检测模组，如图1所示，图1为本申请实施例提供的一种压力检测模组的结构图。压力检测模组10设置于耳机的外壳20的内表面上，压力检测模组10包括：第一电极101、第二电极103、第一电路板 102、第二电路板104、固定件105和力传递件106。

第一电极101的第一表面固定于第一电路板102，第一电极101的第二表面与第二电极103的第一表面相对，且使第一电极101与第二电极103形成电容。

第二电极103的第二表面固定于第二电路板104。第一电路板102与第二电路板104通过固定件105固定连接。

力传递件106位于外壳力输入区域与第一电路板102之间，以用于将力输入区域接受的外界压力传递至第一电路板102并带动第一电路板102上的第一电极101向第二电极103的方向移动，令第一电极101与第二电极103之间的电容变化，以根据电容变化确定对外界压力的压力检测结果。

本实施例中，固定件105使得第一电极和第二电极之间形成空气间隙，以使第一电极和第二电极形成电容，在压力检测模组未受压时，第一电极和第二电极之间的距离为固定件的高度。

本实施例中，外壳的力输入区域为任意形状的区域，力输入区域可以采用任何标识以指示用户可在此区域施加压力。这使得当外壳的力输入区域接受到外界压力而发生形变，力传递件106随着外壳的形变向第一电路板102传递压力，使得第一电路板102带动第一电极101向靠近第二电极103的方向移动。第一电极101向靠近第二电极103的方向移动，使得第一电极101与第二电极 103之间的距离减小，从而令第一电极101与第二电极103之间的电容变化，根据该电容的变化可以确定对外界压力的压力检测结果。

具体地，如图2所示，第一电极101与第二电极103形成压力检测的电容。在未对外壳的力输入区域施加外界压力时，该压力检测电容具有基础电容值 Cbase。当对外壳的力输入区域施加压力时，外壳的力输入区域发生形变，使得力传递件106向第一电路板102传递外界压力，引起第一电路板102发生形变。第一电路板102的形变使得第一电极101与第二电极103之间的距离减小，由此使得第一电极101与第二电极103形成的压力检测电容的电容值增大，例如增大ΔC，此时压力检测电容的电容值为Cbase+ΔC。通过设置电容检测控制器 40检测第一电极101与第二电极103之间的电容变化量，并将该电容变化量与指示按压的预设电容变化阈值进行比较，即可准确地识别是否存在针对外壳的力输入区域的按压操作。

因此，本申请实施例的压力检测模组依托设置有第一电极的第一电路板和设置有第二电极的第二电路板，通过将第一电路板与第二电路板固定连接，配合简单的力传递件即可实现准确的压力检测，无需支架和额外的其他部件，简化了压力检测模组的设计、生产和装配工艺，且成本低廉，且这些工艺都为较常规的工艺，也可以减少这些工艺对于产品的良率和一致性的影响。

本实施例中，第一电极101和第二电极103的尺寸可以根据耳机的外壳的内部腔体的大小进行设置，例如，在本申请实施例的一种具体方式中，第一电极101和第二电极103的长度均小于或等于5毫米，且第一电极101和第二电极103的宽度均小于或等于1.5毫米。示例性地，第一电极101和第二电极103 的尺寸均为1.5mm*5mm，以便充分利用耳机(例如，耳机)的内部腔体，同时提高压力检测的灵敏度。

应理解，在其他类型的耳机中，第一电极101和第二电极103可以根据耳机内部的安装空间的大小进行调整，本实施例对此不做限定。

本实施例中，第一电路板102可以采用印刷电路板(PCB，Printed CircuitBoard)，也可以采用柔性电路板(FPC，Flexible Printed Circuit)。

为了保证压力检测模组的感测灵敏度，在本申请实施例的一种具体实现中，第一电路板102具有预设厚度，预设厚度被设置成使得在所述第一电路板102 受到所述力传递件106传递的外界压力时发生形变。

在本实施例的一种具体实现中，第一电路板的厚度为大于或等于0.6毫米，且小于或等于1.2毫米。示例性地，该预设厚度可以为0.8mm。由此，使得确保第一电路板可以可靠地支撑第一电极，同时在接受到力传递件传递的外界压力时发生较大形变，提高压力检测的灵敏度。

应理解，第一电路板102的厚度可以根据第一电路板102的尺寸进行选择。例如，当第一电路板102的尺寸较大时，可以选择相对较厚的第一电路板102。当第一电路板102的尺寸较小时，可以选择相对较薄的第一电路板102，本实施例对此不做限定。

本实施例中，第二电路板104可以采用印刷电路板(PCB，Printed CircuitBoard)，也可以采用柔性电路板(FPC，Flexible Printed Circuit)。第二电路板104可以是设置在耳机的外壳内部且在用户按压耳机的外壳时在耳机内不发生移动的任何合适的电路板。例如，第二电路板104可以是固定至耳机的外壳上，第二电路板104也可以固定在耳机内的其他部件上，本实施例对此不做限定。由于第一电路板102与第二电路板104固定连接，这使得第二电路板104 可以支撑第一电路板102，进而可以支撑第一电极101和第二电极103，由此无需在耳机的狭小空间内设置用于支撑压力检测模组的支架，简化了压力检测模组的生产和装配难度，极大地提高了耳机的生产效率。此外，由于压力检测模组可以采用常规的成本低廉的第一电路板和第二电路板，这使得该压力检测模组的成本也较为低廉，且这样还可以使得压力检测模组作为一个整体直接安装于耳机内，以进一步减少了装配工序及降低了装配工序引起的良率和成本；而且，用于检测电容的电极所在的电路板可以复用耳机已有的电路板，以实现简化所述电极与电容检测电路、乃至主控板之间的电连接方式及减少相关电连接件的设置，进而减少耳机的空间和减少耳机受到的电干扰。

具体地，以耳机为耳机且压力检测模组设置于耳机杆部为例，由于在上述压力检测模组组装完成之后，对于耳机杆不可拆件(即，耳机杆部的外壳为一个整体不可拆卸)的情况，可以将压力检测模组从耳机尾部塞入耳机杆部，有利于安装/组装。同时对于耳机杆可拆件(即，耳机杆部包括上壳和下壳)的情况，可以在上述压力检测模组安装在耳机杆部的下壳(或上壳)之后，将耳机杆部的上壳(或下壳)盖合在耳机杆部的下壳(或上壳)上来实现压力检测模组在耳机内的装配。此外，由于用于检测电容的电极所在的电路板可以复用耳机内已有的电路板，以实现简化所述电极与电容检测电路、乃至主控板之间的电连接方式及减少相关电连接件的设置，节约了耳机的内部空间，为耳机的天线等其他电子部件的安装提供了便利且避免了压力检测模组对这些电子部件的干扰。

在本申请实施例的一种实现方式中，如图3和图4所示，第二电路板104 设置于耳机的电路板主板30上。具体地，第二电路板104可以通过焊盘和胶层与电路板主板30固定连接，由此即不需要将第二电路板104固定于耳机的外壳，也不需要为第二电路板104设置支撑部件，简化了装配工艺，同时减少了压力检测模组所占有的耳机的空间。

可选地，在本申请实施例的一种具体实现中，如图5和图6所示，第二电路板104是耳机的电路板主板30。电路板主板30例如通过螺丝、胶材和卡扣与外壳固定连接。电路板主板30上设置有传感器区域301，第二电极103设置于传感器区域301。具体地，第二电极103的第二表面固定至传感器区域301，第二电极103的第一表面与第一电极101相对，以形成用于压力检测的电容。由于将第二电极103直接设置于电路板主板上，可以最大化减小所占用的耳机的空间。

本实施例中，第一电路板102与第二电路板104通过固定件105固定连接。具体地，可以通过固定件105将第一电路板102与第二电路板104的端部、角部或边缘等位置进行固定，使得第一电极101的第二表面与第二电极103的第一表面之间具有预定距离，形成用于压力检测的电容。

在本申请实施例的一种具体实现中，第一电路板102与第二电路板104通过焊接件固定连接。焊接件为固定件的一种具体实现方式。例如，可以在第一电路板102或第一电极101的边缘位置设置焊接点，并且在第二电路板104或第二电极102的边缘位置设置与焊接点匹配的焊盘，通过表面组装技术(Surface Mounted Technology，SMT)将焊接点和焊盘焊接在一起，从而将第一电路板 102与第二电路板104固定为一体。焊接点与焊盘位置匹配可以确保在装配时第一电极101与第二电极103正对，提高压力检测模组的装配精度。

例如，在一种具体的实现方式中，第一电极101的四个角部设置有焊接点，第二电极102的四个角部设置有与焊接点匹配的焊盘，第一电路板102和第二电路板104通过焊接点和焊盘固定为一个整体。在第一电路板102的每个角部设置焊接点，在力传递件106将相同的外界压力传递至第一电路板102时，第一电路板102以第一电极101的四个角部为支撑点朝向第二电路板104的方向可以发生较大形变，由此可以提高压力检测的灵敏度。

又例如，在一种具体的实现方式中，第一电极101的相对两个端部设置有焊接点，第二电极103相对的两个端部设置有与焊接点匹配的焊盘，第一电极 101和第二电极103通过焊盘和焊接点固定连接，从而使第一电路板102和第二电路板104固定为一个整体。例如，在第一电路板102的每个角部设置焊接点，在力传递件106将相同的外界压力传递至第一电路板102时，第一电路板 102以第一电极101的两个端部为支撑点朝向第二电路板104的方向可以发生较大形变，由此可以提高压力检测的灵敏度。

应理解，焊接点和焊盘可以分别设置于第一电路板103和第二电路板104 上，具体的设置位置和数量可以与焊接点和焊盘设置于第一电极101和第二电极102上类似，为了避免赘述，此处不再详细描述。

优选地，在本申请的一种实现方式中，焊接点设置于第一电路板102上且在第一电极101的外围，焊盘设置于第二电路板104上且在第二电极103的外围与焊接点匹配的位置。由此，可以实现第一电路板102和第二电路板104的尺寸最小化，同时提高压力检测的灵敏度。

例如，如图7和图8所示，焊接点105a和焊盘105b的数量均为4个。4 个焊接点105a分别设置于第一电路板102上且靠近第一电极101的四个角部的位置，相应地，4个焊盘105b分别设置于第二电路板104上且靠近第二电极103 的四个角部的位置，4个焊盘分别与4个焊接点对应。在图6和图7的示例中，在力传递件将相同的外界压力传递至第一电路板102时，第一电路板102朝向第二电路板104的方向可以发生较大形变，从而可以在实现第一电路板102和第二电路板104的尺寸最小化的同时提高了压力检测的灵敏度。

又例如，图9和图10所示，焊接点105a和焊盘105b的数量均为2个，2 个焊接点105a分别设置于第一电路板上且靠近第一电极的两个相对的端部的位置，2个焊盘105b设置于第二电路板上且靠近第二电极的两个相对的端部的位置。具体地，2个焊接点和2个焊盘分别靠近第一电极和第二电极的具有较短边长的两个端部的位置。2个焊盘分别与2个焊接点对应。在力传递件106 将相同的外界压力传递至第一电路板102时，第一电路板102以2个在具有较短边长的两个端部为支撑点朝向第二电路板104的方向可以发生较大形变，从而可以在实现第一电路板102和第二电路板104的尺寸最小化的同时提高了压力检测的灵敏度。

应理解，上述焊接点105a和焊盘105b的数量和位置仅为示例，在其他实现方式中可以根据需要设置更多的焊接点105a和焊盘105b，本实施例对此不做限定。

本实施例中，焊盘使得第一电极和第二电极之间形成空气间隙，以使第一电极和第二电极形成电容，在压力检测模组未受压时，第一电极和第二电极之间的距离为焊盘的高度。本实施例中通过焊盘和焊接点以简单的工艺实现对第一电极和第二电极的可靠支撑，并使第一电极与第二电极间隔开一定距离，令第一电极与第二电极间之间具有电绝缘，由此使得第一电极与第二电机形成用于压力检测的电极。

由于第一电极和第二电极之间的距离为焊盘的高度，由此可以通过控制焊盘的高度来调整第一电极和第二电极之间的距离。例如，在SMT时通过控制钢网的尺寸来控制在焊盘105b涂覆的锡膏的厚度，由此控制焊盘的高度，从而通过简单的工艺控制第一电极101与第二电极103之间的距离。

应理解，第一电极101与第二电极103之间可以是空气间隙，也可以填充有软质填充物，本实施例对此不做限定。

为了实现第一电极101与第二电极103形成的电容可以反映外界压力且尽量减小第一电极101与第二电极103之间的距离，从而能够占用更小的耳机内部空间，在本申请的一种具体实现中，第一电极101与第二电极103之间的距离大于或者等于0.1毫米，且小于或者等于0.4毫米。这样既可以保障检测到的压力信号达到的一定的信号量，以避免检测不到信号或检测的信号较弱而影响检测的压力的准确性，还可以减少压力检测模组的体积和厚度。

在本申请实施例的一种具体实现中，固定件105包括至少两个具有预设高度的第一粘附件。第一粘附件可以是上下两面具有粘附力的双面胶等。

在本申请的一种具体实现中，第一粘附件设置于第一电路板102与第二电路板104之间，以用于固定第一电路板102和第二电路板104的端部，预设高度被设置成使得第一电极101与第二电极103形成电容。优选地，第一粘附件设置于第一电路板102与第二电路板104之间且位于第一电极101和第二电极103的外围。例如，第一粘附件设置于第一电路板102与第二电路板104之间且位于第一电极101和第二电极103的外围。

应理解，第一粘附件可以设置于第一电极101与第二电极103之间，以用于固定第一电极101和第二电极103的端部。本实施例中，第一粘附件的数量和设置位置与焊接点105a类似，为了避免赘述，此处不再详细描述。

应理解，可以通过调整第一粘附件的预设高度来相应地调整第一电极101 与第二电极103之间的距离，使得第一电极101与第二电极103距离既可以保障检测到的压力信号达到的一定的信号量，以避免检测不到信号或检测的信号较弱而影响检测的压力的准确性，还可以减少压力检测模组的体积和厚度。

本实施例中，力传递件106位于外壳的力输入区域与第一电路板之间，具体地，设置于外壳的力输入区域的内表面与第一电路板102上远离第一电极101 的表面之间，以用于将施加于外壳20的力输入区域的外界压力准确地传递至第一电路板102。为了便于描述，下文中，将第一电路板102上设置有第一电极 101的表面称为第一电路板102的第一表面，将第一电路板102上远离第一电极101的表面称为第一电路板102的第二表面。本实施例对力传递件设置外壳的力输入区域与第一电路板之间的方式不做限定。例如，力传递件106的两端可以通过粘合或焊接等方式分别固定于第一电路板和外壳的力输入区域的内表面。

可选地，在本申请的另一种具体实现中，力传递件106的一端固定在第一电路板上，力传递件的另一端抵靠在外壳的力输入区域。具体地，力传递件106 的一端可以通过粘合或焊接等方式固定于第一电路板102的第二表面上，同时另一端抵靠外壳的力输入区域的内表面，与外壳的力输入区域的内表面刚性连接，这使得可以将压力检测模组作为整体安装于耳机的外壳内，便于安装和/ 或组装，且适用于耳机的外壳可拆件或不可拆件的情况。

具体地，以压力检测模组设置于耳机的杆部为例，力传递件抵靠耳机杆部的壳体而不固定耳机杆部的壳体，这使得可以将压力检测模组在组装完成之后作为一个整体塞入耳机的杆部，有利于安装/组装。此外，由于不需要将力传递件固定至耳机杆部的壳体的内表面，因此可以在将压力检测模组组装完成之后作为一个整体(例如从耳机的尾部)塞入耳机的杆部，也可以在将压力检测模组组装完成之后盖合耳机杆部的上壳和下壳，将压力检测模组设置在耳机杆部内，使得压力检测模组适用于耳机杆不可拆件(即，耳机杆部的外壳为一个整体不可拆卸)的情况和耳机杆可拆件(即，耳机杆部包括上壳和下壳)的情况。

在本申请的一种具体实现中，力传递件106位于力输入区域的中心位置，即，力传递件106与外壳的力输入区域接触的位置为力输入区域的中心位置。由此，当外壳的力输入区域接受到外界压力而发生形变，力输入区域的中心位置形变最大，这可以最大化地将接受到的外界压力传递至第一电路板102。

在本申请的一种实施例中，力传递件106是弹性件，且力输入区域未受力时，弹性件处于压缩状态，以使弹性件通过张力抵靠在外壳的力输入区域。这使得力传递件106可以吸收压力检测模组与耳机的外壳装配时的装配公差和/ 或材料公差，进而进一步的提高压力检测的准确性和一致性。

例如，在装配设计中，压力检测模组中第一电路板102的第二表面(即力传递件106所在的表面)与外壳的力输入区域的距离应当为1.5mm。然而，在实际装配过程中，由于装配公差和/或材料公差的存在，第一电路板102的第二表面距离外壳的力输入区域的距离仅为1.2mm。此时，由于力传递件106一定的弹性强度，因此力传递件106可以安装在第一电路板102的第二表面与外壳的力输入区域之间，且不会导致第一电路板102产生变形，即吸收压力检测模组与耳机的外壳的装配公差和/或材料公差。

应理解，力传递件106还应当具有一定刚性，由此确保将用户施加于外壳的力输入区域的外界压力准确地传递至第一电路板102。

为了实现更加简单且低成本的安装，力传递件106可以为弹片、弹簧、顶针或硅胶垫。应理解，此处仅是举例说明，在其他实施例中，力传递件106可以是具有类似弹性和刚性的其他部件，本实施例对此不做限定。

本申请实施例提供了一种耳机，耳机的外壳内部具有上述任一实施例提供的压力检测模组。

本实施例中，耳机可以是需要压力检测的任何适用耳机。例如真正无线立体声(True Wireless Stereo，TWS)耳机、颈挂式耳机、头戴式耳机。

本实施例的压力检测模组可以设置在耳机的外壳内部的任何合适位置。例如，压力检测模组可以位于耳机的杆部中。

为了便于理解，下面参照图11和图12对压力检测模组的设置位置以及装配过程进行详细说明。在本示例中，压力检测模组10设置在耳机的杆部21的外壳内部。

具体地，如图11和图12所示，第一电极的第一表面固定于第一电路板102，第一电极的第二表面与第二电极的第一表面相对，且使第一电极与第二电极形成电容。第二电极的第二表面固定于第二电路板104。第一电路板102与第二电路板104通过固定件105固定连接。力传递件106设置于第一电路板102上远离第一电极的表面。在上述压力检测模组组装完成之后，可以直接从耳机的尾部插入耳机杆部，使得力传递件106设置于第一电路板与耳机杆部外壳的力输入区域的内表面之间。对于揭盖式耳机，可以在上述压力检测模组安装在耳机杆部的下壳(或上壳)之后，将耳机杆部的上壳(或下壳)盖合在耳机杆部的下壳(或上壳)上，确保力传递件与杆部外壳的内表面刚性连接。

上述安装和装配工艺均为常规生产工艺、装配简单且步骤少，极大地提高了生产效率。此外，由于压力检测模组中依托第二电路板和第一电路板设置两个电极，然后配合简单的力传递件即可实现精确的压力检测，无需支架和额外的其他部件，简化了压力检测模组的设计、生产和装配工艺。同时由于压力检测模组采用了成本低廉的第一电路板和第二电路板，这使得该压力检测模组的成本也较为低廉。

本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。尤其，对于系统实施例而言，由于其基本相似于方法实施例，所以描述的比较简单，相关之处参见方法实施例的部分说明即可。

以上所述仅为本申请的实施例而已，并不用于限制本申请。对于本领域技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的权利要求范围之内。

Claims (14)

1.一种压力检测模组，应用于耳机，其特征在于，所述压力检测模组设置于耳机的外壳的内表面上，所述压力检测模组包括：

第一电极、第二电极、第一电路板、第二电路板、及固定件和力传递件；

所述第一电极的第一表面固定于所述第一电路板，所述第二电极的第二表面固定于所述第二电路板，所述第一电路板与所述第二电路板通过固定件固定连接；

所述第一电极的第二表面与所述第二电极的第一表面相对，且使所述第一电极与所述第二电极之间形成电容；

所述力传递件用于使所述外壳的力输入区域根据接受的外界压力带动所述第一电路板上的所述第一电极向所述第二电极的方向移动，令所述第一电极与所述第二电极之间的电容变化，以根据所述电容变化确定对所述外界压力的压力检测结果。

2.根据权利要求1所述的压力检测模组，其特征在于，所述第一电路板与所述第二电路板通过焊接件固定连接。

3.根据权利要求2所述的压力检测模组，其特征在于，所述第一电路板上且在所述第一电极的外围设置有焊接点或焊盘，所述第二电路板上且在所述第二电极的外围设置有与所述焊接点匹配的焊盘或与所述焊盘匹配的焊接点，所述第一电路板和所述第二电路板通过所述焊接点和所述焊盘固定为一个整体。

4.根据权利要求3所述的压力检测模组，其特征在于，所述第一电极或所述第一电路板的四个角部设置有焊接点，所述第二电路板或所述第二电极的四个角部设置有与所述焊接点匹配的焊盘；或者，

所述第一电极或所述第一电路板相对的两个端部设置有焊接点，所述第二电路板或所述第二电极相对的两个端部设置有与所述焊接点匹配的焊盘；

所述第一电路板和所述第二电路板通过所述焊接点和所述焊盘固定为一个整体。

5.根据权利要求4所述的压力检测模组，其特征在于，所述焊盘使得所述第一电极和所述第二电极之间形成空气间隙，以使所述第一电极和所述第二电极之间形成电容，在所述压力检测模组未受压时，所述第一电极和所述第二电极之间的距离为所述焊盘的高度。

6.根据权利要求1所述的压力检测模组，其特征在于，所述固定件包括至少两个具有预设高度的第一粘附件，所述第一粘附件设置于所述第一电路板与所述第二电路板之间，以用于固定所述第一电路板和所述第二电路板的端部，或者，所述第一粘附件设置于所述第一电极与所述第二电极之间，以用于固定所述第一电极和所述第二电极的端部；

所述预设高度被设置成使得所述第一电极与所述第二电极形成电容。

7.根据权利要求6所述的压力检测模组，其特征在于，所述第一粘附件设置于所述第一电路板与所述第二电路板之间且位于所述第一电极和所述第二电极的外围。

8.根据权利要求1-7中任一项所述的压力检测模组，其特征在于，所述第二电路板是所述耳机的电路板主板，或者

所述第二电路板固定于所述耳机的电路板主板上。

9.根据权利要求1-7中任一项所述的压力检测模组，其特征在于，所述第一电极与所述第二电极之间的距离大于或者等于0.1毫米，且小于或者等于0.4毫米。

10.根据权利要求1-7中任一项所述的压力检测模组，其特征在于，所述第一电路板的厚度为大于或等于0.6毫米，且小于或等于1.2毫米。

11.根据权利要求10所述的压力检测模组，其特征在于，所述第一电路板的厚度为0.8毫米。

12.根据权利要求1-7中任一项所述的压力检测模组，其特征在于，所述第一电极和所述第二电极的长度均小于或等于5毫米，且所述第一电极和所述第二电极的宽度均小于或等于1.5毫米。

13.一种耳机，其特征在于，所述耳机的外壳内部设置有如权利要求1-12中任一项所述的压力检测模组。

14.根据权利要求13所述的耳机，其特征在于，所述压力检测模组设置在所述耳机的杆部的外壳的内表面。

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