CN217072044U - 树脂包齿磨盘 - Google Patents

Abstract

本申请提供了树脂包齿磨盘，包括基体，所述基体上设有树脂磨料层，所述树脂磨料层包括树脂磨料刀头和焊齿刀头，所述焊齿刀头设在内外两层所述树脂磨料刀头之间。本申请的夹在内外的树脂磨料刀头中间的连续或断开分布的金属焊齿刀头，提高耐热性和耐磨性，保证工件进刀不崩边，保证磨削质量光洁度好，能有效提升树脂磨盘的32%～44%的使用寿命。

Description

树脂包齿磨盘

技术领域

本实用新型涉及树脂磨盘技术领域，具体而言，涉及树脂包齿磨盘。

背景技术

树脂磨盘是一种使用树脂做成的砂轮，具有一定弹性、自锐性好，广泛用于粗磨、切断何自由磨削等加工中。但现有的树脂磨盘耐热性低，尤其是磨陶瓷、玻璃、硬质合金、磁性材料等时，进刀的外边缘容易崩边，造成磨削光洁度效果不理想，磨盘使用寿命不高。因此很有必要，研发一种寿命更长、耐热性更好、磨削效果更好的树脂磨盘。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：针对目前树脂磨盘耐热差、易磨损的技术问题，提出解决方案。

为了实现上述实用新型目的，本实用新型提供了以下技术方案：

一种树脂包齿磨盘，以改善上述问题。

本申请具体是这样的：

一种树脂包齿磨盘，包括基体，所述基体上设有树脂磨料层，所述树脂磨料层包括树脂磨料刀头和焊齿刀头，所述焊齿刀头设在内外两层所述树脂磨料刀头之间。

作为本申请优选的技术方案，所述焊齿刀头的径向厚度为所述树脂磨料刀头径向厚度的40%～60%。

作为本申请优选的技术方案，所述焊齿刀头为连续整体金属层。

作为本申请优选的技术方案，所述焊齿刀头为断开分布的金属环。

作为本申请优选的技术方案，所述焊齿刀头为焊接在所述基体的金属刀头。

作为本申请优选的技术方案，所述基体的中心设有空心的中环。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果为，通过在树脂磨料层中间设置连续或断开的环形金属焊接刀头，提高耐热性和耐磨性，保证工件进刀不崩边，保证磨削质量光洁度好，能有效提升树脂磨盘的32%～44%的使用寿命。

附图说明

图1为本申请的树脂包齿磨盘的纵切面剖面图；

图2为本申请的树脂包齿磨盘的第一实施例的横切面剖面图；

图3为本申请的树脂包齿磨盘的第二实施例的横切面剖面图。

图中标示：

1--基体；2--中环；3--树脂磨料刀头；4--焊齿刀头。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述。显然，所描述的实施例是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。

因此，以下对本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的部分实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征和技术方案可以相互组合。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，或者是本领域技术人员惯常理解的方位或位置关系，这类术语仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

实施例1

如图1-2，为本实用新型的树脂包齿磨盘，包括基体1，基体1上设有树脂磨料层，树脂磨料层包括树脂磨料刀头3和焊齿刀头4，焊齿刀头4设在内外两层树脂磨料刀头3之间。

焊齿刀头4的径向厚度为树脂磨料刀头3径向厚度的40%～60%。

焊齿刀头4为焊接在基体1的金属刀头。

基体1的中心设有空心的中环2。

焊齿刀头4为连续整体金属层。

实施例2

与实施例1不同的是，焊齿刀头4为断开分布的金属环，其他都相同。

具体的，本树脂包齿磨盘在使用时：将树脂包齿磨盘的基体1的中环对位固定安装在机床或电转头上，接通对应电源启动，基体1带动磨料层高速旋转，工件先在外层的树脂磨料刀头3进行粗磨，由于中间为金属的焊齿刀头4，耐磨性和散热性能都相对较好，能有效改观单纯树脂磨盘的耐热性不好、易崩边的技术问题，提升了磨盘的使用寿命，测试可提升寿命32%～44%，工件经过焊齿刀头4磨削后，内层的树脂磨料刀头3进一步做细磨，较好保证磨削质量，光洁度好。

以上实施例仅用以说明本实用新型而并非限制本实用新型所描述的技术方案，尽管本说明书参照上述的各个实施例对本实用新型已进行了详细的说明，但本实用新型不局限于上述具体实施方式，因此任何对本实用新型进行修改或等同替换；而一切不脱离实用新型的精神和范围的技术方案及其改进，其均涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。

Claims (6)

1.一种树脂包齿磨盘，包括基体（1），所述基体（1）上设有树脂磨料层，其特征在于，所述树脂磨料层包括树脂磨料刀头（3）和焊齿刀头（4），所述焊齿刀头（4）设在内外两层所述树脂磨料刀头（3）之间。

2.根据权利要求1所述的树脂包齿磨盘，其特征在于，所述焊齿刀头（4）的径向厚度为所述树脂磨料刀头（3）径向厚度的40%～60%。

3.根据权利要求2所述的树脂包齿磨盘，其特征在于，所述焊齿刀头（4）为连续整体金属层。

4.根据权利要求2所述的树脂包齿磨盘，其特征在于，所述焊齿刀头（4）为断开分布的金属环。

5.据权利要求3或4所述的树脂包齿磨盘，其特征在于，所述焊齿刀头（4）为焊接在所述基体（1）的金属刀头。

6.根据权利要求1～5任一项所述的树脂包齿磨盘，其特征在于，所述基体（1）的中心设有空心的中环（2）。

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