CN217047768U - 应用于电子设备的壳体及电子设备 - Google Patents

Abstract

本公开提供了一种应用于电子设备的壳体及电子设备，其中应用于电子设备的壳体包括：相对设置的第一仿石层和第二仿石层，以及第一纤维强化层。第一纤维强化层夹固于第一仿石层和第二仿石层之间。由于第一仿石层和第二仿石层具有较高的硬度和耐磨性，但是韧性较低；而相较于第一仿石层和第二仿石层，第一纤维强化层的韧性大。本公开将韧性大的第一纤维强化层夹设于具有较高硬度和耐磨性的第一仿石层和第二仿石层之间。如此，第一仿石层和第二仿石层以及第一纤维强化层材料之间的优势互补，使得应用于电子设备的壳体既具有较高的硬度和耐磨性，又具有较高的韧性。从而可以有效改善应用于电子设备的壳体的力学性能，提高电子设备的结构可靠性。

Description

应用于电子设备的壳体及电子设备

技术领域

本公开涉及电子技术领域，特别是涉及一种应用于电子设备的壳体及电子设备。

背景技术

目前，主流的电子设备的壳体的材质主要为玻璃、金属、陶瓷和塑胶。由于5G通讯技术采用的是毫米波，对金属很敏感，如果具备5G通讯功能的电子设备的壳体使用金属材质，那么壳体会直接屏蔽信号。并且无线充电技术也要求充电区域内不能有金属遮挡。因此，随着5G通信技术以及无线充电技术的普及，非金属材质的壳体逐渐在电子设备(例如手机)上得到普及。

但是，由于非金属材料的硬度和韧性通常呈负相关的关系，在满足电子设备对壳体的硬度要求的情况下，非金属材料的壳体的韧性通常都比较差、不耐摔，因此如何改善采用了非金属材质的壳体的力学性能，以提高电子设备的结构可靠性成为了各大产商的研究重点。

实用新型内容

本公开提供了一种应用于电子设备的壳体及电子设备，可以有效改善应用于电子设备的壳体的力学性能，提高电子设备的结构可靠性。

其技术方案如下：

根据本公开实施例的第一方面，提供一种应用于电子设备的壳体，包括：

第一仿石层；

第一纤维强化层，与所述第一仿石层相对设置；以及

第一纤维强化层，所述第一纤维强化层夹固于所述第一仿石层和所述第二仿石层之间，以形成所述壳体。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

相较于第一纤维强化层，第一仿石层和第二仿石层具有较高的硬度和耐磨性，但是韧性较低；而相较于第一仿石层和第二仿石层，第一纤维强化层的韧性较大。本公开将韧性大的第一纤维强化层夹固于第一仿石层和第二仿石层之间。如此，第一仿石层、第二仿石层以及第一纤维强化层材料之间的优势互补，使得应用于电子设备的壳体既具有较高的硬度和耐磨性，又具有较高的韧性。从而可以有效改善应用于电子设备的壳体的力学性能，提高电子设备的结构可靠性。

下面进一步对本公开的技术方案进行说明：

在其中一个实施中，第一仿石层、第一纤维强化层以及第二仿石层通过热压的方式一体成型。

在其中一个实施中，第一仿石层包括亚克力和氢氧化铝粉末的人造石片材。

在其中一个实施中，第一仿石层和/或第二仿石层的厚度为0.1mm至0.6mm。

在其中一个实施中，第一纤维强化层的厚度为0.1mm至0.6mm。

在其中一个实施中，应用于电子设备的壳体的厚度为0.9mm至1.8mm。

在其中一个实施中，第一纤维强化层包括纤维层以及树脂层，树脂层至少部分嵌入纤维层中，且第一纤维强化层通过树脂层分别与第一仿石层和第二仿石层固定。

在其中一个实施中，将浸有液态的树脂层的纤维层夹设于第一仿石层和第二仿石层之间，并通过热压成型方式获得壳体。

在其中一个实施中，应用于电子设备的壳体还包括粘结层，第一纤维强化层通过粘接层分别与第一仿石层粘接固定。

在其中一个实施中，壳体还包括第三仿石层以及第二纤维强化层，第二纤维强化层夹固于第三仿石层与第一仿石层或第二仿石层之间。

根据本公开实施例的第二方面，还提供了一种电子设备，包括上述任一实施例中的应用于电子设备的壳体。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

由于采用的应用于电子设备的壳体既具有较高的硬度和耐磨性，又具有较高的韧性，从而可以有效改善电子设备的抗摔性能。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

附图说明构成本公开的一部分的附图用来提供对本公开的进一步理解，本公开的示意性实施例及其说明用于解释本公开，并不构成对本公开的不当限定。

为了更清楚地说明本公开实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1所示为本公开根据一实施例示出的电子设备的结构示意图。

图2为本公开中应用于电子设备的壳体的结构示意图。

图3为图2所示的壳体的A-A剖面示意图。

图4为另一实施例示出的应用于电子设备的壳体的剖面示意图。

图5为其他一实施例示出的应用于电子设备的壳体的剖面示意图。

图6为再一实施例示出的应用于电子设备的壳体的剖面示意图。

图7为又一实施例示出的应用于电子设备的壳体的剖面示意图。

附图标记说明：

1、电子设备；10、壳体；10a、外表面；11、第一仿石层；111、第一子层；112、第二子层；12、第一纤维强化层；12a、树脂层；12b、纤维层；13、第二仿石层；131、第三子层；132、第四子层；14、粘结层；15、第三仿石层；16、第二纤维强化层。

具体实施方式

为使本公开的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施例，对本公开进行进一步地详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施例仅用以解释本公开，并不限定本公开的保护范围。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本公开的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本公开的说明书中所使用的术语只是为了描述具体地实施例的目的，不是旨在于限制本公开。

手机和平板电脑等电子设备已经成为人们生活、学习和娱乐过程中必不可少的科技产品，为人们的生活带来诸多便利及乐趣。随着电子设备功能的多样化的发展，电子设备的种类繁多，品牌繁多，使得可供消费者选择电子设备很多，仅仅靠提高电子设备的功能特性并不能满足人们对电子设备的要求。具有通信功能的电子设备的通信质量也成为影响电子产品竞争力的重要因素。在功能或性能相近的电子设备中，电子设备的通信质量越高，越能吸引消费者进行购买。

近年来，随着5G通讯技术的快速普及，具有通讯功能的电子设备(例如手机)的壳体去金属化趋势加快，塑胶材质的壳体再次成为了行业的研究热点。目前，比较流行的是采用亚克力材料制作电子设备的壳体。主要原因在于，一方面是因为亚克力材料的硬度、刚性较强，满足抗划伤、耐摔的使用需求，另一方面在于亚克力材料成型工艺可以制作出炫酷的视觉效果，更符合时代审美。

但是，亚克力材料的脆性大、韧性较低，耐摔性也差，单独使用亚克力材料制作的电子设备的壳体的力学性能差，难以满足电子设备的结构可靠性要求。

基于此，本公开提供一种能够满足电子设备的结构可靠性要求的壳体。该壳体既具有较高的硬度和耐磨性，又具有较高的韧性，可被用作电子设备的壳体，例如手机的后壳，从而使得电子设备的结构可靠性得到了有效的提高，能够满足电子设备的耐摔性能要求。

为了更好地理解本公开提供的壳体，首先通过对应用了该壳体的电子设备进行阐述。

请参照图1和图2，图1所示为本公开根据一实施例示出的电子设备的结构示意图，图2为本公开中应用于电子设备的壳体的结构示意图。

如图1以及图2所示，在本公开的实施例中，提供了一种电子设备1，包括壳体10。壳体10一方面能将电子设备1内部的电气元件与外界隔绝开，以起到保护电气元件的作用；另一方面，壳体10的外表面10a能够用于美化和装饰电子设备。

当电子设备1摔落时，大部分情况下是壳体10会与碰撞物接触并且承受冲击载荷。因此，壳体10的力学性能，例如耐摔性，直接影响着电子设备1的结构可靠性。

具体到本实施例中，如图2至图3所示，图2为本公开中应用于电子设备的壳体的结构示意图，图3为图2所示的壳体的A-A剖面示意图。该壳体10，该壳体10包括第一仿石层11、第一纤维强化层12以及第二仿石层13，第二仿石层13与第一仿石层11相对设置，第一纤维强化层12夹固于第一仿石层11和第二仿石层13之间以形式壳体。相较于第一纤维强化层，由于用作应用于电子设备的壳体10的第一仿石层11和第二仿石层13具有较高的硬度和耐磨性，但是韧性较低。而相较于第一仿石层11和第二仿石层13，第一纤维强化层12的韧性大。本公开将韧性大的第一纤维强化层12夹固于第一仿石层11和第二仿石层13之间。

如此，第一仿石层11和第二仿石层13以及第一纤维强化层12材料之间的优势互补，使得壳体10既具有较高的硬度和耐磨性，又具有较高的韧性。从而可以有效改善壳体10的力学性能，进而也能提高应用了该壳体10的电子设备的结构可靠性。

该电子设备1可以为移动终端，例如手机、平板电脑、智能穿戴设备、笔记本电脑等。由于采用的壳体10既具有较高的硬度和耐磨性，又具有较高的韧性。从而可以有效改善电子设备1的抗摔性能。

具体地，第一纤维强化层12可以包括连续纤维材料。例如，织物、金属网、连续玻璃纤维中的一种或几种的组合，此处不做具体限制。由于连续纤维材料具有较好的韧性和抗拉性能，因此有利于提高壳体10的韧性，改善壳体10的力学性能。

当然，为了降低壳体10的生产成本，第一纤维强化层12也可以包括不连续纤维材料，例如单向不连续碳纤维增强复合材料、不连续中空聚乳酸纤维中的一种或几种的组合。此处亦不做具体限制。

具体地，第一纤维强化层12与第一仿石层11和/或第二仿石层13之间的固定方式可以是采用热压工艺实现一体成型，由于热压工艺可以使得相邻物体的的表面充分接触，因此可以使得壳体10的力学性能更佳，壳体10的结构可靠性更好。当然，也可以是采用常见的粘结剂，例如环氧基粘结剂或聚氨酯基粘结剂或丙烯酸基粘结剂中的一种或多种组合。

作为一个示例，如图3所示。第一仿石层11、第一纤维强化层12以及第二仿石层13通过热压的方式一体成型。具体地，第一纤维强化层12包括树脂层12a以及纤维层12b。树脂层12a至少部分嵌入纤维层12b中，且第一纤维强化层12通过树脂层12a分别与第一仿石层11和第二仿石层13固定。由于树脂层至少部分嵌入纤维层中，因此能够使得第一纤维强化层、第一仿石层和第二仿石层三者的连接更加稳固，壳体的力学性能更好。

可以理解的是，使树脂层12a至少部分嵌入纤维层12b中的实现方案可以包括但不限于：第一纤维强化层12为连续玻璃纤维预浸片材。

需要说明的是，连续玻璃纤维预浸片材为将纤维层12b材料(例如连续玻璃纤维)放置于液态的树脂层12a材料(例如热固性环氧型树脂)内进行充分浸渍后所得到的片材。

第一仿石层11和第二仿石层13可为亚克力人造石片材。将浸有液态的树脂层12a的纤维层12b夹设于第一仿石层11和第二仿石层13之间。将连续玻璃纤维预浸片材放置于两片亚克力人造石中间。由于在连续玻璃纤维预浸片材中，经过一段时间的浸渍后树脂层12a更加充分地分布在纤维层12b的表面和内部空洞中，然后再通过热压一体成型技术实现三者的连接固定，从而得到壳体10。因此所得的壳体10的力学性能更佳，壳体10的结构可靠性更好。

进一步地，为了保证第一纤维强化层12与第一仿石层11和第二仿石层13的连接性能以及第一纤维强化层12的韧性，同时节约材料。第一纤维强化层的厚度值为0.1mm至0.6mm，例如：

在一些实施例中，第一纤维强化层的厚度值为0.1mm。

在一些实施例中，第一纤维强化层的厚度值为0.35mm。

在一些实施例中，第一纤维强化层的厚度值为0.6mm。

应当可以理解的是，第一纤维强化层12的厚度方向与壳体10的厚度方向一致。

当然，在另一实施例中，第一纤维强化层12的材质也可以是表面短暂受热后可以产生粘性但其韧性又不会遭受破坏的的材料。如此，当将第一纤维强化层12置于第一仿石层11和第二仿石层13之间后，可以利用第一纤维强化层12自身的材料属性及通过热压的工艺可以实现三者的粘附，有利于节约材料及简化加工工艺。

作为另一个示例，请参阅图4至图5，图4为另一实施例示出的应用于电子设备的壳体的剖面示意图。图5为其他一实施例示出的应用于电子设备的壳体的剖面示意图。

壳体10还包括粘结层14。粘结层14用于将第一纤维强化层12分别粘附于第一仿石层11和第二仿石层13。采用粘结层14的方式，有利于将不同参数的材料复合在一起从而得到壳体10，简化加工工艺。

粘结层14的材质可以为热塑性树脂。将热塑性树脂涂敷在第一纤维强化层12的两侧面上，然后再分别将第一仿石层11和第二仿石层13贴合在第一纤维强化层12的两侧面上，待热塑性树脂硬化后即可实现第一仿石层11、第一纤维强化层12和第二仿石层13三者的粘附。采用热塑性树脂作为粘结层14的技术方案，第一纤维强化层12粘附于第一仿石层11和第二仿石层13的过程简单，有利于提高壳体10的生产效率。

又或者，粘结层14的材质可以为热固性环氧树脂。将热固性环氧树脂涂敷在第一纤维强化层12的两侧面上，然后再分别将第一仿石层11和第二仿石层13贴合在第一纤维强化层12的两侧面上。最后加热使得热固性环氧树脂硬化后即可实现第一仿石层11、第一纤维强化层12和第二仿石层13三者的连接固定。相较于采用热塑性环氧树脂作为粘结层14的技术方案，采用热固性环氧树脂作为粘结层14的技术方案，第一纤维强化层12的粘附效果更佳。即使壳体10在热固性环氧树脂硬化后再次受热，粘结层14也能保持原始的粘附性能，而不会出现松脱的现象。

虽然可以通过一些加工工艺在亚克力复合材料的表面上作出炫酷的视觉效果，但是目前大部分的亚克力复合材料，例如PMMA/PC复合板的质感都比较差。

需要说明的是，PMMA的中文全称为聚甲基丙烯酸甲酯，俗称亚克力或有机玻璃。PC的中文全称为聚碳酸酯，俗称工程塑料。

为了提高壳体10的质感，在一些实施例中，第一仿石层或第二仿石层为包括亚克力和氢氧化铝粉末的人造石片材。

需要说明的是，亚克力和氢氧化铝粉末的混合物，也称“人造石”。氢氧化铝粉末用作填料，亚克力通过化学反应聚合成大分子，将填料(氢氧化铝粉末)包裹于其中，从而形成人造石产品。

需要进一步说明的是，在人造石材料制作的过程中氢氧化铝粉末并未与亚克力材料发生化学反应。由于氢氧化铝粉末是一种无臭、无味、无毒的白色粉末，分子内含结晶水。在亚克力中加入氢氧化铝粉末既能降低壳体10的制造成本，又可以提高壳体10的阻燃性能。而且，由于氢氧化铝粉末的折光系数高，做出来的“人造石”有玉石一般的半透明质感。因此，利用亚克力和氢氧化铝粉末形成的亚克力复合材料作为壳体10的材料之一，能有效提高壳体10的质感。

请参照图7，图7为又一实施例示出的应用于电子设备的壳体的剖面示意图。为了进一步提高壳体10的力学性能，增强其耐摔性能，在另一些实施例中，壳体还包括第三仿石层15以及第二纤维强化层16，第二纤维强化层16夹固于第三仿石层15与第一仿石层11或第二仿石层13之间。

其中，第三仿石层15的性能参数及组成成分等可参照第一仿石层11或第二仿石层13，第二纤维强化层16的性能参数及组成成分等也可参照第一纤维强化层12，第二纤维强化层16与第三仿石层15或第一仿石层11或第二仿石层13的固定连接方式亦可参照已有的固定连接方式，此处不再赘述。

请参阅图1和图2，为了进一步降低壳体10的制造成本，在一些实施例中，第一仿石层11包括前述“人造石”材料，并且第一仿石层11用作壳体10的外表面10a。第二仿石层13则采用其他亚克力复合材料，例如PMMA/PC复合板。由于PMMA/PC复合板的韧性比亚克力的韧性要好，具备一定的抗摔性。因此，第一仿石层11采用“人造石”材料，第二仿石层13采用PMMA/PC复合板的技术方案，一方面能够在满足壳体10质感的同时，降低壳体10的制造成本；另一方面还能够提高壳体10的抗摔性能。

当然，由于与电子元件直接接触的第二仿石层13需要承受电子元件的热量，为了进一步提高壳体10的阻燃性，在另一些实施例中，第一仿石层11和第二仿石层13均可以采用“人造石”材料。此处不做具体限制。

为了充分表明本公开实施例中采用第一仿石层11、第二仿石层13和第一纤维强化层12三者形成“三明治”结构的壳体10的结构可靠性。本公开提供了一些壳体10的性能测试参数以及不同结构的壳体10之间的实验测试对比结果，请参阅下方表格1。

表格1：

实施例1、对比例1和对比例2的壳体10的厚度相同，均为1mm。实施例1中的壳体10的结构为：第一仿石层11和第二仿石层13均为“人造石”材料，第一纤维强化层12位于第一仿石层11和第二仿石层13之间，第一纤维强化层12分别粘附于第一仿石层11和第二仿石层13的“三明治”结构。对比例1中的壳体10的结构为：一层“人造石”材料。对比例2中的壳体10的结构为：一层第一纤维强化层12粘附在一层“人造石”材料上，粘附的方式与实施例1中的相同。

将实施例1、对比例1和对比例2的壳体10进行可靠性测试和平面度测试。其中，可靠性测试是采用重量为65g的钢球，将该钢球从一定的高度跌落至壳体10表面。记录壳体10表面出现破裂或明显变形时所对应的钢球下落高度，并将该下落高度记为“落球冲击高度”。在可靠性测试中，落球冲击高度的数值越大，表明壳体10的可靠性越好。平面度测试，则是将壳体10放置在85℃的环境中存储48小时，然后再测试壳体10的表面的平面度。测得的数值越大，表明壳体10的变形量越大，壳体10的耐热性也就越差。

请继续参照表格1，测试结果表明，采用了第一纤维强化层12的实施例1和对比例2的壳体10，落球冲击高度都为60cm。而没有采用第一纤维强化层12的对比例1的壳体10，落球冲击高度为20cm。由此可见，第一纤维强化层12的存在能够明显提高壳体10的韧性，改善其力学性能，提高其结构可靠性。

与此同时，相较于对比例2的壳体10，实施例1的壳体10由于采用了第一纤维强化层12分别粘附第一仿石层11和第二仿石层13的“三明治”结构，其平面度更小，表明其耐热性能更好。

综上所述，由于采用了第一纤维强化层12分别粘附第一仿石层11和第二仿石层13的“三明治”结构，实施例1的壳体10具有较好的力学性能。

由于氢氧化铝粉末的折光系数高，其在人造石材料中的分布，会影响人造石材料的光泽度和明亮度。因此，为了使得壳体10的外观更加多样化，在一些实施例中，氢氧化铝粉末在第一仿石层11和/或第二仿石层13中均匀分布，使得壳体10的整体光泽度和明亮度更加均匀。

或者，在一些实施例中，氢氧化铝粉末在第一仿石层11和/或第二仿石层13中随机分散，使得不同批次的壳体10的外观呈现差异化，能够提高壳体10的市场适应性，满足不同消费者的需求。

再或者，在一些实施例中，氢氧化铝粉末在第一仿石层11和/或第二仿石层13中按预设的纹理进行分布。例如，预设的纹理可以是大理石纹理或者各种图案、文字等，使得壳体10的外观更加多样化，甚至可以根据消费者的需求进行个性化定制，提高壳体10的市场适应性。

请参阅图5和图6，图5为其他一实施例示出的应用于电子设备的壳体的剖面示意图，图6为再一实施例示出的应用于电子设备的壳体的剖面示意图。为了进一步增强壳体10的韧性，在一些实施例中，亚克力复合材料为包括亚克力和工程塑料的混合物。也即，第一仿石层11和/或第二仿石层13为PMMA/PC复合板。

具体地，第一仿石层11包括第一子层111和第二子层112。第一子层111为PMMA板材，第二子层112为PC板材。第一子层111和第二子层112通过共挤成型的工艺形成复合材料。第二仿石层13包括第三子层131和第四子层132。第三子层131为PC板材，第四子层132为PMMA板材。第一纤维强化层12分别与第二子层112和第三子层131固定连接。由于PC材料的韧性要好于PMMA材料，因此PMMA/PC复合板的硬度和韧性都要好于PMMA材料或者人造石材料，再加上第一纤维强化层12分别与第一仿石层11和第二仿石层13固定连接。因此，可以使得壳体10的韧性得到进一步地增强，其力学性能得到进一步的改善，其结构可靠性自然也就得到进一步的增强。

具体地，第一纤维强化层12与PMMA/PC复合板的固定连接方式可以为采用粘结剂涂敷在第一纤维强化层12的表面的技术方案，或者采用粘结剂涂敷在第一纤维强化层12的表面并辅以热压成型的技术方案，又或者还可以采用将第一纤维强化层12材料浸渍在树脂内形成浸渍片材后再辅以热压成型的技术方案，此处不再赘述。

在一些实施例中，第一仿石层11和/或第二仿石层13的厚度值为0.1mm至0.6mm。例如：

在一个实施例中，第一仿石层11和/或第二仿石层13的厚度值为0.1mm。

在一个实施例中，第一仿石层11和/或第二仿石层13的厚度值为0.35mm。

在一个实施例中，第一仿石层11和/或第二仿石层13的厚度值为0.6mm。

如此，既能保证壳体10的韧性，又能节约材料。

相应地，在一些实施例中，壳体10的厚度值为0.9mm至1.8mm。如此，有利于减轻壳体10的重量。

需要说明的是，该“第一仿石层”可以为“壳体的一部分”，即“第一仿石层”与“壳体的其他部分，如第二仿石层”一体成型制造；也可以与“壳体件的其他部分，如第二仿石层”可分离的一个独立的构件，即“第一仿石层”可以独立制造，再与“壳体的其他部分，如第二仿石层”组合成一个整体。

等同的，“某体”、“某部”可以为对应“构件”的一部分，即“某体”、“某部”与该“构件的其他部分”一体成型制造；也可以与“构件的其他部分”可分离的一个独立的构件，即“某体”、“某部”可以独立制造，再与“构件的其他部分”组合成一个整体。本公开对上述“某体”、“某部”的表达，仅是其中一个实施例，为了方便阅读，而不是对本公开的保护的范围的限制，只要包含了上述特征且作用相同应当理解为是本公开等同的技术方案。

等同的，本公开“单元”、“组件”、“机构”、“装置”所包含的构件亦可灵活进行组合，即可根据实际进行模块化生产，作为一个独立的模块进行模块化组装；也可以分别进行组装，在本装置中构成一个模块。本公开对上述构件的划分，仅是其中一个实施例，为了方便阅读，而不是对本公开的保护的范围的限制，只要包含了上述构件且作用相同应当理解是本公开等同的技术方案。

在本公开的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本公开和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本公开的限制。

此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本公开的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本公开中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本公开中的具体含义。

在本公开中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”、“设置于”、“固设于”或“安设于”“夹固于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。进一步地，当一个元件被认为是“固定传动连接”另一个元件，二者可以是可拆卸连接方式的固定，也可以不可拆卸连接的固定，能够实现动力传递即可，如套接、卡接、一体成型固定、焊接等，在传统技术中可以实现，在此不再累赘。当元件与另一个元件相互垂直或近似垂直是指二者的理想状态是垂直，但是因制造及装配的影响，可以存在一定的垂直误差。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施例。

以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上实施例仅表达了本公开的几种实施例，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本公开的发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本公开的保护范围。

Claims (10)

1.一种应用于电子设备的壳体，其特征在于，包括：

第一仿石层；

第二仿石层，与所述第一仿石层相对设置；以及

第一纤维强化层，所述第一纤维强化层夹固于所述第一仿石层和所述第二仿石层之间，以形成所述壳体。

2.根据权利要求1所述的应用于电子设备的壳体，其特征在于，所述第一仿石层、所述第一纤维强化层以及所述第二仿石层通过热压的方式一体成型。

3.根据权利要求1所述的应用于电子设备的壳体，其特征在于，所述第一仿石层和/或所述第二仿石层的厚度为0.1mm至0.6mm。

4.根据权利要求1所述的应用于电子设备的壳体，其特征在于，所述第一纤维强化层的厚度为0.1mm至0.6mm。

5.根据权利要求1所述的应用于电子设备的壳体，其特征在于，所述壳体的厚度为0.9mm至1.8mm。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的应用于电子设备的壳体，其特征在于，所述第一纤维强化层包括纤维层以及树脂层，所述树脂层至少部分嵌入所述纤维层中，且所述第一纤维强化层通过所述树脂层分别与所述第一仿石层和所述第二仿石层固定。

7.根据权利要求6所述的应用于电子设备的壳体，其特征在于，将浸有液态的所述树脂层的所述纤维层夹设于所述第一仿石层和所述第二仿石层之间，并通过热压成型方式获得所述壳体。

8.根据权利要求1所述的应用于电子设备的壳体，其特征在于，所述应用于电子设备的壳体还包括粘结层，所述第一纤维强化层通过所述粘结层与所述第一仿石层粘接固定。

9.根据权利要求1所述的应用于电子设备的壳体，其特征在于，所述壳体还包括第三仿石层以及第二纤维强化层，所述第二纤维强化层夹固于所述第三仿石层与所述第一仿石层或所述第二仿石层之间。

10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至9中任一所述的应用于电子设备的壳体。

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